Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Ryzen 5 230 | Sempron 3400+ |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 1 |
| Количество производительных ядер | 6 | 1 |
| Потоков производительных ядер | 12 | 1 |
| Базовая частота P-ядер | 3.5 ГГц | 2 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.9 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Нет |
| Информация об IPC | — | K8 architecture with integrated memory controller |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, 3DNow!, x86-64 |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Технология автоматического буста | — | None |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 5 230 | Sempron 3400+ |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 4 нм | 90 нм |
| Название техпроцесса | — | 90nm SOI |
| Кодовое имя архитектуры | Hawk Point | Palermo |
| Процессорная линейка | — | Sempron 3000+ Series |
| Сегмент процессора | Desktop / Laptop | Desktop (Budget) |
| Кэш | Ryzen 5 230 | Sempron 3400+ |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ | Instruction: 64 KB | Data: 64 KB КБ |
| Кэш L2 | 1 МБ | 256 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | — |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 5 230 | Sempron 3400+ |
|---|---|---|
| TDP | 28 Вт | 62 Вт |
| Максимальный TDP | 30 Вт | — |
| Минимальный TDP | 15 Вт | — |
| Максимальная температура | — | 70 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Standard 70mm heatsink |
| Память | Ryzen 5 230 | Sempron 3400+ |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | DDR |
| Скорости памяти | — | DDR-400 МГц |
| Количество каналов | — | 1 |
| Максимальный объем | — | 2 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Нет |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Нет |
| Графика (iGPU) | Ryzen 5 230 | Sempron 3400+ |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Нет |
| Модель iGPU | Radeon 760M Graphics | — |
| Разгон и совместимость | Ryzen 5 230 | Sempron 3400+ |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | Socket FP8 | Socket 754 |
| Совместимые чипсеты | — | NVIDIA nForce3 250, VIA K8T800, SiS 755 |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | — | Windows XP, Windows 2000, Linux 2.6 |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| Безопасность | Ryzen 5 230 | Sempron 3400+ |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | NX bit |
| Secure Boot | — | Нет |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | — | Нет |
| Прочее | Ryzen 5 230 | Sempron 3400+ |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2025 | 15.04.2005 |
| Комплектный кулер | — | AMD Boxed Cooler |
| Код продукта | — | SDA3400AI02BA |
| Страна производства | — | Germany |
| Geekbench | Ryzen 5 230 | Sempron 3400+ |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core |
+2682,71%
31222 points
|
1122 points
|
| Geekbench 3 Single-Core |
+443,73%
6204 points
|
1141 points
|
| Geekbench 5 Multi-Core |
+4615,76%
8677 points
|
184 points
|
| Geekbench 5 Single-Core |
+927,87%
1881 points
|
183 points
|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+5497,58%
9236 points
|
165 points
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+1340,96%
2392 points
|
166 points
|
| PassMark | Ryzen 5 230 | Sempron 3400+ |
|---|---|---|
| PassMark Multi |
+7095,21%
21010 points
|
292 points
|
| PassMark Single |
+854,62%
3303 points
|
346 points
|
Этому Ryzen 5 230 светила роль доступного обновления для устаревших платформ в начале 2025 года, позиционируясь как самый младший в обновлённой бюджетной линейке AMD. Он неплохо справлялся с повседневными задачами вроде офисной работы и просмотра контента, но быстро упёрся в потолок своих возможностей при более серьёзной нагрузке. Говорили о некоторых ограничениях из-за упрощённой подсистемы питания, что немного сдерживало его и без того скромный потенциал даже для лёгкого разгона.
Сегодня он выглядит весьма скромно на фоне даже младших представителей семейства Ryzen 5000, не говоря уже о более свежих поколениях. Для современных игр его мощности будет явно недостаточно, а в рабочих приложениях он покажет себя только в самых базовых сценариях. В сборках энтузиастов ему просто нет места, разве что как временному решению или для специфичных проектов с минимальными требованиями.
Энергоэффективность у него была неплохой по тем временам – заметно экономичнее старых восьмиядерников, поэтому стандартный боксовый кулер справлялся без лишнего шума под умеренной нагрузкой. Сейчас его основная ниша – это простые домашние или офисные ПК, где важна лишь стабильность и минимальное энергопотребление для нетребовательных задач; для чего-то большего он уже не годится. Если он у вас есть, используйте его спокойно для базовых нужд, но не ждите от него чудес производительности.
Этот скромный труженик AMD Sempron 3400+ дебютировал осенью 2008 года как доступный вариант для бюджетных ПК, базируясь на проверенной архитектуре K8. Он позиционировался для нетребовательных пользователей, которым нужен был недорогой компьютер для учёбы, интернета или базовых задач. Хотя он использовал популярный Socket AM2, его потенциал был изначально ограничен всего одним вычислительным ядром и скромным объёмом кэша второго уровня. По сравнению с современными даже самыми простыми чипами, он выглядит как древний артефакт — его возможностей сегодня хватит разве что для запуска примитивных ОС вроде Puppy Linux или Windows XP, да и то с трудом.
