Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen AI 9 HX PRO 375 | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 12 | 1 |
Потоков производительных ядер | 24 | 1 |
Базовая частота P-ядер | 2 ГГц | |
Турбо-частота P-ядер | 5.1 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Нет |
Информация об IPC | — | K8 architecture with integrated memory controller |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, 3DNow!, x86-64 |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | None |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen AI 9 HX PRO 375 | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Техпроцесс | 4 нм | 90 нм |
Название техпроцесса | — | 90nm SOI |
Кодовое имя архитектуры | Strix Point | Palermo |
Процессорная линейка | — | Sempron 3000+ Series |
Сегмент процессора | Desktop / Laptop | Desktop (Budget) |
Кэш | Ryzen AI 9 HX PRO 375 | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 12 x 48 KB | Data: 12 x 32 KB КБ | Instruction: 64 KB | Data: 64 KB КБ |
Кэш L2 | 11024 МБ | 256 МБ |
Кэш L3 | 16 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen AI 9 HX PRO 375 | Sempron 3400+ |
---|---|---|
TDP | 28 Вт | 62 Вт |
Максимальная температура | — | 70 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Standard 70mm heatsink |
Память | Ryzen AI 9 HX PRO 375 | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR |
Скорости памяти | — | DDR-400 МГц |
Количество каналов | — | 1 |
Максимальный объем | — | 2 ГБ |
Поддержка ECC | — | Нет |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Нет |
Графика (iGPU) | Ryzen AI 9 HX PRO 375 | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Модель iGPU | Radeon 890M | — |
Разгон и совместимость | Ryzen AI 9 HX PRO 375 | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | Socket FP8 | Socket 754 |
Совместимые чипсеты | — | NVIDIA nForce3 250, VIA K8T800, SiS 755 |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Windows XP, Windows 2000, Linux 2.6 |
Максимум процессоров | — | 1 |
Безопасность | Ryzen AI 9 HX PRO 375 | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Функции безопасности | — | NX bit |
Secure Boot | — | Нет |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Нет |
Прочее | Ryzen AI 9 HX PRO 375 | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2025 | 15.04.2005 |
Комплектный кулер | — | AMD Boxed Cooler |
Код продукта | — | SDA3400AI02BA |
Страна производства | — | Germany |
Geekbench | Ryzen AI 9 HX PRO 375 | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+7978,80%
14865 points
|
184 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+1052,46%
2109 points
|
183 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+9263,03%
15449 points
|
165 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+1657,83%
2918 points
|
166 points
|
PassMark | Ryzen AI 9 HX PRO 375 | Sempron 3400+ |
---|---|---|
PassMark Multi |
+11430,48%
33669 points
|
292 points
|
PassMark Single |
+1004,62%
3822 points
|
346 points
|
Этот Ryzen AI 9HXPro 375 вышел в начале 2025 года как топовая мобильная платформа для ультрабуков премиум-класса и мощных игровых ноутбуков без громоздких систем охлаждения. Он позиционировался AMD как эталон интегрированного искусственного интеллекта прямо в процессоре для творческих задач и продвинутой автоматизации. Интересно, что его уникальные нейроускорители быстро нашли применение не только в софте для дизайнеров, но и в нишевых проектах обработки звука в реальном времени, хотя изначально это не было основной целью. Рядом с ним на рынке тогда стояли Intel Core Ultra 9 серий, также делающие ставку на AI-производительность в тонких корпусах.
Сегодня этот чип всё ещё неплохо тянет большинство современных игр на высоких настройках в разрешении 1080p, особенно если видеокарта в паре достойная, но для новых AAA-проектов на ультра настройках в 1440p и выше он уже ощутимо сдает позиции. Где он по-настоящему актуален сейчас – это ресурсоемкие рабочие нагрузки: рендеринг видео, работа с большими фотопроектами, программирование и задачи, использующие локальные AI-модели; его многопоточная мощь здесь заметно опережает многие современные чипы среднего класса. Для сборок энтузиастов он уже не новинка, но может стать интересным решением для компактных HTPC или мини-ПК с высокими запросами.
Тепловыделение у него, прямо скажем, не самое скромное для ультрабука – под нагрузкой он легко превращается в маленький кипятильник, поэтому качественная система охлаждения с хорошими тепловыми трубками обязательна; без неё он будет постоянно сбрасывать частоты. Простенький кулер от ноутбука эконом-класса с ним просто не справится. Если же охлаждение поставлено грамотно, он показывает себя очень стабильно и надежно, в отличие от некоторых его более ранних собратьев из других линеек, страдавших от перегрева в компактных корпусах. По общей производительности в повседневных задачах и играх он примерно на уровне современных мобильных i5/i7 верхнего сегмента, но при этом значительно эффективнее в сценариях, где задействованы его специализированные AI-блоки и многопоточность. Для тех, кто не гонится за абсолютным топом и ценит баланс мощности и относительной мобильности в формате ноутбука, он остается вполне жизнеспособным выбором.
