Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Ryzen 7 8840U | Sempron 3400+ |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 1 |
| Количество производительных ядер | 8 | 1 |
| Потоков производительных ядер | 16 | 1 |
| Базовая частота P-ядер | 3.3 ГГц | 2 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5.1 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | Нет |
| Информация об IPC | High IPC for mobile tasks | K8 architecture with integrated memory controller |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 | MMX, SSE, SSE2, 3DNow!, x86-64 |
| Поддержка AVX-512 | Нет | |
| Технология автоматического буста | Precision Boost 2 | None |
| Техпроцесс и архитектура | Ryzen 7 8840U | Sempron 3400+ |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 4 нм | 90 нм |
| Название техпроцесса | 4nm FinFET | 90nm SOI |
| Кодовое имя архитектуры | — | Palermo |
| Процессорная линейка | Phoenix | Sempron 3000+ Series |
| Сегмент процессора | Desktop / Laptop | Desktop (Budget) |
| Кэш | Ryzen 7 8840U | Sempron 3400+ |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ | Instruction: 64 KB | Data: 64 KB КБ |
| Кэш L2 | 1 МБ | 0.25 МБ |
| Кэш L3 | 16 МБ | — |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 7 8840U | Sempron 3400+ |
|---|---|---|
| TDP | 28 Вт | 62 Вт |
| Максимальный TDP | 30 Вт | — |
| Минимальный TDP | 15 Вт | — |
| Максимальная температура | 95 °C | 70 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Air cooling | Standard 70mm heatsink |
| Память | Ryzen 7 8840U | Sempron 3400+ |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR5 | DDR |
| Скорости памяти | Up to 5600 MHz МГц | DDR-400 МГц |
| Количество каналов | 2 | 1 |
| Максимальный объем | 64 ГБ | 2 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | Нет |
| Графика (iGPU) | Ryzen 7 8840U | Sempron 3400+ |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | Нет |
| Модель iGPU | Radeon 780M Graphics | — |
| Разгон и совместимость | Ryzen 7 8840U | Sempron 3400+ |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | Нет |
| Поддержка PBO | Есть | Нет |
| Тип сокета | FP7 FP7r2 FP8 | Socket 754 |
| Совместимые чипсеты | AMD FP7 series | NVIDIA nForce3 250, VIA K8T800, SiS 755 |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
| Совместимые ОС | Windows, Linux | Windows XP, Windows 2000, Linux 2.6 |
| Максимум процессоров | — | 1 |
| PCIe и интерфейсы | Ryzen 7 8840U | Sempron 3400+ |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 4.0 | — |
| Безопасность | Ryzen 7 8840U | Sempron 3400+ |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Advanced security features | NX bit |
| Secure Boot | Есть | Нет |
| AMD Secure Processor | Есть | Нет |
| SEV/SME поддержка | Нет | |
| Поддержка виртуализации | Есть | Нет |
| Прочее | Ryzen 7 8840U | Sempron 3400+ |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.04.2024 | 15.04.2005 |
| Комплектный кулер | Standard cooler | AMD Boxed Cooler |
| Код продукта | 100-000000837-07 | SDA3400AI02BA |
| Страна производства | Malaysia | Germany |
| Geekbench | Ryzen 7 8840U | Sempron 3400+ |
|---|---|---|
| Geekbench 4 Multi-Core |
+3113,23%
40326 points
|
1255 points
|
| Geekbench 4 Single-Core |
+498,25%
7855 points
|
1313 points
|
| Geekbench 5 Multi-Core |
+5242,39%
9830 points
|
184 points
|
| Geekbench 5 Single-Core |
+927,32%
1880 points
|
183 points
|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+6248,48%
10475 points
|
165 points
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+1368,07%
2437 points
|
166 points
|
| PassMark | Ryzen 7 8840U | Sempron 3400+ |
|---|---|---|
| PassMark Multi |
+7911,64%
23394 points
|
292 points
|
| PassMark Single |
+927,46%
3555 points
|
346 points
|
Весной 2024 года AMD представила Ryzen 7 8840U как флагманскую мобильную платформу для премиальных ультрабуков, где баланс мощности и автономности критичен. Этот чип продолжил традицию U-серии, предлагая заметно больше мускулов для творческих задач и игр в тонких корпусах по сравнению с прошлыми поколениями. Главный козырь — мощный NPU внутри, который ускоряет все современные ИИ-фишки в Windows и приложениях, что стало настоящим трендом года для производительных ноутбуков.
Сейчас он чувствует себя вполне уверенно против свежих Intel Ultra серии — они оба борются за звание лучшего ИИ-компаньона в тонком корпусе, хотя Райзен охотно уступает более тяжелым игровым или рабочим станциям на чипах с индексом H или HX. Для повседневной работы, кодирования, монтажа видео в разрешении FullHD и даже многих современных игр на средних-низких настройках его производительности хватает с головой, особенно учитывая тепловой пакет всего до 28 ватт. Виртуозно экономит заряд в легких сценариях благодаря оптимизированному энергопотреблению, хотя под серьезной нагрузкой тонкие ноутбуки всё же могут греться и шуметь — хорошая система охлаждения здесь важна как никогда.
