Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Ryzen 9 7940HX | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 16 | 2 |
| Потоков производительных ядер | 32 | 4 |
| Базовая частота P-ядер | 2.4 ГГц | 1.6 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | — | 3.3 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
| Информация об IPC | — | Moderate IPC for mobile tasks |
| Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
| Поддержка AVX-512 | — | Нет |
| Технология автоматического буста | — | Precision Boost |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 7940HX | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Техпроцесс | — | 14 нм |
| Название техпроцесса | — | 14nm FinFET |
| Процессорная линейка | — | Dali |
| Сегмент процессора | Desktop / Laptop | Mobile/Embedded |
| Кэш | Ryzen 9 7940HX | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 16 x 32 KB | Data: 16 x 32 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 10.766 МБ | 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 64 МБ | 8 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 7940HX | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| TDP | 55 Вт | 28 Вт |
| Максимальный TDP | — | 30 Вт |
| Минимальный TDP | — | 15 Вт |
| Максимальная температура | — | 95 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Passive cooling |
| Память | Ryzen 9 7940HX | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Тип памяти | — | LPDDR4 |
| Скорости памяти | — | Up to 2400 MHz МГц |
| Количество каналов | — | 2 |
| Максимальный объем | — | 8 ГБ |
| Поддержка ECC | — | Нет |
| Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
| Профили разгона RAM | — | Нет |
| Графика (iGPU) | Ryzen 9 7940HX | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | — | Есть |
| Модель iGPU | Radeon Graphics | AMD Radeon Graphics |
| Разгон и совместимость | Ryzen 9 7940HX | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | — | Нет |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | AM5 (LGA 1718) | — |
| Совместимые чипсеты | — | AMD FP5 series |
| Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 7940HX | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Версия PCIe | — | 3.0 |
| Безопасность | Ryzen 9 7940HX | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Basic security features |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | — | Есть |
| Прочее | Ryzen 9 7940HX | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2024 | 01.01.2025 |
| Комплектный кулер | — | Standard cooler |
| Код продукта | — | RYZEN Z2 GO |
| Страна производства | — | China |
| Geekbench | Ryzen 9 7940HX | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core |
+289,67%
18794 points
|
4823 points
|
| Geekbench 5 Single-Core |
+62,45%
2016 points
|
1241 points
|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+191,43%
16690 points
|
5727 points
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+60,72%
2758 points
|
1716 points
|
| 3DMark | Ryzen 9 7940HX | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| 3DMark 1 Core |
+27,80%
1071 points
|
838 points
|
| 3DMark 2 Cores |
+27,81%
2050 points
|
1604 points
|
| 3DMark 4 Cores |
+39,59%
3963 points
|
2839 points
|
| 3DMark 8 Cores |
+116,03%
7399 points
|
3425 points
|
| 3DMark 16 Cores |
+271,89%
13150 points
|
3536 points
|
| 3DMark Max Cores |
+305,52%
14116 points
|
3481 points
|
| PassMark | Ryzen 9 7940HX | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| PassMark Multi |
+340,20%
54263 points
|
12327 points
|
| PassMark Single |
+27,01%
3983 points
|
3136 points
|
Добравшись до топовых ноутбуков в начале 2024 года, Ryzen 9 7940HX сразу обозначил себя как флагман для требовательных геймеров и профи, жаждущих настольной мощи в мобильном форм-факторе. Построенный на свежей тогда архитектуре Zen 4, он принёс не только больше ядер и потоков, но и заметные улучшения в IPC, что особенно радовало в ресурсоёмких приложениях. Этот чип часто становился сердцем премиальных игровых машин и рабочих станций, где требовалась максимальная производительность на ходу.
Интересно, что некоторые ранние партии могли быть слегка капризны с очень агрессивными профилями разгона в некоторых моделях ноутбуков, но стабильные BIOS-обновления быстро нивелировали мелкие шероховатости. Его многопоточный потенциал ощутимо опережал многих конкурентов в своей ценовой нише, что делало его отличным выбором для рендеринга или стриминга прямо с лэптопа. Даже сейчас он выглядит очень крепким игроком, легко справляясь с новинками игр на высоких настройках и сложными рабочими проектами вроде монтажа 4K или 3D-моделирования без намёка на отставание.
