Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 3 Pro 7335U | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 4 | 1 |
Потоков производительных ядер | 8 | 1 |
Базовая частота P-ядер | 3 ГГц | 2 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Нет |
Информация об IPC | — | K8 architecture with integrated memory controller |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, 3DNow!, x86-64 |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | None |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 3 Pro 7335U | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 90 нм |
Название техпроцесса | — | 90nm SOI |
Кодовое имя архитектуры | — | Palermo |
Процессорная линейка | — | Sempron 3000+ Series |
Сегмент процессора | Desktop / Laptop | Desktop (Budget) |
Кэш | Ryzen 3 Pro 7335U | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 64 KB | Data: 64 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | 256 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 3 Pro 7335U | Sempron 3400+ |
---|---|---|
TDP | 30 Вт | 62 Вт |
Минимальный TDP | 15 Вт | — |
Максимальная температура | — | 70 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Standard 70mm heatsink |
Память | Ryzen 3 Pro 7335U | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR |
Скорости памяти | — | DDR-400 МГц |
Количество каналов | — | 1 |
Максимальный объем | — | 2 ГБ |
Поддержка ECC | — | Нет |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Нет |
Графика (iGPU) | Ryzen 3 Pro 7335U | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Модель iGPU | AMD Radeon 660M | — |
Разгон и совместимость | Ryzen 3 Pro 7335U | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FP7r2 | Socket 754 |
Совместимые чипсеты | — | NVIDIA nForce3 250, VIA K8T800, SiS 755 |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Windows XP, Windows 2000, Linux 2.6 |
Максимум процессоров | — | 1 |
Безопасность | Ryzen 3 Pro 7335U | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Функции безопасности | — | NX bit |
Secure Boot | — | Нет |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Нет |
Прочее | Ryzen 3 Pro 7335U | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2024 | 15.04.2005 |
Комплектный кулер | — | AMD Boxed Cooler |
Код продукта | — | SDA3400AI02BA |
Страна производства | — | Germany |
Geekbench | Ryzen 3 Pro 7335U | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+1719,79%
20418 points
|
1122 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+353,72%
5177 points
|
1141 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+1440,96%
19339 points
|
1255 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+345,85%
5854 points
|
1313 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+2645,65%
5052 points
|
184 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+663,93%
1398 points
|
183 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+3358,18%
5706 points
|
165 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+993,98%
1816 points
|
166 points
|
PassMark | Ryzen 3 Pro 7335U | Sempron 3400+ |
---|---|---|
PassMark Multi |
+4120,89%
12325 points
|
292 points
|
PassMark Single |
+797,69%
3106 points
|
346 points
|
Этот AMD Ryzen 3 Pro 7335U вышел в начале 2024 года как обновлённый вариант для бизнес-ноутбуков среднего звена. Рассчитывали на корпоративных пользователей, которым важна стабильность, долгая автономия и базовые возможности для работы с документами и видео-конференциями в тонких и лёгких корпусах. По сути, это довольно консервативный апдейт: внутри всё та же проверенная архитектура предыдущих поколений, но с небольшим приростом эффективности. Сейчас он выглядит скромно на фоне своих же собратьев из серий Ryzen 5 или 7 с большим числом ядер или новыми поколениями чипов — для ресурсоёмких задач он подходит слабо. Однако для своих прямых обязанностей — офисный фронт, веб-серфинг, потоковое видео, легкая обработка фотографий — его мощности вполне хватает. Он заметно производительнее совсем уж бюджетных чипов прошлых лет.
Главный козырь здесь — энергоэффективность для ультрабуков. Он умеет очень экономно расходовать заряд батареи в простых задачах, превращая ноутбук в настоящего долгожителя. При этом под серьёзной нагрузкой, конечно, нагреется, но стандартные системы охлаждения в бизнес-моделях справляются без громкого шума или троттлинга — ничего экстраординарного не требуется. Если говорить об играх, то рассчитывать стоит только на самые нетребовательные проекты или старые игры на минималках; современные AAA-хиты ему не по зубам. Энтузиасты, собирающие мощные системы, этот чип обойдут стороной — он явно не для них. Сейчас его актуальность высока именно в сегменте портативных рабочих инструментов, где ключевыми аргументами являются цена устройства, автономность и корпоративные функции безопасности. Там он по-прежнему находит свою нишу как практичный вариант "без лишних наворотов".
Этот скромный труженик AMD Sempron 3400+ дебютировал осенью 2008 года как доступный вариант для бюджетных ПК, базируясь на проверенной архитектуре K8. Он позиционировался для нетребовательных пользователей, которым нужен был недорогой компьютер для учёбы, интернета или базовых задач. Хотя он использовал популярный Socket AM2, его потенциал был изначально ограничен всего одним вычислительным ядром и скромным объёмом кэша второго уровня. По сравнению с современными даже самыми простыми чипами, он выглядит как древний артефакт — его возможностей сегодня хватит разве что для запуска примитивных ОС вроде Puppy Linux или Windows XP, да и то с трудом.
