Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen AI 9 HX 370 | Xeon E5-2650 v3 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 2 | 1 |
Количество производительных ядер | 12 | 10 |
Потоков производительных ядер | 24 | 20 |
Базовая частота P-ядер | 3.8 ГГц | 2.3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.1 ГГц | 3 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 0 | — |
Потоков E-ядер | 0 | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | ~15% improvement over Zen 4 | Haswell architecture with improved AVX2 performance |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AES-NI, FMA3, TSX, VT-x, VT-d |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Precision Boost 3 | Intel Turbo Boost 2.0 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen AI 9 HX 370 | Xeon E5-2650 v3 |
---|---|---|
Техпроцесс | 4 нм | 22 нм |
Название техпроцесса | TSMC 4nm FinFET | 22nm Tri-Gate |
Кодовое имя архитектуры | Strix Point | Haswell-EP |
Процессорная линейка | Ryzen AI 9 | Xeon E5 v3 Family |
Сегмент процессора | High-end Mobile | Server (Mid-range) |
Кэш | Ryzen AI 9 HX 370 | Xeon E5-2650 v3 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ | Instruction: 10 x 32 KB | Data: 10 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | 256 МБ |
Кэш L3 | 24 МБ | 25 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen AI 9 HX 370 | Xeon E5-2650 v3 |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 105 Вт |
Максимальный TDP | 54 Вт | 135 Вт |
Минимальный TDP | 35 Вт | — |
Максимальная температура | 95 °C | 77 °C |
Рекомендации по охлаждению | High-performance laptop cooling solution | Server-grade active cooling required |
Память | Ryzen AI 9 HX 370 | Xeon E5-2650 v3 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5 | DDR4 |
Скорости памяти | DDR5-5600 МГц | DDR4-2133 МГц |
Количество каналов | 2 | 4 |
Максимальный объем | 250 ГБ | 768 ГБ |
Поддержка ECC | Есть | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Ryzen AI 9 HX 370 | Xeon E5-2650 v3 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | AMD Radeon 890M | — |
Разгон и совместимость | Ryzen AI 9 HX 370 | Xeon E5-2650 v3 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | Нет |
Поддержка PBO | Есть | Нет |
Тип сокета | FP8 | LGA 2011-3 |
Совместимые чипсеты | FP8 platform | Intel C610 series (X99 for workstation use) |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | Есть |
Совместимые ОС | Windows 11 64-bit, Linux 64-bit | Windows Server, Linux, VMware ESXi |
Максимум процессоров | 1 | 2 |
PCIe и интерфейсы | Ryzen AI 9 HX 370 | Xeon E5-2650 v3 |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 3.0 |
Безопасность | Ryzen AI 9 HX 370 | Xeon E5-2650 v3 |
---|---|---|
Функции безопасности | AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0 | Intel AES-NI, Intel VT-x, Intel VT-d, Intel TXT |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Есть | Нет |
SEV/SME поддержка | Есть | Нет |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Ryzen AI 9 HX 370 | Xeon E5-2650 v3 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.06.2024 | 08.09.2014 |
Код продукта | 100-000000370 | CM8064401734200 |
Страна производства | Taiwan | USA (Costa Rica, Malaysia packaging) |
Geekbench | Ryzen ai 9 hx 370 Npu | Xeon E5-2650 v3 |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+164,88%
65212 points
|
24619 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+183,64%
8132 points
|
2867 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+131,54%
61894 points
|
26732 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+177,13%
9658 points
|
3485 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+124,08%
15728 points
|
7019 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+204,58%
2260 points
|
742 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+172,06%
15543 points
|
5713 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+202,55%
2962 points
|
979 points
|
Cinebench | Ryzen ai 9 hx 370 Npu | Xeon E5-2650 v3 |
---|---|---|
Cinebench - R23 Multi Core with BenchMate |
+158,21%
