Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon W5590 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 0 |
Потоков производительных ядер | 8 | 0 |
Базовая частота P-ядер | 2.3 ГГц | 3.33 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 3.6 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | High IPC for workstation tasks |
Поддерживаемые инструкции | — | SSE4.2, Intel VT-x |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon W5590 |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 45 нм |
Название техпроцесса | — | 45nm Process |
Процессорная линейка | — | Nehalem-EP W5590 |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Server |
Кэш | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon W5590 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 16 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon W5590 |
---|---|---|
TDP | 15 Вт | 130 Вт |
Максимальный TDP | 25 Вт | — |
Минимальный TDP | 10 Вт | — |
Максимальная температура | — | 80 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Liquid cooling recommended |
Память | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon W5590 |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR3 |
Скорости памяти | — | 800, 1066, 1333 MHz МГц |
Количество каналов | — | 3 |
Максимальный объем | — | 144 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon W5590 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Разгон и совместимость | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon W5590 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Есть |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FP7 | LGA 1366 |
Совместимые чипсеты | — | Intel 5520 |
Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon W5590 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 2.0 |
Безопасность | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon W5590 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Intel TXT |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon W5590 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2025 | 01.07.2009 |
Код продукта | — | AT80614004380AA |
Страна производства | — | USA |
Geekbench | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon W5590 |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+222,47%
6172 points
|
1914 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+224,90%
1670 points
|
514 points
|
PassMark | Ryzen Embedded V3C14 | Xeon W5590 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+255,54%
11882 points
|
3342 points
|
PassMark Single |
+80,18%
2818 points
|
1564 points
|
Вот этот Ryzen Embedded V3C14 дебютировал в начале 2025 года как доступная рабочая лошадка для промышленной автоматики и компактных систем типа тонких клиентов. Тогда он позиционировался для массового сегмента встраиваемых решений, где важна стабильность и долгий срок службы больше, чем пиковая мощность. Интересно, что его архитектура Zen 2, уже не самая свежая на момент выхода, обеспечивала отличную надежность и тепловой баланс, что сделало его фаворитом в пассивно охлаждаемых корпусах для тихих офисных терминалов или медиацентров.
Сегодня, конечно, его вычислительная мощь кажется скромной рядом с современными Ryzen Mobile или десктопными чипами начального уровня. В играх он слабоват даже для старых проектов на низких настройках, а серьезные рабочие задачи вроде рендеринга или сложной аналитики будут выполняться неспешно. Однако для базовых задач – веб-серфинг, офисные пакеты, потоковое видео или управление простыми устройствами – он по-прежнему вполне адекватен. Его главный козырь – феноменально низкое энергопотребление и скромные требования к охлаждению, позволяющие ему работать почти бесшумно даже в самых тесных корпусах без мощных вентиляторов.
Если ты ищешь сердце для неприхотливой системы, которая должна годами работать практически без обслуживания вроде информационного киоска, точки доступа или домашнего файлового хранилища на базе легкой ОС – V3C14 остается разумным бюджетным выбором. Но для сборки повседневного ПК или тем более энтузиастской платформы он уже безнадежно устарел, заметно уступая даже самым простым современным решениям в многозадачности и скорости отклика.
Этот Intel Xeon W5590 был настоящим зверем в 2009 году, топовой моделью для профессиональных рабочих станций Nehalem-EP. Инженеры, дизайнеры и все, кому нужна была солидная многопоточная мощь под сложные расчеты и визуализацию, смотрели на него с вожделением. Интересно, что его архитектура, хоть и прогрессивная тогда, позже показала ограниченный разгонный потенциал из-за интегрированного контроллера памяти — гнать вручную было сложнее, чем старые Core 2 Quad.
Сегодня его место занимают куда более скромные по цене, но невообразимо производительные современные CPU даже среднего класса. Там, где W5590 пыхтел на пределе, нынешний чип лишь зевнет. По актуальности картина печальная: игры последних лет он потянет разве что на минималках в паре с топовой видеокартой своей эпохи, да и то не все. Для современных рабочих задач типа рендеринга или кодирования видео он слишком медлителен и энергозатратен. Энтузиасты сейчас берут его разве что для ностальгических сборок или сверхбюджетных ПК из б/у запчастей — когда-то эти Xeon массово ставили в "домашние" платы LGA1366 ради дешевой многопоточности.
Его энергоаппетит в 130 Вт требовал серьезного охлаждения — стандартный боксовый кулер тут явно не справлялся, нужна была массивная башня или хорошая СВО. По меркам сегодняшних флагманов это не так уж и страшно, но греть он свою округу будет изрядно. В чистой производительности он заметно слабее даже современных бюджетников в многозадачности и многопоточных приложениях, хотя простые офисные задачи ему всё еще по силам. Сейчас W5590 — это скорее памятник эпохи, любопытный экспонат из времен, когда четыре ядра казались вершиной возможного для многих пользователей, чем реально полезный инструмент.
Сравнивая процессоры Ryzen Embedded V3C14 и Xeon W5590, можно отметить, что Ryzen Embedded V3C14 относится к компактного сегменту. Ryzen Embedded V3C14 превосходит Xeon W5590 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon W5590 остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.