Ryzen AI 9 HX 370 vs Xeon W-3275 [8 тестов в 2 бенчмарках]

Ryzen AI 9 HX 370
vs
Xeon W-3275

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Ryzen AI 9 HX 370 vs Xeon W-3275

Основные характеристики ядер Ryzen AI 9 HX 370 Xeon W-3275
Количество модулей ядер2
Количество производительных ядер1228
Потоков производительных ядер2456
Базовая частота P-ядер3.8 ГГц2.5 ГГц
Турбо-частота P-ядер5.1 ГГц
Количество энергоэффективных ядер0
Потоков E-ядер0
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPC~15% improvement over Zen 4
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64
Поддержка AVX-512Нет
Технология автоматического бустаPrecision Boost 3
Техпроцесс и архитектура Ryzen AI 9 HX 370 Xeon W-3275
Техпроцесс4 нм
Название техпроцессаTSMC 4nm FinFET
Кодовое имя архитектурыStrix Point
Процессорная линейкаRyzen AI 9
Сегмент процессораHigh-end MobileServer
Кэш Ryzen AI 9 HX 370 Xeon W-3275
Кэш L1Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБInstruction: 28 x 32 KB | Data: 28 x 32 KB КБ
Кэш L21 МБ21024 МБ
Кэш L324 МБ39 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen AI 9 HX 370 Xeon W-3275
TDP45 Вт205 Вт
Максимальный TDP54 Вт
Минимальный TDP35 Вт
Максимальная температура95 °C
Рекомендации по охлаждениюHigh-performance laptop cooling solution
Память Ryzen AI 9 HX 370 Xeon W-3275
Тип памятиDDR5
Скорости памятиDDR5-5600 МГц
Количество каналов2
Максимальный объем250 ГБ
Поддержка ECCЕсть
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMЕсть
Графика (iGPU) Ryzen AI 9 HX 370 Xeon W-3275
Интегрированная графикаЕсть
Модель iGPUAMD Radeon 890M
Разгон и совместимость Ryzen AI 9 HX 370 Xeon W-3275
Разблокированный множительЕсть
Поддержка PBOЕсть
Тип сокетаFP8LGA 3647
Совместимые чипсетыFP8 platform
Многопроцессорная конфигурацияНет
Совместимые ОСWindows 11 64-bit, Linux 64-bit
Максимум процессоров1
PCIe и интерфейсы Ryzen AI 9 HX 370 Xeon W-3275
Версия PCIe5.0
Безопасность Ryzen AI 9 HX 370 Xeon W-3275
Функции безопасностиAMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorЕсть
SEV/SME поддержкаЕсть
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Ryzen AI 9 HX 370 Xeon W-3275
Дата выхода01.06.202401.04.2023
Код продукта100-000000370
Страна производстваTaiwan

В среднем Ryzen AI 9 HX 370 опережает Xeon W-3275 на 88% в однопоточных тестах, но медленнее на 22 % в многопоточных

Geekbench Ryzen ai 9 hx 370 Npu Xeon W-3275
Geekbench 4 Multi-Core
+4,28% 61894 points
59352 points
Geekbench 4 Single-Core
+85,34% 9658 points
5211 points
Geekbench 5 Multi-Core
15728 points
20055 points +27,51%
Geekbench 5 Single-Core
+102,51% 2260 points
1116 points
Geekbench 6 Multi-Core
+38,03% 15543 points
11261 points
Geekbench 6 Single-Core
+109,92% 2962 points
1411 points
PassMark Ryzen ai 9 hx 370 Npu Xeon W-3275
PassMark Multi
35145 points
41469 points +17,99%
PassMark Single
+52,23% 3967 points
2606 points

Описание процессоров
Ryzen AI 9 HX 370
и
Xeon W-3275

Этот Ryzen AI 9HX370 — топовый мобильный зверь от AMD, дебютировавший в середине 2024 года как флагман новой линейки Ryzen AI. Он явно метил в энтузиастов и профессионалов, жаждущих максимальной мобильной мощи с упором на будущее — интегрированный NPU для задач ИИ стал его визитной карточкой. Архитектура Zen 5 и мощный нейроускоритель обещали революцию в ноутбучных вычислениях прямо из коробки.

