Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen AI 9 HX 370 | Xeon 2.80Ghz |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 2 | — |
Количество производительных ядер | 12 | 1 |
Потоков производительных ядер | 24 | 2 |
Базовая частота P-ядер | 3.8 ГГц | 2.8 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.1 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | ~15% improvement over Zen 4 | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 | — |
Поддержка AVX-512 | Нет | — |
Технология автоматического буста | Precision Boost 3 | — |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen AI 9 HX 370 | Xeon 2.80Ghz |
---|---|---|
Техпроцесс | 4 нм | — |
Название техпроцесса | TSMC 4nm FinFET | — |
Кодовое имя архитектуры | Strix Point | — |
Процессорная линейка | Ryzen AI 9 | — |
Сегмент процессора | High-end Mobile | Server |
Кэш | Ryzen AI 9 HX 370 | Xeon 2.80Ghz |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ | — |
Кэш L2 | 1 МБ | — |
Кэш L3 | 24 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen AI 9 HX 370 | Xeon 2.80Ghz |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 103 Вт |
Максимальный TDP | 54 Вт | — |
Минимальный TDP | 35 Вт | — |
Максимальная температура | 95 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | High-performance laptop cooling solution | — |
Память | Ryzen AI 9 HX 370 | Xeon 2.80Ghz |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5 | — |
Скорости памяти | DDR5-5600 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 250 ГБ | — |
Поддержка ECC | Есть | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Ryzen AI 9 HX 370 | Xeon 2.80Ghz |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | AMD Radeon 890M | — |
Разгон и совместимость | Ryzen AI 9 HX 370 | Xeon 2.80Ghz |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | — |
Поддержка PBO | Есть | — |
Тип сокета | FP8 | Socket 604 |
Совместимые чипсеты | FP8 platform | — |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
Совместимые ОС | Windows 11 64-bit, Linux 64-bit | — |
Максимум процессоров | 1 | — |
PCIe и интерфейсы | Ryzen AI 9 HX 370 | Xeon 2.80Ghz |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | — |
Безопасность | Ryzen AI 9 HX 370 | Xeon 2.80Ghz |
---|---|---|
Функции безопасности | AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0 | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Есть | — |
SEV/SME поддержка | Есть | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Ryzen AI 9 HX 370 | Xeon 2.80Ghz |
---|---|---|
Дата выхода | 01.06.2024 | 01.10.2008 |
Код продукта | 100-000000370 | — |
Страна производства | Taiwan | — |
Geekbench | Ryzen ai 9 hx 370 Npu | Xeon 2.80Ghz |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core | +2019,34% 65212 points | 3077 points |
Geekbench 3 Single-Core | +1043,74% 8132 points | 711 points |
Geekbench 4 Multi-Core | +1475,31% 61894 points | 3929 points |
Geekbench 4 Single-Core | +125,97% 9658 points | 4274 points |
Geekbench 5 Multi-Core | +6453,33% 15728 points | 240 points |
Geekbench 5 Single-Core | +1007,84% 2260 points | 204 points |
Geekbench 6 Multi-Core | +59,15% 15543 points | 9766 points |
Geekbench 6 Single-Core | +75,27% 2962 points | 1690 points |
PassMark | Ryzen ai 9 hx 370 Npu | Xeon 2.80Ghz |
---|---|---|
PassMark Multi | +13417,31% 35145 points | 260 points |
PassMark Single | +933,07% 3967 points | 384 points |
Этот Ryzen AI 9HX370 — топовый мобильный зверь от AMD, дебютировавший в середине 2024 года как флагман новой линейки Ryzen AI. Он явно метил в энтузиастов и профессионалов, жаждущих максимальной мобильной мощи с упором на будущее — интегрированный NPU для задач ИИ стал его визитной карточкой. Архитектура Zen 5 и мощный нейроускоритель обещали революцию в ноутбучных вычислениях прямо из коробки.
По сравнению с флагманами конкурентов вроде Intel Core Ultra 9, он держит достойный удар, особенно выделяясь в многопоточных сценариях и современных задачах с ИИ-элементами. Его NPU — не просто маркетинг; он реально разгружает ЦП и ГП в приложениях для работы с изображениями, видео или голосовыми помощниками. Для игр в высоком разрешении он отлично справляется в паре с дискретной графикой, а для рабочих задач типа рендеринга или программирования — вообще находка.
Мощь требует жертв: энергопотребление у него заметно выше базовых мобильных чипов, хоть и эффективнее старых флагманов. Простенький кулер не справится — в ультрабуке он будет шуметь и троттлить, нужен серьёзный игровой или рабочая станция с мощной системой охлаждения. По сути, это выбор для тех, кому нужен портативный эквивалент настольной производительности без компромиссов на ИИ-фронте.
Сейчас он безусловно актуален — легко тянет любые современные игры и профессиональные пакеты. Но энтузиастам, собирающим стационарные монстры, он интересен скорее как технологический курьёз — стационарные Ryzen всё же дадут больше мощности при меньших теплопакетах. Тем не менее, это пик мобильных технологий 2024 года, задавший высокую планку для будущих поколений.
