Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen 3 2300X | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | |
Потоков производительных ядер | 4 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 3.5 ГГц | 1.7 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4 ГГц | 3.3 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Moderate IPC for embedded tasks |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Precision Boost |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen 3 2300X | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Техпроцесс | 12 нм | |
Название техпроцесса | — | 12nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | Zen | — |
Процессорная линейка | — | V2000 |
Сегмент процессора | Desktop | Mobile/Embedded |
Кэш | Ryzen 3 2300X | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | |
Кэш L3 | 4 МБ | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen 3 2300X | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 15 Вт |
Максимальный TDP | — | 25 Вт |
Минимальный TDP | — | 10 Вт |
Максимальная температура | — | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Air cooling |
Память | Ryzen 3 2300X | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR4 |
Скорости памяти | — | Up to 3200 MHz МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 32 ГБ |
Поддержка ECC | — | Нет |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Есть |
Графика (iGPU) | Ryzen 3 2300X | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | — | Radeon Graphics |
Разгон и совместимость | Ryzen 3 2300X | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | Socket AM4 | FP6 |
Совместимые чипсеты | — | AMD FP5 series |
Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | Ryzen 3 2300X | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | Ryzen 3 2300X | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Basic security features |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Ryzen 3 2300X | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.09.2018 | 01.01.2021 |
Комплектный кулер | — | Standard cooler |
Код продукта | — | RYZEN EMBEDDED V2718 |
Страна производства | — | China |
Geekbench | Ryzen 3 2300X | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
13292 points
|
20937 points
+57,52%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
4535 points
|
5411 points
+19,32%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
3190 points
|
7175 points
+124,92%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1023 points
|
1172 points
+14,57%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
3606 points
|
5166 points
+43,26%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1243 points
|
1528 points
+22,93%
|
PassMark | Ryzen 3 2300X | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
7586 points
|
15761 points
+107,76%
|
PassMark Single |
+6,16%
2344 points
|
2208 points
|
Этот Ryzen 3 2300X появился в начале 2019 как доступный старт в мир процессоров Zen+ от AMD. Он позиционировался для бюджетных геймерских сборок и базовых рабочих ПК, предлагая четыре физических ядра без многопоточности – тогда это был честный минимум для новых игр. Интересно, что он иногда поставлялся вообще без кулера в OEM-системах, что требовало отдельной покупки охлаждения. Сегодня даже младшие современные Ryzen из серии 5000 или бюджетные Intel Core i3 ощутимо его превосходят по плавности работы в многозадачности и производительности на ядро, хотя сам он ещё не совсем музейный экспонат.
Для нетребовательных задач вроде веб-серфинга, офисных программ или старых игр он справляется вполне сносно. Однако в современных ААА-проектах или тяжелых приложениях его возможностей уже недостаточно, он ощутимо проигрывает современным бюджетникам. Энергоэффективность у него неплохая для своих лет – стандартный боксовый кулер или простой башенный легко справлялись с охлаждением даже под нагрузкой, не шумя излишне. Сейчас его можно встретить разве что на вторичке или в очень старых сборках; покупать новый смысла нет. Но если он достался даром или за копейки, то станет честным сердцем для простого домашнего медиацентра или резервного ПК – новый век ему уже не покорить, но базовые обязанности исполнит исправно.
Этот парень из семейства Ryzen Embedded V2000 появился в начале 2021 года, позиционируясь как надежное решение для промышленных систем, медиапанелей и сетевого оборудования. Тогда он приглянулся инженерам, разрабатывающим встраиваемые решения, где важны стабильность, долгий срок службы и эффективность. Интересно, что подобные чипы часто скрыты от глаз в кассах, медицинских приборах или тонких клиентах, работая годами без сбоев. Его козырь — гибкость по питанию и поддержка ECC-памяти, что критично для безостановочных систем.
Сегодня, по сравнению с обычными десктопными или игровыми CPU, он выглядит скромно в плане чистой мощи для тяжелых задач. Его сила не в рекордной частоте или огромном числе ядер, а в сбалансированной производительности для потокового видео, базовой автоматизации и работы с несколькими дисплеями в рамках заданного теплопакета. Для современных игр или ресурсоемкой творческой работы он однозначно не подходит, да и энтузиасты его редко рассматривают – его стихия специализированные сборки "под задачу".
