Ryzen AI 9 HX 370 vs Xeon Platinum 8352S [4 теста в 1 бенчмарке]

Ryzen AI 9 HX 370
vs
Xeon Platinum 8352S

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Ryzen AI 9 HX 370 vs Xeon Platinum 8352S

Основные характеристики ядер Ryzen AI 9 HX 370 Xeon Platinum 8352S
Количество модулей ядер2
Количество производительных ядер1232
Потоков производительных ядер2464
Базовая частота P-ядер3.8 ГГц2.6 ГГц
Турбо-частота P-ядер5.1 ГГц3.4 ГГц
Количество энергоэффективных ядер0
Потоков E-ядер0
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPC~15% improvement over Zen 4Высокий IPC на ядро
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64MMX, SSE4.2, AVX2, AVX-512
Поддержка AVX-512НетЕсть
Технология автоматического бустаPrecision Boost 3Turbo Boost Max 3.0
Техпроцесс и архитектура Ryzen AI 9 HX 370 Xeon Platinum 8352S
Техпроцесс4 нм10 нм
Название техпроцессаTSMC 4nm FinFET10nm SuperFin
Кодовое имя архитектурыStrix Point
Процессорная линейкаRyzen AI 9
Сегмент процессораHigh-end MobileServer
Кэш Ryzen AI 9 HX 370 Xeon Platinum 8352S
Кэш L1Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ48KB/core КБ
Кэш L21 МБ
Кэш L324 МБ48 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Ryzen AI 9 HX 370 Xeon Platinum 8352S
TDP45 Вт205 Вт
Максимальный TDP54 Вт
Минимальный TDP35 Вт
Максимальная температура95 °C100 °C
Рекомендации по охлаждениюHigh-performance laptop cooling solutionВоздушное/водяное
Память Ryzen AI 9 HX 370 Xeon Platinum 8352S
Тип памятиDDR5DDR4
Скорости памятиDDR5-5600 МГцDDR4-3200 МГц
Количество каналов28
Максимальный объем250 ГБ40 ГБ
Поддержка ECCЕсть
Поддержка регистровой памятиНетЕсть
Профили разгона RAMЕсть
Графика (iGPU) Ryzen AI 9 HX 370 Xeon Platinum 8352S
Интегрированная графикаЕстьНет
Модель iGPUAMD Radeon 890M
Разгон и совместимость Ryzen AI 9 HX 370 Xeon Platinum 8352S
Разблокированный множительЕстьНет
Поддержка PBOЕстьНет
Тип сокетаFP8LGA 4189
Совместимые чипсетыFP8 platformC621, C622
Многопроцессорная конфигурацияНет
Совместимые ОСWindows 11 64-bit, Linux 64-bitWindows Server, Linux
Максимум процессоров1
PCIe и интерфейсы Ryzen AI 9 HX 370 Xeon Platinum 8352S
Версия PCIe5.04.0
Безопасность Ryzen AI 9 HX 370 Xeon Platinum 8352S
Функции безопасностиAMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0Защита от Spectre/Meltdown, SGX
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorЕстьНет
SEV/SME поддержкаЕстьНет
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Ryzen AI 9 HX 370 Xeon Platinum 8352S
Дата выхода01.06.202401.04.2021
Код продукта100-000000370CD8067303577902
Страна производстваTaiwanСША

В среднем Ryzen AI 9 HX 370 опережает Xeon Platinum 8352S в 2,6 раза в однопоточных тестах, но медленнее на 88 % в многопоточных

Geekbench Ryzen ai 9 hx 370 Npu Xeon Platinum 8352S
Geekbench 4 Multi-Core
61894 points
134396 points +117,14%
Geekbench 4 Single-Core
+116,60% 9658 points
4459 points
Geekbench 6 Multi-Core
+59,45% 15543 points
9748 points
Geekbench 6 Single-Core
+208,22% 2962 points
961 points

Описание процессоров
Ryzen AI 9 HX 370
и
Xeon Platinum 8352S

Этот Ryzen AI 9HX370 — топовый мобильный зверь от AMD, дебютировавший в середине 2024 года как флагман новой линейки Ryzen AI. Он явно метил в энтузиастов и профессионалов, жаждущих максимальной мобильной мощи с упором на будущее — интегрированный NPU для задач ИИ стал его визитной карточкой. Архитектура Zen 5 и мощный нейроускоритель обещали революцию в ноутбучных вычислениях прямо из коробки.