Для любых рабочих задач, кроме разве что набора текста, он уже абсолютно непригоден. Энтузиасты его могут использовать разве что для ретро-сборок под старые игры начала 2000-х, где он покажет себя вполне достойно для своего времени. Хотя он и не пожирал электричество как монстр, его охлаждение требовало внимания — штатный кулер справлялся, но под нагрузкой чип мог ощутимо нагреваться и шуметь. Если вы вдруг наткнётесь на него сегодня, знайте — это музейный экспонат, способный лишь на ностальгическое путешествие в эпоху одноядерных процессоров и Windows Vista. Даже простенькие современные чипы его обойдут без усилий по всем фронтам.
Сравнивая процессоры Ryzen 3 Pro 7335U и Sempron 3400+, можно отметить, что Ryzen 3 Pro 7335U относится к портативного сегменту. Ryzen 3 Pro 7335U превосходит Sempron 3400+ благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Sempron 3400+ остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: Radeon RX 6800 16 GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Radeon RX 6800 16 GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GTX 1650 or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Intel(R) UHD Graphics 630
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GTX 1060 6GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 2060 / AMD Radeon RX 5600XT
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 1060 6GB or Radeon RX 470 4GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia RTX 2070 SUPER / AMD Radeon RX 6700 / (8GB VRAM)
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce RTX 2060 6GB?Radeon RX 5700 XT 8GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTS 450, 1 GB or AMD Radeon HD 5750, 1 GB or Intel HD Graphics 630
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1660, 6 GB or AMD Radeon RX Vega 56, 8 GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GTX 970
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FP7r2 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 3 7335U, представленный в апреле 2024 года, оснащен 4 ядрами Zen 3+ и 8 потоками с частотой до 4.3 ГГц, выполнен по техпроцессу 6 нм и обладает умеренным TDP в 15-28 Вт. Он предлагает встроенную графику Radeon 610M и включает технологии вроде AMD Noise Suppression для улучшения качества связи при видеозвонках.
Этот свежий мобильный процессор 2025 года на базе техпроцесса 4 нм с 8 ядрами и технологией 3D V-Cache легко разгоняет частоту выше 4.5 ГГц, быстро справляясь с задачами при скромном TDP в 45 Вт на сокете AM5, хотя уже не самый топовый на рынке.
Выпущенный в начале 2025 года Ryzen 5 230 на сокете AM5 предлагает актуальную шестиядерную производительность для повседневных задач и игр благодаря современному 4-нм техпроцессу и базовой тактовой частоте около 3.8 ГГц при умеренном TDP. Его примечательной особенностью стала поддержка расширенной кеш-памяти AMD 3D V-Cache прямо из коробки, заметно повышающая производительность в чувствительных к задержкам приложениях.
Представь топовый 16-ядерный зверь на передовом 3-нм техпроцессе с базовой частотой 3.8 ГГц и турбо до 5.5 ГГц, интегрированным NPU для ИИ-нагрузок и поддержкой PCIe 5.0 на сокете AM5 при TDP 175 Вт — абсолютный флагман начала 2025 года, задающий планку производительности. Его специализированные AI-блоки и экстремальные частоты делают его идеальным для самых требовательных задач вроде 3D-рендеринга и обучения нейросетей прямо на рабочей станции.
Этот свежий Ryzen 5 240, дебютировавший в апреле 2025 года, вооружает системы шестью мощными ядрами на архитектуре Zen 4 или новее и сокете AM5, обеспечивая высокую производительность для сложных задач при стабильной базовой частоте около 4.0 ГГц и улучшенной энергоэффективности благодаря тонкому техпроцессу и умеренному TDP.
Выпущенный в октябре 2024 года AMD Ryzen AI 9HX375 — современный мобильный чип на архитектуре Zen 5 и передовом техпроцессе 3/4 нм, заряженный 12 производительными ядрами с высокой тактовой частотой. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU для ускорения ИИ-задач при умеренном теплопакете около 55-60 Вт в компактном формате FP8.
Выпущенный в начале 2025 года флагманский мобильный процессор AMD Ryzen 9 9955HX3D монстром на своём веку: его 16 мощных ядер и невероятный кэш благодаря уникальной технологии 3D V-Cache легко справлялись с самыми тяжёлыми задачами. Он впечатлял производительностью в играх и приложениях, хотя требовал мощной системы охлаждения для своих внушительных 55 Вт TDP и к сегодняшнему дню уже не является новинкой.
Свежий шестиядерный APU Ryzen 5 8540U, созданный по 4-нм техпроцессу Zen 4 с типичным TDP 28 Вт, оснащён встроенным NPU для ускорения ИИ-задач прямо на устройстве. Он представляет современные мобильные решения 2024 года, предлагая баланс производительности и эффективности.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!