Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen Embedded R2312 | Xeon W5590 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | 0 |
Потоков производительных ядер | 4 | 0 |
Базовая частота P-ядер | 2.7 ГГц | 3.33 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 3.6 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | High IPC for workstation tasks |
Поддерживаемые инструкции | — | SSE4.2, Intel VT-x |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Intel Turbo Boost |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen Embedded R2312 | Xeon W5590 |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 45 нм |
Название техпроцесса | — | 45nm Process |
Процессорная линейка | — | Nehalem-EP W5590 |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Server |
Кэш | Ryzen Embedded R2312 | Xeon W5590 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 64 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 4 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Embedded R2312 | Xeon W5590 |
---|---|---|
TDP | 25 Вт | 130 Вт |
Минимальный TDP | 12 Вт | — |
Максимальная температура | — | 80 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Liquid cooling recommended |
Память | Ryzen Embedded R2312 | Xeon W5590 |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR3 |
Скорости памяти | — | 800, 1066, 1333 MHz МГц |
Количество каналов | — | 3 |
Максимальный объем | — | 144 ГБ |
Поддержка ECC | — | Есть |
Поддержка регистровой памяти | — | Есть |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen Embedded R2312 | Xeon W5590 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Модель iGPU | Radeon Graphics | — |
Разгон и совместимость | Ryzen Embedded R2312 | Xeon W5590 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Есть |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FP5 | LGA 1366 |
Совместимые чипсеты | — | Intel 5520 |
Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | Ryzen Embedded R2312 | Xeon W5590 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 2.0 |
Безопасность | Ryzen Embedded R2312 | Xeon W5590 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Intel TXT |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Ryzen Embedded R2312 | Xeon W5590 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2022 | 01.07.2009 |
Код продукта | — | AT80614004380AA |
Страна производства | — | USA |
Geekbench | Ryzen Embedded R2312 | Xeon W5590 |
---|---|---|
Geekbench 2 Score |
+0%
4447 points
|
18520 points
+316,46%
|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
6935 points
|
17653 points
+154,55%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+50,95%
3558 points
|
2357 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
1684 points
|
3089 points
+83,43%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+37,96%
854 points
|
619 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
1774 points
|
1914 points
+7,89%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+99,03%
1023 points
|
514 points
|
PassMark | Ryzen Embedded R2312 | Xeon W5590 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+17,27%
3919 points
|
3342 points
|
PassMark Single |
+24,94%
1954 points
|
1564 points
|
Этот промышленный Ryzen Embedded R2312 дебютировал весной 2022 года как доступный солдат в линейке встраиваемых решений AMD, явно нацеленный на создателей умных терминалов, промышленных контроллеров и компактных сетевых устройств. Тогда он привлекал внимание обещанием стабильной работы и долгосрочной поддержки поставок – критично для систем, которые десятилетиями должны исправно трудиться на фабрике или в офисе. Интересно, что его "встраиваемая" природа означает повышенную надежность и готовность работать в сложных условиях, чего обычные десктопные чипы просто не гарантируют.
Сравнивая его с современными потребительскими CPU, важно понимать – это абсолютно другие миры: R2312 создан не для игр или запуска фотошопа, а для бесперебойного исполнения предсказуемых задач изо дня в день. Сегодня он остается актуальным именно там, где нужна стабильность и многопоточность в бюджетном сегменте: управление сенсорами на производстве, хостинг лёгких сетевых сервисов или работа тонких клиентов. Для сборок энтузиастов он бесполезен, а вот инженерам автоматизации подходит отлично.
Энергоэффективность – его сильная сторона: питается чип очень скромно, словно скудный паёк, что позволяет обходиться компактными радиаторами или даже пассивным охлаждением без вентиляторов даже под постоянной нагрузкой. Он не парится и не требует сложных систем охлаждения, что идеально для плотных корпусов. По производительности он, конечно, уступает даже современным бюджетным новинкам AMD или Intel, особенно в однопотоке, но его четыре ядра вполне справляются с распределенными задачами типа простой автоматизации. Если нужен недорогой и сверхнадёжный вычислитель для промышленной задачи или сетевого шлюза – R2312 всё ещё разумный выбор, но это вам не игровой ПК и не рабочая станция.
Этот Intel Xeon W5590 был настоящим зверем в 2009 году, топовой моделью для профессиональных рабочих станций Nehalem-EP. Инженеры, дизайнеры и все, кому нужна была солидная многопоточная мощь под сложные расчеты и визуализацию, смотрели на него с вожделением. Интересно, что его архитектура, хоть и прогрессивная тогда, позже показала ограниченный разгонный потенциал из-за интегрированного контроллера памяти — гнать вручную было сложнее, чем старые Core 2 Quad.
Сегодня его место занимают куда более скромные по цене, но невообразимо производительные современные CPU даже среднего класса. Там, где W5590 пыхтел на пределе, нынешний чип лишь зевнет. По актуальности картина печальная: игры последних лет он потянет разве что на минималках в паре с топовой видеокартой своей эпохи, да и то не все. Для современных рабочих задач типа рендеринга или кодирования видео он слишком медлителен и энергозатратен. Энтузиасты сейчас берут его разве что для ностальгических сборок или сверхбюджетных ПК из б/у запчастей — когда-то эти Xeon массово ставили в "домашние" платы LGA1366 ради дешевой многопоточности.
Его энергоаппетит в 130 Вт требовал серьезного охлаждения — стандартный боксовый кулер тут явно не справлялся, нужна была массивная башня или хорошая СВО. По меркам сегодняшних флагманов это не так уж и страшно, но греть он свою округу будет изрядно. В чистой производительности он заметно слабее даже современных бюджетников в многозадачности и многопоточных приложениях, хотя простые офисные задачи ему всё еще по силам. Сейчас W5590 — это скорее памятник эпохи, любопытный экспонат из времен, когда четыре ядра казались вершиной возможного для многих пользователей, чем реально полезный инструмент.
Сравнивая процессоры Ryzen Embedded R2312 и Xeon W5590, можно отметить, что Ryzen Embedded R2312 относится к портативного сегменту. Ryzen Embedded R2312 превосходит Xeon W5590 благодаря современной архитектуре, обеспечивая низкопроизводительным производительность и низким энергопотреблением энергопотребление. Однако, Xeon W5590 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот двуядерный мобильный процессор на архитектуре Zen+ (14 нм), выпущенный в конце 2021 года, предлагает базовую производительность для нетребовательных задач и встроенную графику Vega 3 при скромном TDP в 15 Вт. По современным меркам он ощутимо отстает от недавних флагманов как по мощности, так и по эффективности техпроцесса.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот современный встраиваемый процессор AMD Ryzen R2544, выпущенный в середине 2023 года на 6-нм техпроцессе, оснащен четырьмя производительными ядрами Zen, работающими на частотах до 4.9 ГГц в сокете FP7, при гибком TDP от 35 до 54 Вт. Выделяется наличием графики RDNA 2 и надежной поддержкой ECC-памяти, что редко встречается в таких решениях и делает его отличной основой для промышленных систем.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!