Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Ryzen AI 9 HX 370 | Xeon W-2150B |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 2 | — |
| Количество производительных ядер | 12 | 8 |
| Потоков производительных ядер | 24 | 16 |
| Базовая частота P-ядер | 3.8 ГГц | 3.3 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.1 ГГц | 4.5 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | 0 | — |
| Потоков E-ядер | 0 | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | ~15% improvement over Zen 4 | High IPC |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512 |
| Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 3 | Turbo Boost Max 3.0 |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen AI 9 HX 370 | Xeon W-2150B |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 4 нм | 14 нм |
| Название техпроцесса | TSMC 4nm FinFET | 14nm |
| Кодовое имя архитектуры | Strix Point | — |
| Процессорная линейка | Ryzen AI 9 | Intel Xeon |
| Сегмент процессора | High-end Mobile | Server |
| Кэш | Ryzen AI 9 HX 370 | Xeon W-2150B |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ | Instruction: 10 x 32 KB | Data: 10 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 1 МБ | |
| Кэш L3 | 24 МБ | 14 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen AI 9 HX 370 | Xeon W-2150B |
|---|---|---|
| TDP | 45 Вт | — |
| Максимальный TDP | 54 Вт | — |
| Минимальный TDP | 35 Вт | — |
| Максимальная температура | 95 °C | 100 °C |
| Рекомендации по охлаждению | High-performance laptop cooling solution | Liquid Cooling |
| Память | Ryzen AI 9 HX 370 | Xeon W-2150B |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5 | DDR4 |
| Скорости памяти | DDR5-5600 МГц | DDR4-2666 МГц |
| Количество каналов | 2 | 6 |
| Максимальный объем | 250 ГБ | 500 ГБ |
| Поддержка ECC | Есть | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
| Профили разгона RAM | Есть | |
| Графика (iGPU) | Ryzen AI 9 HX 370 | Xeon W-2150B |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | Нет |
| Модель iGPU | AMD Radeon 890M | — |
| Разгон и совместимость | Ryzen AI 9 HX 370 | Xeon W-2150B |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | |
| Поддержка PBO | Есть | Нет |
| Тип сокета | FP8 | LGA 2066 |
| Совместимые чипсеты | FP8 platform | Custom |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
| Совместимые ОС | Windows 11 64-bit, Linux 64-bit | Windows 10, Linux |
| Максимум процессоров | 1 | — |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen AI 9 HX 370 | Xeon W-2150B |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | 3.0 |
| Безопасность | Ryzen AI 9 HX 370 | Xeon W-2150B |
|---|---|---|
| Функции безопасности | AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0 | Enhanced security features |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Есть | Нет |
| SEV/SME поддержка | Есть | Нет |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Ryzen AI 9 HX 370 | Xeon W-2150B |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.06.2024 | 01.01.2018 |
| Код продукта | 100-000000370 | BX80684X2150B |
| Страна производства | Taiwan | Malaysia |
| Geekbench | Ryzen ai 9 hx 370 Npu | Xeon W-2150B |
|---|---|---|
| Geekbench 3 Multi-Core |
+62,80%
65212 points
|
40057 points
|
| Geekbench 3 Single-Core |
+75,71%
8132 points
|
4628 points
|
| Geekbench 4 Multi-Core |
+55,95%
61894 points
|
39688 points
|
| Geekbench 4 Single-Core |
+75,63%
9658 points
|
5499 points
|
| Geekbench 5 Multi-Core |
+60,29%
15728 points
|
9812 points
|
| Geekbench 5 Single-Core |
+93,16%
2260 points
|
1170 points
|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+81,96%
15543 points
|
8542 points
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+110,37%
2962 points
|
1408 points
|
| PassMark | Ryzen ai 9 hx 370 Npu | Xeon W-2150B |
|---|---|---|
| PassMark Multi |
+71,27%
35145 points
|
20520 points
|
| PassMark Single |
+48,08%
3967 points
|
2679 points
|
Этот Ryzen AI 9HX370 — топовый мобильный зверь от AMD, дебютировавший в середине 2024 года как флагман новой линейки Ryzen AI. Он явно метил в энтузиастов и профессионалов, жаждущих максимальной мобильной мощи с упором на будущее — интегрированный NPU для задач ИИ стал его визитной карточкой. Архитектура Zen 5 и мощный нейроускоритель обещали революцию в ноутбучных вычислениях прямо из коробки.
По сравнению с флагманами конкурентов вроде Intel Core Ultra 9, он держит достойный удар, особенно выделяясь в многопоточных сценариях и современных задачах с ИИ-элементами. Его NPU — не просто маркетинг; он реально разгружает ЦП и ГП в приложениях для работы с изображениями, видео или голосовыми помощниками. Для игр в высоком разрешении он отлично справляется в паре с дискретной графикой, а для рабочих задач типа рендеринга или программирования — вообще находка.
Мощь требует жертв: энергопотребление у него заметно выше базовых мобильных чипов, хоть и эффективнее старых флагманов. Простенький кулер не справится — в ультрабуке он будет шуметь и троттлить, нужен серьёзный игровой или рабочая станция с мощной системой охлаждения. По сути, это выбор для тех, кому нужен портативный эквивалент настольной производительности без компромиссов на ИИ-фронте.
Сейчас он безусловно актуален — легко тянет любые современные игры и профессиональные пакеты. Но энтузиастам, собирающим стационарные монстры, он интересен скорее как технологический курьёз — стационарные Ryzen всё же дадут больше мощности при меньших теплопакетах. Тем не менее, это пик мобильных технологий 2024 года, задавший высокую планку для будущих поколений.
