Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen AI 9 HX 370 | Sempron 3600+ |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 2 | — |
Количество производительных ядер | 12 | 1 |
Потоков производительных ядер | 24 | 1 |
Базовая частота P-ядер | 3.8 ГГц | 2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.1 ГГц | — |
Количество энергоэффективных ядер | 0 | — |
Потоков E-ядер | 0 | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | ~15% improvement over Zen 4 | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 | — |
Поддержка AVX-512 | Нет | — |
Технология автоматического буста | Precision Boost 3 | — |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen AI 9 HX 370 | Sempron 3600+ |
---|---|---|
Техпроцесс | 4 нм | — |
Название техпроцесса | TSMC 4nm FinFET | — |
Кодовое имя архитектуры | Strix Point | — |
Процессорная линейка | Ryzen AI 9 | — |
Сегмент процессора | High-end Mobile | Desktop |
Кэш | Ryzen AI 9 HX 370 | Sempron 3600+ |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ | Instruction: 1 x 64 KB | Data: 1 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | 256 МБ |
Кэш L3 | 24 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen AI 9 HX 370 | Sempron 3600+ |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 62 Вт |
Максимальный TDP | 54 Вт | — |
Минимальный TDP | 35 Вт | — |
Максимальная температура | 95 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | High-performance laptop cooling solution | — |
Память | Ryzen AI 9 HX 370 | Sempron 3600+ |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5 | — |
Скорости памяти | DDR5-5600 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 250 ГБ | — |
Поддержка ECC | Есть | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Ryzen AI 9 HX 370 | Sempron 3600+ |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | AMD Radeon 890M | — |
Разгон и совместимость | Ryzen AI 9 HX 370 | Sempron 3600+ |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | — |
Поддержка PBO | Есть | — |
Тип сокета | FP8 | AM2 |
Совместимые чипсеты | FP8 platform | — |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
Совместимые ОС | Windows 11 64-bit, Linux 64-bit | — |
Максимум процессоров | 1 | — |
PCIe и интерфейсы | Ryzen AI 9 HX 370 | Sempron 3600+ |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | — |
Безопасность | Ryzen AI 9 HX 370 | Sempron 3600+ |
---|---|---|
Функции безопасности | AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0 | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Есть | — |
SEV/SME поддержка | Есть | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Ryzen AI 9 HX 370 | Sempron 3600+ |
---|---|---|
Дата выхода | 01.06.2024 | 01.01.2009 |
Код продукта | 100-000000370 | — |
Страна производства | Taiwan | — |
Geekbench | Ryzen ai 9 hx 370 Npu | Sempron 3600+ |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+7709,82%
65212 points
|
835 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+869,25%
8132 points
|
839 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+6470,49%
61894 points
|
942 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+873,59%
9658 points
|
992 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+7609,80%
15728 points
|
204 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+981,34%
2260 points
|
209 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+8681,36%
15543 points
|
177 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+1573,45%
2962 points
|
177 points
|
PassMark | Ryzen ai 9 hx 370 Npu | Sempron 3600+ |
---|---|---|
PassMark Multi |
+9555,22%
35145 points
|
364 points
|
PassMark Single |
+952,25%
3967 points
|
377 points
|
Этот Ryzen AI 9HX370 — топовый мобильный зверь от AMD, дебютировавший в середине 2024 года как флагман новой линейки Ryzen AI. Он явно метил в энтузиастов и профессионалов, жаждущих максимальной мобильной мощи с упором на будущее — интегрированный NPU для задач ИИ стал его визитной карточкой. Архитектура Zen 5 и мощный нейроускоритель обещали революцию в ноутбучных вычислениях прямо из коробки.
По сравнению с флагманами конкурентов вроде Intel Core Ultra 9, он держит достойный удар, особенно выделяясь в многопоточных сценариях и современных задачах с ИИ-элементами. Его NPU — не просто маркетинг; он реально разгружает ЦП и ГП в приложениях для работы с изображениями, видео или голосовыми помощниками. Для игр в высоком разрешении он отлично справляется в паре с дискретной графикой, а для рабочих задач типа рендеринга или программирования — вообще находка.
Мощь требует жертв: энергопотребление у него заметно выше базовых мобильных чипов, хоть и эффективнее старых флагманов. Простенький кулер не справится — в ультрабуке он будет шуметь и троттлить, нужен серьёзный игровой или рабочая станция с мощной системой охлаждения. По сути, это выбор для тех, кому нужен портативный эквивалент настольной производительности без компромиссов на ИИ-фронте.
Сейчас он безусловно актуален — легко тянет любые современные игры и профессиональные пакеты. Но энтузиастам, собирающим стационарные монстры, он интересен скорее как технологический курьёз — стационарные Ryzen всё же дадут больше мощности при меньших теплопакетах. Тем не менее, это пик мобильных технологий 2024 года, задавший высокую планку для будущих поколений.
Этот Sempron 3600+ появился на закате эры одноядерных процессоров AMD в 2009 году, позиционируясь как самый доступный вариант для офисных машинок и нетребовательных домашних ПК. Он использовал давнюю архитектуру K8, но на более тонком 65нм техпроцессе по сравнению с предшественниками. Интересно, что его рейтинг "3600+" был скорее маркетинговым наследием прошлого — по факту он ощутимо уступал по производительности более старым Athlon 64 с таким же рейтингом из-за урезанного вдвое кэша L2 (всего 256 КБ).
