Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Ryzen 9 9900X | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | 2 | — |
| Количество производительных ядер | 12 | 2 |
| Потоков производительных ядер | 24 | 4 |
| Базовая частота P-ядер | 4.4 ГГц | 1.6 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.6 ГГц | 3.3 ГГц |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | ~15% IPC improvement over Zen 4 | Moderate IPC for mobile tasks |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
| Поддержка AVX-512 | Нет | |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | Precision Boost |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 9 9900X | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 4 нм | 14 нм |
| Название техпроцесса | TSMC 4nm FinFET | 14nm FinFET |
| Кодовое имя архитектуры | Granite Ridge | — |
| Процессорная линейка | Ryzen 9 | Dali |
| Сегмент процессора | Desktop Enthusiast | Mobile/Embedded |
| Кэш | Ryzen 9 9900X | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
| Кэш L2 | 1 МБ | 0.512 МБ |
| Кэш L3 | 64 МБ | 8 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 9 9900X | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| TDP | 120 Вт | 28 Вт |
| Максимальный TDP | 170 Вт | 30 Вт |
| Минимальный TDP | 65 Вт | 15 Вт |
| Максимальная температура | 95 °C | |
| Рекомендации по охлаждению | High-end air or liquid cooling | Passive cooling |
| Память | Ryzen 9 9900X | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5 | LPDDR4 |
| Скорости памяти | DDR5-5600 МГц | Up to 2400 MHz МГц |
| Количество каналов | 2 | |
| Максимальный объем | 128 ГБ | 8 ГБ |
| Поддержка ECC | Есть | Нет |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | Нет |
| Графика (iGPU) | Ryzen 9 9900X | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Нет | Есть |
| Модель iGPU | — | AMD Radeon Graphics |
| Разгон и совместимость | Ryzen 9 9900X | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | Нет |
| Поддержка PBO | Есть | Нет |
| Тип сокета | AM5 | — |
| Совместимые чипсеты | X870E, X870, B850, B840 | AMD FP5 series |
| Многопроцессорная конфигурация | Нет | — |
| Совместимые ОС | Windows 10/11, Linux | Windows, Linux |
| Максимум процессоров | 1 | — |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 9 9900X | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | 3.0 |
| Безопасность | Ryzen 9 9900X | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Функции безопасности | AMD Secure Processor, AMD Memory Guard | Basic security features |
| Secure Boot | Есть | |
| AMD Secure Processor | Есть | Нет |
| SEV/SME поддержка | Есть | Нет |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Ryzen 9 9900X | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.08.2024 | 01.01.2025 |
| Комплектный кулер | — | Standard cooler |
| Код продукта | 100-000000593 | RYZEN Z2 GO |
| Страна производства | Taiwan, USA | China |
| Geekbench | Ryzen 9 9900X | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core |
+426,91%
25413 points
|
4823 points
|
| Geekbench 5 Single-Core |
+129,49%
2848 points
|
1241 points
|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+318,23%
23952 points
|
5727 points
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+110,14%
3606 points
|
1716 points
|
| 3DMark | Ryzen 9 9900X | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| 3DMark - Time Spy Extreme (CPU) |
+858,04%
22054 marks
|
2302 marks
|
| 3DMark 1 Core |
+60,50%
1345 points
|
838 points
|
| 3DMark 2 Cores |
+60,97%
2582 points
|
1604 points
|
| 3DMark 4 Cores |
+77,63%
5043 points
|
2839 points
|
| 3DMark 8 Cores |
+177,58%
9507 points
|
3425 points
|
| 3DMark 16 Cores |
+286,11%
13653 points
|
3536 points
|
| 3DMark Max Cores |
+343,64%
15443 points
|
3481 points
|
| PassMark | Ryzen 9 9900X | Ryzen Z2 GO |
|---|---|---|
| PassMark Multi |
+343,17%
54629 points
|
12327 points
|
| PassMark Single |
+48,92%
4670 points
|
3136 points
|
В январе 2025 года AMD представила Ryzen 9 9900X как топовый процессор для настольных ПК вне флагманской серии Threadripper, адресованный требовательным геймерам и профессионалам. Базируясь на усовершенствованной архитектуре Zen 5, он предложил серьёзный прирост в многопоточных задачах типа рендеринга или компиляции кода по сравнению с прошлыми поколениями Ryzen. Хотя его однопоточная производительность в играх была очень высокой, некоторые конкурирующие чипы Intel того же периода могли чуть опережать его в сугубо игровых сценариях чисто за счёт оптимизаций под конкретные движки.
