Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Xeon W-10855M | Xeon W-3265 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 6 | 24 |
Потоков производительных ядер | 12 | 48 |
Базовая частота P-ядер | 2.8 ГГц | 2.7 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.1 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Хорошее IPC | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE4, AVX2, AVX-512 | — |
Поддержка AVX-512 | Есть | — |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max 3.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Xeon W-10855M | Xeon W-3265 |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | — |
Название техпроцесса | 14nm++ | — |
Процессорная линейка | Xeon W-10855M | — |
Сегмент процессора | Laptop/Server | Server |
Кэш | Xeon W-10855M | Xeon W-3265 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ | Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 256 МБ | 11024 МБ |
Кэш L3 | 12 МБ | 32 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Xeon W-10855M | Xeon W-3265 |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 205 Вт |
Минимальный TDP | 35 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Система охлаждения ноутбука | — |
Память | Xeon W-10855M | Xeon W-3265 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4-2933 | — |
Скорости памяти | DDR4-2933 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 125 ГБ | — |
Поддержка ECC | Есть | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Xeon W-10855M | Xeon W-3265 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics | — |
Разгон и совместимость | Xeon W-10855M | Xeon W-3265 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | — |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | FCBGA1440 | LGA 3647 |
Совместимые чипсеты | Мобильные рабочие станции | — |
Совместимые ОС | Windows, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Xeon W-10855M | Xeon W-3265 |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | — |
Безопасность | Xeon W-10855M | Xeon W-3265 |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre, Meltdown | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Xeon W-10855M | Xeon W-3265 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2020 | 01.07.2019 |
Комплектный кулер | Нет | — |
Код продукта | BQ8070110855M | — |
Страна производства | Китай | — |
Geekbench | Xeon W-10855M | Xeon W-3265 |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
21572 points
|
28992 points
+34,40%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+29,11%
4564 points
|
3535 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
25362 points
|
75261 points
+196,75%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+4,96%
5649 points
|
5382 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
5955 points
|
18354 points
+208,21%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+5,53%
1240 points
|
1175 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
6309 points
|
11701 points
+85,47%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+16,31%
1626 points
|
1398 points
|
PassMark | Xeon W-10855M | Xeon W-3265 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
12304 points
|
30105 points
+144,68%
|
PassMark Single |
+5,09%
2703 points
|
2572 points
|
Этот мобильный Xeon W-10855M появился в середине 2020 года, прямо на гребне спроса на мощные ноутбуки для удалённой работы. Он позиционировался как топовый вариант для профессиональных мобильных рабочих станций – думай о дизайнерах, инженерах или аналитиках, которым нужна солидная производительность в дороге наравне с надёжностью корпоративного уровня. Интересно, что он был одним из последних мобильных Xeon'ов на "монолитной" микроархитектуре Comet Lake перед эрой гибридных процессоров Intel, что сейчас выглядит немного архаично.
По сравнению с современными флагманами, будь то новые Xeon W-2400/3400 для ноутбуков или топовые Ryzen Pro 7000, он, конечно, заметно отстаёт в плане общей эффективности и возможностей встроенной графики. Его производительность в типичных рабочих задачах типа рендеринга или кодирования видео сегодня можно охарактеризовать как умеренную – он всё ещё способен на многое, но требует заметно больше времени и энергии. Для современных игр он уже не идеален, упираясь в ограничения по TDP в ноутбуках и скромную встроенную графику, хотя с дискретной видеокартой того времени мог выдавать приемлемый FPS в нетребовательных проектах.
Главная его головная боль – это тепловыделение и аппетиты к электричеству. При заявленном TDP в 45 Вт он в реальных тяжелых сценариях легко мог потреблять под 80-90 Вт, превращаясь в настоящую печку. Это требовало от производителей ноутбуков очень серьёзных систем охлаждения – представь себе толстые кулеры с несколькими теплотрубками и мощными вентиляторами, которые под нагрузкой ревели, как маленький пылесос. Без такой продуманной системы он неминуемо перегревался и сбрасывал частоты.
Сегодня его актуальность довольно узка. Он может быть рабочей лошадкой в ноутбуке для специфических инженерных пакетов, где важна стабильность и сертификация, или как резервная машина для не самых ресурсоёмких задач. Однако для сборок энтузиастов или современных игр он уже неинтересен – ему не хватает и скорости, и эффективности. В свое время он был символом мобильной мощи, но сейчас скорее напоминает о том, как быстро меняются технологии и требования к энергопотреблению. Его реальная жизнь сегодня – это ноутбуки с мощным охлаждением, выполняющие специализированные профессиональные задачи, где его многопоточность ещё может пригодиться, но уже без запаса на будущее.