Сегодня рядом с любым современным чипом, даже самым бюджетным Celeron или Athlon, он выглядит архаично — разница в многозадачности и скорости выполнения элементарных действий просто колоссальна. Для серьезных рабочих задач или современных игр он давно непригоден. Его актуальность сохранилась лишь в нише ретро-гейминга под Windows XP или как основа для крайне нетребовательных задач под легким Linux, типа медиацентра старого формата или простейшего файлового сервера.
Тепловыделение у него было скромное даже по меркам того времени — около 45 Вт, поэтому с ним справлялся самый простой боксовый кулер без нареканий на шум или перегрев. Сейчас его ценят энтузиасты за доступность на вторичке и способность оживить платформу Socket AM2/AM2+ для путешествий в нулевые. Это был последний вздох эпохи Socket 939/AM2 в бюджетном сегменте перед приходом многоядерных Phenom II и Athlon II. Он напоминает о времени, когда слово «бюджетный» еще означало возможность собрать рабочий ПК за совсем небольшие деньги.
Сравнивая процессоры Ryzen AI 9 HX 370 и Sempron 3600+, можно отметить, что Ryzen AI 9 HX 370 относится к мобильных решений сегменту. Ryzen AI 9 HX 370 превосходит Sempron 3600+ благодаря современной архитектуре, обеспечивая высокопроизводительным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Sempron 3600+ остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: GeForce GTX 1060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 560M
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce 9600/ ATI Radeon HD 4850
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 1660 Ti
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: gtx 3060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 3080 10GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia RTX 3080 ti equivalent or greater
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GeForce GTX 3070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: DirectX8.0a or later compatible 8 MB video card
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Video Card with 16 MB RAM
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Geforce RTX 4080
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FP8 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот довольно устаревший десятиядерный процессор Intel Core i9-7900X на сокете LGA2066, выпущенный в середине 2017 года, работал на частоте 3.3 ГГц (с турбобустом до 4.5 ГГц) по 14-нм техпроцессу и отличался поддержкой четырехканальной памяти DDR4 при высоком TDP в 140 Вт.
Выпущенный в 2019 году AMD Ryzen 9 3900X с 12 ядрами и 24 потоками на сокете AM4 предлагал впечатляющую многопоточную производительность благодаря продвинутой чиплетной архитектуре и техпроцессу 7 нм, хотя сегодня уступает новейшим моделям. Его базовая частота 3.8 ГГц и TDP в 105 Вт остаются актуальными для серьёзных рабочих нагрузок.
Выпущенный в 2017 году 12-ядерный Ryzen Threadripper 1920X на сокете TR4 с базовой частотой 3.5 ГГц и TDP 180 Вт впечатлял поддержкой Quad Channel DDR4 и обилием PCIe линий, хотя сегодня его возможности выглядят скромнее на фоне современных чипов. Он предлагал исключительную для своего времени многозадачность и пропускную способность подсистемы памяти и ввода-вывода.
Хоть этот флагманский Intel Core i9-9900X из линейки HEDT с его десятью ядрами и турбо-частотами до 4,5 ГГц всё ещё способен на серьёзную работу, он заметно устарел с 2018 года и сегодня требует немалого охлаждения для своих 165 Вт TDP. Его главные козыри — щедрые 44 линии PCIe 3.0 и поддержка четырёхканальной памяти DDR4 на сокете LGA2066, что выделяло его тогда среди обычных десктопных процессоров.
Выпущенный в 2018 году 8-ядерник Ryzen 7 2700 на 12-нм техпроцессе уже не новичок, хоть и остается энергоэффективным (65 Вт) игроком для сокета AM4 с базовой частотой 3.2 ГГц. Он оснащен технологиями вроде Precision Boost 2 и StoreMI для оптимизации производительности и работы с накопителями, поэтому для нетребовательных задач или игр на средних настройках еще вполне тянет.
Выпущенный в 2017 году AMD Ryzen 7 1700 на сокете AM4 с его 8 ядрами и базовой частотой 3.0 ГГц уже не топ, но сохраняет актуальность для многих задач благодаря отличной энергоэффективности (TDP 65 Вт) и уникальной для своего времени системе SenseMI с алгоритмами машинного обучения для оптимизации работы.
Этот 12-ядерный серверный процессор на сокете LGA 2011-3 с базовой частотой 2,5 ГГц (техпроцесс 22 нм, TDP 120 Вт) стал доступен в 2014 году и был вполне честным трудягой для своего времени. Сегодня он ощутимо уступает современным решениям в производительности и энергоэффективности, хотя его поддержка DDR4 и 40 линий PCIe 3.0 остаются полезными для многих серверных задач.
Флагманский игровой процессор для ноутбуков AMD Ryzen 9 7945HX3D, представленный осенью 2023 года, предлагает внушительные 16 ядер/32 потока и уникальную трёхмерную кэш-память для значительного повышения производительности в играх, работая на передовом 5-нм техпроцессе с типичным TDP 55 Вт. Этот мобильный чип последнего поколения демонстрирует отличную скорость даже в сложных задачах благодаря высокой тактовой частоте и инновационной архитектуре кэша.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!