Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen AI 9 HX 370 | Ryzen Embedded R2544 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 2 | — |
Количество производительных ядер | 12 | 4 |
Потоков производительных ядер | 24 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 3.8 ГГц | 3.4 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.1 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | ~15% improvement over Zen 4 | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 | — |
Поддержка AVX-512 | Нет | — |
Технология автоматического буста | Precision Boost 3 | — |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen AI 9 HX 370 | Ryzen Embedded R2544 |
---|---|---|
Техпроцесс | 4 нм | — |
Название техпроцесса | TSMC 4nm FinFET | — |
Кодовое имя архитектуры | Strix Point | — |
Процессорная линейка | Ryzen AI 9 | — |
Сегмент процессора | High-end Mobile | Mobile/Embedded |
Кэш | Ryzen AI 9 HX 370 | Ryzen Embedded R2544 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ | Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 24 МБ | 4 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen AI 9 HX 370 | Ryzen Embedded R2544 |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | |
Максимальный TDP | 54 Вт | — |
Минимальный TDP | 35 Вт | — |
Максимальная температура | 95 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | High-performance laptop cooling solution | — |
Память | Ryzen AI 9 HX 370 | Ryzen Embedded R2544 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5 | — |
Скорости памяти | DDR5-5600 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 250 ГБ | — |
Поддержка ECC | Есть | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Ryzen AI 9 HX 370 | Ryzen Embedded R2544 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | AMD Radeon 890M | Radeon Graphics |
Разгон и совместимость | Ryzen AI 9 HX 370 | Ryzen Embedded R2544 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | — |
Поддержка PBO | Есть | — |
Тип сокета | FP8 | FP5 |
Совместимые чипсеты | FP8 platform | — |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
Совместимые ОС | Windows 11 64-bit, Linux 64-bit | — |
Максимум процессоров | 1 | — |
PCIe и интерфейсы | Ryzen AI 9 HX 370 | Ryzen Embedded R2544 |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | — |
Безопасность | Ryzen AI 9 HX 370 | Ryzen Embedded R2544 |
---|---|---|
Функции безопасности | AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0 | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Есть | — |
SEV/SME поддержка | Есть | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Ryzen AI 9 HX 370 | Ryzen Embedded R2544 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.06.2024 | 01.07.2023 |
Код продукта | 100-000000370 | — |
Страна производства | Taiwan | — |
Geekbench | Ryzen ai 9 hx 370 Npu | Ryzen Embedded R2544 |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+287,58%
15728 points
|
4058 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+129,67%
2260 points
|
984 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+301,32%
15543 points
|
3873 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+163,29%
2962 points
|
1125 points
|
PassMark | Ryzen ai 9 hx 370 Npu | Ryzen Embedded R2544 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+314,15%
35145 points
|
8486 points
|
PassMark Single |
+88,73%
3967 points
|
2102 points
|
Этот Ryzen AI 9HX370 — топовый мобильный зверь от AMD, дебютировавший в середине 2024 года как флагман новой линейки Ryzen AI. Он явно метил в энтузиастов и профессионалов, жаждущих максимальной мобильной мощи с упором на будущее — интегрированный NPU для задач ИИ стал его визитной карточкой. Архитектура Zen 5 и мощный нейроускоритель обещали революцию в ноутбучных вычислениях прямо из коробки.
По сравнению с флагманами конкурентов вроде Intel Core Ultra 9, он держит достойный удар, особенно выделяясь в многопоточных сценариях и современных задачах с ИИ-элементами. Его NPU — не просто маркетинг; он реально разгружает ЦП и ГП в приложениях для работы с изображениями, видео или голосовыми помощниками. Для игр в высоком разрешении он отлично справляется в паре с дискретной графикой, а для рабочих задач типа рендеринга или программирования — вообще находка.
Мощь требует жертв: энергопотребление у него заметно выше базовых мобильных чипов, хоть и эффективнее старых флагманов. Простенький кулер не справится — в ультрабуке он будет шуметь и троттлить, нужен серьёзный игровой или рабочая станция с мощной системой охлаждения. По сути, это выбор для тех, кому нужен портативный эквивалент настольной производительности без компромиссов на ИИ-фронте.
Сейчас он безусловно актуален — легко тянет любые современные игры и профессиональные пакеты. Но энтузиастам, собирающим стационарные монстры, он интересен скорее как технологический курьёз — стационарные Ryzen всё же дадут больше мощности при меньших теплопакетах. Тем не менее, это пик мобильных технологий 2024 года, задавший высокую планку для будущих поколений.
Этот AMD Ryzen Embedded R2544 вышел в середине 2023 года как свежая сила в линейке встраиваемых решений компании. Он позиционировался для корпоративного сектора и промышленной автоматизации, где нужны надежность и долгий срок поддержки. Целевая аудитория сразу понятна — разработчики сетевого оборудования, систем безопасности и задач IoT, ценящие предсказуемость поставок лет так на пять-десять вперед.