По сравнению с флагманами конкурентов вроде Intel Core Ultra 9, он держит достойный удар, особенно выделяясь в многопоточных сценариях и современных задачах с ИИ-элементами. Его NPU — не просто маркетинг; он реально разгружает ЦП и ГП в приложениях для работы с изображениями, видео или голосовыми помощниками. Для игр в высоком разрешении он отлично справляется в паре с дискретной графикой, а для рабочих задач типа рендеринга или программирования — вообще находка.

Мощь требует жертв: энергопотребление у него заметно выше базовых мобильных чипов, хоть и эффективнее старых флагманов. Простенький кулер не справится — в ультрабуке он будет шуметь и троттлить, нужен серьёзный игровой или рабочая станция с мощной системой охлаждения. По сути, это выбор для тех, кому нужен портативный эквивалент настольной производительности без компромиссов на ИИ-фронте.

Сейчас он безусловно актуален — легко тянет любые современные игры и профессиональные пакеты. Но энтузиастам, собирающим стационарные монстры, он интересен скорее как технологический курьёз — стационарные Ryzen всё же дадут больше мощности при меньших теплопакетах. Тем не менее, это пик мобильных технологий 2024 года, задавший высокую планку для будущих поколений.

Этот Xeon W-3275 – занятный экземпляр из второго квартала 2023 года. Представь, Intel выпускает его как топовый процессор для профессиональных рабочих станций, но на базе уже прилично уставшей архитектуры Cascade Lake! Он позиционировался для серьёзных задач: рендеринг, сложные симуляции, работа с большими базами данных – всё, где важны многочисленные ядра и много памяти. Интересно, что это была одна из последних массовых 28-ядерных моделей для платформы LGA 3647, и её комплектация часто требовала покупки серверных кулеров или специализированных СЖО из-за запредельного TDP. Для домашнего использования он был избыточен и дорог изначально.

Сегодня он выглядит скорее как мощный, но технологически отстающий тяжеловес. На фоне современных флагманов AMD Threadripper Pro или Intel Core i9 на гибридных архитектурах он проигрывает в удельной производительности на ватт и энергоэффективности. Его максимальная производительность в многопоточных задачах всё ещё внушительна, но достигается ценой огромного энергопотребления. Тот самый TDP в 205 Вт – это не шутки, под нагрузкой он греется как печка и требует по-настоящему серьёзного охлаждения, вплоть до профессиональных башен или мощных СЖО с большим радиатором, иначе будет троттлить. Вентилятор обычного кулера тут просто задохнется.

Актуален ли он? Для игр – абсолютно нет, современные восьми- или шестнадцатиядерники покажут себя лучше. А вот для чисто многопоточных профессиональных задач, где время – деньги, его 28 ядер всё ещё могут пригодиться, особенно если найти его по хорошей цене с рук или в готовой станции. Но будь готов к высоким счетам за электричество и шуму от системы охлаждения. Собирать под него новую систему сейчас – не лучшая идея из-за дороговизны платформы и ограниченности апгрейда. Его ниша сегодня – это бюджетная замена для апгрейда *существующих* мощных рабочих станций на LGA 3647, где нужна максимальная многопоточность без смены всей платформы, и где готовы мириться с тепловыделением и устаревшей однородной архитектурой. Для сборки энтузиастов он слишком специфичен и горяч в прямом смысле.

Сравнивая процессоры Ryzen AI 9 HX 370 и Xeon W-3275, можно отметить, что Ryzen AI 9 HX 370 относится к легкий сегменту. Ryzen AI 9 HX 370 превосходит Xeon W-3275 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Xeon W-3275 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Игры, которые пойдут на Ryzen AI 9 HX 370

Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.

Harvest Hunt

Видеокарта: GeForce GTX 1060

Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)

Light Bearers

Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 560M

Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)

ENSLAVED: Odyssey to the West

Видеокарта: Nvidia Geforce 9600/ ATI Radeon HD 4850

Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)

Save!Save!

Видеокарта: GeForce GTX 1660 Ti

Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)

SickOw

Видеокарта: gtx 3060

Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)

Maximum Football

Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 3080 10GB

Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)

La Pasion XR

Видеокарта: Nvidia RTX 3080 ti equivalent or greater

Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)

Pixel Arcade

Видеокарта: Nvidia GeForce GTX 3070

Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)

Flight Simulator 2002

Видеокарта: DirectX8.0a or later compatible 8 MB video card

Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)

Disciples II: Rise of the Elves

Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM

Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)

Disciples II: Gallean's Return

Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM

Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)

Wings of The KITE in sky

Видеокарта: Geforce RTX 4080

Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)

FAQ по процессору Intel Ryzen AI 9 HX 370

Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.

