Xeon E3-1545M v5
vs
Xeon W-3265

Этот мобильный Xeon E3-1545M v5 появился в начале 2016 года как вершина линейки для профессиональных ноутбуков и мобильных рабочих станций. Он позиционировался для инженеров, дизайнеров и тех, кому нужна стабильность и поддержка ECC-памяти на ходу. Опираясь на проверенную архитектуру Skylake, он предлагал солидную четырёхъядерную производительность с Hyper-Threading и интегрированную графику Iris Pro P580 – редкость для Xeon, полезная для ускорения некоторых расчётов. Поставки были ориентированы на крупных производителей систем, а не на розничную продажу.

Сегодня даже младшие современные мобильные процессоры легко его обходят в скорости при значительно меньшем энергопотреблении. Для игр он устарел: справится лишь с нетребовательными проектами или старыми играми, где Iris Pro ещё может кое-что показать. В рабочих задачах типа CAD, рендеринга или программирования он всё ещё способен выполнять базовую работу, но будет заметно медленнее новых CPU. Для сборок энтузиастов актуален разве что в очень специфичных сценариях восстановления старой мобильной платформы.

Его тепловыделение требовало добротных систем охлаждения в ноутбуках – массивных кулеров и хорошей термопасты, иначе под нагрузкой мог дросселить. Сейчас такие чипы, если и работают, то чаще всего в корпоративном цикле или как резервные машины. Это был надёжный труженик для своего времени и класса, но сегодня его век в качестве основного вычислителя подошёл к концу. Для современных задач он проигрывает даже бюджетным новинкам, не говоря уже о флагманах.

Этот Intel Xeon W-3265 был настоящим монстром для рабочих станций, дебютировав в середине 2019 года как топовый вариант в линейке W-3000 на платформе LGA3647. Он позиционировался для серьёзных профессионалов — инженеров, аниматоров, учёных — которым требовались все его 24 ядра и 48 потоков для сложных расчётов и рендеринга. Интересно, что его внушительные аппетиты (TDP в 205 Вт!) требовали не просто хорошего, а очень серьёзного башенного кулера или даже СВО, иначе чип моментально упирался в температурный потолок под нагрузкой. Энтузиасты нашли в нём бюджетную альтернативу для домашних рендер-ферм, используя его вычислительную мощь в многопоточных задачах за относительно небольшие (на момент распродаж) деньги, несмотря на дорогие специализированные материнские платы. Платформа LGA3647 создавала замкнутую экосистему без лёгкого пути апгрейда. Сегодня его многопоточная производительность ещё может быть полезна в некоторых специфичных рабочих задачах типа компиляции кода или рендеринга на CPU, где ядра важнее скорости каждого ядра по отдельности. Однако для игр или современных приложений, требующих высокой частоты и эффективного IPC, он уже ощутимо отстаёт от современных процессоров Ryzen или Intel Core 12-14 поколений, которые заметно быстрее в однопоточных сценариях при значительно меньшем энергопотреблении. Его главная слабость сейчас — огромное энергопотребление под нагрузкой, делающее его эксплуатацию недешёвой, и ограниченность платформы без поддержки современных стандартов вроде PCIe 4.0 или DDR5. Хотя его вычислительная плотность впечатляла в 2019 году, сейчас это скорее узкоспециализированное решение для очень конкретных рабочих нагрузок, где количество потоков критически важно, а бюджет на новое железо сильно ограничен. Для большинства же пользователей, учитывая затраты на мощное охлаждение и электричество, он уже не выглядит разумным выбором против более современных и энергоэффективных альтернатив. Проще говоря, он ещё может "пахать" в многопотоке, но делает это медленно, шумно и затратно по сравнению с нынешними флагманами.