Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen AI 9 HX 370 | Ryzen Embedded V1500B |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 2 | — |
Количество производительных ядер | 12 | 4 |
Потоков производительных ядер | 24 | 4 |
Базовая частота P-ядер | 3.8 ГГц | 2.2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.1 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | ~15% improvement over Zen 4 | Moderate IPC for embedded tasks |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Precision Boost 3 | Precision Boost |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen AI 9 HX 370 | Ryzen Embedded V1500B |
---|---|---|
Техпроцесс | 4 нм | 14 нм |
Название техпроцесса | TSMC 4nm FinFET | 14nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | Strix Point | — |
Процессорная линейка | Ryzen AI 9 | V1000 |
Сегмент процессора | High-end Mobile | Mobile/Embedded |
Кэш | Ryzen AI 9 HX 370 | Ryzen Embedded V1500B |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 24 МБ | 32 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen AI 9 HX 370 | Ryzen Embedded V1500B |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 16 Вт |
Максимальный TDP | 54 Вт | 25 Вт |
Минимальный TDP | 35 Вт | 12 Вт |
Максимальная температура | 95 °C | |
Рекомендации по охлаждению | High-performance laptop cooling solution | Air cooling |
Память | Ryzen AI 9 HX 370 | Ryzen Embedded V1500B |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5 | DDR4 |
Скорости памяти | DDR5-5600 МГц | Up to 3200 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 250 ГБ | 32 ГБ |
Поддержка ECC | Есть | Нет |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen AI 9 HX 370 | Ryzen Embedded V1500B |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | AMD Radeon 890M | — |
Разгон и совместимость | Ryzen AI 9 HX 370 | Ryzen Embedded V1500B |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | Нет |
Поддержка PBO | Есть | Нет |
Тип сокета | FP8 | BGA 1140 |
Совместимые чипсеты | FP8 platform | AMD FP5 series |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
Совместимые ОС | Windows 11 64-bit, Linux 64-bit | Windows, Linux |
Максимум процессоров | 1 | — |
PCIe и интерфейсы | Ryzen AI 9 HX 370 | Ryzen Embedded V1500B |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 3.0 |
Безопасность | Ryzen AI 9 HX 370 | Ryzen Embedded V1500B |
---|---|---|
Функции безопасности | AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0 | Basic security features |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Есть | Нет |
SEV/SME поддержка | Есть | Нет |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Ryzen AI 9 HX 370 | Ryzen Embedded V1500B |
---|---|---|
Дата выхода | 01.06.2024 | 01.04.2021 |
Комплектный кулер | — | Standard cooler |
Код продукта | 100-000000370 | RYZEN EMBEDDED V1500B |
Страна производства | Taiwan | China |
Geekbench | Ryzen ai 9 hx 370 Npu | Ryzen Embedded V1500B |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+910,41%
65212 points
|
6454 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+286,69%
8132 points
|
2103 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+542,65%
61894 points
|
9631 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+240,43%
9658 points
|
2837 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+779,15%
15728 points
|
1789 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+312,41%
2260 points
|
548 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+628,35%
15543 points
|
2134 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+324,96%
2962 points
|
697 points
|
PassMark | Ryzen ai 9 hx 370 Npu | Ryzen Embedded V1500B |
---|---|---|
PassMark Multi |
+662,20%
35145 points
|
4611 points
|
PassMark Single |
+239,35%
3967 points
|
1169 points
|
Этот Ryzen AI 9HX370 — топовый мобильный зверь от AMD, дебютировавший в середине 2024 года как флагман новой линейки Ryzen AI. Он явно метил в энтузиастов и профессионалов, жаждущих максимальной мобильной мощи с упором на будущее — интегрированный NPU для задач ИИ стал его визитной карточкой. Архитектура Zen 5 и мощный нейроускоритель обещали революцию в ноутбучных вычислениях прямо из коробки.
По сравнению с флагманами конкурентов вроде Intel Core Ultra 9, он держит достойный удар, особенно выделяясь в многопоточных сценариях и современных задачах с ИИ-элементами. Его NPU — не просто маркетинг; он реально разгружает ЦП и ГП в приложениях для работы с изображениями, видео или голосовыми помощниками. Для игр в высоком разрешении он отлично справляется в паре с дискретной графикой, а для рабочих задач типа рендеринга или программирования — вообще находка.
Мощь требует жертв: энергопотребление у него заметно выше базовых мобильных чипов, хоть и эффективнее старых флагманов. Простенький кулер не справится — в ультрабуке он будет шуметь и троттлить, нужен серьёзный игровой или рабочая станция с мощной системой охлаждения. По сути, это выбор для тех, кому нужен портативный эквивалент настольной производительности без компромиссов на ИИ-фронте.
Сейчас он безусловно актуален — легко тянет любые современные игры и профессиональные пакеты. Но энтузиастам, собирающим стационарные монстры, он интересен скорее как технологический курьёз — стационарные Ryzen всё же дадут больше мощности при меньших теплопакетах. Тем не менее, это пик мобильных технологий 2024 года, задавший высокую планку для будущих поколений.