Пара слов про тот старый Xeon W-2150B – флагман для рабочих станций в начале 2018 года. Он базировался на Skylake-X и предлагал восемь мощных ядер с поддержкой гипертрединга – серьёзный инструмент для серьёзных задач типа 3D-рендеринга или сложных вычислений тогда. Интересно, что его версия с буквой "B" частенько оказывалась дешевле топового Core i9-7900X с похожими ядрами, что привлекало энтузиастов к нестандартным сборкам на обычных LGA2066 материнках. Сегодня, конечно, даже средние современные процессоры обгоняют его по скорости в большинстве сценариев, особенно в играх и задачах с упором на одно ядро. Его восьмипоточная мощность ещё может быть полезна для некоторых не особо требовательных рабочих нагрузок, но для новых сборок он уже не актуален. Скажу честно, энергии он кушает немало – требовал хорошего воздушного кулера башенного типа или даже СВО, иначе грелся и мог троттлить под долгой нагрузкой. Хотя по мультипоточности он тогда впечатлял, сейчас он ощущается уже не самым быстрым даже на фоне бюджетных новинок. Если он у вас остался в системе – он ещё послужит для нетребовательных задач или как временное решение, но на замену ему явно стоит присмотреться к чему-то более свежему и экономичному.
Сравнивая процессоры Ryzen AI 9 HX 370 и Xeon W-2150B, можно отметить, что Ryzen AI 9 HX 370 относится к компактного сегменту. Ryzen AI 9 HX 370 превосходит Xeon W-2150B благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon W-2150B остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: GeForce GTX 1060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 560M
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce 9600/ ATI Radeon HD 4850
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 1660 Ti
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: gtx 3060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 3080 10GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia RTX 3080 ti equivalent or greater
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GeForce GTX 3070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: DirectX8.0a or later compatible 8 MB video card
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Geforce RTX 4080
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FP8 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот довольно устаревший десятиядерный процессор Intel Core i9-7900X на сокете LGA2066, выпущенный в середине 2017 года, работал на частоте 3.3 ГГц (с турбобустом до 4.5 ГГц) по 14-нм техпроцессу и отличался поддержкой четырехканальной памяти DDR4 при высоком TDP в 140 Вт.
Выпущенный в 2019 году AMD Ryzen 9 3900X с 12 ядрами и 24 потоками на сокете AM4 предлагал впечатляющую многопоточную производительность благодаря продвинутой чиплетной архитектуре и техпроцессу 7 нм, хотя сегодня уступает новейшим моделям. Его базовая частота 3.8 ГГц и TDP в 105 Вт остаются актуальными для серьёзных рабочих нагрузок.
Выпущенный в 2017 году 12-ядерный Ryzen Threadripper 1920X на сокете TR4 с базовой частотой 3.5 ГГц и TDP 180 Вт впечатлял поддержкой Quad Channel DDR4 и обилием PCIe линий, хотя сегодня его возможности выглядят скромнее на фоне современных чипов. Он предлагал исключительную для своего времени многозадачность и пропускную способность подсистемы памяти и ввода-вывода.
Хоть этот флагманский Intel Core i9-9900X из линейки HEDT с его десятью ядрами и турбо-частотами до 4,5 ГГц всё ещё способен на серьёзную работу, он заметно устарел с 2018 года и сегодня требует немалого охлаждения для своих 165 Вт TDP. Его главные козыри — щедрые 44 линии PCIe 3.0 и поддержка четырёхканальной памяти DDR4 на сокете LGA2066, что выделяло его тогда среди обычных десктопных процессоров.
Выпущенный в 2018 году 8-ядерник Ryzen 7 2700 на 12-нм техпроцессе уже не новичок, хоть и остается энергоэффективным (65 Вт) игроком для сокета AM4 с базовой частотой 3.2 ГГц. Он оснащен технологиями вроде Precision Boost 2 и StoreMI для оптимизации производительности и работы с накопителями, поэтому для нетребовательных задач или игр на средних настройках еще вполне тянет.
Выпущенный в 2017 году AMD Ryzen 7 1700 на сокете AM4 с его 8 ядрами и базовой частотой 3.0 ГГц уже не топ, но сохраняет актуальность для многих задач благодаря отличной энергоэффективности (TDP 65 Вт) и уникальной для своего времени системе SenseMI с алгоритмами машинного обучения для оптимизации работы.
Этот 12-ядерный серверный процессор на сокете LGA 2011-3 с базовой частотой 2,5 ГГц (техпроцесс 22 нм, TDP 120 Вт) стал доступен в 2014 году и был вполне честным трудягой для своего времени. Сегодня он ощутимо уступает современным решениям в производительности и энергоэффективности, хотя его поддержка DDR4 и 40 линий PCIe 3.0 остаются полезными для многих серверных задач.
Флагманский игровой процессор для ноутбуков AMD Ryzen 9 7945HX3D, представленный осенью 2023 года, предлагает внушительные 16 ядер/32 потока и уникальную трёхмерную кэш-память для значительного повышения производительности в играх, работая на передовом 5-нм техпроцессе с типичным TDP 55 Вт. Этот мобильный чип последнего поколения демонстрирует отличную скорость даже в сложных задачах благодаря высокой тактовой частоте и инновационной архитектуре кэша.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!