Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 9 8945H | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 1 | — |
Количество производительных ядер | 8 | 4 |
Потоков производительных ядер | 16 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 4 ГГц | 2.3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.2 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | ~13% improvement over Zen 3 | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 | — |
Поддержка AVX-512 | Нет | — |
Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | — |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 8945H | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Техпроцесс | 4 нм | — |
Название техпроцесса | TSMC 4nm FinFET | — |
Кодовое имя архитектуры | Hawk Point | — |
Процессорная линейка | Ryzen 9 H Series | — |
Сегмент процессора | High-Performance Gaming Laptop | Mobile/Embedded |
Кэш | Ryzen 9 8945H | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | |
Кэш L2 | 1 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 8945H | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | 15 Вт |
Максимальный TDP | 54 Вт | 25 Вт |
Минимальный TDP | 35 Вт | 10 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Advanced thermal solution with vapor chamber | — |
Память | Ryzen 9 8945H | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5 | — |
Скорости памяти | DDR5-5600 (JEDEC), DDR5-6400+ (EXPO) МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 250 ГБ | — |
Поддержка ECC | Есть | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Ryzen 9 8945H | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | AMD Radeon 780M | — |
Разгон и совместимость | Ryzen 9 8945H | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | — |
Поддержка PBO | Есть | — |
Тип сокета | FP7 | |
Совместимые чипсеты | FP7 platform | — |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
Совместимые ОС | Windows 11 23H2+, Linux 6.5+ | — |
Максимум процессоров | 1 | — |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 8945H | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | — |
Безопасность | Ryzen 9 8945H | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Функции безопасности | AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0 | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Есть | — |
SEV/SME поддержка | Есть | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Ryzen 9 8945H | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2024 | 01.01.2025 |
Код продукта | 100-0000008945H | — |
Страна производства | Taiwan | — |
Geekbench | Ryzen 9 8945h 8-core mobile with ai | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+117,50%
13424 points
|
6172 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+61,02%
2689 points
|
1670 points
|
PassMark | Ryzen 9 8945h 8-core mobile with ai | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+158,14%
30672 points
|
11882 points
|
PassMark Single |
+38,22%
3895 points
|
2818 points
|
Этот Ryzen 9 8945H — свежий флагман для мощных ноутбуков в 2024 году, прямой наследник удачных предыдущих H-серий. Создан он для тех, кому нужна мобильная рабочая станция или топовый игровой лэптоп без компромиссов в производительности. Интересно, что он несет на борту специализированный NPU — нейропроцессор, ставший настоящим «секретным ингредиентом» для задач ИИ прямо на устройстве, что раньше было редкостью в потребительских чипах.
Сейчас он уверенно держится в верхнем эшелоне мобильных процессоров. Рядом с другими флагманами он не чувствует себя аутсайдером, а в многопоточных сценариях часто лидирует. Для современных игр в высоком разрешении его мощности с запасом хватает, хотя упор больше на CPU-зависимые проекты или потоковую передачу. В рабочих задачах — рендеринг, кодирование, сложные вычисления — он настоящий тягач, значительно ускоряющий процесс.
Однако за такую прыть приходится платить: чип требует очень серьезной системы охлаждения в ноутбуке. Без хороших тепловых трубок и мощных вентиляторов он быстро упирается в температурный лимит и снижает частоты. Энергоаппетит у него высокий, особенно под нагрузкой, так что без солидного аккумулятора далеко не уедешь. Это не та модель, которую стоит брать в тонкий ультрабук — ей нужен корпус попрочнее и потолще, рассчитанный на тепло.
Сейчас он актуален как никогда для профи или геймеров, ценящих мобильность без потерь в мощности. Если нужен ноутбук, который легко справится с монтажом 4K, 3D-моделированием или просто потянет любую игру на ультра-настройках долгие годы — этот Ryzen 9 отличный кандидат. Главное — выбрать лэптоп, где инженеры не поскупились на надежное охлаждение, иначе весь его потенциал останется просто на бумаге. Он ощутимо мощнее многих предыдущих мобильных чипов AMD в многопотоке и держит марку против флагманов конкурентов.
Вот этот Ryzen Embedded V3C14 дебютировал в начале 2025 года как доступная рабочая лошадка для промышленной автоматики и компактных систем типа тонких клиентов. Тогда он позиционировался для массового сегмента встраиваемых решений, где важна стабильность и долгий срок службы больше, чем пиковая мощность. Интересно, что его архитектура Zen 2, уже не самая свежая на момент выхода, обеспечивала отличную надежность и тепловой баланс, что сделало его фаворитом в пассивно охлаждаемых корпусах для тихих офисных терминалов или медиацентров.