По сравнению с флагманами конкурентов вроде Intel Core Ultra 9, он держит достойный удар, особенно выделяясь в многопоточных сценариях и современных задачах с ИИ-элементами. Его NPU — не просто маркетинг; он реально разгружает ЦП и ГП в приложениях для работы с изображениями, видео или голосовыми помощниками. Для игр в высоком разрешении он отлично справляется в паре с дискретной графикой, а для рабочих задач типа рендеринга или программирования — вообще находка.

Мощь требует жертв: энергопотребление у него заметно выше базовых мобильных чипов, хоть и эффективнее старых флагманов. Простенький кулер не справится — в ультрабуке он будет шуметь и троттлить, нужен серьёзный игровой или рабочая станция с мощной системой охлаждения. По сути, это выбор для тех, кому нужен портативный эквивалент настольной производительности без компромиссов на ИИ-фронте.

Сейчас он безусловно актуален — легко тянет любые современные игры и профессиональные пакеты. Но энтузиастам, собирающим стационарные монстры, он интересен скорее как технологический курьёз — стационарные Ryzen всё же дадут больше мощности при меньших теплопакетах. Тем не менее, это пик мобильных технологий 2024 года, задавший высокую планку для будущих поколений.

Весной 2021-го этот Xeon Platinum 8352S был настоящим тяжеловесом серверной арены, топовой моделью линейки Ice Lake-SP для требовательных дата-центров и корпоративных вычислений. Его вычислительная тяга тогда казалась огромной, идеально подходящей для виртуализации, баз данных и облачных сервисов. Интересно, что архитектура Ice Lake-SP принесла серьёзный прирост IPC после долгого застоя, хотя и сохранила фирменную "жадность" Intel к питанию. Сегодня его место уверенно занимают поколения Sapphire Rapids и Emerald Rapids, предлагая более современные технологии связи между ядрами и памятью, да и общая эффективность у них повыше.

Для актуальных игр этот серверный гигант явно не лучший выбор – его оптимизация лежит совсем в других плоскостях, вроде многопоточной обработки или запуска множества виртуальных машин. Энтузиасты же иногда присматривались к подобным Xeon для бюджетных многоядерных монстров, но сложности монтажа и требовательность к платформе охлаждали пыл. А уж его аппетит к электричеству внушает уважение – питается он солидно, требуя мощных VRM на материнке и серьёзных кулеров или СЖО, иначе гарантировано упрётся в тепловые лимиты под нагрузкой. Шум от охлаждения тоже может стать фактором.

Хотя сегодня он уже не король производительности, в специфичных задачах, где важна именно высокая параллелизация (тот же многопоток), 8352S ещё способен неплохо трудиться, особенно если приобретается на вторичном рынке по привлекательной цене. Но вот для свежих рабочих станций или ресурсоёмких приложений нового поколения он уже заметно проигрывает современным конкурентам, особенно в плане энергоэффективности на единицу производительности. Его стихия теперь – нишевые серверные решения или проекты, где цена ядра важнее абсолютной скорости и ватт.

Сравнивая процессоры Ryzen AI 9 HX 370 и Xeon Platinum 8352S, можно отметить, что Ryzen AI 9 HX 370 относится к для ноутбуков сегменту. Ryzen AI 9 HX 370 превосходит Xeon Platinum 8352S благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon Platinum 8352S остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.

Игры, которые пойдут на Ryzen AI 9 HX 370

Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.

Harvest Hunt

Видеокарта: GeForce GTX 1060

Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)

Light Bearers

Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 560M

Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)

ENSLAVED: Odyssey to the West

Видеокарта: Nvidia Geforce 9600/ ATI Radeon HD 4850

Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)

Save!Save!

Видеокарта: GeForce GTX 1660 Ti

Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)

SickOw

Видеокарта: gtx 3060

Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)

Maximum Football

Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 3080 10GB

Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)

La Pasion XR

Видеокарта: Nvidia RTX 3080 ti equivalent or greater

Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)

Pixel Arcade

Видеокарта: Nvidia GeForce GTX 3070

Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)

Flight Simulator 2002

Видеокарта: DirectX8.0a or later compatible 8 MB video card

Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)

Disciples II: Rise of the Elves

Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM

Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)

Disciples II: Gallean's Return

Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM

Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)

Wings of The KITE in sky

Видеокарта: Geforce RTX 4080

Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)

FAQ по процессору Intel Ryzen AI 9 HX 370

Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.

