Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Ryzen 9 7900X | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 2 | — |
| Количество производительных ядер | 12 | 2 |
| Потоков производительных ядер | 24 | 4 |
| Базовая частота P-ядер | 4.7 ГГц | 1.6 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.6 ГГц | 3.3 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | Высокий IPC архитектуры Zen 4 | Moderate IPC for mobile tasks |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4a, AES, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, SHA, BMI1, BMI2, F16C, GFNI, AMD64 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
| Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | Precision Boost |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 7900X | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 5 нм | 14 нм |
| Название техпроцесса | TSMC 5nm FinFET (CCD) + 6nm FinFET (IOD) | 14nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | Raphael | — |
| Процессорная линейка | Ryzen 9 7000 Series | Dali |
| Сегмент процессора | Desktop | Mobile/Embedded |
| Кэш | Ryzen 9 7900X | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 1 МБ | 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 64 МБ | 8 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 7900X | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| TDP | 170 Вт | 28 Вт |
| Максимальный TDP | 230 Вт | 30 Вт |
| Минимальный TDP | 120 Вт | 15 Вт |
| Максимальная температура | 95 °C | |
| Рекомендации по охлаждению | Производительная СЖО (рекомендована AMD) | Passive cooling |
| Память | Ryzen 9 7900X | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5 | LPDDR4 |
| Скорости памяти | DDR5-5200 (1-2 DIMMs), DDR5-3600 (4 DIMMs) МГц | Up to 2400 MHz МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 128 ГБ | 8 ГБ |
| Поддержка ECC | Есть | Нет |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | Нет |
| Графика (iGPU) | Ryzen 9 7900X | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | |
| Модель iGPU | AMD Radeon Graphics (RDNA 2, 2 cores, 400-2200 MHz) | AMD Radeon Graphics |
| NPU (нейропроцессор) | Ryzen 9 7900X | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Поддержка Sparsity | Нет | — |
| Windows Studio Effects | Нет | — |
| Разгон и совместимость | Ryzen 9 7900X | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | Нет |
| Поддержка PBO | Есть | Нет |
| Тип сокета | AM5 | — |
| Совместимые чипсеты | A620, B650, B650E, B840, B850, X670, X670E, X870, X870E | AMD FP5 series |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
| Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, RHEL, Ubuntu | Windows, Linux |
| Максимум процессоров | 1 | — |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 7900X | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | 3.0 |
| Безопасность | Ryzen 9 7900X | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Функции безопасности | AMD Platform Security Processor (PSP), Secure Memory Encryption (SME), Enhanced Virus Protection | Basic security features |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Есть | Нет |
| SEV/SME поддержка | Есть | Нет |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Ryzen 9 7900X | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Дата выхода | 27.09.2022 | 01.01.2025 |
| Комплектный кулер | Не поставляется | Standard cooler |
| Код продукта | 100-000000589 | RYZEN Z2 GO |
| Страна производства | Тайвань (TSMC) | China |
| Geekbench | Ryzen 9 7900X | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core |
+417,67%
24967 points
|
4823 points
|
| Geekbench 5 Single-Core |
+99,52%
2476 points
|
1241 points
|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+289,14%
22286 points
|
5727 points
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+92,72%
3307 points
|
1716 points
|
| 3DMark | Ryzen 9 7900X | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| 3DMark - Time Spy Extreme (CPU) |
+413,16%
11813 marks
|
2302 marks
|
| 3DMark 1 Core |
+51,79%
1272 points
|
838 points
|
| 3DMark 2 Cores |
+39,96%
2245 points
|
1604 points
|
| 3DMark 4 Cores |
+55,76%
4422 points
|
2839 points
|
| 3DMark 8 Cores |
+143,50%
8340 points
|
3425 points
|
| 3DMark 16 Cores |
+242,73%
12119 points
|
3536 points
|
| 3DMark Max Cores |
+294,51%
13733 points
|
3481 points
|
| PassMark | Ryzen 9 7900X | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| PassMark Multi |
+317,21%
51429 points
|
12327 points
|
| PassMark Single |
+35,20%
4240 points
|
3136 points
|
Флагманский процессор AMD для энтузиастов, сочетающий мощь 12 ядер Zen 4 с передовыми технологиями. В играх он практически не уступает более дорогим моделям, а в многопоточных задачах показывает впечатляющие результаты. Поддержка DDR5 и PCIe 5.0 делает его будущее-ориентированным решением для высокопроизводительных сборок.
