Ryzen 9 9955HX3D vs Xeon W-3265 [4 теста в 2 бенчмарках]

Ryzen 9 9955HX3D
vs
Xeon W-3265

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Ryzen 9 9955HX3D vs Xeon W-3265

Основные характеристики ядер Ryzen 9 9955HX3D Xeon W-3265
Количество производительных ядер1624
Потоков производительных ядер3248
Базовая частота P-ядер3.3 ГГц2.7 ГГц
Турбо-частота P-ядер5.4 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCHigh IPC
Поддерживаемые инструкцииSSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA
Поддержка AVX-512Нет
Технология автоматического бустаPrecision Boost 2
Техпроцесс и архитектура Ryzen 9 9955HX3D Xeon W-3265
Техпроцесс4 нм
Название техпроцесса4nm FinFET
Процессорная линейкаDragon Range
Сегмент процессораDesktop / LaptopServer
Кэш Ryzen 9 9955HX3D Xeon W-3265
Кэш L1Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 48 KB КБInstruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 32 KB КБ
Кэш L211024 МБ
Кэш L3128 МБ32 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen 9 9955HX3D Xeon W-3265
TDP55 Вт205 Вт
Максимальный TDP75 Вт
Максимальная температура89 °C
Рекомендации по охлаждениюLiquid
Память Ryzen 9 9955HX3D Xeon W-3265
Тип памятиDDR5
Скорости памяти5600 MHz МГц
Количество каналов2
Максимальный объем256 ГБ
Поддержка ECCНетЕсть
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMЕсть
Графика (iGPU) Ryzen 9 9955HX3D Xeon W-3265
Интегрированная графикаЕсть
Разгон и совместимость Ryzen 9 9955HX3D Xeon W-3265
Разблокированный множительЕсть
Поддержка PBOЕсть
Тип сокетаFL1LGA 3647
Совместимые чипсетыFP8
Совместимые ОСWindows 11, Linux
PCIe и интерфейсы Ryzen 9 9955HX3D Xeon W-3265
Версия PCIe4.0
Безопасность Ryzen 9 9955HX3D Xeon W-3265
Функции безопасностиNone
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorЕсть
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Ryzen 9 9955HX3D Xeon W-3265
Дата выхода01.04.202501.07.2019
Комплектный кулерStandard
Код продукта100-000000880
Страна производстваUSA

В среднем Ryzen 9 9955HX3D опережает Xeon W-3265 в 2 раза в однопоточных и на 88% в многопоточных тестах

Geekbench Ryzen 9 9955HX3D Xeon W-3265
Geekbench 6 Multi-Core
+71,28% 20042 points
11701 points
Geekbench 6 Single-Core
+128,61% 3196 points
1398 points
PassMark Ryzen 9 9955HX3D Xeon W-3265
PassMark Multi
+105,19% 61772 points
30105 points
PassMark Single
+73,52% 4463 points
2572 points

Описание процессоров
Ryzen 9 9955HX3D
и
Xeon W-3265

Представь флагманскую мобильную платформу AMD образца весны 2025 года – Ryzen 9 9955HX3D. Это был апогей линейки Ryzen для мощнейших игровых ноутбуков и мобильных рабочих станций, призванный поражать производительностью прямо в портативном корпусе. Его главным секретом стало сочетание нескольких высокочастотных вычислительных блоков с внушительным трёхмерным кэшем L3, что кардинально ускоряло многие игры и задачи, чувствительные к скорости доступа к данным. Однако эта уникальная архитектура порой приводила к заметному разбросу в приросте производительности – в одних проектах он просто летал, в других же прирост был скромнее, особенно если нагрузка ложилась на ядра без трёхмерного кэша или требовала мощного графического ядра самой видеокарты.

По ощущениям тех дней, это был абсолютный чемпион игрового сегмента мобильных процессоров, легко обходя конкурентов в задачах, где его трёхмерный кэш раскрывался полностью, особенно в синглпоточных сценариях и сложных симуляциях. Даже спустя пару лет он остаётся грозным игроком для требовательных проектов и отлично справляется с многопоточной работой вроде рендеринга или потокового кодирования. Правда, за такую мощь приходилось платить: чип был настоящей "печкой", требовавшей очень серьёзных систем охлаждения в ноутбуках – тонкие ультрабуки для него точно не подходили. Если найдёшь ноутбук с ним на вторичке, смирись с шумными вентиляторами под нагрузкой и проверь состояние термопасты – холодным этот зверь не бывает. В итоге, для игр на ультра-настройках или тяжёлой многозадачности он всё ещё актуален, но имей в виду его тепловой аппетит и специфику трёхмерного кэша при выборе. Это был настоящий инженерный шедевр своего времени для тех, кто ценил максимум мощности на коленях.

