Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen AI 9 HX 370 | Xeon Platinum 8352S |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 2 | — |
Количество производительных ядер | 12 | 32 |
Потоков производительных ядер | 24 | 64 |
Базовая частота P-ядер | 3.8 ГГц | 2.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.1 ГГц | 3.4 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 0 | — |
Потоков E-ядер | 0 | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | ~15% improvement over Zen 4 | Высокий IPC на ядро |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 | MMX, SSE4.2, AVX2, AVX-512 |
Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
Технология автоматического буста | Precision Boost 3 | Turbo Boost Max 3.0 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen AI 9 HX 370 | Xeon Platinum 8352S |
---|---|---|
Техпроцесс | 4 нм | 10 нм |
Название техпроцесса | TSMC 4nm FinFET | 10nm SuperFin |
Кодовое имя архитектуры | Strix Point | — |
Процессорная линейка | Ryzen AI 9 | — |
Сегмент процессора | High-end Mobile | Server |
Кэш | Ryzen AI 9 HX 370 | Xeon Platinum 8352S |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ | 48KB/core КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | |
Кэш L3 | 24 МБ | 48 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen AI 9 HX 370 | Xeon Platinum 8352S |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 205 Вт |
Максимальный TDP | 54 Вт | — |
Минимальный TDP | 35 Вт | — |
Максимальная температура | 95 °C | 100 °C |
Рекомендации по охлаждению | High-performance laptop cooling solution | Воздушное/водяное |
Память | Ryzen AI 9 HX 370 | Xeon Platinum 8352S |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5 | DDR4 |
Скорости памяти | DDR5-5600 МГц | DDR4-3200 МГц |
Количество каналов | 2 | 8 |
Максимальный объем | 250 ГБ | 40 ГБ |
Поддержка ECC | Есть | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen AI 9 HX 370 | Xeon Platinum 8352S |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | AMD Radeon 890M | — |
Разгон и совместимость | Ryzen AI 9 HX 370 | Xeon Platinum 8352S |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | Нет |
Поддержка PBO | Есть | Нет |
Тип сокета | FP8 | LGA 4189 |
Совместимые чипсеты | FP8 platform | C621, C622 |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
Совместимые ОС | Windows 11 64-bit, Linux 64-bit | Windows Server, Linux |
Максимум процессоров | 1 | — |
PCIe и интерфейсы | Ryzen AI 9 HX 370 | Xeon Platinum 8352S |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 4.0 |
Безопасность | Ryzen AI 9 HX 370 | Xeon Platinum 8352S |
---|---|---|
Функции безопасности | AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0 | Защита от Spectre/Meltdown, SGX |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Есть | Нет |
SEV/SME поддержка | Есть | Нет |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Ryzen AI 9 HX 370 | Xeon Platinum 8352S |
---|---|---|
Дата выхода | 01.06.2024 | 01.04.2021 |
Код продукта | 100-000000370 | CD8067303577902 |
Страна производства | Taiwan | США |
Geekbench | Ryzen ai 9 hx 370 Npu | Xeon Platinum 8352S |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
61894 points
|
134396 points
+117,14%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+116,60%
9658 points
|
4459 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+59,45%
15543 points
|
9748 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+208,22%
2962 points
|
961 points
|
Этот Ryzen AI 9HX370 — топовый мобильный зверь от AMD, дебютировавший в середине 2024 года как флагман новой линейки Ryzen AI. Он явно метил в энтузиастов и профессионалов, жаждущих максимальной мобильной мощи с упором на будущее — интегрированный NPU для задач ИИ стал его визитной карточкой. Архитектура Zen 5 и мощный нейроускоритель обещали революцию в ноутбучных вычислениях прямо из коробки.
По сравнению с флагманами конкурентов вроде Intel Core Ultra 9, он держит достойный удар, особенно выделяясь в многопоточных сценариях и современных задачах с ИИ-элементами. Его NPU — не просто маркетинг; он реально разгружает ЦП и ГП в приложениях для работы с изображениями, видео или голосовыми помощниками. Для игр в высоком разрешении он отлично справляется в паре с дискретной графикой, а для рабочих задач типа рендеринга или программирования — вообще находка.
Мощь требует жертв: энергопотребление у него заметно выше базовых мобильных чипов, хоть и эффективнее старых флагманов. Простенький кулер не справится — в ультрабуке он будет шуметь и троттлить, нужен серьёзный игровой или рабочая станция с мощной системой охлаждения. По сути, это выбор для тех, кому нужен портативный эквивалент настольной производительности без компромиссов на ИИ-фронте.
Сейчас он безусловно актуален — легко тянет любые современные игры и профессиональные пакеты. Но энтузиастам, собирающим стационарные монстры, он интересен скорее как технологический курьёз — стационарные Ryzen всё же дадут больше мощности при меньших теплопакетах. Тем не менее, это пик мобильных технологий 2024 года, задавший высокую планку для будущих поколений.
Весной 2021-го этот Xeon Platinum 8352S был настоящим тяжеловесом серверной арены, топовой моделью линейки Ice Lake-SP для требовательных дата-центров и корпоративных вычислений. Его вычислительная тяга тогда казалась огромной, идеально подходящей для виртуализации, баз данных и облачных сервисов. Интересно, что архитектура Ice Lake-SP принесла серьёзный прирост IPC после долгого застоя, хотя и сохранила фирменную "жадность" Intel к питанию. Сегодня его место уверенно занимают поколения Sapphire Rapids и Emerald Rapids, предлагая более современные технологии связи между ядрами и памятью, да и общая эффективность у них повыше.