Ryzen AI 9 HX 370 — процессор среднего возраста. Он справится с офисными задачами и лёгкими играми, но для тяжёлых приложений может не хватать мощности. Следите за требованиями игр и других приложений.

Сокет FP8 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.

Сравнение
Ryzen AI 9 HX 370 и Xeon W-3275
с другими процессорами из сегмента High-end Mobile

Intel Core i9-7900X

Этот довольно устаревший десятиядерный процессор Intel Core i9-7900X на сокете LGA2066, выпущенный в середине 2017 года, работал на частоте 3.3 ГГц (с турбобустом до 4.5 ГГц) по 14-нм техпроцессу и отличался поддержкой четырехканальной памяти DDR4 при высоком TDP в 140 Вт.

AMD Ryzen 9 3900

Выпущенный в 2019 году AMD Ryzen 9 3900X с 12 ядрами и 24 потоками на сокете AM4 предлагал впечатляющую многопоточную производительность благодаря продвинутой чиплетной архитектуре и техпроцессу 7 нм, хотя сегодня уступает новейшим моделям. Его базовая частота 3.8 ГГц и TDP в 105 Вт остаются актуальными для серьёзных рабочих нагрузок.

AMD Threadripper 1920X

Выпущенный в 2017 году 12-ядерный Ryzen Threadripper 1920X на сокете TR4 с базовой частотой 3.5 ГГц и TDP 180 Вт впечатлял поддержкой Quad Channel DDR4 и обилием PCIe линий, хотя сегодня его возможности выглядят скромнее на фоне современных чипов. Он предлагал исключительную для своего времени многозадачность и пропускную способность подсистемы памяти и ввода-вывода.

Intel Core i9-9900X

Хоть этот флагманский Intel Core i9-9900X из линейки HEDT с его десятью ядрами и турбо-частотами до 4,5 ГГц всё ещё способен на серьёзную работу, он заметно устарел с 2018 года и сегодня требует немалого охлаждения для своих 165 Вт TDP. Его главные козыри — щедрые 44 линии PCIe 3.0 и поддержка четырёхканальной памяти DDR4 на сокете LGA2066, что выделяло его тогда среди обычных десктопных процессоров.

AMD Ryzen 7 2700

Выпущенный в 2018 году 8-ядерник Ryzen 7 2700 на 12-нм техпроцессе уже не новичок, хоть и остается энергоэффективным (65 Вт) игроком для сокета AM4 с базовой частотой 3.2 ГГц. Он оснащен технологиями вроде Precision Boost 2 и StoreMI для оптимизации производительности и работы с накопителями, поэтому для нетребовательных задач или игр на средних настройках еще вполне тянет.

AMD Ryzen 7 1700

Выпущенный в 2017 году AMD Ryzen 7 1700 на сокете AM4 с его 8 ядрами и базовой частотой 3.0 ГГц уже не топ, но сохраняет актуальность для многих задач благодаря отличной энергоэффективности (TDP 65 Вт) и уникальной для своего времени системе SenseMI с алгоритмами машинного обучения для оптимизации работы.

Intel Xeon E5-2680 v3

Этот 12-ядерный серверный процессор на сокете LGA 2011-3 с базовой частотой 2,5 ГГц (техпроцесс 22 нм, TDP 120 Вт) стал доступен в 2014 году и был вполне честным трудягой для своего времени. Сегодня он ощутимо уступает современным решениям в производительности и энергоэффективности, хотя его поддержка DDR4 и 40 линий PCIe 3.0 остаются полезными для многих серверных задач.

AMD Ryzen 9 7945HX3D

Флагманский игровой процессор для ноутбуков AMD Ryzen 9 7945HX3D, представленный осенью 2023 года, предлагает внушительные 16 ядер/32 потока и уникальную трёхмерную кэш-память для значительного повышения производительности в играх, работая на передовом 5-нм техпроцессе с типичным TDP 55 Вт. Этот мобильный чип последнего поколения демонстрирует отличную скорость даже в сложных задачах благодаря высокой тактовой частоте и инновационной архитектуре кэша.

Обсуждение процессора Ryzen 9 7945HX3D

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.