Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen Z2 GO | Xeon X7560 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | 0 |
Потоков производительных ядер | 4 | 0 |
Базовая частота P-ядер | 1.6 ГГц | 2.27 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.3 ГГц | 2.66 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Moderate IPC for mobile tasks | High IPC for server tasks |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 | SSE4.2, Intel VT-x |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Precision Boost | Intel Turbo Boost |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen Z2 GO | Xeon X7560 |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 45 нм |
Название техпроцесса | 14nm FinFET | 45nm Process |
Процессорная линейка | Dali | Nehalem-EX X7560 |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Server |
Кэш | Ryzen Z2 GO | Xeon X7560 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | 0.256 КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 0.256 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ | 24 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Z2 GO | Xeon X7560 |
---|---|---|
TDP | 28 Вт | 130 Вт |
Максимальный TDP | 30 Вт | — |
Минимальный TDP | 15 Вт | — |
Максимальная температура | 95 °C | 85 °C |
Рекомендации по охлаждению | Passive cooling | Liquid cooling recommended |
Память | Ryzen Z2 GO | Xeon X7560 |
---|---|---|
Тип памяти | LPDDR4 | DDR3 |
Скорости памяти | Up to 2400 MHz МГц | 800, 978, 1066 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | 4 |
Максимальный объем | 8 ГБ | 1 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Нет | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen Z2 GO | Xeon X7560 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | AMD Radeon Graphics | — |
Разгон и совместимость | Ryzen Z2 GO | Xeon X7560 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | — | LGA 1567 |
Совместимые чипсеты | AMD FP5 series | Intel 7500 |
Совместимые ОС | Windows, Linux | Windows Server, Linux |
PCIe и интерфейсы | Ryzen Z2 GO | Xeon X7560 |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 | 2.0 |
Безопасность | Ryzen Z2 GO | Xeon X7560 |
---|---|---|
Функции безопасности | Basic security features | Intel TXT |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Ryzen Z2 GO | Xeon X7560 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2025 | 16.03.2010 |
Комплектный кулер | Standard cooler | — |
Код продукта | RYZEN Z2 GO | AT80614005354AA |
Страна производства | China | USA |
Geekbench | Ryzen Z2 GO | Xeon X7560 |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
4823 points
|
5093 points
+5,60%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+207,94%
1241 points
|
403 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+62,88%
5727 points
|
3516 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+345,71%
1716 points
|
385 points
|
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
В своё время Xeon X7560 был серьёзным игроком на серверном поле Intel начала 2010 года, топовой восьмиядерной "рабочей лошадкой" для дорогих многопроцессорных платформ. Он предназначался для корпоративных серверов и высокопроизводительных рабочих станций, где важен был именно многопоточный потенциал – базы данных, научные расчеты, рендеринг. Тогда восемь физических ядер казались вершиной инженерной мысли! Интересно, что эти отслужившие серверные "камни" иногда находили вторую жизнь в энтузиастских сборках для домашних рендер-ферм, где их многоядерность ещё долго оставалась полезной, несмотря на возраст.
Сегодня X7560 выглядит как музейный экспонат рядом с любым современным процессором. Даже недорогие текущие модели для настольных ПК легко его обходят по скорости в любых задачах, работая гораздо тише и экономичнее. В играх он давно стал узким местом, не справляясь с нагрузкой современных движков даже в паре с хорошей видеокартой. Его главный бич – прожорливость и жара: при теплопакете в 130 Вт ему требовалось серьёзное охлаждение, что означало шумные кулеры и ощутимые счета за электричество, особенно в многопроцессорных конфигурациях. Для повседневной работы или учёбы он сегодня непригоден – слишком медленный и неэффективный.
Если вдруг встретите его в старом сервере или чьей-то экзотической сборке, то воспринимайте скорее как исторический артефакт эпохи первых массовых многоядерников. Пытаться использовать его в 2024 году для чего-то серьёзного, кроме, возможно, очень узких экспериментов по ностальгическому рендерингу или запуску специфического старого ПО, – затея малоперспективная. Энергии он съест много, выдаст мало, а современные бюджетники оставят его далеко позади по всем фронтам. Проще говоря, время его безвозвратно ушло.
Сравнивая процессоры Ryzen Z2 GO и Xeon X7560, можно отметить, что Ryzen Z2 GO относится к для ноутбуков сегменту. Ryzen Z2 GO превосходит Xeon X7560 благодаря современной архитектуре, обеспечивая маломощным производительность и низким энергопотреблением энергопотребление. Однако, Xeon X7560 остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Обладая свежестью апрельского релиза 2025 года, процессор Intel 3 N350 с 8 ядрами и частотой до 3.5 ГГц на передовом техпроцессе Intel 3 демонстрирует отличное сочетание современной производительности и энергоэффективности при скромном TDP в 15 Вт. Его актуальность подчеркивается новизной архитектуры и оптимизированным энергопотреблением, идеально подходящим для компактных систем.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
AMD Ryzen Embedded R2314 — современный четырехъядерный процессор на 7нм техпроцессе с частотой до 3.9 ГГц и TDP 45 Вт, легко потянет промышленные задачи благодаря аппаратной поддержке виртуализации и ECC памяти прямо в сокете FP5. Этот чип готов к суровым условиям и сложным вычислениям без лишних проволочек.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!