Если ищете самый тонкий и легкий ноутбук с длительной батареей, который потянет не только офис, но и умеренные развлечения или хобби-творчество без тормозов, да еще и с заделом на ИИ-функции будущего — 8840U остается отличным выбором даже в конце 2024 года. Это не вечный монстр производительности, но очень сбалансированный и современный вариант для тех, кому важна мобильность без компромиссов в базовой мощи.
Этот скромный труженик AMD Sempron 3400+ дебютировал осенью 2008 года как доступный вариант для бюджетных ПК, базируясь на проверенной архитектуре K8. Он позиционировался для нетребовательных пользователей, которым нужен был недорогой компьютер для учёбы, интернета или базовых задач. Хотя он использовал популярный Socket AM2, его потенциал был изначально ограничен всего одним вычислительным ядром и скромным объёмом кэша второго уровня. По сравнению с современными даже самыми простыми чипами, он выглядит как древний артефакт — его возможностей сегодня хватит разве что для запуска примитивных ОС вроде Puppy Linux или Windows XP, да и то с трудом.
Для любых рабочих задач, кроме разве что набора текста, он уже абсолютно непригоден. Энтузиасты его могут использовать разве что для ретро-сборок под старые игры начала 2000-х, где он покажет себя вполне достойно для своего времени. Хотя он и не пожирал электричество как монстр, его охлаждение требовало внимания — штатный кулер справлялся, но под нагрузкой чип мог ощутимо нагреваться и шуметь. Если вы вдруг наткнётесь на него сегодня, знайте — это музейный экспонат, способный лишь на ностальгическое путешествие в эпоху одноядерных процессоров и Windows Vista. Даже простенькие современные чипы его обойдут без усилий по всем фронтам.
Сравнивая процессоры Ryzen 7 8840U и Sempron 3400+, можно отметить, что Ryzen 7 8840U относится к портативного сегменту. Ryzen 7 8840U превосходит Sempron 3400+ благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Sempron 3400+ остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в начале 2025 года флагманский мобильный процессор AMD Ryzen 9 9955HX3D монстром на своём веку: его 16 мощных ядер и невероятный кэш благодаря уникальной технологии 3D V-Cache легко справлялись с самыми тяжёлыми задачами. Он впечатлял производительностью в играх и приложениях, хотя требовал мощной системы охлаждения для своих внушительных 55 Вт TDP и к сегодняшнему дню уже не является новинкой.
Этот свежий Ryzen 5 240, дебютировавший в апреле 2025 года, вооружает системы шестью мощными ядрами на архитектуре Zen 4 или новее и сокете AM5, обеспечивая высокую производительность для сложных задач при стабильной базовой частоте около 4.0 ГГц и улучшенной энергоэффективности благодаря тонкому техпроцессу и умеренному TDP.
Выпущенный в начале 2025 года Ryzen 5 230 на сокете AM5 предлагает актуальную шестиядерную производительность для повседневных задач и игр благодаря современному 4-нм техпроцессу и базовой тактовой частоте около 3.8 ГГц при умеренном TDP. Его примечательной особенностью стала поддержка расширенной кеш-памяти AMD 3D V-Cache прямо из коробки, заметно повышающая производительность в чувствительных к задержкам приложениях.
Этот свежий топовый чип AMD Ryzen 9 7940HX, запущенный в начале 2024 года на продвинутом 5-нм техпроцессе, оснащен 16 мощными ядрами Zen 4 с базовой частотой 2.4 ГГц (TDP 55 Вт) и уникальным встроенным AI-ускорителем Ryzen AI (на архитектуре XDNA), что позволяет ему эффективно справляться с самыми ресурсоемкими задачами и современными приложениями с искусственным интеллектом.
Этот свежий мобильный процессор AMD Ryzen 3 7335U, представленный в апреле 2024 года, оснащен 4 ядрами Zen 3+ и 8 потоками с частотой до 4.3 ГГц, выполнен по техпроцессу 6 нм и обладает умеренным TDP в 15-28 Вт. Он предлагает встроенную графику Radeon 610M и включает технологии вроде AMD Noise Suppression для улучшения качества связи при видеозвонках.
Этот Ryzen 3 Pro 7335U, представленный в начале 2024 года, основан на проверенной архитектуре Zen 3+ (6 нм), предлагая 4 ядра и 8 потоков с интегрированной графикой Radeon на RDNA2; его гибкий TDP (15-28 Вт) и встроенные корпоративные функции безопасности типа AMD Pro делают его практичным выбором для бизнес-задач, хотя базовая архитектура уже не новейшая.
Этот свежий процессор AMD Ryzen AI 9 365, вышедший в июле 2024 года, обладает 8 ядрами и 16 потоками, впечатляющей тактовой частотой до 5.2 ГГц и уникальным нейропроцессором (NPU) для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на ПК. Он создан по передовому 4-нм техпроцессу, устанавливается в сокет AM5 и отличается отличной энергоэффективностью при TDP всего 28 Вт.
Этот свежий мобильный процессор 2025 года на базе техпроцесса 4 нм с 8 ядрами и технологией 3D V-Cache легко разгоняет частоту выше 4.5 ГГц, быстро справляясь с задачами при скромном TDP в 45 Вт на сокете AM5, хотя уже не самый топовый на рынке.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!