Этот Intel Xeon W-3265 был настоящим монстром для рабочих станций, дебютировав в середине 2019 года как топовый вариант в линейке W-3000 на платформе LGA3647. Он позиционировался для серьёзных профессионалов — инженеров, аниматоров, учёных — которым требовались все его 24 ядра и 48 потоков для сложных расчётов и рендеринга. Интересно, что его внушительные аппетиты (TDP в 205 Вт!) требовали не просто хорошего, а очень серьёзного башенного кулера или даже СВО, иначе чип моментально упирался в температурный потолок под нагрузкой. Энтузиасты нашли в нём бюджетную альтернативу для домашних рендер-ферм, используя его вычислительную мощь в многопоточных задачах за относительно небольшие (на момент распродаж) деньги, несмотря на дорогие специализированные материнские платы. Платформа LGA3647 создавала замкнутую экосистему без лёгкого пути апгрейда. Сегодня его многопоточная производительность ещё может быть полезна в некоторых специфичных рабочих задачах типа компиляции кода или рендеринга на CPU, где ядра важнее скорости каждого ядра по отдельности. Однако для игр или современных приложений, требующих высокой частоты и эффективного IPC, он уже ощутимо отстаёт от современных процессоров Ryzen или Intel Core 12-14 поколений, которые заметно быстрее в однопоточных сценариях при значительно меньшем энергопотреблении. Его главная слабость сейчас — огромное энергопотребление под нагрузкой, делающее его эксплуатацию недешёвой, и ограниченность платформы без поддержки современных стандартов вроде PCIe 4.0 или DDR5. Хотя его вычислительная плотность впечатляла в 2019 году, сейчас это скорее узкоспециализированное решение для очень конкретных рабочих нагрузок, где количество потоков критически важно, а бюджет на новое железо сильно ограничен. Для большинства же пользователей, учитывая затраты на мощное охлаждение и электричество, он уже не выглядит разумным выбором против более современных и энергоэффективных альтернатив. Проще говоря, он ещё может "пахать" в многопотоке, но делает это медленно, шумно и затратно по сравнению с нынешними флагманами.
Сравнивая процессоры Xeon W-10855M и Xeon W-3265, можно отметить, что Xeon W-10855M относится к портативного сегменту. Xeon W-10855M превосходит Xeon W-3265 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon W-3265 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: NVIDIA® GTX 1060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GEFORCE RTX™ 3060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA Geforce GTX 1660
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1080 or equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA® GeForce® GTX 1080
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce RTX 3070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GTX 1060 or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce RTX 2070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 960 / AMD Radeon R9 280
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1060 (6GB VRAM) / AMD Radeon RX 5600XT (6GB VRAM) / Intel Arc A750 (8GB VRAM)
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GTX 1050 Ti / AMD Radeon RX 570 or better
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA® GeForce® GTX 1070 Ti or AMD Radeon™ RX 5700
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FCBGA1440 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот свежий 8-ядерный процессор на архитектуре Zen 4, выпущенный весной 2024 года в сокете FP7 и созданный по 4-нм техпроцессу, предлагает высокую производительность при скромном TDP всего 28 Вт. Его особая фишка — встроенный NPU XDNA 2 с поддержкой современных функций искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Мобильный Intel Xeon W-10885M (релиз апрель 2020), объединивший 8 мощных ядер на 14 нм техпроцессе и высокие частоты с поддержкой ECC-памяти для повышенной надежности, остается рабочей лошадкой для профессиональных мобильных станций, хотя его архитектура уже заметно уступает новейшим решениям. Рассчитанный на сокет FCLGA1200 и TDP 45 Вт, он обеспечивал топовую производительность своего времени для задач вроде CAD или рендеринга.
Представленный в начале 2017 года мобильный Xeon E3-1535M v6 на 14 нм предлагал 4 ядра и 8 потоков, уверенно разгоняясь до 4.2 ГГц для серьёзных рабочих задач; его отличия — обязательная поддержка ECC-памяти и встроенные технологии vPro для удалённого управления и аппаратного шифрования.
Актуальный топовый чип AMD Ryzen 9 Pro 8945HS на архитектуре Zen 4 упакован в 8 мощных ядер и 16 потоков с частотой до 5.2 ГГц, демонстрируя высокую производительность при типичном теплопакете в 45 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный NPU (XDNA) для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве, что выделяет его среди многих конкурентов уже на момент релиза во второй половине 2024 года.
Выпущенный в 2016 году четырехъядерный Intel Xeon E3-1545M v5 (2.9 ГГц, 14 нм, 45 Вт) предлагал производительность рабочей станции для ноутбуков и редко встречавшуюся тогда поддержку ECC-памяти. Сегодня он устарел по сравнению с современными чипами как по производительности, так и по энергоэффективности.
Этот 4-ядерный мобильный Xeon на архитектуре Skylake (2015 г.) был солидным выбором для рабочих станций тогда, работая на 2.9-3.8 ГГц при TDP 45 Вт и 14 нм техпроцессе, но за годы серьёзно устарел морально. Его ключевые особенности — официальная поддержка ECC-памяти для защиты от ошибок и технология vPro для удалённого управления в корпоративных ноутбуках. Источники: 1. Официальные спецификации Intel ARK: [https://ark.intel.com/content/www/us/en/ark/products/89673/intel-xeon-processor-e3-1535m-v5-8m-cache-2-90-ghz.html](https://ark.intel.com/content/www/us/en/ark/products/89673/intel-xeon-processor-e3-1535m-v5-8m-cache-2-90-ghz.html) 2. Обзоры и сравнения производительности на TechPowerUp и других авторитетных технических ресурсах.
Этот свежий процессор Ryzen 5 Pro 8640HS, выпущенный в апреле 2024 года, сочетает производительность настольного класса в мобильном форм-факторе: 6 мощных ядер Zen 4 на техпроцессе 4 нм с интегрированной NPU и гибким TDP до 54 Вт. Его Pro-фишки включают расширенные инструменты управления и безопасности AMD Pro Technologies для корпоративных пользователей.
Выпущенный в начале 2025 года флагманский мобильный процессор AMD Ryzen 9 9955HX3D монстром на своём веку: его 16 мощных ядер и невероятный кэш благодаря уникальной технологии 3D V-Cache легко справлялись с самыми тяжёлыми задачами. Он впечатлял производительностью в играх и приложениях, хотя требовал мощной системы охлаждения для своих внушительных 55 Вт TDP и к сегодняшнему дню уже не является новинкой.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!