Однако его аппетиты к энергии нельзя назвать скромными — под максимальной нагрузкой ему требуется действительно мощная система охлаждения внутри ноутбука, иначе можно столкнуться с троттлингом и падением частот, что охлаждает пыл в самых тяжелых сценариях. По сравнению с более свежими флагманами конца 2024 он, конечно, уже не король горы, но его приличный запас производительности и более доступная цена сохраняют за ним роль выгодного варианта для тех, кто ищет мощный мобильный чип без переплаты за абсолютный топ. Он по-прежнему дарит тот приятный момент, когда ноутбук почти не уступает настольному собрату по скорости работы.
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Сравнивая процессоры Ryzen 9 7940HX и Ryzen Z2 GO, можно отметить, что Ryzen 9 7940HX относится к для ноутбуков сегменту. Ryzen 9 7940HX уступает Ryzen Z2 GO из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Z2 GO остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий процессор AMD Ryzen AI 9 365, вышедший в июле 2024 года, обладает 8 ядрами и 16 потоками, впечатляющей тактовой частотой до 5.2 ГГц и уникальным нейропроцессором (NPU) для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на ПК. Он создан по передовому 4-нм техпроцессу, устанавливается в сокет AM5 и отличается отличной энергоэффективностью при TDP всего 28 Вт.
Этот четырёхъядерный мобильный чип Intel Core i5-10300H, выпущенный в начале 2020 года на 14 нм, демонстрирует шустрый разгон до 4.5 ГГц и приличную мощь для своего времени благодаря поддержке Hyper-Threading, хотя его TDP в 45 Вт требует хорошего охлаждения в ноутбуке. Сейчас он уже не новинка, но всё ещё способен справляться со многими задачами, учитывая возраст.
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 5 8640HS, выпущенный в апреле 2024 года на архитектуре Zen 4 и технологическом процессе 4 нм, объединяет 6 ядер, 12 потоков с частотами до 5.0 ГГц и обладает скромным теплопакетом (TDP) в 35 Вт. Его ключевая особенность — интегрированный нейропроцессор (NPU) на базе XDNA для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на ноутбуке, а графика Radeon 760M обеспечивает достойную производительность без дискретной видеокарты.
Выпущенный в апреле 2024 года, этот свежий 6-ядерный мобильный процессор на прогрессивном 4нм техпроцессе Zen 4 (база ~4.3 ГГц) предлагает солидную мощность в компактных ноутбуках. Его выделяет интегрированный NPU (нейропроцессор), заметно ускоряющий работу с приложениями искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот свежий APU для тонких ноутбуков, представленный весной 2024 года, объединяет 8 мощных ядер Zen 3+ с интегрированной графикой RDNA 2 на современном 6-нм техпроцессе при гибком TDP 35-54 Вт. Он предлагает идеальный баланс производительности и энергоэффективности для мобильных задач, выделяясь передовой интеграцией CPU и GPU в одном компактном кристалле.
Этот свежий 12-ядерник на сокете AM5 с базовой частотой 4.0 ГГц (4нм техпроцесс) заточен под задачи ИИ благодаря встроенному нейропроцессору XDNA 2 и тянет их эффективно, сохраняя умеренный TDP в 65 Вт.
Этот свежий шестиядерный процессор AMD на гибридных ядрах Zen 4 и Zen 4c, выпущенный в апреле 2025 года, предлагает отличную производительность для профессиональных ноутбуков в рамках гибкого TDP (35-54 Вт). Он справляется с тяжелыми задачами благодаря современному 4-нм техпроцессу и умно подстраивает расход энергии под нагрузку.
Этот свежий восьмиядерный мобильный процессор на передовом 4-нм техпроцессе (сокет AM5) предлагает серьёзную производительность при гибком TDP 35-54 Вт. Его выделяет встроенный NPU XDNA 2 для ускорения ИИ-задач, что пока редкость среди конкурентов.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!