Для любых рабочих задач, кроме разве что набора текста, он уже абсолютно непригоден. Энтузиасты его могут использовать разве что для ретро-сборок под старые игры начала 2000-х, где он покажет себя вполне достойно для своего времени. Хотя он и не пожирал электричество как монстр, его охлаждение требовало внимания — штатный кулер справлялся, но под нагрузкой чип мог ощутимо нагреваться и шуметь. Если вы вдруг наткнётесь на него сегодня, знайте — это музейный экспонат, способный лишь на ностальгическое путешествие в эпоху одноядерных процессоров и Windows Vista. Даже простенькие современные чипы его обойдут без усилий по всем фронтам.
Сравнивая процессоры Ryzen 5 230 и Sempron 3400+, можно отметить, что Ryzen 5 230 относится к портативного сегменту. Ryzen 5 230 превосходит Sempron 3400+ благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Sempron 3400+ остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1650
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1650
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 1650
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 970
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: 8GB of DEDICATED memory Nvidia 2080 TI or AMD Radeon VII
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GTX 1660 or equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce RTX 4070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce RTX 2060 Super (6144 MB)
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GTX 1060 or AMD RX 580 or better
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA RTX 2070 Super
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce RTX 3060 or Equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce RTX 2060 or Equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Процессор на сокете Socket FP8 можно заменить самостоятельно при условии совместимости с материнской платой и охлаждением. Нужно выключить компьютер, аккуратно снять старый процессор, нанести термопасту и установить новый. Если не уверены в своих навыках — лучше обратиться к специалисту.
Старый процессор не выкидывай! Кинь объявление на Авито — и он ещё денег вернёт. Даже б/у процы неплохо уходят, особенно если рабочие. Так апгрейд получится выгоднее ;)
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 3 7335U, представленный в апреле 2024 года, оснащен 4 ядрами Zen 3+ и 8 потоками с частотой до 4.3 ГГц, выполнен по техпроцессу 6 нм и обладает умеренным TDP в 15-28 Вт. Он предлагает встроенную графику Radeon 610M и включает технологии вроде AMD Noise Suppression для улучшения качества связи при видеозвонках.
Этот Ryzen 3 Pro 7335U, представленный в начале 2024 года, основан на проверенной архитектуре Zen 3+ (6 нм), предлагая 4 ядра и 8 потоков с интегрированной графикой Radeon на RDNA2; его гибкий TDP (15-28 Вт) и встроенные корпоративные функции безопасности типа AMD Pro делают его практичным выбором для бизнес-задач, хотя базовая архитектура уже не новейшая.
Этот свежий Ryzen 5 240, дебютировавший в апреле 2025 года, вооружает системы шестью мощными ядрами на архитектуре Zen 4 или новее и сокете AM5, обеспечивая высокую производительность для сложных задач при стабильной базовой частоте около 4.0 ГГц и улучшенной энергоэффективности благодаря тонкому техпроцессу и умеренному TDP.
Выпущенный в начале 2025 года флагманский мобильный процессор AMD Ryzen 9 9955HX3D монстром на своём веку: его 16 мощных ядер и невероятный кэш благодаря уникальной технологии 3D V-Cache легко справлялись с самыми тяжёлыми задачами. Он впечатлял производительностью в играх и приложениях, хотя требовал мощной системы охлаждения для своих внушительных 55 Вт TDP и к сегодняшнему дню уже не является новинкой.
Этот свежий мобильный процессор 2025 года на базе техпроцесса 4 нм с 8 ядрами и технологией 3D V-Cache легко разгоняет частоту выше 4.5 ГГц, быстро справляясь с задачами при скромном TDP в 45 Вт на сокете AM5, хотя уже не самый топовый на рынке.
Представь топовый 16-ядерный зверь на передовом 3-нм техпроцессе с базовой частотой 3.8 ГГц и турбо до 5.5 ГГц, интегрированным NPU для ИИ-нагрузок и поддержкой PCIe 5.0 на сокете AM5 при TDP 175 Вт — абсолютный флагман начала 2025 года, задающий планку производительности. Его специализированные AI-блоки и экстремальные частоты делают его идеальным для самых требовательных задач вроде 3D-рендеринга и обучения нейросетей прямо на рабочей станции.
Выпущенный в октябре 2024 года AMD Ryzen AI 9HX375 — современный мобильный чип на архитектуре Zen 5 и передовом техпроцессе 3/4 нм, заряженный 12 производительными ядрами с высокой тактовой частотой. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU для ускорения ИИ-задач при умеренном теплопакете около 55-60 Вт в компактном формате FP8.
Свежий шестиядерный APU Ryzen 5 8540U, созданный по 4-нм техпроцессу Zen 4 с типичным TDP 28 Вт, оснащён встроенным NPU для ускорения ИИ-задач прямо на устройстве. Он представляет современные мобильные решения 2024 года, предлагая баланс производительности и эффективности.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!