Сегодня, конечно, его вычислительная мощь кажется скромной рядом с современными Ryzen Mobile или десктопными чипами начального уровня. В играх он слабоват даже для старых проектов на низких настройках, а серьезные рабочие задачи вроде рендеринга или сложной аналитики будут выполняться неспешно. Однако для базовых задач – веб-серфинг, офисные пакеты, потоковое видео или управление простыми устройствами – он по-прежнему вполне адекватен. Его главный козырь – феноменально низкое энергопотребление и скромные требования к охлаждению, позволяющие ему работать почти бесшумно даже в самых тесных корпусах без мощных вентиляторов.
Если ты ищешь сердце для неприхотливой системы, которая должна годами работать практически без обслуживания вроде информационного киоска, точки доступа или домашнего файлового хранилища на базе легкой ОС – V3C14 остается разумным бюджетным выбором. Но для сборки повседневного ПК или тем более энтузиастской платформы он уже безнадежно устарел, заметно уступая даже самым простым современным решениям в многозадачности и скорости отклика.
Сравнивая процессоры Ryzen 9 8945H и Ryzen Embedded V3C14, можно отметить, что Ryzen 9 8945H относится к портативного сегменту. Ryzen 9 8945H уступает Ryzen Embedded V3C14 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V3C14 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Процессор AMD Ryzen 9 7940HS, выпущенный в апреле 2023 года на передовом 4-нм техпроцессе, объединяет 8 мощных ядер Zen 4 с частотами до 5.2 ГГц и интегрированный графический ускоритель RDNA 3, а также отличается уникальной встроенной нейропроцессорной единицей (NPU) для задач ИИ при гибком TDP от 35 до 54 Вт.
Этот новейший восьмиядерный монстр от AMD 2024 года не просто болтает — он активно решает сложные задачи благодаря передовому 4-нм техпроцессу и умному NPU XDNA для ИИ-ускорения, запрятанному прямо внутри кристалла при скромном TDP от 35 Вт.
Этот топовый мобильный зверь Ryzen 9 8940HX, вышедший весной 2025 года, оснащен 16 мощными ядрами и 32 потоками на передовом 4-нм техпроцессе, легко беря частоты за 5 ГГц и привнося уникальные фишки AMD вроде 3D V-Cache в ноутбуки при умеренных 55 Вт.
Этот свежий процессор Intel Core Ultra 9 285H (июнь 2024) оснащен 16 ядрами (6 производительных + 10 энергоэффективных), создан по передовому 4-нм техпроцессу Intel и включает выделенный NPU-блок для ускорения задач искусственного интеллекта. Он предлагает высокую производительность в современных ноутбуках при умеренном энергопотреблении.
Этот прокачанный 12-ядерный монстр на архитектуре Zen 4 (5 нм), вышедший в начале 2023 года, радует высокими частотами до 5.2 ГГц при умеренных 55 Вт TDP и готов к новейшим технологиям вроде DDR5 и PCIe 5.0 благодаря сокету FP7r2.
Флагманский игровой процессор для ноутбуков AMD Ryzen 9 7945HX3D, представленный осенью 2023 года, предлагает внушительные 16 ядер/32 потока и уникальную трёхмерную кэш-память для значительного повышения производительности в играх, работая на передовом 5-нм техпроцессе с типичным TDP 55 Вт. Этот мобильный чип последнего поколения демонстрирует отличную скорость даже в сложных задачах благодаря высокой тактовой частоте и инновационной архитектуре кэша.
Этот шестиядерный игрок от AMD на архитектуре Zen 3 (2020 год) шутя справляется с играми и тяжёлыми задачами благодаря увеличенному IPC и общему кэшу L3. Его 65 Вт, база 3.7 ГГц (до 4.6 ГГц) и поддержка PCIe 4.0 на сокете AM4 обеспечивают неплохую производительность даже сейчас.
Выпущенный в апреле 2023 года AMD Ryzen Z1 Extreme с 8 ядрами Zen4 на передовом 4-нм техпроцессе предлагает отличную производительность для портативных устройств благодаря гибкому TDP от 9 до 30 Вт и внушительной интегрированной графике RDNA3. Этот процессор для компактных систем (сокет FP8) обеспечивает мощную мобильную платформу с высокой энергоэффективностью.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!