Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen Embedded R1606G | Xeon X7560 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | 0 |
Потоков производительных ядер | 4 | 0 |
Базовая частота P-ядер | 2.6 ГГц | 2.27 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 2.66 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | High IPC for server tasks |
Поддерживаемые инструкции | — | SSE4.2, Intel VT-x |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen Embedded R1606G | Xeon X7560 |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 45 нм |
Название техпроцесса | — | 45nm Process |
Процессорная линейка | — | Nehalem-EX X7560 |
Сегмент процессора | Desktop/Mobile/Embedded | Server |
Кэш | Ryzen Embedded R1606G | Xeon X7560 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 64 KB КБ | 0.256 КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 0.256 МБ |
Кэш L3 | 4 МБ | 24 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Embedded R1606G | Xeon X7560 |
---|---|---|
TDP | 15 Вт | 130 Вт |
Максимальная температура | — | 85 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Liquid cooling recommended |
Память | Ryzen Embedded R1606G | Xeon X7560 |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR3 |
Скорости памяти | — | 800, 978, 1066 MHz МГц |
Количество каналов | — | 4 |
Максимальный объем | — | 1 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen Embedded R1606G | Xeon X7560 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Модель iGPU | Radeon Vega Gfx | — |
Разгон и совместимость | Ryzen Embedded R1606G | Xeon X7560 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FP5 | LGA 1567 |
Совместимые чипсеты | — | Intel 7500 |
Совместимые ОС | — | Windows Server, Linux |
PCIe и интерфейсы | Ryzen Embedded R1606G | Xeon X7560 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 2.0 |
Безопасность | Ryzen Embedded R1606G | Xeon X7560 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Intel TXT |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Ryzen Embedded R1606G | Xeon X7560 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2020 | 16.03.2010 |
Код продукта | — | AT80614005354AA |
Страна производства | — | USA |
Geekbench | Ryzen Embedded R1606G | Xeon X7560 |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0,59%
7784 points
|
7738 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+191,41%
4205 points
|
1443 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
1743 points
|
5093 points
+192,20%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+110,67%
849 points
|
403 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
1950 points
|
3516 points
+80,31%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+139,22%
921 points
|
385 points
|
Выпущенный в начале 2020 года, AMD Ryzen Embedded R1606G позиционировался как доступный и энергоэффективный двуядерник для встраиваемых систем и промышленных решений, где важна стабильность и долгий срок поставки, а не пиковая производительность. Он стал младшим братом в линейке Embedded Zen+, ориентированной на разработчиков тонких клиентов, цифровых вывесок, компактных медиацентров и сетевого оборудования. Интересно, что его длительный цикл поддержки и низкое тепловыделение сделали его неожиданно популярным среди энтузиастов, строящих сверхтихие или сверхкомпактные домашние ПК для базовых задач. Сегодня он выглядит скромно на фоне даже бюджетных современных процессоров с большим числом ядер и куда более высокой IPC на архитектурах Zen 3 или Zen 4. Для игр он малопригоден даже в нетребовательных проектах прошлых лет, но с офисными приложениями, веб-серфингом или легкой медиаобработкой справится приемлемо, особенно когда важен минимум шума. Его скромный TDP всего в 25 ватт – главный козырь: такой чип легко охлаждается компактным радиатором или даже пассивно, без вентилятора, что критично в тесных корпусах или при жестких требованиях к акустике. По скорости он ощутимо уступает любому современному мобильному Celeron/Pentium Gold или Ryzen 3 начального уровня, особенно в многопоточных сценариях. Актуальность сохраняет лишь в узких нишах: как основа для абсолютно бесшумных медиаплееров, простых терминалов, DIY-проектов компактных автомобильных компьютеров или недорогих промышленных контроллеров, где гарантированная поставка и надежность ценятся выше чистой мощности. Для обычного домашнего или рабочего ПК сегодня есть гораздо более выгодные варианты.
В своё время Xeon X7560 был серьёзным игроком на серверном поле Intel начала 2010 года, топовой восьмиядерной "рабочей лошадкой" для дорогих многопроцессорных платформ. Он предназначался для корпоративных серверов и высокопроизводительных рабочих станций, где важен был именно многопоточный потенциал – базы данных, научные расчеты, рендеринг. Тогда восемь физических ядер казались вершиной инженерной мысли! Интересно, что эти отслужившие серверные "камни" иногда находили вторую жизнь в энтузиастских сборках для домашних рендер-ферм, где их многоядерность ещё долго оставалась полезной, несмотря на возраст.