23391 pts
|
9059 pts
|
Cinebench - 2024 |
+154,70%
1192 cb
|
468 cb
|
PassMark | Ryzen ai 9 hx 370 Npu | Xeon E5-2650 v3 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+199,06%
35145 points
|
11752 points
|
PassMark Single |
+141,74%
3967 points
|
1641 points
|
CPU-Z | Ryzen ai 9 hx 370 Npu | Xeon E5-2650 v3 |
---|---|---|
CPU-Z Multi Thread |
+0%
2890.0 points
|
3495.0 points
+20,93%
|
7-Zip | Ryzen ai 9 hx 370 Npu | Xeon E5-2650 v3 |
---|---|---|
7-Zip |
+102,63%
116628 mips
|
57558 mips
|
SuperPi | Ryzen ai 9 hx 370 Npu | Xeon E5-2650 v3 |
---|---|---|
SuperPi - 1M |
+39,35%
8.31 s
|
11.58 s
|
wPrime | Ryzen ai 9 hx 370 Npu | Xeon E5-2650 v3 |
---|---|---|
wPrime - 1024m |
+42,08%
64.11 s
|
91.09 s
|
wPrime - 32m |
+51,87%
2.41 s
|
3.66 s
|
y-cruncher | Ryzen ai 9 hx 370 Npu | Xeon E5-2650 v3 |
---|---|---|
y-cruncher - Pi-1b |
+129,42%
26.92 s
|
61.76 s
|
PiFast | Ryzen ai 9 hx 370 Npu | Xeon E5-2650 v3 |
---|---|---|
PiFast |
+48,33%
14.05 s
|
20.84 s
|
Этот Ryzen AI 9HX370 — топовый мобильный зверь от AMD, дебютировавший в середине 2024 года как флагман новой линейки Ryzen AI. Он явно метил в энтузиастов и профессионалов, жаждущих максимальной мобильной мощи с упором на будущее — интегрированный NPU для задач ИИ стал его визитной карточкой. Архитектура Zen 5 и мощный нейроускоритель обещали революцию в ноутбучных вычислениях прямо из коробки.
По сравнению с флагманами конкурентов вроде Intel Core Ultra 9, он держит достойный удар, особенно выделяясь в многопоточных сценариях и современных задачах с ИИ-элементами. Его NPU — не просто маркетинг; он реально разгружает ЦП и ГП в приложениях для работы с изображениями, видео или голосовыми помощниками. Для игр в высоком разрешении он отлично справляется в паре с дискретной графикой, а для рабочих задач типа рендеринга или программирования — вообще находка.
Мощь требует жертв: энергопотребление у него заметно выше базовых мобильных чипов, хоть и эффективнее старых флагманов. Простенький кулер не справится — в ультрабуке он будет шуметь и троттлить, нужен серьёзный игровой или рабочая станция с мощной системой охлаждения. По сути, это выбор для тех, кому нужен портативный эквивалент настольной производительности без компромиссов на ИИ-фронте.
Сейчас он безусловно актуален — легко тянет любые современные игры и профессиональные пакеты. Но энтузиастам, собирающим стационарные монстры, он интересен скорее как технологический курьёз — стационарные Ryzen всё же дадут больше мощности при меньших теплопакетах. Тем не менее, это пик мобильных технологий 2024 года, задавший высокую планку для будущих поколений.
Этот Xeon E5-2650 v3 появился летом 2014 как сердце корпоративных серверов на архитектуре Haswell-EP, предлагая 10 ядер и поддержку многопроцессорных конфигураций – серьёзная мощность для виртуализации и баз данных того времени. Удивительно, но спустя годы он стал настоящим хитом среди энтузиастов, ищущих доступную многопоточность для рабочих станций благодаря рынку б/у серверных компонентов. Его ключевая особенность – исключительная многопоточная производительность за свои деньги на вторичном рынке, хотя низкие тактовые частоты сильно ограничивают его в современных играх, где требуется высокая скорость каждого ядра.
Сегодня он выглядит архаично против любого современного процессора начального уровня, особенно в задачах с упором на однопоточную скорость – там он сильно отстаёт. Однако для специфичных нагрузок вроде рендеринга или компиляции кода, где задействуются все ядра, он ещё способен показать себя неплохо в рамках своего класса цен. Держать его в узде поможет мощный кулер – его теплопакет в 110 Вт не шутка, стандартные боксовые решения тут малопригодны. Для сборки бюджетной рабочей станции под параллельные вычисления он ещё имеет смысл, но рассчитывать на плавный игровой процесс или работу в ресурсоёмких современных приложениях не стоит – современные чипы просто эффективнее архитектурно даже при меньшем числе ядер. По сути, это пример удачного "серверного наследства", нашедшего вторую жизнь у домашних мастеров, но его эпоха окончательно ушла.
