Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Ryzen Z2 GO | Xeon W5590 |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 2 | 0 |
| Потоков производительных ядер | 4 | 0 |
| Базовая частота P-ядер | 1.6 ГГц | 3.33 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 3.3 ГГц | 3.6 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Moderate IPC for mobile tasks | High IPC for workstation tasks |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 | SSE4.2, Intel VT-x |
| Поддержка AVX-512 | Нет | |
| Технология автоматического буста | Precision Boost | Intel Turbo Boost |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen Z2 GO | Xeon W5590 |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 14 нм | 45 нм |
| Название техпроцесса | 14nm FinFET | 45nm Process |
| Процессорная линейка | Dali | Nehalem-EP W5590 |
| Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Server |
| Кэш | Ryzen Z2 GO | Xeon W5590 |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | |
| Кэш L2 | 0.512 МБ | 0.25 МБ |
| Кэш L3 | 8 МБ | — |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Z2 GO | Xeon W5590 |
|---|---|---|
| TDP | 28 Вт | 130 Вт |
| Максимальный TDP | 30 Вт | — |
| Минимальный TDP | 15 Вт | — |
| Максимальная температура | 95 °C | 80 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Passive cooling | Liquid cooling recommended |
| Память | Ryzen Z2 GO | Xeon W5590 |
|---|---|---|
| Тип памяти | LPDDR4 | DDR3 |
| Скорости памяти | Up to 2400 MHz МГц | 800, 1066, 1333 MHz МГц |
| Количество каналов | 2 | 3 |
| Максимальный объем | 8 ГБ | 144 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
| Профили разгона RAM | Нет | Есть |
| Графика (iGPU) | Ryzen Z2 GO | Xeon W5590 |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | Нет |
| Модель iGPU | AMD Radeon Graphics | — |
| Разгон и совместимость | Ryzen Z2 GO | Xeon W5590 |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | Есть |
| Поддержка PBO | Нет | |
| Тип сокета | — | LGA 1366 |
| Совместимые чипсеты | AMD FP5 series | Intel 5520 |
| Совместимые ОС | Windows, Linux | |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen Z2 GO | Xeon W5590 |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 3.0 | 2.0 |
| Безопасность | Ryzen Z2 GO | Xeon W5590 |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Basic security features | Intel TXT |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Нет | |
| SEV/SME поддержка | Нет | |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Ryzen Z2 GO | Xeon W5590 |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2025 | 01.07.2009 |
| Комплектный кулер | Standard cooler | — |
| Код продукта | RYZEN Z2 GO | AT80614004380AA |
| Страна производства | China | USA |
| Geekbench | Ryzen Z2 GO | Xeon W5590 |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core |
+56,13%
4823 points
|
3089 points
|
| Geekbench 5 Single-Core |
+100,48%
1241 points
|
619 points
|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+199,22%
5727 points
|
1914 points
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+233,85%
1716 points
|
514 points
|
| 3DMark | Ryzen Z2 GO | Xeon W5590 |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core |
+258,12%
838 points
|
234 points
|
| 3DMark 2 Cores |
+254,08%
1604 points
|
453 points
|
| 3DMark 4 Cores |
+264,91%
2839 points
|
778 points
|
| 3DMark 8 Cores |
+222,50%
3425 points
|
1062 points
|
| 3DMark 16 Cores |
+228,01%
3536 points
|
1078 points
|
| 3DMark Max Cores |
+224,42%
3481 points
|
1073 points
|
| PassMark | Ryzen Z2 GO | Xeon W5590 |
|---|---|---|
| PassMark Multi |
+268,85%
12327 points
|
3342 points
|
| PassMark Single |
+100,51%
3136 points
|
1564 points
|
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Этот Intel Xeon W5590 был настоящим зверем в 2009 году, топовой моделью для профессиональных рабочих станций Nehalem-EP. Инженеры, дизайнеры и все, кому нужна была солидная многопоточная мощь под сложные расчеты и визуализацию, смотрели на него с вожделением. Интересно, что его архитектура, хоть и прогрессивная тогда, позже показала ограниченный разгонный потенциал из-за интегрированного контроллера памяти — гнать вручную было сложнее, чем старые Core 2 Quad.
Сегодня его место занимают куда более скромные по цене, но невообразимо производительные современные CPU даже среднего класса. Там, где W5590 пыхтел на пределе, нынешний чип лишь зевнет. По актуальности картина печальная: игры последних лет он потянет разве что на минималках в паре с топовой видеокартой своей эпохи, да и то не все. Для современных рабочих задач типа рендеринга или кодирования видео он слишком медлителен и энергозатратен. Энтузиасты сейчас берут его разве что для ностальгических сборок или сверхбюджетных ПК из б/у запчастей — когда-то эти Xeon массово ставили в "домашние" платы LGA1366 ради дешевой многопоточности.
Его энергоаппетит в 130 Вт требовал серьезного охлаждения — стандартный боксовый кулер тут явно не справлялся, нужна была массивная башня или хорошая СВО. По меркам сегодняшних флагманов это не так уж и страшно, но греть он свою округу будет изрядно. В чистой производительности он заметно слабее даже современных бюджетников в многозадачности и многопоточных приложениях, хотя простые офисные задачи ему всё еще по силам. Сейчас W5590 — это скорее памятник эпохи, любопытный экспонат из времен, когда четыре ядра казались вершиной возможного для многих пользователей, чем реально полезный инструмент.
Сравнивая процессоры Ryzen Z2 GO и Xeon W5590, можно отметить, что Ryzen Z2 GO относится к для ноутбуков сегменту. Ryzen Z2 GO превосходит Xeon W5590 благодаря современной архитектуре, обеспечивая слабым производительность и низким энергопотреблением энергопотребление. Однако, Xeon W5590 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот двухъядерный процессор для встраиваемых систем на архитектуре Zen+ (12 нм), выпущенный в начале 2020 года, предлагает скромную вычислительную мощь для своей категории при низком TDP (25 Вт). Он отличается поддержкой ECC-памяти и интегрированной графикой Vega 3, что полезно для компактных промышленных решений.
Обладая свежестью апрельского релиза 2025 года, процессор Intel 3 N350 с 8 ядрами и частотой до 3.5 ГГц на передовом техпроцессе Intel 3 демонстрирует отличное сочетание современной производительности и энергоэффективности при скромном TDP в 15 Вт. Его актуальность подчеркивается новизной архитектуры и оптимизированным энергопотреблением, идеально подходящим для компактных систем.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
AMD Ryzen Embedded R2314 — современный четырехъядерный процессор на 7нм техпроцессе с частотой до 3.9 ГГц и TDP 45 Вт, легко потянет промышленные задачи благодаря аппаратной поддержке виртуализации и ECC памяти прямо в сокете FP5. Этот чип готов к суровым условиям и сложным вычислениям без лишних проволочек.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!