Энергопотребление у него очень управляемое — типичный TDP варьируется в разумных пределах, что позволяет использовать компактные пассивные кулеры или скромные активные системы охлаждения в плотных корпусах. Это ключевое преимущество для интеграторов: можно сделать тихую и холодную систему, которая не сломается от пыли или вибрации. Он точно не тот парень, что греется под нагрузкой как старые топовые модели. Сейчас он остается актуальным выбором там, где нужен проверенный, долговечный мозг для задач средней сложности в автоматизации или цифровых вывесках, особенно когда важна надежность выше средней производительности. Если строить что-то супер-производительное — посмотрите в сторону других линеек, а для своих индустриальных задач он ещё послужит верой и правдой.
Сравнивая процессоры Ryzen 3 2300X и Ryzen Embedded V2718, можно отметить, что Ryzen 3 2300X относится к для лэптопов сегменту. Ryzen 3 2300X уступает Ryzen Embedded V2718 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая сильным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V2718 остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Этот четырёхъядерный Intel Core i7-4770R, выпущенный в начале 2014 года на 22-нм техпроцессе (TDP 65 Вт), сегодня заметно устарел по производительности, хотя его уникальная особенность - мощная интегрированная графика Iris Pro 5200 с встроенной памятью eDRAM на кристалле - всё ещё выглядит впечатляюще для своего времени. Работая на базовой частоте 3.2 ГГц через несменяемый сокет BGA1364, он демонстрирует значительное отставание от современных моделей.
Выпущенный в апреле 2024 года AMD Ryzen 3 Pro 8300GE — современный 4-ядерный процессор на архитектуре Zen 4 и тонком 4-нм техпроцессе, устанавливаемый в сокет AM5. Он выделяется крайне низким энергопотреблением (TDP 35 Вт) и включает специализированный NPU для ускорения ИИ-задач, что для его класса характеристик встречается редко.
Выпущенный в 2010 году шестиядерный Intel Core i7-970 на сокете LGA 1366 работал на частоте 3.2 ГГц, прилично мощный для своего времени и поддерживал Hyper-Threading с трёхканальной памятью DDR3. Сегодня он морально устарел (техпроцесс 45 нм) и прожорлив (TDP 130 Вт).
Выпущенный в 2015 году Core i7-6700, хоть и почтенный возраст, всё ещё предлагает неплохие 4 ядра с поддержкой Hyper-Threading и базовой частотой 3.4 ГГц на эффективном 14-нм техпроцессе (сокет LGA 1151, TDP 65 Вт), выделяясь ранней поддержкой памяти DDR4.
Процессор Intel Core Ultra 5 245T, выпущенный в апреле 2025 года, относится к современным моделям верхнего среднего уровня — он шустрый благодаря эффективному техпроцессу Intel 4 (7 нм эквивалент), 14 ядрам (6 высокопроизводительных и 8 энергоэффективных) и высокой тактовой частоте, при умеренном теплопакете около 28 Вт; главная его особенность — встроенный нейроускоритель (NPU), значительно ускоряющий задачи искусственного интеллекта на локальном устройстве.
Этот свежий флагман от AMD, выпущенный в апреле 2025 года, сочетает высокую производительность многоядерного CPU с мощным встроенным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта. Оснащен 12 высокочастотными ядрами (до 5.1 ГГц), изготовлен по передовому 4-нм техпроцессу, использует современный сокет AM5 и отличается умеренным TDP около 85 Вт для своего класса.
Выпущенный в 2017 году четырёхъядерный процессор Intel Core i3-8350K на сокете LGA1151v2 уже ощутимо устарел по современным меркам производства и производительности. Его особенность — разблокированный множитель, позволяющий разгон частоты выше базовых 4.0 ГГц при теплопакете (TDP) 91 Вт на 14-нм техпроцессе.
Этот четырёхъядерник на сокете AM4 без поддержки многопоточности и встроенной графики выглядит довольно устаревшим после релиза в середине 2017 года, но его разблокированный множитель позволял энтузиастам выжимать больше из базовых 3.5 ГГц при скромном теплопакете 65 Вт на 14нм техпроцессе.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!