Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i7-970 | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 6 | 4 |
Потоков производительных ядер | 12 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 3.2 ГГц | 1.7 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.46 ГГц | 3.3 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | — | Moderate IPC for embedded tasks |
Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, EM64T, VT-x, AES | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Turbo Boost 1.0 | Precision Boost |
Техпроцесс и архитектура | Core i7-970 | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Техпроцесс | 45 нм | 12 нм |
Название техпроцесса | High-K Metal Gate | 12nm FinFET |
Процессорная линейка | — | V2000 |
Сегмент процессора | Desktop | Mobile/Embedded |
Кэш | Core i7-970 | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ | Instruction: 8 x 32 KB | Data: 8 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.25 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 12 МБ | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-970 | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
TDP | 130 Вт | 15 Вт |
Максимальный TDP | — | 25 Вт |
Минимальный TDP | — | 10 Вт |
Максимальная температура | 68 °C | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | None | Air cooling |
Память | Core i7-970 | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR3 | DDR4 |
Скорости памяти | 800/1066 MHz МГц | Up to 3200 MHz МГц |
Количество каналов | 3 | 2 |
Максимальный объем | 24 ГБ | 32 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть |
Графика (iGPU) | Core i7-970 | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Нет | Есть |
Модель iGPU | — | Radeon Graphics |
Разгон и совместимость | Core i7-970 | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | LGA 1366 | FP6 |
Совместимые чипсеты | — | AMD FP5 series |
Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core i7-970 | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Версия PCIe | 2.0 | 3.0 |
Безопасность | Core i7-970 | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Basic security features |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core i7-970 | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2010 | 01.01.2021 |
Комплектный кулер | — | Standard cooler |
Код продукта | — | RYZEN EMBEDDED V2718 |
Страна производства | — | China |
Geekbench | Core i7-970 | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
17488 points
|
20937 points
+19,72%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
3599 points
|
5411 points
+50,35%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
3492 points
|
7175 points
+105,47%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
634 points
|
1172 points
+84,86%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
2572 points
|
5166 points
+100,86%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
546 points
|
1528 points
+179,85%
|
PassMark | Core i7-970 | Ryzen Embedded V2718 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
6531 points
|
15761 points
+141,33%
|
PassMark Single |
+0%
1467 points
|
2208 points
+50,51%
|
Выпущенный в разгар эпохи процессоров LGA 1366 в 2010 году, Core i7-970 был мощным флагманом Intel для энтузиастов, предлагая редкие тогда шесть настоящих ядер без Hyper-Threading прямо в коробке. Он позиционировался как вершина для геймеров и профессионалов, жаждущих максимальной производительности вне серверного сегмента. Интересно, что он был одним из первых массовых десктопных шестиядерников от Intel, но его архитектура Bloomfield начала показывать ограничения в IPC по сравнению с последователями уже через пару лет.
Сегодня этот ветеран сильно отстает даже от современных бюджетников в абсолютной производительности на ядро и энергоэффективности. Любая современная игра или ресурсоемкая задача для него неподъемна или будет выполняться с дискомфортом. Энтузиасты изредка берут его для ретро-сборок времен расцвета платформы X58 или специфичных задач, где важен только параллелизм шести ядер. Его главный бич – огромное тепловыделение (знаменитые 130 Вт TDP), требовавшее тогда серьезных башенных кулеров и отличного корпусного охлаждения, что актуально и сейчас во избежание троттлинга.
Для повседневного использования в 2024 году он безнадежно устарел. Его место – либо в музейной экспозиции как символ эпохи высокопроизводительных "каменюк", либо в очень специфичной нише для задач, где современный минимум – избыточен. Если и использовать, то только с мощной системой охлаждения и понимая, что его потенциал на фоне даже Pentium Gold сегодня выглядит скромно, особенно в однопоточных сценариях.
Этот парень из семейства Ryzen Embedded V2000 появился в начале 2021 года, позиционируясь как надежное решение для промышленных систем, медиапанелей и сетевого оборудования. Тогда он приглянулся инженерам, разрабатывающим встраиваемые решения, где важны стабильность, долгий срок службы и эффективность. Интересно, что подобные чипы часто скрыты от глаз в кассах, медицинских приборах или тонких клиентах, работая годами без сбоев. Его козырь — гибкость по питанию и поддержка ECC-памяти, что критично для безостановочных систем.