С этим процессором вы сможете комфортно заниматься 4K-монтажом видео, 3D-рендерингом и стримингом без потери качества. Он особенно хорош для творческих профессионалов, которым нужна стабильная работа под нагрузкой. Частоты до 5.6 GHz обеспечивают мгновенный отклик в любых задачах.
Охлаждение потребуется серьезное - рекомендуем качественный жидкостный кулер или топовый башенный вариант. Энергопотребление может достигать 170W под нагрузкой, так что блок питания должен быть с запасом. Для полного раскрытия потенциала лучше использовать быструю DDR5-память.
Главные преимущества:
Недостатки:
Лучший выбор для:
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Сравнивая процессоры Ryzen 9 7900X и Ryzen Z2 GO, можно отметить, что Ryzen 9 7900X относится к портативного сегменту. Ryzen 9 7900X уступает Ryzen Z2 GO из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Z2 GO остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в конце 2020 года топовый 16-ядерный монстр AMD Ryzen 9 5950X на сокете AM4 заправлен технологией чиплетов и обеспечивает высокую производительность даже сейчас, хотя и базируется на предыдущем поколении Zen 3 с поддержкой PCIe 4.0 и TDP 105 Вт. Его 7-нанометровые ядра работают с частотами до 4.9 ГГц, оставаясь актуальным решением для требовательных задач.
Этот мощный гибридный процессор на архитектуре Raptor Lake, выпущенный осенью 2022 года, объединяет 16 ядер (8 производительных P-core и 8 эффективных E-core) в сокете LGA1700. Он построен по техпроцессу Intel 7, имеет базовую частоту P-core 3.4 ГГц и TDP 125 Вт, а его особенность — интеллектуальный планировщик Thread Director для оптимизации нагрузки между типами ядер.
Процессор Intel Core Ultra 7 265K, вышедший в апреле 2024 года, представляет собой мощный современный чип на архитектуре Meteor Lake для сокета LGA1851, нацеленный на высокую производительность в играх и сложных задачах. Он включает отдельный нейропроцессор (NPU) для ИИ-нагрузок и использует энергоэффективные мобильные ядра в дополнение к стандартным высокопроизводительным ядрам P-Core и E-Core, что обеспечивает гибкость и повышенную энергоэффективность при изготовлении по техпроцессу Intel 4.
12-ядерный/24-потоковый процессор нового поколения на революционной архитектуре Zen5 с частотами 4.4-5.8 GHz. При сохранении TDP 170W предлагает существенно улучшенную энергоэффективность и поддержку новых расширений инструкций для AI-нагрузок. Увеличенный до 80MB кэш (12MB L2 + 68MB L3) и усовершенствованный контроллер памяти DDR5-5600 обеспечивают до 15% прирост IPC. Особое внимание заслуживает новая система питания и охлаждения, позволяющая поддерживать стабильные высокие частоты при длительных нагрузках.
AMD Threadripper PRO 9965WX - мощный 24-ядерный процессор для рабочих станций на архитектуре Zen 5 с 48 потоками. Высокая базовая частота 4.2 GHz и поддержка DDR5-6400 делают его идеальным для профессиональных приложений.
Представленный в январе 2025 года Intel Core i7-14700K все еще остается свежим верхне-средним классом, предлагая 20 ядер (8 мощных Raptor Cove + 12 Gracemont) и высокие тактовые частоты на актуальном сокете LGA1700, изготовленном по техпроцессу Intel 7. Его гибридная архитектура особенно эффективна для многопоточных задач, хотя требует внимания к охлаждению из-за TDP в 125 Вт и умеренного тепловыделения при пиковых нагрузках.
Выпущенный в начале 2023 года Core i9-13900K остается одним из лидеров производительности благодаря уникальной гибридной архитектуре с 24 ядрами (8 мощных + 16 энергоэффективных) и рекордной частоте Turbo до 5.8 ГГц, построенный на базе техпроцесса Intel 7 и требующий материнской платы с сокетом LGA1700 при базовом TDP 125 Вт. Его интеллектуальный планировщик потоков Thread Director оптимизирует распределение задач между разными типами ядер для максимальной эффективности.
24-ядерный/48-потоковый процессор начального уровня в линейке. TDP 350W. Доступная точка входа для профессионалов в CAD, архитектуре и инженерном анализе.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!