Ryzen 9 8945HS
vs
Xeon W-3175X

Этот AMD Ryzen 9 8945HS — свежий зверь из начавшегося 2024 года, занявший место флагмана в линейке мобильных процессоров Ryzen для тонких игровых ноутбуков и рабочих станций формата HS. Позиционировался сразу как выбор для тех, кому нужен максимум производительности без превращения ноутбука в громоздкую плиту, привлекая и серьёзных геймеров, и профессионалов типа монтажёров или инженеров. Интересно, что он несёт в себе те же самые ускорители ИИ (NPU), что и его чуть более старшие собратья из Ryzen AI HX серии, открывая двери для новых задач прямо на ноутбуке.

Сравнивая его с непосредственными конкурентами вроде премиальных ноутбуков на Intel Core Ultra 7 или 9 серии, он выглядит очень достойно, особенно в задачах, где важен сильный многопоточный потенциал и интегрированная графика Radeon. Сейчас он абсолютно актуален: с лёгкостью тянет последние игры на высоких настройках в связке с дискретной видеокартой, а для рабочих задач типа рендеринга, кодирования или работы в тяжёлых средах разработки — просто идеален. Для сборок энтузиастов он привлекателен только как часть топового *ноутбука*, ведь это чисто мобильное решение без варианта для десктопа.

Что касается аппетитов и тепла — это классический HS чип с типичным TDP около 35-54 Вт. Проще говоря, он значительно прожорливее ультрабуковых процессоров, но куда скромнее настоящих монстров HX. Это золотая середина: требует добротной двухвентиляторной системы охлаждения в ноутбуке, но не превращает его в шумный реактивный двигатель под постоянной нагрузкой. На практике это значит, что тонкие, но мощные ноутбуки с ним возможны и будут работать стабильно, хотя греться всё равно будут прилично в тяжёлых сценариях. В целом, если ищешь сейчас максимум мобильной мощи в относительно компактном корпусе — Ryzen 9 8945HS один из самых сильных претендентов на эту роль.

Представь монстра 2019 года — Intel Xeon W-3175X. Это был не просто флагман, а царь горы для серьезных рабочих станций, заточенных под запредельные нагрузки вроде кинорендеринга или сложнейшего инжиниринга. Выпущенный в самом начале года, он кричал о своей эксклюзивности: редкий сокет LGA3647 требовал спецматеринских плат, а предназначался лишь тем, кому мало обычного HEDT. Интересно, что его сердце — архитектура Skylake-W — хоть и мощная, но прожорливая; этот Xeon славился как настоящая печка с TDP в 255 Ватт. Охлаждение — отдельная сага: воздухом справиться было практически невозможно, требовались топовые СВО или даже кастомные водяные петли, иначе он просто упирался в тепловой барьер под нагрузкой. Сегодня он выглядит архаично на фоне современных флагманов AMD и Intel, которые куда эффективнее и холоднее при сравнимой многопоточной мощи. Его реальная актуальность стремительно сузилась: для современных игр избыточен и неоптимален, а для новых рабочих задач банально уступает по энергоэффективности и поддерживаемым технологиям. Исключение — узкоспециализированные сборки, где его 28 потоков всё ещё могут быть востребованы для конкретных, старых, но ресурсоемких приложений, но энтузиасты сегодня обходят его стороной из-за сложностей питания и охлаждения. По сути, это памятник эпохи предельного наращивания ядер без оглядки на теплопакет, символ мощи, которую сложно было приручить. Сейчас его удел — нишевое применение там, где важна именно его специфическая производительность в многопотоке под старые софтверные нагрузки, а затраты на электропитание и охлаждение не критичны. Для подавляющего большинства задач, даже профессиональных, выбор современных аналогов будет куда разумнее и практичнее.