Этот встраиваемый Ryzen V1500B появился весной 2021 как надежный работяга для промышленных систем и тонких клиентов, а не для домашних ПК. Созданный на проверенной архитектуре Zen, он позиционировался как решение для медиапанелей, кассовых терминалов и сетевого оборудования, где важна стабильность и долгий срок службы. Интересно, что такие чипы часто можно встретить в неожиданных местах - от информационных табло в метро до медицинских дисплеев благодаря низкому энергопотреблению и упрощенным требованиям к охлаждению.
Современные бюджетные процессоры для настольных ПК, даже начального уровня, обычно предлагают более высокую производительность в играх и ресурсоемких приложениях, ориентируясь на обычных пользователей. V1500B же заметно уступает им в скорости одиночных ядер и игровом потенциале. Для сборки домашнего компьютера его актуальность мала – тяжелые игры или видеомонтаж будут даваться ему с трудом. Однако в своей нише он по-прежнему востребован: если нужен тихий, холодный и стабильный мозг для диспетчерской панели, простенького NAS или терминала для работы с базами данных – он идеален.
С тепловыделением всего около 16 Вт он практически не греется, часто обходясь вообще без вентилятора или с самым миниатюрным кулером, что критично для плотных корпусов промышленного оборудования. Энергии он жрет мало, что тоже большой плюс для круглосуточных систем. Так что не жди от него чудес производительности, но цени за выносливость и неприхотливость там, где нужен надежный и тихий труженик без лишних претензий. Для энтузиастов, собирающих медиасерверы или компактные роутеры с апгрейдом, он может стать неплохим выбором из-за сочетания достаточного для задач четырёх ядер и отличной энергоэффективности.
Сравнивая процессоры Ryzen AI 9 HX 370 и Ryzen Embedded V1500B, можно отметить, что Ryzen AI 9 HX 370 относится к портативного сегменту. Ryzen AI 9 HX 370 превосходит Ryzen Embedded V1500B благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V1500B остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот довольно устаревший десятиядерный процессор Intel Core i9-7900X на сокете LGA2066, выпущенный в середине 2017 года, работал на частоте 3.3 ГГц (с турбобустом до 4.5 ГГц) по 14-нм техпроцессу и отличался поддержкой четырехканальной памяти DDR4 при высоком TDP в 140 Вт.
Выпущенный в 2019 году AMD Ryzen 9 3900X с 12 ядрами и 24 потоками на сокете AM4 предлагал впечатляющую многопоточную производительность благодаря продвинутой чиплетной архитектуре и техпроцессу 7 нм, хотя сегодня уступает новейшим моделям. Его базовая частота 3.8 ГГц и TDP в 105 Вт остаются актуальными для серьёзных рабочих нагрузок.
Выпущенный в 2017 году 12-ядерный Ryzen Threadripper 1920X на сокете TR4 с базовой частотой 3.5 ГГц и TDP 180 Вт впечатлял поддержкой Quad Channel DDR4 и обилием PCIe линий, хотя сегодня его возможности выглядят скромнее на фоне современных чипов. Он предлагал исключительную для своего времени многозадачность и пропускную способность подсистемы памяти и ввода-вывода.
Хоть этот флагманский Intel Core i9-9900X из линейки HEDT с его десятью ядрами и турбо-частотами до 4,5 ГГц всё ещё способен на серьёзную работу, он заметно устарел с 2018 года и сегодня требует немалого охлаждения для своих 165 Вт TDP. Его главные козыри — щедрые 44 линии PCIe 3.0 и поддержка четырёхканальной памяти DDR4 на сокете LGA2066, что выделяло его тогда среди обычных десктопных процессоров.
Выпущенный в 2018 году 8-ядерник Ryzen 7 2700 на 12-нм техпроцессе уже не новичок, хоть и остается энергоэффективным (65 Вт) игроком для сокета AM4 с базовой частотой 3.2 ГГц. Он оснащен технологиями вроде Precision Boost 2 и StoreMI для оптимизации производительности и работы с накопителями, поэтому для нетребовательных задач или игр на средних настройках еще вполне тянет.
Выпущенный в 2017 году AMD Ryzen 7 1700 на сокете AM4 с его 8 ядрами и базовой частотой 3.0 ГГц уже не топ, но сохраняет актуальность для многих задач благодаря отличной энергоэффективности (TDP 65 Вт) и уникальной для своего времени системе SenseMI с алгоритмами машинного обучения для оптимизации работы.
Этот 12-ядерный серверный процессор на сокете LGA 2011-3 с базовой частотой 2,5 ГГц (техпроцесс 22 нм, TDP 120 Вт) стал доступен в 2014 году и был вполне честным трудягой для своего времени. Сегодня он ощутимо уступает современным решениям в производительности и энергоэффективности, хотя его поддержка DDR4 и 40 линий PCIe 3.0 остаются полезными для многих серверных задач.
Флагманский игровой процессор для ноутбуков AMD Ryzen 9 7945HX3D, представленный осенью 2023 года, предлагает внушительные 16 ядер/32 потока и уникальную трёхмерную кэш-память для значительного повышения производительности в играх, работая на передовом 5-нм техпроцессе с типичным TDP 55 Вт. Этот мобильный чип последнего поколения демонстрирует отличную скорость даже в сложных задачах благодаря высокой тактовой частоте и инновационной архитектуре кэша.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!