Ryzen Embedded V3C14 vs Xeon W5590 [4 теста в 2 бенчмарках]

Ryzen Embedded V3C14
vs
Xeon W5590

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Ryzen Embedded V3C14 vs Xeon W5590

Основные характеристики ядер Ryzen Embedded V3C14 Xeon W5590
Количество производительных ядер40
Потоков производительных ядер80
Базовая частота P-ядер2.3 ГГц3.33 ГГц
Турбо-частота P-ядер3.6 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCHigh IPC for workstation tasks
Поддерживаемые инструкцииSSE4.2, Intel VT-x
Поддержка AVX-512Нет
Технология автоматического бустаIntel Turbo Boost
Техпроцесс и архитектура Ryzen Embedded V3C14 Xeon W5590
Техпроцесс45 нм
Название техпроцесса45nm Process
Процессорная линейкаNehalem-EP W5590
Сегмент процессораMobile/EmbeddedServer
Кэш Ryzen Embedded V3C14 Xeon W5590
Кэш L1Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБInstruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ
Кэш L20.512 МБ0.25 МБ
Кэш L316 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen Embedded V3C14 Xeon W5590
TDP15 Вт130 Вт
Максимальный TDP25 Вт
Минимальный TDP10 Вт
Максимальная температура80 °C
Рекомендации по охлаждениюLiquid cooling recommended
Память Ryzen Embedded V3C14 Xeon W5590
Тип памятиDDR3
Скорости памяти800, 1066, 1333 MHz МГц
Количество каналов3
Максимальный объем144 ГБ
Поддержка ECCЕсть
Поддержка регистровой памятиЕсть
Профили разгона RAMЕсть
Графика (iGPU) Ryzen Embedded V3C14 Xeon W5590
Интегрированная графикаНет
Разгон и совместимость Ryzen Embedded V3C14 Xeon W5590
Разблокированный множительЕсть
Поддержка PBOНет
Тип сокетаFP7LGA 1366
Совместимые чипсетыIntel 5520
Совместимые ОСWindows, Linux
PCIe и интерфейсы Ryzen Embedded V3C14 Xeon W5590
Версия PCIe2.0
Безопасность Ryzen Embedded V3C14 Xeon W5590
Функции безопасностиIntel TXT
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Ryzen Embedded V3C14 Xeon W5590
Дата выхода01.01.202501.07.2009
Код продуктаAT80614004380AA
Страна производстваUSA

В среднем Ryzen Embedded V3C14 опережает Xeon W5590 в 2,5 раза в однопоточных и в 3,4 раза в многопоточных тестах

Geekbench Ryzen Embedded V3C14 Xeon W5590
Geekbench 6 Multi-Core
+222,47% 6172 points
1914 points
Geekbench 6 Single-Core
+224,90% 1670 points
514 points
PassMark Ryzen Embedded V3C14 Xeon W5590
PassMark Multi
+255,54% 11882 points
3342 points
PassMark Single
+80,18% 2818 points
1564 points

Описание процессоров
Ryzen Embedded V3C14
и
Xeon W5590

Вот этот Ryzen Embedded V3C14 дебютировал в начале 2025 года как доступная рабочая лошадка для промышленной автоматики и компактных систем типа тонких клиентов. Тогда он позиционировался для массового сегмента встраиваемых решений, где важна стабильность и долгий срок службы больше, чем пиковая мощность. Интересно, что его архитектура Zen 2, уже не самая свежая на момент выхода, обеспечивала отличную надежность и тепловой баланс, что сделало его фаворитом в пассивно охлаждаемых корпусах для тихих офисных терминалов или медиацентров.

Сегодня, конечно, его вычислительная мощь кажется скромной рядом с современными Ryzen Mobile или десктопными чипами начального уровня. В играх он слабоват даже для старых проектов на низких настройках, а серьезные рабочие задачи вроде рендеринга или сложной аналитики будут выполняться неспешно. Однако для базовых задач – веб-серфинг, офисные пакеты, потоковое видео или управление простыми устройствами – он по-прежнему вполне адекватен. Его главный козырь – феноменально низкое энергопотребление и скромные требования к охлаждению, позволяющие ему работать почти бесшумно даже в самых тесных корпусах без мощных вентиляторов.

Если ты ищешь сердце для неприхотливой системы, которая должна годами работать практически без обслуживания вроде информационного киоска, точки доступа или домашнего файлового хранилища на базе легкой ОС – V3C14 остается разумным бюджетным выбором. Но для сборки повседневного ПК или тем более энтузиастской платформы он уже безнадежно устарел, заметно уступая даже самым простым современным решениям в многозадачности и скорости отклика.

Этот Intel Xeon W5590 был настоящим зверем в 2009 году, топовой моделью для профессиональных рабочих станций Nehalem-EP. Инженеры, дизайнеры и все, кому нужна была солидная многопоточная мощь под сложные расчеты и визуализацию, смотрели на него с вожделением. Интересно, что его архитектура, хоть и прогрессивная тогда, позже показала ограниченный разгонный потенциал из-за интегрированного контроллера памяти — гнать вручную было сложнее, чем старые Core 2 Quad.

Сегодня его место занимают куда более скромные по цене, но невообразимо производительные современные CPU даже среднего класса. Там, где W5590 пыхтел на пределе, нынешний чип лишь зевнет. По актуальности картина печальная: игры последних лет он потянет разве что на минималках в паре с топовой видеокартой своей эпохи, да и то не все. Для современных рабочих задач типа рендеринга или кодирования видео он слишком медлителен и энергозатратен. Энтузиасты сейчас берут его разве что для ностальгических сборок или сверхбюджетных ПК из б/у запчастей — когда-то эти Xeon массово ставили в "домашние" платы LGA1366 ради дешевой многопоточности.

Его энергоаппетит в 130 Вт требовал серьезного охлаждения — стандартный боксовый кулер тут явно не справлялся, нужна была массивная башня или хорошая СВО. По меркам сегодняшних флагманов это не так уж и страшно, но греть он свою округу будет изрядно. В чистой производительности он заметно слабее даже современных бюджетников в многозадачности и многопоточных приложениях, хотя простые офисные задачи ему всё еще по силам. Сейчас W5590 — это скорее памятник эпохи, любопытный экспонат из времен, когда четыре ядра казались вершиной возможного для многих пользователей, чем реально полезный инструмент.

Сравнивая процессоры Ryzen Embedded V3C14 и Xeon W5590, можно отметить, что Ryzen Embedded V3C14 относится к компактного сегменту. Ryzen Embedded V3C14 превосходит Xeon W5590 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon W5590 остаётся актуальным вариантом для простых операциях.

Сравнение
Ryzen Embedded V3C14 и Xeon W5590
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel U300E

Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.

Intel Core i7-1365UE

Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.

Intel Core i3-11100HE

Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.

Intel Core i5-10500TE

Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.

AMD Ryzen Z2 GO

Экспериментальный мобильный процессор AMD с гибридной архитектурой Zen 4c + AI-ускоритель. 8 ядер (4 производительных + 4 энергоэффективных), встроенный NPU 20 TOPS. Оптимизирован для тонких ультрабуков с ИИ-функциями.

Intel Core i5-1345UE

Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.

AMD Ryzen Embedded R2312

Выпущенный в апреле 2022 года четырёхъядерный процессор на актуальной платформе Zen 3 (7нм) ловко балансирует производительность и эффективность при TDP от 25 до 54 Вт. Он предлагает востребованные промышленные возможности: поддержку PCIe 4.0 и память ECC для надёжных встраиваемых систем и гибких конфигураций.

AMD Ryzen Embedded R1606G

Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.