Этот скромный труженик AMD Sempron 3400+ дебютировал осенью 2008 года как доступный вариант для бюджетных ПК, базируясь на проверенной архитектуре K8. Он позиционировался для нетребовательных пользователей, которым нужен был недорогой компьютер для учёбы, интернета или базовых задач. Хотя он использовал популярный Socket AM2, его потенциал был изначально ограничен всего одним вычислительным ядром и скромным объёмом кэша второго уровня. По сравнению с современными даже самыми простыми чипами, он выглядит как древний артефакт — его возможностей сегодня хватит разве что для запуска примитивных ОС вроде Puppy Linux или Windows XP, да и то с трудом.
Для любых рабочих задач, кроме разве что набора текста, он уже абсолютно непригоден. Энтузиасты его могут использовать разве что для ретро-сборок под старые игры начала 2000-х, где он покажет себя вполне достойно для своего времени. Хотя он и не пожирал электричество как монстр, его охлаждение требовало внимания — штатный кулер справлялся, но под нагрузкой чип мог ощутимо нагреваться и шуметь. Если вы вдруг наткнётесь на него сегодня, знайте — это музейный экспонат, способный лишь на ностальгическое путешествие в эпоху одноядерных процессоров и Windows Vista. Даже простенькие современные чипы его обойдут без усилий по всем фронтам.
Сравнивая процессоры Ryzen AI 9 HX PRO 375 и Sempron 3400+, можно отметить, что Ryzen AI 9 HX PRO 375 относится к для ноутбуков сегменту. Ryzen AI 9 HX PRO 375 превосходит Sempron 3400+ благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Sempron 3400+ остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: GeForce GTX 1660 Ti
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: gtx 3060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 3080 10GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia RTX 3080 ti equivalent or greater
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GeForce GTX 3070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: DirectX8.0a or later compatible 8 MB video card
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Geforce RTX 4080
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 3060 12GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce GTX 960, AMD Radeon R9 380
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce RTX 3060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Процессор на сокете Socket FP8 можно заменить самостоятельно при условии совместимости с материнской платой и охлаждением. Нужно выключить компьютер, аккуратно снять старый процессор, нанести термопасту и установить новый. Если не уверены в своих навыках — лучше обратиться к специалисту.
Старый процессор не выкидывай! Кинь объявление на Авито — и он ещё денег вернёт. Даже б/у процы неплохо уходят, особенно если рабочие. Так апгрейд получится выгоднее ;)
Выпущенный в октябре 2024 года AMD Ryzen AI 9HX375 — современный мобильный чип на архитектуре Zen 5 и передовом техпроцессе 3/4 нм, заряженный 12 производительными ядрами с высокой тактовой частотой. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU для ускорения ИИ-задач при умеренном теплопакете около 55-60 Вт в компактном формате FP8.
Свежий шестиядерный APU Ryzen 5 8540U, созданный по 4-нм техпроцессу Zen 4 с типичным TDP 28 Вт, оснащён встроенным NPU для ускорения ИИ-задач прямо на устройстве. Он представляет современные мобильные решения 2024 года, предлагая баланс производительности и эффективности.
Этот свежий мобильный процессор 2025 года на базе техпроцесса 4 нм с 8 ядрами и технологией 3D V-Cache легко разгоняет частоту выше 4.5 ГГц, быстро справляясь с задачами при скромном TDP в 45 Вт на сокете AM5, хотя уже не самый топовый на рынке.
Этот Ryzen 3 Pro 7335U, представленный в начале 2024 года, основан на проверенной архитектуре Zen 3+ (6 нм), предлагая 4 ядра и 8 потоков с интегрированной графикой Radeon на RDNA2; его гибкий TDP (15-28 Вт) и встроенные корпоративные функции безопасности типа AMD Pro делают его практичным выбором для бизнес-задач, хотя базовая архитектура уже не новейшая.
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 3 7335U, представленный в апреле 2024 года, оснащен 4 ядрами Zen 3+ и 8 потоками с частотой до 4.3 ГГц, выполнен по техпроцессу 6 нм и обладает умеренным TDP в 15-28 Вт. Он предлагает встроенную графику Radeon 610M и включает технологии вроде AMD Noise Suppression для улучшения качества связи при видеозвонках.
Этот свежий флагманский мобильный процессор AMD Ryzen 7 7840HX на архитектуре Zen 4 и техпроцессе 4 нм предлагает мощные 8 ядер и 16 потоков с высокой тактовой частотой. Его ключевая особенность — интегрированный Ryzen AI (на базе XDNA), предоставляющий выделенный NPU для задач искусственного интеллекта прямо на ноутбуке игрового класса при типичном TDP около 55 Вт.
Выпущенный в начале 2025 года Ryzen 5 230 на сокете AM5 предлагает актуальную шестиядерную производительность для повседневных задач и игр благодаря современному 4-нм техпроцессу и базовой тактовой частоте около 3.8 ГГц при умеренном TDP. Его примечательной особенностью стала поддержка расширенной кеш-памяти AMD 3D V-Cache прямо из коробки, заметно повышающая производительность в чувствительных к задержкам приложениях.
Этот свежий Ryzen 5 240, дебютировавший в апреле 2025 года, вооружает системы шестью мощными ядрами на архитектуре Zen 4 или новее и сокете AM5, обеспечивая высокую производительность для сложных задач при стабильной базовой частоте около 4.0 ГГц и улучшенной энергоэффективности благодаря тонкому техпроцессу и умеренному TDP.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!