Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 7 8845HS | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 2 | |
Количество производительных ядер | 8 | 12 |
Потоков производительных ядер | 16 | 24 |
Базовая частота P-ядер | 3.8 ГГц | |
Турбо-частота P-ядер | 5.1 ГГц | |
Количество энергоэффективных ядер | — | 0 |
Потоков E-ядер | — | 0 |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Zen 4 (IPC +13% vs Zen 3) | ~15% improvement over Zen 4 |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, SHA, AES | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, SSE4A, AVX, AVX2, AVX-512, FMA3, AES, CLMUL, SHA, BMI1, BMI2, AMD64, x86-64 |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | Precision Boost 3 |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 8845HS | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Техпроцесс | 4 (CCD), 6 (IOD) нм | 4 нм |
Название техпроцесса | TSMC 4nm FinFET | |
Кодовое имя архитектуры | Hawk Point | Strix Point |
Процессорная линейка | Ryzen 8000HS Series | Ryzen AI 9 |
Сегмент процессора | Mobile (High-Performance) | High-end Mobile |
Кэш | Ryzen 7 8845HS | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 12 x 32 KB | Data: 12 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | |
Кэш L3 | 16 МБ | 24 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 8845HS | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
TDP | 45 Вт | |
Максимальный TDP | 54 Вт | |
Минимальный TDP | 35 Вт | |
Максимальная температура | 95 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Laptop cooling solution (54W max) | High-performance laptop cooling solution |
Память | Ryzen 7 8845HS | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5, LPDDR5 | DDR5 |
Скорости памяти | DDR5-5600, LPDDR5x-7500 МГц | DDR5-5600 МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 256 ГБ | 250 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen 7 8845HS | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | AMD Radeon 780M (RDNA 3, 12CU) | AMD Radeon 890M |
Разгон и совместимость | Ryzen 7 8845HS | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | |
Поддержка PBO | Есть | |
Тип сокета | FP8 (BGA) | FP8 |
Совместимые чипсеты | AMD FP8 platform (интегрированный) | FP8 platform |
Многопроцессорная конфигурация | Нет | |
Совместимые ОС | Windows 11 23H2+, Linux 6.5+ | Windows 11 64-bit, Linux 64-bit |
Максимум процессоров | 1 |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 8845HS | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 | 5.0 |
Безопасность | Ryzen 7 8845HS | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Функции безопасности | AMD Secure Processor, Memory Guard | AMD Secure Processor, SME, SEV, SEV-ES, SEV-SNP, TPM 2.0 |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Есть | |
SEV/SME поддержка | Есть | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Ryzen 7 8845HS | Ryzen AI 9 HX 370 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2024 | 01.06.2024 |
Код продукта | 100-000000001 | 100-000000370 |
Страна производства | Taiwan (China assembly) | Taiwan |
Geekbench | Ryzen 7 8845HS | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
47253 points
|
65212 points
+38,01%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
7018 points
|
8132 points
+15,87%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
45028 points
|
61894 points
+37,46%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
7614 points
|
9658 points
+26,85%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
10874 points
|
15728 points
+44,64%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1925 points
|
2260 points
+17,40%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
12458 points
|
15543 points
+24,76%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
2609 points
|
2962 points
+13,53%
|
Cinebench | Ryzen 7 8845HS | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
---|---|---|
Cinebench - R23 Multi Core with BenchMate |
+0%
18509 pts
|
23391 pts
+26,38%
|
Cinebench - 2024 |
+0%
1062 cb
|
1192 cb
+12,24%
|
PassMark | Ryzen 7 8845HS | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
28534 points
