Ryzen Embedded V3C14 vs Xeon X7560 [2 теста в 1 бенчмарке]

Ryzen Embedded V3C14
vs
Xeon X7560

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Ryzen Embedded V3C14 vs Xeon X7560

Основные характеристики ядер Ryzen Embedded V3C14 Xeon X7560
Количество производительных ядер40
Потоков производительных ядер80
Базовая частота P-ядер2.3 ГГц2.27 ГГц
Турбо-частота P-ядер2.66 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCHigh IPC for server tasks
Поддерживаемые инструкцииSSE4.2, Intel VT-x
Поддержка AVX-512Нет
Технология автоматического бустаIntel Turbo Boost
Техпроцесс и архитектура Ryzen Embedded V3C14 Xeon X7560
Техпроцесс45 нм
Название техпроцесса45nm Process
Процессорная линейкаNehalem-EX X7560
Сегмент процессораMobile/EmbeddedServer
Кэш Ryzen Embedded V3C14 Xeon X7560
Кэш L1Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ0.256 КБ
Кэш L20.512 МБ0.256 МБ
Кэш L316 МБ24 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen Embedded V3C14 Xeon X7560
TDP15 Вт130 Вт
Максимальный TDP25 Вт
Минимальный TDP10 Вт
Максимальная температура85 °C
Рекомендации по охлаждениюLiquid cooling recommended
Память Ryzen Embedded V3C14 Xeon X7560
Тип памятиDDR3
Скорости памяти800, 978, 1066 MHz МГц
Количество каналов4
Максимальный объем1 ГБ
Поддержка ECCЕсть
Поддержка регистровой памятиЕсть
Профили разгона RAMЕсть
Графика (iGPU) Ryzen Embedded V3C14 Xeon X7560
Интегрированная графикаНет
Разгон и совместимость Ryzen Embedded V3C14 Xeon X7560
Разблокированный множительНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаFP7LGA 1567
Совместимые чипсетыIntel 7500
Совместимые ОСWindows Server, Linux
PCIe и интерфейсы Ryzen Embedded V3C14 Xeon X7560
Версия PCIe2.0
Безопасность Ryzen Embedded V3C14 Xeon X7560
Функции безопасностиIntel TXT
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Ryzen Embedded V3C14 Xeon X7560
Дата выхода01.01.202516.03.2010
Код продуктаAT80614005354AA
Страна производстваUSA

В среднем Ryzen Embedded V3C14 опережает Xeon X7560 в 4,3 раза в однопоточных и на 76% в многопоточных тестах

Geekbench Ryzen Embedded V3C14 Xeon X7560
Geekbench 6 Multi-Core
+75,54% 6172 points
3516 points
Geekbench 6 Single-Core
+333,77% 1670 points
385 points

Описание процессоров
Ryzen Embedded V3C14
и
Xeon X7560

Вот этот Ryzen Embedded V3C14 дебютировал в начале 2025 года как доступная рабочая лошадка для промышленной автоматики и компактных систем типа тонких клиентов. Тогда он позиционировался для массового сегмента встраиваемых решений, где важна стабильность и долгий срок службы больше, чем пиковая мощность. Интересно, что его архитектура Zen 2, уже не самая свежая на момент выхода, обеспечивала отличную надежность и тепловой баланс, что сделало его фаворитом в пассивно охлаждаемых корпусах для тихих офисных терминалов или медиацентров.

Сегодня, конечно, его вычислительная мощь кажется скромной рядом с современными Ryzen Mobile или десктопными чипами начального уровня. В играх он слабоват даже для старых проектов на низких настройках, а серьезные рабочие задачи вроде рендеринга или сложной аналитики будут выполняться неспешно. Однако для базовых задач – веб-серфинг, офисные пакеты, потоковое видео или управление простыми устройствами – он по-прежнему вполне адекватен. Его главный козырь – феноменально низкое энергопотребление и скромные требования к охлаждению, позволяющие ему работать почти бесшумно даже в самых тесных корпусах без мощных вентиляторов.

Если ты ищешь сердце для неприхотливой системы, которая должна годами работать практически без обслуживания вроде информационного киоска, точки доступа или домашнего файлового хранилища на базе легкой ОС – V3C14 остается разумным бюджетным выбором. Но для сборки повседневного ПК или тем более энтузиастской платформы он уже безнадежно устарел, заметно уступая даже самым простым современным решениям в многозадачности и скорости отклика.

В своё время Xeon X7560 был серьёзным игроком на серверном поле Intel начала 2010 года, топовой восьмиядерной "рабочей лошадкой" для дорогих многопроцессорных платформ. Он предназначался для корпоративных серверов и высокопроизводительных рабочих станций, где важен был именно многопоточный потенциал – базы данных, научные расчеты, рендеринг. Тогда восемь физических ядер казались вершиной инженерной мысли! Интересно, что эти отслужившие серверные "камни" иногда находили вторую жизнь в энтузиастских сборках для домашних рендер-ферм, где их многоядерность ещё долго оставалась полезной, несмотря на возраст.

Сегодня X7560 выглядит как музейный экспонат рядом с любым современным процессором. Даже недорогие текущие модели для настольных ПК легко его обходят по скорости в любых задачах, работая гораздо тише и экономичнее. В играх он давно стал узким местом, не справляясь с нагрузкой современных движков даже в паре с хорошей видеокартой. Его главный бич – прожорливость и жара: при теплопакете в 130 Вт ему требовалось серьёзное охлаждение, что означало шумные кулеры и ощутимые счета за электричество, особенно в многопроцессорных конфигурациях. Для повседневной работы или учёбы он сегодня непригоден – слишком медленный и неэффективный.

Если вдруг встретите его в старом сервере или чьей-то экзотической сборке, то воспринимайте скорее как исторический артефакт эпохи первых массовых многоядерников. Пытаться использовать его в 2024 году для чего-то серьёзного, кроме, возможно, очень узких экспериментов по ностальгическому рендерингу или запуску специфического старого ПО, – затея малоперспективная. Энергии он съест много, выдаст мало, а современные бюджетники оставят его далеко позади по всем фронтам. Проще говоря, время его безвозвратно ушло.

Сравнивая процессоры Ryzen Embedded V3C14 и Xeon X7560, можно отметить, что Ryzen Embedded V3C14 относится к портативного сегменту. Ryzen Embedded V3C14 превосходит Xeon X7560 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon X7560 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Ryzen Embedded V3C14 и Xeon X7560
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel U300E

Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.

Intel Core i7-1365UE

Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.

Intel Core i3-11100HE

Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.

Intel Core i5-10500TE

Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.

AMD Ryzen Z2 GO

Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.

Intel Core i5-1345UE

Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.

AMD Ryzen Embedded R2312

Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.

AMD Ryzen Embedded R1606G

Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.

Обсуждение Ryzen Embedded V3C14 и Xeon X7560

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.