Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-6700 | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | |
Потоков производительных ядер | 8 | |
Базовая частота P-ядер | 3.4 ГГц | 1.7 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4 ГГц | 3.3 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | High IPC | Moderate IPC for embedded tasks |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | Precision Boost |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-6700 | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Техпроцесс | 14 нм | 12 нм |
Название техпроцесса | 14nm | 12nm FinFET |
Процессорная линейка | 6th Gen Intel Core | V2000 |
Сегмент процессора | Desktop | Mobile/Embedded |
Кэш | Core i7-6700 | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Кэш L1 | 256 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-6700 | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 15 Вт |
Максимальный TDP | — | 25 Вт |
Минимальный TDP | — | 10 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | Air Cooling | Air cooling |
Память | Core i7-6700 | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 | |
Скорости памяти | 2133 MHz МГц | Up to 3200 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | |
Максимальный объем | 64 ГБ | 32 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i7-6700 | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | |
Модель iGPU | Intel HD Graphics 530 | Radeon Graphics |
Разгон и совместимость | Core i7-6700 | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | LGA 1151 | FP6 |
Совместимые чипсеты | Z170, H170, B150 | AMD FP5 series |
Совместимые ОС | Windows 10, Linux | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i7-6700 | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Версия PCIe | 3.0 |
Безопасность | Core i7-6700 | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Функции безопасности | Basic security features | |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i7-6700 | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Дата выхода | 05.08.2015 | 01.01.2021 |
Комплектный кулер | Intel Stock Cooler | Standard cooler |
Код продукта | BX80662I76700 | RYZEN EMBEDDED V2718 |
Страна производства | Malaysia | China |
Geekbench | Core i7-6700 | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
16264 points
|
20937 points
+28,73%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
4823 points
|
5411 points
+12,19%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
4043 points
|
7175 points
+77,47%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
1060 points
|
1172 points
+10,57%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
4575 points
|
5166 points
+12,92%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1400 points
|
1528 points
+9,14%
|
Представляешь, Intel Core i7-6700 – это был топовый десктопный флагман линейки Skylake, вышедший в середине 2015 года как замена старым Devil's Canyon. Он тогда очень горячо приветствовался геймерами и энтузиастами, одним из первых массово принеся поддержку DDR4 в дома пользователей. По сути, это был стандарт мощности для игровых сборок и рабочих станций того времени. Сегодня он вызывает интерес у любителей ретро-игр благодаря отличной совместимости с Windows 7 и стабильности платформы. Если честно, сейчас даже бюджетные современные i3 или Ryzen 3 ощутимо шустрее его в базовых задачах и энергоэффективности, не говоря уже о новых играх. Для офисной работы, интернета и легких задач он еще вполне сносен, но требовательные приложения или современные ААА-проекты его быстро загрузят по полной. Мощные многопоточные задачи ему уже тоже не по зубам. По поводу тепла: его 65 Вт – это не мало по нынешним меркам, но стандартный боксовый кулер вполне справлялся, серьезное охлаждение требовалось только при разгоне. Сейчас он выглядит скорее как надежный середнячок из прошлого, способный прослужить в нетребовательной системе, но абсолютно не подходящий для новых сложных проектов или сборок, где нужна скорость. В общем, если попался бесплатно или за копейки – для интернета и фильмов сгодится, но специально покупать или строить вокруг него новую систему в 2023 году смысла мало, разочарует.
Этот парень из семейства Ryzen Embedded V2000 появился в начале 2021 года, позиционируясь как надежное решение для промышленных систем, медиапанелей и сетевого оборудования. Тогда он приглянулся инженерам, разрабатывающим встраиваемые решения, где важны стабильность, долгий срок службы и эффективность. Интересно, что подобные чипы часто скрыты от глаз в кассах, медицинских приборах или тонких клиентах, работая годами без сбоев. Его козырь — гибкость по питанию и поддержка ECC-памяти, что критично для безостановочных систем.
Сегодня, по сравнению с обычными десктопными или игровыми CPU, он выглядит скромно в плане чистой мощи для тяжелых задач. Его сила не в рекордной частоте или огромном числе ядер, а в сбалансированной производительности для потокового видео, базовой автоматизации и работы с несколькими дисплеями в рамках заданного теплопакета. Для современных игр или ресурсоемкой творческой работы он однозначно не подходит, да и энтузиасты его редко рассматривают – его стихия специализированные сборки "под задачу".