|
35145 points
+23,17%
|
PassMark Single |
+0%
3743 points
|
3967 points
+5,98%
|
CPU-Z | Ryzen 7 8845HS | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
---|---|---|
CPU-Z Multi Thread |
+117,68%
6291.0 points
|
2890.0 points
|
CPU-Z Single Thread |
+171,25%
651.0 points
|
240.0 points
|
7-Zip | Ryzen 7 8845HS | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
---|---|---|
7-Zip |
+0%
113205 mips
|
116628 mips
+3,02%
|
SuperPi | Ryzen 7 8845HS | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
---|---|---|
SuperPi - 1M |
+22,21%
6.80 s
|
8.31 s
|
wPrime | Ryzen 7 8845HS | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
---|---|---|
wPrime - 1024m |
+4,67%
61.25 s
|
64.11 s
|
wPrime - 32m |
+5,24%
2.29 s
|
2.41 s
|
y-cruncher | Ryzen 7 8845HS | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
---|---|---|
y-cruncher - Pi-1b |
+8,37%
24.84 s
|
26.92 s
|
PiFast | Ryzen 7 8845HS | Ryzen ai 9 hx 370 Npu |
---|---|---|
PiFast |
+0%
16.03 s
|
14.05 s
+14,09%
|
Представь флагманскую мобильную APU от AMD начала 2024 года — Ryzen 7 8845HS позиционировался как топовое решение для мощных игровых и рабочих ноутбуков без дискретной видеокарты или в гибридных системах. Он пришёл на смену Ryzen 7 7840HS, сохранив ядра Zen 4 и передовой 4нм техпроцесс, но добавив более мощный NPU для задач искусственного интеллекта прямо на устройстве. Тогда это был желанный чип для тех, кому нужна максимальная производительность CPU и удивительно сильная интегрированная графика в компактном форм-факторе.
Интересно, что его встроенная видеокарта Radeon 780M и сегодня остаётся одной из сильнейших в своём классе, позволяя комфортно играть во многие современные проекты на средних настройках — редкое достижение для встройки. По производительности CPU он шагает в ногу с Intel Core Ultra 7 серии Meteor Lake в креативных задачах и часто оказывается шустрее в многопоточных нагрузках благодаря 8 мощным ядрам, хотя однопоточная разница невелика. Для монтажа видео, программирования, работы с большими таблицами и, конечно, игр с дискретной видеокартой он по-прежнему актуален, хотя самые требовательные проекты или профессиональный 3D рендеринг потребуют десктопных решений.
Энергоаппетиты у него приличные — в пике может легко потреблять под 50-60 Вт, требуя действительно эффективной системы охлаждения в ноутбуке, иначе будет дросселировать и терять в скорости. В тонких игровых или ультрабуках его потенциал может быть ограничен недостаточным отводом тепла. Сегодня он выглядит как очень сбалансированный и всё ещё мощный выбор для тех, кто ищет ноутбук универсального назначения с отличной автономностью в лёгких задачах и запасом производительности для серьёзной работы или игр, особенно если важна встроенная графика. Хотя появились новинки вроде Ryzen AI 9 HX 170, разница в цене часто делает 8845HS привлекательным компромиссом без фатальных потерь в скорости.
Этот Ryzen AI 9HX370 — топовый мобильный зверь от AMD, дебютировавший в середине 2024 года как флагман новой линейки Ryzen AI. Он явно метил в энтузиастов и профессионалов, жаждущих максимальной мобильной мощи с упором на будущее — интегрированный NPU для задач ИИ стал его визитной карточкой. Архитектура Zen 5 и мощный нейроускоритель обещали революцию в ноутбучных вычислениях прямо из коробки.
По сравнению с флагманами конкурентов вроде Intel Core Ultra 9, он держит достойный удар, особенно выделяясь в многопоточных сценариях и современных задачах с ИИ-элементами. Его NPU — не просто маркетинг; он реально разгружает ЦП и ГП в приложениях для работы с изображениями, видео или голосовыми помощниками. Для игр в высоком разрешении он отлично справляется в паре с дискретной графикой, а для рабочих задач типа рендеринга или программирования — вообще находка.
Мощь требует жертв: энергопотребление у него заметно выше базовых мобильных чипов, хоть и эффективнее старых флагманов. Простенький кулер не справится — в ультрабуке он будет шуметь и троттлить, нужен серьёзный игровой или рабочая станция с мощной системой охлаждения. По сути, это выбор для тех, кому нужен портативный эквивалент настольной производительности без компромиссов на ИИ-фронте.