Интересно, что эти чипы редко попадают в розничную продажу в виде боксовых процессоров, их чаще впаивают прямо в материнские платы OEM-производителей. Главная фишка — долгосрочная доступность и стабильность, а не погоня за максимальными гигагерцами. Проблемы, типичные для десктопных новинок, типа ранних багов архитектуры или перегрева, здесь обошли стороной — ставка сделана на отказоустойчивость.
Если сравнивать с современными встраиваемыми аналогами конкурентов, R2544 держится уверенно, предлагая хороший баланс между вычислительной мощью и эффективностью. Он явно живее старых поколений embedded-процессоров, особенно в задачах, требующих нескольких потоков одновременно, но для тяжелой аналитики данных или сложного моделирования все же есть более специализированные варианты.
Сейчас его актуальность — сугубо профессиональная. Для игр или домашнего компьютера он избыточен и неудобен из-за специфики поставки. Зато в контроллерах, маршрутизаторах бизнес-класса или медицинском оборудовании он отлично себя чувствует. Его энергопотребление умеренное (TDP 45 Вт), что позволяет обходиться компактной системой охлаждения или вообще пассивным радиатором в вентилируемом корпусе — тишина и надежность в промышленных стойках.
Если кратко про производительность, то в многозадачности он ощутимо резвее предшественников на аналогичной платформе, хоть и не дотягивает до топовых десктопных флагманов того же года. Для своих задач — обработки потока данных с датчиков или шифрования сетевого трафика — мощности R2544 обычно хватает с запасом. Сегодня он остается твердым выбором для проектов, где важнее стабильность и долгий жизненный цикл, чем абсолютный рекорд скорости.
Сравнивая процессоры Ryzen AI 9 HX 370 и Ryzen Embedded R2544, можно отметить, что Ryzen AI 9 HX 370 относится к портативного сегменту. Ryzen AI 9 HX 370 превосходит Ryzen Embedded R2544 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded R2544 остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Этот довольно устаревший десятиядерный процессор Intel Core i9-7900X на сокете LGA2066, выпущенный в середине 2017 года, работал на частоте 3.3 ГГц (с турбобустом до 4.5 ГГц) по 14-нм техпроцессу и отличался поддержкой четырехканальной памяти DDR4 при высоком TDP в 140 Вт.
Выпущенный в 2019 году AMD Ryzen 9 3900X с 12 ядрами и 24 потоками на сокете AM4 предлагал впечатляющую многопоточную производительность благодаря продвинутой чиплетной архитектуре и техпроцессу 7 нм, хотя сегодня уступает новейшим моделям. Его базовая частота 3.8 ГГц и TDP в 105 Вт остаются актуальными для серьёзных рабочих нагрузок.
Выпущенный в 2017 году 12-ядерный Ryzen Threadripper 1920X на сокете TR4 с базовой частотой 3.5 ГГц и TDP 180 Вт впечатлял поддержкой Quad Channel DDR4 и обилием PCIe линий, хотя сегодня его возможности выглядят скромнее на фоне современных чипов. Он предлагал исключительную для своего времени многозадачность и пропускную способность подсистемы памяти и ввода-вывода.
Хоть этот флагманский Intel Core i9-9900X из линейки HEDT с его десятью ядрами и турбо-частотами до 4,5 ГГц всё ещё способен на серьёзную работу, он заметно устарел с 2018 года и сегодня требует немалого охлаждения для своих 165 Вт TDP. Его главные козыри — щедрые 44 линии PCIe 3.0 и поддержка четырёхканальной памяти DDR4 на сокете LGA2066, что выделяло его тогда среди обычных десктопных процессоров.
Выпущенный в 2018 году 8-ядерник Ryzen 7 2700 на 12-нм техпроцессе уже не новичок, хоть и остается энергоэффективным (65 Вт) игроком для сокета AM4 с базовой частотой 3.2 ГГц. Он оснащен технологиями вроде Precision Boost 2 и StoreMI для оптимизации производительности и работы с накопителями, поэтому для нетребовательных задач или игр на средних настройках еще вполне тянет.
Выпущенный в 2017 году AMD Ryzen 7 1700 на сокете AM4 с его 8 ядрами и базовой частотой 3.0 ГГц уже не топ, но сохраняет актуальность для многих задач благодаря отличной энергоэффективности (TDP 65 Вт) и уникальной для своего времени системе SenseMI с алгоритмами машинного обучения для оптимизации работы.
Этот 12-ядерный серверный процессор на сокете LGA 2011-3 с базовой частотой 2,5 ГГц (техпроцесс 22 нм, TDP 120 Вт) стал доступен в 2014 году и был вполне честным трудягой для своего времени. Сегодня он ощутимо уступает современным решениям в производительности и энергоэффективности, хотя его поддержка DDR4 и 40 линий PCIe 3.0 остаются полезными для многих серверных задач.
Флагманский игровой процессор для ноутбуков AMD Ryzen 9 7945HX3D, представленный осенью 2023 года, предлагает внушительные 16 ядер/32 потока и уникальную трёхмерную кэш-память для значительного повышения производительности в играх, работая на передовом 5-нм техпроцессе с типичным TDP 55 Вт. Этот мобильный чип последнего поколения демонстрирует отличную скорость даже в сложных задачах благодаря высокой тактовой частоте и инновационной архитектуре кэша.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!