Этот Intel Xeon на 2.8 ГГц, появившийся осенью 2008 года под кодовым именем Harpertown, был рабочей лошадкой своего времени для серверов и мощных рабочих станций. Он олицетворял эпоху многоядерного бума – типичная конфигурация включала четыре ядра в одном сокете LGA 771. Предприятия и студии тогда ценили его за стабильность и неплохую многопоточную производительность под серьезными вычислительными нагрузками вроде рендеринга или виртуализации. Интересно, что из-за схожести платформ энтузиасты адаптировали эти серверные чипы для мощных домашних ПК, используя специальные переходники или модифицированные материнки, получая флагманскую по тем временам мощность за относительно скромные деньги на вторичном рынке.
По современным меркам он ощутимо уступает даже самым доступным десктопным чипам начального уровня. Его реальная скорость в повседневных задачах сегодня кажется вялой, особенно в однопоточной работе – современные процессоры сделали гигантский скачок в эффективности каждого ядра. Для игр он давно перешел в разряд слабого звена, не справляясь с требованиями даже нетребовательных современных проектов и ограничивая возможности быстрых видеокарт. Энергопотребление и тепловыделение у него были весьма значительными по нынешним стандартам – требовалась качественная воздушная "башня" или даже СВО для стабильной работы под нагрузкой, что создавало дополнительный шум и затраты.
Сейчас его актуальность стремится к нулю. Он может послужить разве что в качестве крайне бюджетного ядра для простенького файлового NAS или терминального сервера под Linux, где важна надежность а не скорость. Для энтузиастов он представляет лишь исторический интерес – как артефакт эпохи перехода на массовую многоядерность в серверном сегменте. Брать его для сборки сегодня, даже самой дешевой, вряд ли разумно – современные бюджетные решения, пусть и не топовые, предложат куда лучший пользовательский опыт при меньшем энергопотреблении и тепле. Он был важной вехой тогда, но сейчас это скорее музейный экспонат, чем практичное решение.
Сравнивая процессоры Ryzen AI 9 HX 370 и Xeon 2.80Ghz, можно отметить, что Ryzen AI 9 HX 370 относится к для ноутбуков сегменту. Ryzen AI 9 HX 370 превосходит Xeon 2.80Ghz благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon 2.80Ghz остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Этот довольно устаревший десятиядерный процессор Intel Core i9-7900X на сокете LGA2066, выпущенный в середине 2017 года, работал на частоте 3.3 ГГц (с турбобустом до 4.5 ГГц) по 14-нм техпроцессу и отличался поддержкой четырехканальной памяти DDR4 при высоком TDP в 140 Вт.
Выпущенный в 2019 году AMD Ryzen 9 3900X с 12 ядрами и 24 потоками на сокете AM4 предлагал впечатляющую многопоточную производительность благодаря продвинутой чиплетной архитектуре и техпроцессу 7 нм, хотя сегодня уступает новейшим моделям. Его базовая частота 3.8 ГГц и TDP в 105 Вт остаются актуальными для серьёзных рабочих нагрузок.
Выпущенный в 2017 году 12-ядерный Ryzen Threadripper 1920X на сокете TR4 с базовой частотой 3.5 ГГц и TDP 180 Вт впечатлял поддержкой Quad Channel DDR4 и обилием PCIe линий, хотя сегодня его возможности выглядят скромнее на фоне современных чипов. Он предлагал исключительную для своего времени многозадачность и пропускную способность подсистемы памяти и ввода-вывода.
Хоть этот флагманский Intel Core i9-9900X из линейки HEDT с его десятью ядрами и турбо-частотами до 4,5 ГГц всё ещё способен на серьёзную работу, он заметно устарел с 2018 года и сегодня требует немалого охлаждения для своих 165 Вт TDP. Его главные козыри — щедрые 44 линии PCIe 3.0 и поддержка четырёхканальной памяти DDR4 на сокете LGA2066, что выделяло его тогда среди обычных десктопных процессоров.
Выпущенный в 2018 году 8-ядерник Ryzen 7 2700 на 12-нм техпроцессе уже не новичок, хоть и остается энергоэффективным (65 Вт) игроком для сокета AM4 с базовой частотой 3.2 ГГц. Он оснащен технологиями вроде Precision Boost 2 и StoreMI для оптимизации производительности и работы с накопителями, поэтому для нетребовательных задач или игр на средних настройках еще вполне тянет.
Выпущенный в 2017 году AMD Ryzen 7 1700 на сокете AM4 с его 8 ядрами и базовой частотой 3.0 ГГц уже не топ, но сохраняет актуальность для многих задач благодаря отличной энергоэффективности (TDP 65 Вт) и уникальной для своего времени системе SenseMI с алгоритмами машинного обучения для оптимизации работы.
Этот 12-ядерный серверный процессор на сокете LGA 2011-3 с базовой частотой 2,5 ГГц (техпроцесс 22 нм, TDP 120 Вт) стал доступен в 2014 году и был вполне честным трудягой для своего времени. Сегодня он ощутимо уступает современным решениям в производительности и энергоэффективности, хотя его поддержка DDR4 и 40 линий PCIe 3.0 остаются полезными для многих серверных задач.
Флагманский игровой процессор для ноутбуков AMD Ryzen 9 7945HX3D, представленный осенью 2023 года, предлагает внушительные 16 ядер/32 потока и уникальную трёхмерную кэш-память для значительного повышения производительности в играх, работая на передовом 5-нм техпроцессе с типичным TDP 55 Вт. Этот мобильный чип последнего поколения демонстрирует отличную скорость даже в сложных задачах благодаря высокой тактовой частоте и инновационной архитектуре кэша.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!