Для актуальных игр этот серверный гигант явно не лучший выбор – его оптимизация лежит совсем в других плоскостях, вроде многопоточной обработки или запуска множества виртуальных машин. Энтузиасты же иногда присматривались к подобным Xeon для бюджетных многоядерных монстров, но сложности монтажа и требовательность к платформе охлаждали пыл. А уж его аппетит к электричеству внушает уважение – питается он солидно, требуя мощных VRM на материнке и серьёзных кулеров или СЖО, иначе гарантировано упрётся в тепловые лимиты под нагрузкой. Шум от охлаждения тоже может стать фактором.
Хотя сегодня он уже не король производительности, в специфичных задачах, где важна именно высокая параллелизация (тот же многопоток), 8352S ещё способен неплохо трудиться, особенно если приобретается на вторичном рынке по привлекательной цене. Но вот для свежих рабочих станций или ресурсоёмких приложений нового поколения он уже заметно проигрывает современным конкурентам, особенно в плане энергоэффективности на единицу производительности. Его стихия теперь – нишевые серверные решения или проекты, где цена ядра важнее абсолютной скорости и ватт.
Сравнивая процессоры Ryzen AI 9 HX 370 и Xeon Platinum 8352S, можно отметить, что Ryzen AI 9 HX 370 относится к для ноутбуков сегменту. Ryzen AI 9 HX 370 превосходит Xeon Platinum 8352S благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon Platinum 8352S остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: GeForce GTX 1060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 560M
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce 9600/ ATI Radeon HD 4850
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 1660 Ti
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: gtx 3060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 3080 10GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia RTX 3080 ti equivalent or greater
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GeForce GTX 3070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: DirectX8.0a or later compatible 8 MB video card
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Geforce RTX 4080
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FP8 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот довольно устаревший десятиядерный процессор Intel Core i9-7900X на сокете LGA2066, выпущенный в середине 2017 года, работал на частоте 3.3 ГГц (с турбобустом до 4.5 ГГц) по 14-нм техпроцессу и отличался поддержкой четырехканальной памяти DDR4 при высоком TDP в 140 Вт.
Выпущенный в 2019 году AMD Ryzen 9 3900X с 12 ядрами и 24 потоками на сокете AM4 предлагал впечатляющую многопоточную производительность благодаря продвинутой чиплетной архитектуре и техпроцессу 7 нм, хотя сегодня уступает новейшим моделям. Его базовая частота 3.8 ГГц и TDP в 105 Вт остаются актуальными для серьёзных рабочих нагрузок.
Выпущенный в 2017 году 12-ядерный Ryzen Threadripper 1920X на сокете TR4 с базовой частотой 3.5 ГГц и TDP 180 Вт впечатлял поддержкой Quad Channel DDR4 и обилием PCIe линий, хотя сегодня его возможности выглядят скромнее на фоне современных чипов. Он предлагал исключительную для своего времени многозадачность и пропускную способность подсистемы памяти и ввода-вывода.
Хоть этот флагманский Intel Core i9-9900X из линейки HEDT с его десятью ядрами и турбо-частотами до 4,5 ГГц всё ещё способен на серьёзную работу, он заметно устарел с 2018 года и сегодня требует немалого охлаждения для своих 165 Вт TDP. Его главные козыри — щедрые 44 линии PCIe 3.0 и поддержка четырёхканальной памяти DDR4 на сокете LGA2066, что выделяло его тогда среди обычных десктопных процессоров.
Выпущенный в 2018 году 8-ядерник Ryzen 7 2700 на 12-нм техпроцессе уже не новичок, хоть и остается энергоэффективным (65 Вт) игроком для сокета AM4 с базовой частотой 3.2 ГГц. Он оснащен технологиями вроде Precision Boost 2 и StoreMI для оптимизации производительности и работы с накопителями, поэтому для нетребовательных задач или игр на средних настройках еще вполне тянет.
Выпущенный в 2017 году AMD Ryzen 7 1700 на сокете AM4 с его 8 ядрами и базовой частотой 3.0 ГГц уже не топ, но сохраняет актуальность для многих задач благодаря отличной энергоэффективности (TDP 65 Вт) и уникальной для своего времени системе SenseMI с алгоритмами машинного обучения для оптимизации работы.
Этот 12-ядерный серверный процессор на сокете LGA 2011-3 с базовой частотой 2,5 ГГц (техпроцесс 22 нм, TDP 120 Вт) стал доступен в 2014 году и был вполне честным трудягой для своего времени. Сегодня он ощутимо уступает современным решениям в производительности и энергоэффективности, хотя его поддержка DDR4 и 40 линий PCIe 3.0 остаются полезными для многих серверных задач.
Флагманский игровой процессор для ноутбуков AMD Ryzen 9 7945HX3D, представленный осенью 2023 года, предлагает внушительные 16 ядер/32 потока и уникальную трёхмерную кэш-память для значительного повышения производительности в играх, работая на передовом 5-нм техпроцессе с типичным TDP 55 Вт. Этот мобильный чип последнего поколения демонстрирует отличную скорость даже в сложных задачах благодаря высокой тактовой частоте и инновационной архитектуре кэша.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!