Этот Intel Xeon W-3265 был настоящим монстром для рабочих станций, дебютировав в середине 2019 года как топовый вариант в линейке W-3000 на платформе LGA3647. Он позиционировался для серьёзных профессионалов — инженеров, аниматоров, учёных — которым требовались все его 24 ядра и 48 потоков для сложных расчётов и рендеринга. Интересно, что его внушительные аппетиты (TDP в 205 Вт!) требовали не просто хорошего, а очень серьёзного башенного кулера или даже СВО, иначе чип моментально упирался в температурный потолок под нагрузкой. Энтузиасты нашли в нём бюджетную альтернативу для домашних рендер-ферм, используя его вычислительную мощь в многопоточных задачах за относительно небольшие (на момент распродаж) деньги, несмотря на дорогие специализированные материнские платы. Платформа LGA3647 создавала замкнутую экосистему без лёгкого пути апгрейда. Сегодня его многопоточная производительность ещё может быть полезна в некоторых специфичных рабочих задачах типа компиляции кода или рендеринга на CPU, где ядра важнее скорости каждого ядра по отдельности. Однако для игр или современных приложений, требующих высокой частоты и эффективного IPC, он уже ощутимо отстаёт от современных процессоров Ryzen или Intel Core 12-14 поколений, которые заметно быстрее в однопоточных сценариях при значительно меньшем энергопотреблении. Его главная слабость сейчас — огромное энергопотребление под нагрузкой, делающее его эксплуатацию недешёвой, и ограниченность платформы без поддержки современных стандартов вроде PCIe 4.0 или DDR5. Хотя его вычислительная плотность впечатляла в 2019 году, сейчас это скорее узкоспециализированное решение для очень конкретных рабочих нагрузок, где количество потоков критически важно, а бюджет на новое железо сильно ограничен. Для большинства же пользователей, учитывая затраты на мощное охлаждение и электричество, он уже не выглядит разумным выбором против более современных и энергоэффективных альтернатив. Проще говоря, он ещё может "пахать" в многопотоке, но делает это медленно, шумно и затратно по сравнению с нынешними флагманами.

Сравнивая процессоры Ryzen 9 9955HX3D и Xeon W-3265, можно отметить, что Ryzen 9 9955HX3D относится к портативного сегменту. Ryzen 9 9955HX3D превосходит Xeon W-3265 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon W-3265 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

FAQ по процессору Intel Ryzen 9 9955HX3D

Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.

Ryzen 9 9955HX3D — информация о дате выпуска или производительности отсутствует. Рекомендуется ориентироваться на ваши текущие задачи: если компьютер тормозит, стоит рассмотреть апгрейд.

Сокет FL1 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.

Для Ryzen 9 9955HX3D с TDP 55Вт подойдёт воздушный кулер среднего уровня. Например: Deepcool AK400, Arctic Freezer 34 eSports Duo, Deepcool Gammaxx 300.

Сравнение
Ryzen 9 9955HX3D и Xeon W-3265
с другими процессорами из сегмента Desktop / Laptop

AMD Ryzen 5 240

Этот свежий Ryzen 5 240, дебютировавший в апреле 2025 года, вооружает системы шестью мощными ядрами на архитектуре Zen 4 или новее и сокете AM5, обеспечивая высокую производительность для сложных задач при стабильной базовой частоте около 4.0 ГГц и улучшенной энергоэффективности благодаря тонкому техпроцессу и умеренному TDP.

AMD Ryzen 5 230

Выпущенный в начале 2025 года Ryzen 5 230 на сокете AM5 предлагает актуальную шестиядерную производительность для повседневных задач и игр благодаря современному 4-нм техпроцессу и базовой тактовой частоте около 3.8 ГГц при умеренном TDP. Его примечательной особенностью стала поддержка расширенной кеш-памяти AMD 3D V-Cache прямо из коробки, заметно повышающая производительность в чувствительных к задержкам приложениях.

AMD Ryzen 3 7335U

Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 3 7335U, представленный в апреле 2024 года, оснащен 4 ядрами Zen 3+ и 8 потоками с частотой до 4.3 ГГц, выполнен по техпроцессу 6 нм и обладает умеренным TDP в 15-28 Вт. Он предлагает встроенную графику Radeon 610M и включает технологии вроде AMD Noise Suppression для улучшения качества связи при видеозвонках.

AMD Ryzen 3 Pro 7335U

Этот Ryzen 3 Pro 7335U, представленный в начале 2024 года, основан на проверенной архитектуре Zen 3+ (6 нм), предлагая 4 ядра и 8 потоков с интегрированной графикой Radeon на RDNA2; его гибкий TDP (15-28 Вт) и встроенные корпоративные функции безопасности типа AMD Pro делают его практичным выбором для бизнес-задач, хотя базовая архитектура уже не новейшая.

AMD Ryzen 7 7435H

Этот свежий мобильный процессор 2025 года на базе техпроцесса 4 нм с 8 ядрами и технологией 3D V-Cache легко разгоняет частоту выше 4.5 ГГц, быстро справляясь с задачами при скромном TDP в 45 Вт на сокете AM5, хотя уже не самый топовый на рынке.

AMD Ryzen 7 8840U

Новый Ryzen 7 8840U на архитектуре Zen 4 (8 ядер/16 потоков, частота до 5.1 ГГц) для ноутбуков, выпущенный весной 2024 года, отличается интеграцией мощного NPU для задач ИИ при низком TDP порядка 28 Вт и эффективном 4-нм техпроцессе. Его ключевая особенность – один из самых производительных встроенных нейропроцессоров среди мобильных чипов, заметно ускоряющий работу с ИИ-приложениями.

AMD Ryzen AI 9 HX PRO 375

Представь топовый 16-ядерный зверь на передовом 3-нм техпроцессе с базовой частотой 3.8 ГГц и турбо до 5.5 ГГц, интегрированным NPU для ИИ-нагрузок и поддержкой PCIe 5.0 на сокете AM5 при TDP 175 Вт — абсолютный флагман начала 2025 года, задающий планку производительности. Его специализированные AI-блоки и экстремальные частоты делают его идеальным для самых требовательных задач вроде 3D-рендеринга и обучения нейросетей прямо на рабочей станции.

AMD Ryzen AI 9 HX 375

Выпущенный в октябре 2024 года AMD Ryzen AI 9HX375 — современный мобильный чип на архитектуре Zen 5 и передовом техпроцессе 3/4 нм, заряженный 12 производительными ядрами с высокой тактовой частотой. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU для ускорения ИИ-задач при умеренном теплопакете около 55-60 Вт в компактном формате FP8.

Обсуждение процессора Ryzen AI 9 HX 375

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.