Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 9 8945HS | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 1 | — |
Количество производительных ядер | 8 | 4 |
Потоков производительных ядер | 16 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 4 ГГц | 2.3 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 5.2 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | ~13% improvement over Zen 3 | — |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 | — |
Поддержка AVX-512 | Нет | — |
Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | — |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 8945HS | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Техпроцесс | 4 нм | — |
Название техпроцесса | TSMC 4nm FinFET | — |
Кодовое имя архитектуры | Hawk Point | — |
Процессорная линейка | Ryzen 9 HS Series | — |
Сегмент процессора | Premium Thin & Light Laptop | Mobile/Embedded |
Кэш | Ryzen 9 8945HS | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | |
Кэш L2 | 1 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 16 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 8945HS | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
TDP | 35 Вт | 15 Вт |
Максимальный TDP | 54 Вт | 25 Вт |
Минимальный TDP | 25 Вт | 10 Вт |
Максимальная температура | 95 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Advanced thermal solution with vapor chamber | — |
Память | Ryzen 9 8945HS | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5 | — |
Скорости памяти | DDR5-5600 (JEDEC), DDR5-6200+ (EXPO) МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 250 ГБ | — |
Поддержка ECC | Есть | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Ryzen 9 8945HS | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | AMD Radeon 780M | — |
Разгон и совместимость | Ryzen 9 8945HS | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | — |
Поддержка PBO | Есть | — |
Тип сокета | FP7 | |
Совместимые чипсеты | FP7 platform | — |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
Совместимые ОС | Windows 11 23H2+, Linux 6.5+ | — |
Максимум процессоров | 1 | — |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 8945HS | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | — |
Безопасность | Ryzen 9 8945HS | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Функции безопасности | AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0 | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Есть | — |
SEV/SME поддержка | Есть | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Ryzen 9 8945HS | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2024 | 01.01.2025 |
Код продукта | 100-0000008945HS | — |
Страна производства | Taiwan | — |
Geekbench | Ryzen 9 8945hs 8-core mobile with HS | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+108,67%
12879 points
|
6172 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+58,20%
2642 points
|
1670 points
|
PassMark | Ryzen 9 8945hs 8-core mobile with HS | Ryzen Embedded V3C14 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+150,74%
29793 points
|
11882 points
|
PassMark Single |
+36,59%
3849 points
|
2818 points
|
Этот AMD Ryzen 9 8945HS — свежий зверь из начавшегося 2024 года, занявший место флагмана в линейке мобильных процессоров Ryzen для тонких игровых ноутбуков и рабочих станций формата HS. Позиционировался сразу как выбор для тех, кому нужен максимум производительности без превращения ноутбука в громоздкую плиту, привлекая и серьёзных геймеров, и профессионалов типа монтажёров или инженеров. Интересно, что он несёт в себе те же самые ускорители ИИ (NPU), что и его чуть более старшие собратья из Ryzen AI HX серии, открывая двери для новых задач прямо на ноутбуке.
Сравнивая его с непосредственными конкурентами вроде премиальных ноутбуков на Intel Core Ultra 7 или 9 серии, он выглядит очень достойно, особенно в задачах, где важен сильный многопоточный потенциал и интегрированная графика Radeon. Сейчас он абсолютно актуален: с лёгкостью тянет последние игры на высоких настройках в связке с дискретной видеокартой, а для рабочих задач типа рендеринга, кодирования или работы в тяжёлых средах разработки — просто идеален. Для сборок энтузиастов он привлекателен только как часть топового *ноутбука*, ведь это чисто мобильное решение без варианта для десктопа.
Что касается аппетитов и тепла — это классический HS чип с типичным TDP около 35-54 Вт. Проще говоря, он значительно прожорливее ультрабуковых процессоров, но куда скромнее настоящих монстров HX. Это золотая середина: требует добротной двухвентиляторной системы охлаждения в ноутбуке, но не превращает его в шумный реактивный двигатель под постоянной нагрузкой. На практике это значит, что тонкие, но мощные ноутбуки с ним возможны и будут работать стабильно, хотя греться всё равно будут прилично в тяжёлых сценариях. В целом, если ищешь сейчас максимум мобильной мощи в относительно компактном корпусе — Ryzen 9 8945HS один из самых сильных претендентов на эту роль.
Вот этот Ryzen Embedded V3C14 дебютировал в начале 2025 года как доступная рабочая лошадка для промышленной автоматики и компактных систем типа тонких клиентов. Тогда он позиционировался для массового сегмента встраиваемых решений, где важна стабильность и долгий срок службы больше, чем пиковая мощность. Интересно, что его архитектура Zen 2, уже не самая свежая на момент выхода, обеспечивала отличную надежность и тепловой баланс, что сделало его фаворитом в пассивно охлаждаемых корпусах для тихих офисных терминалов или медиацентров.
Сегодня, конечно, его вычислительная мощь кажется скромной рядом с современными Ryzen Mobile или десктопными чипами начального уровня. В играх он слабоват даже для старых проектов на низких настройках, а серьезные рабочие задачи вроде рендеринга или сложной аналитики будут выполняться неспешно. Однако для базовых задач – веб-серфинг, офисные пакеты, потоковое видео или управление простыми устройствами – он по-прежнему вполне адекватен. Его главный козырь – феноменально низкое энергопотребление и скромные требования к охлаждению, позволяющие ему работать почти бесшумно даже в самых тесных корпусах без мощных вентиляторов.
Если ты ищешь сердце для неприхотливой системы, которая должна годами работать практически без обслуживания вроде информационного киоска, точки доступа или домашнего файлового хранилища на базе легкой ОС – V3C14 остается разумным бюджетным выбором. Но для сборки повседневного ПК или тем более энтузиастской платформы он уже безнадежно устарел, заметно уступая даже самым простым современным решениям в многозадачности и скорости отклика.
Сравнивая процессоры Ryzen 9 8945HS и Ryzen Embedded V3C14, можно отметить, что Ryzen 9 8945HS относится к для ноутбуков сегменту. Ryzen 9 8945HS уступает Ryzen Embedded V3C14 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V3C14 остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Процессор AMD Ryzen 9 7940HS, выпущенный в апреле 2023 года на передовом 4-нм техпроцессе, объединяет 8 мощных ядер Zen 4 с частотами до 5.2 ГГц и интегрированный графический ускоритель RDNA 3, а также отличается уникальной встроенной нейропроцессорной единицей (NPU) для задач ИИ при гибком TDP от 35 до 54 Вт.
Этот топовый мобильный зверь Ryzen 9 8940HX, вышедший весной 2025 года, оснащен 16 мощными ядрами и 32 потоками на передовом 4-нм техпроцессе, легко беря частоты за 5 ГГц и привнося уникальные фишки AMD вроде 3D V-Cache в ноутбуки при умеренных 55 Вт.
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-HX (6P+8E) с тактовыми частотами 2.7-5.2 GHz. Оснащен 24MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-4800/DDR4-3200 при TDP 55W. Для мощных игровых ноутбуков, предлагая высокую производительность в ресурсоемких играх и приложениях.
Флагманский игровой процессор для ноутбуков AMD Ryzen 9 7945HX3D, представленный осенью 2023 года, предлагает внушительные 16 ядер/32 потока и уникальную трёхмерную кэш-память для значительного повышения производительности в играх, работая на передовом 5-нм техпроцессе с типичным TDP 55 Вт. Этот мобильный чип последнего поколения демонстрирует отличную скорость даже в сложных задачах благодаря высокой тактовой частоте и инновационной архитектуре кэша.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!