Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Ryzen AI 9 365 | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 10 | 2 |
| Потоков производительных ядер | 20 | 4 |
| Базовая частота P-ядер | 2 ГГц | 1.6 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5 ГГц | 3.3 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | Moderate IPC for mobile tasks |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen AI 9 365 | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 4 нм | 14 нм |
| Название техпроцесса | — | 14nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | Strix Point | — |
| Процессорная линейка | — | Dali |
| Сегмент процессора | Desktop / Laptop | Mobile/Embedded |
| Кэш | Ryzen AI 9 365 | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 10 x 32 KB | Data: 10 x 48 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 1 МБ | 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | 8 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen AI 9 365 | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| TDP | 28 Вт | |
| Максимальный TDP | 54 Вт | 30 Вт |
| Минимальный TDP | 15 Вт | |
| Максимальная температура | — | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Passive cooling |
| Память | Ryzen AI 9 365 | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | LPDDR4 |
| Скорости памяти | — | Up to 2400 MHz МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 8 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Нет |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Нет |
| Графика (iGPU) | Ryzen AI 9 365 | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | Radeon 880M | AMD Radeon Graphics |
| Разгон и совместимость | Ryzen AI 9 365 | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | Socket FP8 | — |
| Совместимые чипсеты | — | AMD FP5 series |
| Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen AI 9 365 | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 3.0 |
| Безопасность | Ryzen AI 9 365 | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Basic security features |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen AI 9 365 | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.07.2024 | 01.01.2025 |
| Комплектный кулер | — | Standard cooler |
| Код продукта | — | RYZEN Z2 GO |
| Страна производства | — | China |
| Geekbench | Ryzen AI 9 365 | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core |
+165,77%
12818 points
|
4823 points
|
| Geekbench 5 Single-Core |
+66,96%
2072 points
|
1241 points
|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+147,76%
14189 points
|
5727 points
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+67,13%
2868 points
|
1716 points
|
| 3DMark | Ryzen AI 9 365 | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core |
+35,92%
1139 points
|
838 points
|
| 3DMark 2 Cores |
+37,84%
2211 points
|
1604 points
|
| 3DMark 4 Cores |
+41,60%
4020 points
|
2839 points
|
| 3DMark 8 Cores |
+90,72%
6532 points
|
3425 points
|
| 3DMark 16 Cores |
+126,41%
8006 points
|
3536 points
|
| 3DMark Max Cores |
+137,72%
8275 points
|
3481 points
|
| PassMark | Ryzen AI 9 365 | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| PassMark Multi |
+138,32%
29378 points
|
12327 points
|
| PassMark Single |
+21,97%
3825 points
|
3136 points
|
Выпущенный летом 2024 года, AMD Ryzen AI 9 365 сразу позиционировался как мощный инструмент для творцов и геймеров, желающих экспериментировать с локальным ИИ прямо на рабочем столе. Это был один из первых массовых десктопных процессоров с выделенным NPU-блоком высокой производительности, рассчитанный на тех, кто устал ждать облачных решений для задач нейросетей. Интересно, что его ИИ-ядра нашли неожиданное применение у части геймеров – они здорово ускоряли эмуляцию некоторых ретро-игр и обработку игрового стрима в реальном времени. По сравнению с топовыми чипами того же поколения, он не стремился быть абсолютным рекордсменом в синтетике, но предлагал уникальную комбинацию вычислительной мощи ЦПУ и специализированного ИИ-ускорителя под одной крышкой.
Сегодня он всё ещё актуален для гибридных задач: видеомонтаж с ИИ-фильтрами, генерация изображений в малых масштабах или запуск локальных LLM-моделей идут у него весьма уверенно. Для современных игр он справляется с запасом, хотя чистая игровая сборка с ним – это уже перебор для большинства. За его ИИ-способности приходится платить – процессор не стесняется кушать электричество под нагрузкой и требует хорошего башенного кулера или СЖО средней руки, но не экзотики. Хотя его чистая производительность в многопотоке сейчас выглядит примерно на 15-20% скромнее флагманов конца 2024 года, его уникальная специализация на ИИ-работе сохраняет ему место в нишевых, но востребованных сборках энтузиастов, ценящих локальные нейронные вычисления. Для обычного пользователя или геймера его потенциал часто остаётся нераскрытым.
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Сравнивая процессоры Ryzen AI 9 365 и Ryzen Z2 GO, можно отметить, что Ryzen AI 9 365 относится к для ноутбуков сегменту. Ryzen AI 9 365 уступает Ryzen Z2 GO из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Z2 GO остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот четырёхъядерный мобильный чип Intel Core i5-10300H, выпущенный в начале 2020 года на 14 нм, демонстрирует шустрый разгон до 4.5 ГГц и приличную мощь для своего времени благодаря поддержке Hyper-Threading, хотя его TDP в 45 Вт требует хорошего охлаждения в ноутбуке. Сейчас он уже не новинка, но всё ещё способен справляться со многими задачами, учитывая возраст.
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 5 8640HS, выпущенный в апреле 2024 года на архитектуре Zen 4 и технологическом процессе 4 нм, объединяет 6 ядер, 12 потоков с частотами до 5.0 ГГц и обладает скромным теплопакетом (TDP) в 35 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный нейропроцессор (NPU) на базе XDNA для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на ноутбуке, а графика Radeon 760M обеспечивает достойную производительность без дискретной видеокарты.
Этот свежий топовый чип AMD Ryzen 9 7940HX, запущенный в начале 2024 года на продвинутом 5-нм техпроцессе, оснащен 16 мощными ядрами Zen 4 с базовой частотой 2.4 ГГц (TDP 55 Вт) и уникальным встроенным AI-ускорителем Ryzen AI (на архитектуре XDNA), что позволяет ему эффективно справляться с самыми ресурсоемкими задачами и современными приложениями с искусственным интеллектом.
Выпущенный в апреле 2024 года, этот свежий 6-ядерный мобильный процессор на прогрессивном 4нм техпроцессе Zen 4 (база ~4.3 ГГц) предлагает солидную мощность в компактных ноутбуках. Его выделяет интегрированный NPU (нейропроцессор), заметно ускоряющий работу с приложениями искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот свежий APU для тонких ноутбуков, представленный весной 2024 года, объединяет 8 мощных ядер Zen 3+ с интегрированной графикой RDNA 2 на современном 6-нм техпроцессе при гибком TDP 35-54 Вт. Он предлагает идеальный баланс производительности и энергоэффективности для мобильных задач, выделяясь передовой интеграцией CPU и GPU в одном компактном кристалле.
Этот свежий 12-ядерник на сокете AM5 с базовой частотой 4.0 ГГц (4нм техпроцесс) заточен под задачи ИИ благодаря встроенному нейропроцессору XDNA 2 и тянет их эффективно, сохраняя умеренный TDP в 65 Вт.
Этот свежий шестиядерный процессор AMD на гибридных ядрах Zen 4 и Zen 4c, выпущенный в апреле 2025 года, предлагает отличную производительность для профессиональных ноутбуков в рамках гибкого TDP (35-54 Вт). Он справляется с тяжелыми задачами благодаря современному 4-нм техпроцессу и умно подстраивает расход энергии под нагрузку.
Этот свежий восьмиядерный мобильный процессор на передовом 4-нм техпроцессе (сокет AM5) предлагает серьёзную производительность при гибком TDP 35-54 Вт. Его выделяет встроенный NPU XDNA 2 для ускорения ИИ-задач, что пока редкость среди конкурентов.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!