Сегодня X7560 выглядит как музейный экспонат рядом с любым современным процессором. Даже недорогие текущие модели для настольных ПК легко его обходят по скорости в любых задачах, работая гораздо тише и экономичнее. В играх он давно стал узким местом, не справляясь с нагрузкой современных движков даже в паре с хорошей видеокартой. Его главный бич – прожорливость и жара: при теплопакете в 130 Вт ему требовалось серьёзное охлаждение, что означало шумные кулеры и ощутимые счета за электричество, особенно в многопроцессорных конфигурациях. Для повседневной работы или учёбы он сегодня непригоден – слишком медленный и неэффективный.
Если вдруг встретите его в старом сервере или чьей-то экзотической сборке, то воспринимайте скорее как исторический артефакт эпохи первых массовых многоядерников. Пытаться использовать его в 2024 году для чего-то серьёзного, кроме, возможно, очень узких экспериментов по ностальгическому рендерингу или запуску специфического старого ПО, – затея малоперспективная. Энергии он съест много, выдаст мало, а современные бюджетники оставят его далеко позади по всем фронтам. Проще говоря, время его безвозвратно ушло.
Сравнивая процессоры Ryzen Embedded R1606G и Xeon X7560, можно отметить, что Ryzen Embedded R1606G относится к компактного сегменту. Ryzen Embedded R1606G превосходит Xeon X7560 благодаря современной архитектуре, обеспечивая слабым производительность и низким энергопотреблением энергопотребление. Однако, Xeon X7560 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот скромный четырёхъядерник (8 потоков) на старом 14 нм техпроцессе, вышедший осенью 2021 года, по сути является обновлённой версией более ранних моделей, работая на 3.2 ГГц (LGA1200) и хорошо держит ритм базовых задач при умеренном аппетите в 65 Вт. Его изящная особенность — редкая для линейки i3 поддержка ECC-памяти, что полезно в специфичных надёжных системах.
Этот почти пятилетний процессор на базе Zen с 4 ядрами и 8 потоками (до 3.6 ГГц, 14 нм, TDP 35-54 Вт) в сокете FP5 позиционируется для embedded-решений благодаря поддержке ECC-памяти и расширенному температурному диапазону эксплуатации. Его ключевая особенность — сочетание производительности x86 для встраиваемых систем с повышенной надежностью и долгосрочной доступностью.
Обладая свежестью апрельского релиза 2025 года, процессор Intel 3 N350 с 8 ядрами и частотой до 3.5 ГГц на передовом техпроцессе Intel 3 демонстрирует отличное сочетание современной производительности и энергоэффективности при скромном TDP в 15 Вт. Его актуальность подчеркивается новизной архитектуры и оптимизированным энергопотреблением, идеально подходящим для компактных систем.
AMD Ryzen Embedded R2314 — современный четырехъядерный процессор на 7нм техпроцессе с частотой до 3.9 ГГц и TDP 45 Вт, легко потянет промышленные задачи благодаря аппаратной поддержке виртуализации и ECC памяти прямо в сокете FP5. Этот чип готов к суровым условиям и сложным вычислениям без лишних проволочек.
Этот двухъядерный процессор 2020 года на архитектуре Zen+ со встроенной графикой Vega 3 предназначен для встраиваемых систем и нетребовательных задач, работая на частотах от 1.8 до 2.8 ГГц при низком TDP 8 Вт на 14-нм техпроцессе. Отличается поддержкой долгосрочной поставки и расширенным температурным диапазоном, характерным для линейки Embedded.
Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.
Этот гибридный процессор (12 ядер: 2 производительных + 10 энергоэффективных) на свежем техпроцессе Intel 4 (или 20A) с базовой частотой ~1.2 ГГц и TDP 15 Вт, ожидаемый весной 2025 года, еще не успеет устареть морально и приятно удивит встроенным VPU для ИИ-задач и поддержкой Thunderbolt 5.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!