Сейчас он безусловно актуален — легко тянет любые современные игры и профессиональные пакеты. Но энтузиастам, собирающим стационарные монстры, он интересен скорее как технологический курьёз — стационарные Ryzen всё же дадут больше мощности при меньших теплопакетах. Тем не менее, это пик мобильных технологий 2024 года, задавший высокую планку для будущих поколений.
Сравнивая процессоры Ryzen 7 8845HS и Ryzen AI 9 HX 370, можно отметить, что Ryzen 7 8845HS относится к для лэптопов сегменту. Ryzen 7 8845HS уступает Ryzen AI 9 HX 370 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая сильным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen AI 9 HX 370 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 3060 12GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce GTX 960, AMD Radeon R9 380
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce RTX 3060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GTX 2060 or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: RTX 3070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia RTX 3060 or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GForce RTX 2060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA 2080+ or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA® GeForce® RTX 3060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 3060 ti
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Geforce RTX 3060 ti
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1650
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FP8 (BGA) — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Новейший топовый мобильный процессор AMD Ryzen 9 8945HX на архитектуре Zen 5 впечатляет мощью своих 16 ядер и высокими тактовыми частотами. Используя передовой техпроцесс и интегрированный аппаратный NPU для ИИ-задач, он отлично справляется даже с самыми тяжелыми нагрузками при TDP 55 Вт.
Этот свежий процессор Intel Core Ultra 9 285H (июнь 2024) оснащен 16 ядрами (6 производительных + 10 энергоэффективных), создан по передовому 4-нм техпроцессу Intel и включает выделенный NPU-блок для ускорения задач искусственного интеллекта. Он предлагает высокую производительность в современных ноутбуках при умеренном энергопотреблении.
Выпущенный в начале 2025 года Intel Core Ultra 9 275HX — это мощный 16-ядерный флагман с базовой частотой около 3.5 ГГц, использующий продвинутый техпроцесс Intel 20A и разъем LGA 2551; его высокий TDP в районе 100 Вт обеспечивает экстремальную производительность для самых требовательных задач благодаря новым архитектурным решениям.
Выпущенный в декабре 2023 года Intel Core Ultra 7 155H — современный мобильный процессор с 16 ядрами (включая энергоэффективные и LP-ядра) и встроенной графикой Arc, использующий передовой техпроцесс Intel 4 и оснащенный специальным нейроускорителем (NPU) для задач искусственного интеллекта. Его мощность и инновационные особенности ставят его в ряд актуальных решений для требовательных ноутбуков.
Флагманский игровой процессор для ноутбуков AMD Ryzen 9 7945HX3D, представленный осенью 2023 года, предлагает внушительные 16 ядер/32 потока и уникальную трёхмерную кэш-память для значительного повышения производительности в играх, работая на передовом 5-нм техпроцессе с типичным TDP 55 Вт. Этот мобильный чип последнего поколения демонстрирует отличную скорость даже в сложных задачах благодаря высокой тактовой частоте и инновационной архитектуре кэша.
Анонсирован весной 2025 года, 4-нм 8-ядерный процессор с AI-ускорителем, TDP 15 Вт и базовой частотой 2,0 ГГц на архитектуре Zen 5. Оснащён встроенным NPU (16 TOPS) для ускорения машинного обучения и работы с нейросетями, что выделяет его среди большинства мобильных CPU. Оптимален для задач с упором на энергоэффективность и AI-функции, но для игр или рендеринга потребуется дискретная графика.
Этот прокачанный 12-ядерный монстр на архитектуре Zen 4 (5 нм), вышедший в начале 2023 года, радует высокими частотами до 5.2 ГГц при умеренных 55 Вт TDP и готов к новейшим технологиям вроде DDR5 и PCIe 5.0 благодаря сокету FP7r2.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!