Ryzen AI 9 HX 370 — процессор среднего возраста. Он справится с офисными задачами и лёгкими играми, но для тяжёлых приложений может не хватать мощности. Следите за требованиями игр и других приложений.

Сокет FP8 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.

Сравнение
Ryzen AI 9 HX 370 и Xeon Platinum 8352S
с другими процессорами из сегмента High-end Mobile

Intel Core i9-7900X

Этот довольно устаревший десятиядерный процессор Intel Core i9-7900X на сокете LGA2066, выпущенный в середине 2017 года, работал на частоте 3.3 ГГц (с турбобустом до 4.5 ГГц) по 14-нм техпроцессу и отличался поддержкой четырехканальной памяти DDR4 при высоком TDP в 140 Вт.

AMD Ryzen 9 3900

Выпущенный в 2019 году AMD Ryzen 9 3900X с 12 ядрами и 24 потоками на сокете AM4 предлагал впечатляющую многопоточную производительность благодаря продвинутой чиплетной архитектуре и техпроцессу 7 нм, хотя сегодня уступает новейшим моделям. Его базовая частота 3.8 ГГц и TDP в 105 Вт остаются актуальными для серьёзных рабочих нагрузок.

AMD Threadripper 1920X

Выпущенный в 2017 году 12-ядерный Ryzen Threadripper 1920X на сокете TR4 с базовой частотой 3.5 ГГц и TDP 180 Вт впечатлял поддержкой Quad Channel DDR4 и обилием PCIe линий, хотя сегодня его возможности выглядят скромнее на фоне современных чипов. Он предлагал исключительную для своего времени многозадачность и пропускную способность подсистемы памяти и ввода-вывода.

Intel Core i9-9900X

Хоть этот флагманский Intel Core i9-9900X из линейки HEDT с его десятью ядрами и турбо-частотами до 4,5 ГГц всё ещё способен на серьёзную работу, он заметно устарел с 2018 года и сегодня требует немалого охлаждения для своих 165 Вт TDP. Его главные козыри — щедрые 44 линии PCIe 3.0 и поддержка четырёхканальной памяти DDR4 на сокете LGA2066, что выделяло его тогда среди обычных десктопных процессоров.

AMD Ryzen 7 2700

Выпущенный в 2018 году 8-ядерник Ryzen 7 2700 на 12-нм техпроцессе уже не новичок, хоть и остается энергоэффективным (65 Вт) игроком для сокета AM4 с базовой частотой 3.2 ГГц. Он оснащен технологиями вроде Precision Boost 2 и StoreMI для оптимизации производительности и работы с накопителями, поэтому для нетребовательных задач или игр на средних настройках еще вполне тянет.

AMD Ryzen 7 1700

Выпущенный в 2017 году AMD Ryzen 7 1700 на сокете AM4 с его 8 ядрами и базовой частотой 3.0 ГГц уже не топ, но сохраняет актуальность для многих задач благодаря отличной энергоэффективности (TDP 65 Вт) и уникальной для своего времени системе SenseMI с алгоритмами машинного обучения для оптимизации работы.

Intel Xeon E5-2680 v3

Этот 12-ядерный серверный процессор на сокете LGA 2011-3 с базовой частотой 2,5 ГГц (техпроцесс 22 нм, TDP 120 Вт) стал доступен в 2014 году и был вполне честным трудягой для своего времени. Сегодня он ощутимо уступает современным решениям в производительности и энергоэффективности, хотя его поддержка DDR4 и 40 линий PCIe 3.0 остаются полезными для многих серверных задач.

AMD Ryzen 9 7945HX3D

Флагманский игровой процессор для ноутбуков AMD Ryzen 9 7945HX3D, представленный осенью 2023 года, предлагает внушительные 16 ядер/32 потока и уникальную трёхмерную кэш-память для значительного повышения производительности в играх, работая на передовом 5-нм техпроцессе с типичным TDP 55 Вт. Этот мобильный чип последнего поколения демонстрирует отличную скорость даже в сложных задачах благодаря высокой тактовой частоте и инновационной архитектуре кэша.

Обсуждение процессора Ryzen 9 7945HX3D

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.