Энергопотребление у него очень управляемое — типичный TDP варьируется в разумных пределах, что позволяет использовать компактные пассивные кулеры или скромные активные системы охлаждения в плотных корпусах. Это ключевое преимущество для интеграторов: можно сделать тихую и холодную систему, которая не сломается от пыли или вибрации. Он точно не тот парень, что греется под нагрузкой как старые топовые модели. Сейчас он остается актуальным выбором там, где нужен проверенный, долговечный мозг для задач средней сложности в автоматизации или цифровых вывесках, особенно когда важна надежность выше средней производительности. Если строить что-то супер-производительное — посмотрите в сторону других линеек, а для своих индустриальных задач он ещё послужит верой и правдой.
Сравнивая процессоры Core i7-6700 и Ryzen Embedded V2718, можно отметить, что Core i7-6700 относится к компактного сегменту. Core i7-6700 уступает Ryzen Embedded V2718 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V2718 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в 2010 году шестиядерный Intel Core i7-970 на сокете LGA 1366 работал на частоте 3.2 ГГц, прилично мощный для своего времени и поддерживал Hyper-Threading с трёхканальной памятью DDR3. Сегодня он морально устарел (техпроцесс 45 нм) и прожорлив (TDP 130 Вт).
Этот четырёхъядерный Intel Core i7-4770R, выпущенный в начале 2014 года на 22-нм техпроцессе (TDP 65 Вт), сегодня заметно устарел по производительности, хотя его уникальная особенность - мощная интегрированная графика Iris Pro 5200 с встроенной памятью eDRAM на кристалле - всё ещё выглядит впечатляюще для своего времени. Работая на базовой частоте 3.2 ГГц через несменяемый сокет BGA1364, он демонстрирует значительное отставание от современных моделей.
Этот четырёхъядерник AMD Ryzen 3 2300X на архитектуре Zen+ вышел в 2019 году для сокета AM4, работая на частотах от 3.5 ГГц и потребляя до 65 Вт. Хотя он поддерживает актуальный PCIe 3.0 и быструю память DDR4-2933, сегодня ему уже не хватает потоков и энергоэффективности по сравнению с новыми моделями на более тонком техпроцессе.
Выпущенный в апреле 2024 года AMD Ryzen 3 Pro 8300GE — современный 4-ядерный процессор на архитектуре Zen 4 и тонком 4-нм техпроцессе, устанавливаемый в сокет AM5. Он выделяется крайне низким энергопотреблением (TDP 35 Вт) и включает специализированный NPU для ускорения ИИ-задач, что для его класса характеристик встречается редко.
Процессор Intel Core Ultra 5 245T, выпущенный в апреле 2025 года, относится к современным моделям верхнего среднего уровня — он шустрый благодаря эффективному техпроцессу Intel 4 (7 нм эквивалент), 14 ядрам (6 высокопроизводительных и 8 энергоэффективных) и высокой тактовой частоте, при умеренном теплопакете около 28 Вт; главная его особенность — встроенный нейроускоритель (NPU), значительно ускоряющий задачи искусственного интеллекта на локальном устройстве.
Этот свежий флагман от AMD, выпущенный в апреле 2025 года, сочетает высокую производительность многоядерного CPU с мощным встроенным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта. Оснащен 12 высокочастотными ядрами (до 5.1 ГГц), изготовлен по передовому 4-нм техпроцессу, использует современный сокет AM5 и отличается умеренным TDP около 85 Вт для своего класса.
Этот четырёхъядерник на сокете AM4 без поддержки многопоточности и встроенной графики выглядит довольно устаревшим после релиза в середине 2017 года, но его разблокированный множитель позволял энтузиастам выжимать больше из базовых 3.5 ГГц при скромном теплопакете 65 Вт на 14нм техпроцессе.
Этот Sandy Bridge-процессор с четырьмя ядрами и поддержкой Hyper-Threading на сокете LGA1155 работал на частоте 3.5 ГГц и легко разгонялся до новых высот благодаря разблокированному множителю. Несмотря на почтенный возраст релиза конца 2011 года, его мощность для повседневных задач уже давно перекрыта многочисленными поколениями более новых чипов.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!