Ryzen Embedded V1404I
vs
Xeon W-1390

Этот встроенный Ryzen V1404I появился в 2020 как типичный работяга для промышленной автоматики и компактных систем типа киосков или мини-ПК. Он занял нишу энергоэффективных решений на проверенной архитектуре Zen, конкурируя с Intel Atom в задачах, где не нужна высокая мощность. Интересно, что его иногда ставили в NAS или медиацентры энтузиасты, ценящие стабильность AMD и неплохую для встраиваемых систем графику Vega. Сегодня аналоги сместились в сторону ещё большей эффективности или интегрированных AI-ускорителей, но он не выглядит устаревшим реликтом. Для тяжёлых игр или сложного монтажа видео он слабоват, однако спокойно тянет офисный пакет, веб-разработку или управление простыми производственными линиями. Его главный козырь – очень скромный аппетит: он легко обходится пассивным охлаждением или малошумящим кулером размером с кружку. По производительности он ощутимо живее старых Atom, но заметно уступает даже бюджетным современным настольным CPU в многопотоке. Если нужно надёжное сердце для нетребовательной системы, работающей круглосуточно без лишнего шума и тепла – он всё ещё оправданный выбор. Просто не жди от него чудес в ресурсоёмких приложениях.

Этот Xeon W-1390 появился в начале 2023 года как топовый чип линейки W-1300 для рабочих станций на сокете LGA1200, замыкая год эры Comet Lake и Alder Lake для профессиональных сборок. Необычно было видеть Xeon в таком знакомом десктопном сокете, явно нацеленный на инженеров и дизайнеров, которым нужны стабильность ECC памяти и надежность платформы без перехода на серверные масштабы. Хотя он основан на знакомой архитектуре Rocket Lake-S, его позиционировали выше обычных Core i9 для задач вроде CAD или рендеринга средней тяжести.

Сегодня, конечно, он уже не новинка и заметно уступает флагманам на Raptor Lake или Ryzen 7000 в предельной многопоточной производительности или энергоэффективности. Для современных игр он еще вполне бодр на высоких настройках в паре с хорошей видеокартой, особенно если игра не слишком прожорлива к ядрам. Однако в тяжелых рабочих задачах типа рендеринга сложных сцен или работы с большими данными ты ощутимо почувствуешь разницу с последними поколениями — новые чипы просто справляются быстрее и с меньшим тепловыделением.

А про нагрев и питание – это слон в комнате: чип довольно прожорливый и горячий под нагрузкой. Без серьезного башенного кулера или даже СЖО малого контура не обойтись, иначе он будет шуметь как пылесос и упорно дросселировать. Сейчас его логичнее рассматривать либо как апгрейд для существующей системы на LGA1200 с поддержкой ECC памяти, где нужна максимальная производительность чипа под эту платформу, либо для специфичных задач, где сертификация Xeon или поддержка ECC критически важны, а бюджет на новую платформу ограничен. В чисто игровых или большинстве обычных рабочих сборках сегодня есть более свежие и выгодные варианты с лучшим соотношением мощности и теплопакета. Его козырь – стабильность платформы и поддержка ECC в знакомом форм-факторе, но за это платишь устаревшей эффективностью и ограниченным заделом на будущее.