Сравнивая процессоры Ryzen AI 9 HX 370 и Xeon E5-2650 v3, можно отметить, что Ryzen AI 9 HX 370 относится к портативного сегменту. Ryzen AI 9 HX 370 превосходит Xeon E5-2650 v3 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon E5-2650 v3 остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: GeForce GTX 1060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 560M
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce 9600/ ATI Radeon HD 4850
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 1660 Ti
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: gtx 3060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 3080 10GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia RTX 3080 ti equivalent or greater
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GeForce GTX 3070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: DirectX8.0a or later compatible 8 MB video card
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Geforce RTX 4080
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FP8 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот довольно устаревший десятиядерный процессор Intel Core i9-7900X на сокете LGA2066, выпущенный в середине 2017 года, работал на частоте 3.3 ГГц (с турбобустом до 4.5 ГГц) по 14-нм техпроцессу и отличался поддержкой четырехканальной памяти DDR4 при высоком TDP в 140 Вт.
Выпущенный в 2019 году AMD Ryzen 9 3900X с 12 ядрами и 24 потоками на сокете AM4 предлагал впечатляющую многопоточную производительность благодаря продвинутой чиплетной архитектуре и техпроцессу 7 нм, хотя сегодня уступает новейшим моделям. Его базовая частота 3.8 ГГц и TDP в 105 Вт остаются актуальными для серьёзных рабочих нагрузок.
Выпущенный в 2017 году 12-ядерный Ryzen Threadripper 1920X на сокете TR4 с базовой частотой 3.5 ГГц и TDP 180 Вт впечатлял поддержкой Quad Channel DDR4 и обилием PCIe линий, хотя сегодня его возможности выглядят скромнее на фоне современных чипов. Он предлагал исключительную для своего времени многозадачность и пропускную способность подсистемы памяти и ввода-вывода.
Хоть этот флагманский Intel Core i9-9900X из линейки HEDT с его десятью ядрами и турбо-частотами до 4,5 ГГц всё ещё способен на серьёзную работу, он заметно устарел с 2018 года и сегодня требует немалого охлаждения для своих 165 Вт TDP. Его главные козыри — щедрые 44 линии PCIe 3.0 и поддержка четырёхканальной памяти DDR4 на сокете LGA2066, что выделяло его тогда среди обычных десктопных процессоров.
Выпущенный в 2018 году 8-ядерник Ryzen 7 2700 на 12-нм техпроцессе уже не новичок, хоть и остается энергоэффективным (65 Вт) игроком для сокета AM4 с базовой частотой 3.2 ГГц. Он оснащен технологиями вроде Precision Boost 2 и StoreMI для оптимизации производительности и работы с накопителями, поэтому для нетребовательных задач или игр на средних настройках еще вполне тянет.
Выпущенный в 2017 году AMD Ryzen 7 1700 на сокете AM4 с его 8 ядрами и базовой частотой 3.0 ГГц уже не топ, но сохраняет актуальность для многих задач благодаря отличной энергоэффективности (TDP 65 Вт) и уникальной для своего времени системе SenseMI с алгоритмами машинного обучения для оптимизации работы.
Этот 12-ядерный серверный процессор на сокете LGA 2011-3 с базовой частотой 2,5 ГГц (техпроцесс 22 нм, TDP 120 Вт) стал доступен в 2014 году и был вполне честным трудягой для своего времени. Сегодня он ощутимо уступает современным решениям в производительности и энергоэффективности, хотя его поддержка DDR4 и 40 линий PCIe 3.0 остаются полезными для многих серверных задач.
Флагманский игровой процессор для ноутбуков AMD Ryzen 9 7945HX3D, представленный осенью 2023 года, предлагает внушительные 16 ядер/32 потока и уникальную трёхмерную кэш-память для значительного повышения производительности в играх, работая на передовом 5-нм техпроцессе с типичным TDP 55 Вт. Этот мобильный чип последнего поколения демонстрирует отличную скорость даже в сложных задачах благодаря высокой тактовой частоте и инновационной архитектуре кэша.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!