Для серьёзных рабочих нагрузок он оставался актуальным ещё несколько лет после релиза, легко справляясь с кодированием видео, сложной 3D-графикой и многозадачностью. Геймеры с высокочастотной оперативной памятью и мощной видеокартой видели в нём отличную основу для систем верхнего сегмента. Однако его характерный для топовых Zen 5 уровень тепловыделения требовал внимания к системе охлаждения — стандартный боксовый кулер явно не справлялся, нужна была солидная башенная или жидкостная система, особенно в разгоне.
По энергоэффективности под нагрузкой он был типичен для своего класса мощности, потребляя немало ватт, но управляя температурами лучше многих прошлых рекордсменов благодаря продвинутому техпроцессу. Сегодня его можно встретить в устоявшихся сборках энтузиастов, где он всё ещё демонстрирует достойную производительность в современных играх и большинстве рабочих приложений, хотя уже явно не лидер рынка. Его сильная сторона — стабильная работа в ресурсоёмких проектах без резкого падения FPS, что до сих пор ценится пользователями, не гонящимися за абсолютным топом.
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Сравнивая процессоры Ryzen 9 9900X и Ryzen Z2 GO, можно отметить, что Ryzen 9 9900X относится к мобильных решений сегменту. Ryzen 9 9900X уступает Ryzen Z2 GO из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая высокопроизводительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen Z2 GO остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
AMD Threadripper PRO 9965WX - мощный 24-ядерный процессор для рабочих станций на архитектуре Zen 5 с 48 потоками. Высокая базовая частота 4.2 GHz и поддержка DDR5-6400 делают его идеальным для профессиональных приложений.
Представленный в январе 2025 года Intel Core i7-14700K все еще остается свежим верхне-средним классом, предлагая 20 ядер (8 мощных Raptor Cove + 12 Gracemont) и высокие тактовые частоты на актуальном сокете LGA1700, изготовленном по техпроцессу Intel 7. Его гибридная архитектура особенно эффективна для многопоточных задач, хотя требует внимания к охлаждению из-за TDP в 125 Вт и умеренного тепловыделения при пиковых нагрузках.
Процессор Intel Core Ultra 7 265K, вышедший в апреле 2024 года, представляет собой мощный современный чип на архитектуре Meteor Lake для сокета LGA1851, нацеленный на высокую производительность в играх и сложных задачах. Он включает отдельный нейропроцессор (NPU) для ИИ-нагрузок и использует энергоэффективные мобильные ядра в дополнение к стандартным высокопроизводительным ядрам P-Core и E-Core, что обеспечивает гибкость и повышенную энергоэффективность при изготовлении по техпроцессу Intel 4.
12-ядерный/24-потоковый флагманский десктопный процессор на архитектуре Zen4 с тактовыми частотами 4.7-5.6 GHz. Обладает впечатляющим 76MB кэш-памяти (12MB L2 + 64MB L3) при TDP 170W. Поддерживает передовые технологии DDR5-5200 и PCIe 5.0 с 24 линиями. Особенно выделяется в многопоточных рабочих нагрузках - рендеринге, компиляции кода и научных вычислениях, демонстрируя до 30% прирост производительности по сравнению с предыдущим поколением. Идеальный выбор для профессиональных рабочих станций и высококлассных игровых систем.
Выпущенный в конце 2020 года топовый 16-ядерный монстр AMD Ryzen 9 5950X на сокете AM4 заправлен технологией чиплетов и обеспечивает высокую производительность даже сейчас, хотя и базируется на предыдущем поколении Zen 3 с поддержкой PCIe 4.0 и TDP 105 Вт. Его 7-нанометровые ядра работают с частотами до 4.9 ГГц, оставаясь актуальным решением для требовательных задач.
Этот мощный гибридный процессор на архитектуре Raptor Lake, выпущенный осенью 2022 года, объединяет 16 ядер (8 производительных P-core и 8 эффективных E-core) в сокете LGA1700. Он построен по техпроцессу Intel 7, имеет базовую частоту P-core 3.4 ГГц и TDP 125 Вт, а его особенность — интеллектуальный планировщик Thread Director для оптимизации нагрузки между типами ядер.
24 ядра (8P+16E), до 6.0 ГГц. Высокое энергопотребление (до 253 Вт), требует мощного охлаждения. Подходит для игр и профессиональных задач, но возможны проблемы со стабильностью. Поддерживает DDR5 и PCIe 5.0. При разгоне может потребоваться ручная настройка напряжений.
16-ядерный/32-потоковый игровой флагман с 3D V-Cache (192MB L3). TDP 120W. Обеспечивает до 30% больше FPS в стратегиях, ММО и симуляторах по сравнению с обычными версиями.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!