Ryzen Z2 GO vs Xeon X7560 [4 теста в 1 бенчмарке]

Ryzen Z2 GO
vs
Xeon X7560

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Ryzen Z2 GO vs Xeon X7560

Основные характеристики ядер Ryzen Z2 GO Xeon X7560
Количество производительных ядер20
Потоков производительных ядер40
Базовая частота P-ядер1.6 ГГц2.27 ГГц
Турбо-частота P-ядер3.3 ГГц2.66 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCModerate IPC for mobile tasksHigh IPC for server tasks
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3SSE4.2, Intel VT-x
Поддержка AVX-512Нет
Технология автоматического бустаPrecision BoostIntel Turbo Boost
Техпроцесс и архитектура Ryzen Z2 GO Xeon X7560
Техпроцесс14 нм45 нм
Название техпроцесса14nm FinFET45nm Process
Процессорная линейкаDaliNehalem-EX X7560
Сегмент процессораMobile/EmbeddedServer
Кэш Ryzen Z2 GO Xeon X7560
Кэш L1Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ0.256 КБ
Кэш L20.512 МБ0.256 МБ
Кэш L38 МБ24 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen Z2 GO Xeon X7560
TDP28 Вт130 Вт
Максимальный TDP30 Вт
Минимальный TDP15 Вт
Максимальная температура95 °C85 °C
Рекомендации по охлаждениюPassive coolingLiquid cooling recommended
Память Ryzen Z2 GO Xeon X7560
Тип памятиLPDDR4DDR3
Скорости памятиUp to 2400 MHz МГц800, 978, 1066 MHz МГц
Количество каналов24
Максимальный объем8 ГБ1 ГБ
Поддержка ECCНетЕсть
Поддержка регистровой памятиНетЕсть
Профили разгона RAMНетЕсть
Графика (iGPU) Ryzen Z2 GO Xeon X7560
Интегрированная графикаЕстьНет
Модель iGPUAMD Radeon Graphics
Разгон и совместимость Ryzen Z2 GO Xeon X7560
Разблокированный множительНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаLGA 1567
Совместимые чипсетыAMD FP5 seriesIntel 7500
Совместимые ОСWindows, LinuxWindows Server, Linux
PCIe и интерфейсы Ryzen Z2 GO Xeon X7560
Версия PCIe3.02.0
Безопасность Ryzen Z2 GO Xeon X7560
Функции безопасностиBasic security featuresIntel TXT
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Ryzen Z2 GO Xeon X7560
Дата выхода01.01.202516.03.2010
Комплектный кулерStandard cooler
Код продуктаRYZEN Z2 GOAT80614005354AA
Страна производстваChinaUSA

В среднем Ryzen Z2 GO опережает Xeon X7560 в 3,8 раза в однопоточных тестах, но медленнее на 34 % в многопоточных

Geekbench Ryzen Z2 GO Xeon X7560
Geekbench 5 Multi-Core
4823 points
5093 points +5,60%
Geekbench 5 Single-Core
+207,94% 1241 points
403 points
Geekbench 6 Multi-Core
+62,88% 5727 points
3516 points
Geekbench 6 Single-Core
+345,71% 1716 points
385 points

Описание процессоров
Ryzen Z2 GO
и
Xeon X7560

Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.

В своё время Xeon X7560 был серьёзным игроком на серверном поле Intel начала 2010 года, топовой восьмиядерной "рабочей лошадкой" для дорогих многопроцессорных платформ. Он предназначался для корпоративных серверов и высокопроизводительных рабочих станций, где важен был именно многопоточный потенциал – базы данных, научные расчеты, рендеринг. Тогда восемь физических ядер казались вершиной инженерной мысли! Интересно, что эти отслужившие серверные "камни" иногда находили вторую жизнь в энтузиастских сборках для домашних рендер-ферм, где их многоядерность ещё долго оставалась полезной, несмотря на возраст.

Сегодня X7560 выглядит как музейный экспонат рядом с любым современным процессором. Даже недорогие текущие модели для настольных ПК легко его обходят по скорости в любых задачах, работая гораздо тише и экономичнее. В играх он давно стал узким местом, не справляясь с нагрузкой современных движков даже в паре с хорошей видеокартой. Его главный бич – прожорливость и жара: при теплопакете в 130 Вт ему требовалось серьёзное охлаждение, что означало шумные кулеры и ощутимые счета за электричество, особенно в многопроцессорных конфигурациях. Для повседневной работы или учёбы он сегодня непригоден – слишком медленный и неэффективный.

Если вдруг встретите его в старом сервере или чьей-то экзотической сборке, то воспринимайте скорее как исторический артефакт эпохи первых массовых многоядерников. Пытаться использовать его в 2024 году для чего-то серьёзного, кроме, возможно, очень узких экспериментов по ностальгическому рендерингу или запуску специфического старого ПО, – затея малоперспективная. Энергии он съест много, выдаст мало, а современные бюджетники оставят его далеко позади по всем фронтам. Проще говоря, время его безвозвратно ушло.

Сравнивая процессоры Ryzen Z2 GO и Xeon X7560, можно отметить, что Ryzen Z2 GO относится к для ноутбуков сегменту. Ryzen Z2 GO превосходит Xeon X7560 благодаря современной архитектуре, обеспечивая маломощным производительность и низким энергопотреблением энергопотребление. Однако, Xeon X7560 остаётся актуальным вариантом для простых операциях.

Сравнение
Ryzen Z2 GO и Xeon X7560
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel Core i7-1365UE

Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.

AMD Ryzen Embedded V3C14

Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.

Intel U300E

Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.

AMD Ryzen Embedded R1606G

Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.

Intel 3 N350

Обладая свежестью апрельского релиза 2025 года, процессор Intel 3 N350 с 8 ядрами и частотой до 3.5 ГГц на передовом техпроцессе Intel 3 демонстрирует отличное сочетание современной производительности и энергоэффективности при скромном TDP в 15 Вт. Его актуальность подчеркивается новизной архитектуры и оптимизированным энергопотреблением, идеально подходящим для компактных систем.

Intel Core i3-11100HE

Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.

Intel Core i5-10500TE

Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.

AMD Ryzen Embedded R2314

AMD Ryzen Embedded R2314 — современный четырехъядерный процессор на 7нм техпроцессе с частотой до 3.9 ГГц и TDP 45 Вт, легко потянет промышленные задачи благодаря аппаратной поддержке виртуализации и ECC памяти прямо в сокете FP5. Этот чип готов к суровым условиям и сложным вычислениям без лишних проволочек.

Обсуждение Ryzen Z2 GO и Xeon X7560

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.