Сегодня, по сравнению с обычными десктопными или игровыми CPU, он выглядит скромно в плане чистой мощи для тяжелых задач. Его сила не в рекордной частоте или огромном числе ядер, а в сбалансированной производительности для потокового видео, базовой автоматизации и работы с несколькими дисплеями в рамках заданного теплопакета. Для современных игр или ресурсоемкой творческой работы он однозначно не подходит, да и энтузиасты его редко рассматривают – его стихия специализированные сборки "под задачу".
Энергопотребление у него очень управляемое — типичный TDP варьируется в разумных пределах, что позволяет использовать компактные пассивные кулеры или скромные активные системы охлаждения в плотных корпусах. Это ключевое преимущество для интеграторов: можно сделать тихую и холодную систему, которая не сломается от пыли или вибрации. Он точно не тот парень, что греется под нагрузкой как старые топовые модели. Сейчас он остается актуальным выбором там, где нужен проверенный, долговечный мозг для задач средней сложности в автоматизации или цифровых вывесках, особенно когда важна надежность выше средней производительности. Если строить что-то супер-производительное — посмотрите в сторону других линеек, а для своих индустриальных задач он ещё послужит верой и правдой.
Сравнивая процессоры Core i7-970 и Ryzen Embedded V2718, можно отметить, что Core i7-970 относится к портативного сегменту. Core i7-970 уступает Ryzen Embedded V2718 из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V2718 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в 2015 году Core i7-6700, хоть и почтенный возраст, всё ещё предлагает неплохие 4 ядра с поддержкой Hyper-Threading и базовой частотой 3.4 ГГц на эффективном 14-нм техпроцессе (сокет LGA 1151, TDP 65 Вт), выделяясь ранней поддержкой памяти DDR4.
Этот четырёхъядерный Intel Core i7-4770R, выпущенный в начале 2014 года на 22-нм техпроцессе (TDP 65 Вт), сегодня заметно устарел по производительности, хотя его уникальная особенность - мощная интегрированная графика Iris Pro 5200 с встроенной памятью eDRAM на кристалле - всё ещё выглядит впечатляюще для своего времени. Работая на базовой частоте 3.2 ГГц через несменяемый сокет BGA1364, он демонстрирует значительное отставание от современных моделей.
Этот четырёхъядерник AMD Ryzen 3 2300X на архитектуре Zen+ вышел в 2019 году для сокета AM4, работая на частотах от 3.5 ГГц и потребляя до 65 Вт. Хотя он поддерживает актуальный PCIe 3.0 и быструю память DDR4-2933, сегодня ему уже не хватает потоков и энергоэффективности по сравнению с новыми моделями на более тонком техпроцессе.
Выпущенный в апреле 2024 года AMD Ryzen 3 Pro 8300GE — современный 4-ядерный процессор на архитектуре Zen 4 и тонком 4-нм техпроцессе, устанавливаемый в сокет AM5. Он выделяется крайне низким энергопотреблением (TDP 35 Вт) и включает специализированный NPU для ускорения ИИ-задач, что для его класса характеристик встречается редко.
Процессор Intel Core Ultra 5 245T, выпущенный в апреле 2025 года, относится к современным моделям верхнего среднего уровня — он шустрый благодаря эффективному техпроцессу Intel 4 (7 нм эквивалент), 14 ядрам (6 высокопроизводительных и 8 энергоэффективных) и высокой тактовой частоте, при умеренном теплопакете около 28 Вт; главная его особенность — встроенный нейроускоритель (NPU), значительно ускоряющий задачи искусственного интеллекта на локальном устройстве.
Этот свежий флагман от AMD, выпущенный в апреле 2025 года, сочетает высокую производительность многоядерного CPU с мощным встроенным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта. Оснащен 12 высокочастотными ядрами (до 5.1 ГГц), изготовлен по передовому 4-нм техпроцессу, использует современный сокет AM5 и отличается умеренным TDP около 85 Вт для своего класса.
Этот четырёхъядерник на сокете AM4 без поддержки многопоточности и встроенной графики выглядит довольно устаревшим после релиза в середине 2017 года, но его разблокированный множитель позволял энтузиастам выжимать больше из базовых 3.5 ГГц при скромном теплопакете 65 Вт на 14нм техпроцессе.
Этот Sandy Bridge-процессор с четырьмя ядрами и поддержкой Hyper-Threading на сокете LGA1155 работал на частоте 3.5 ГГц и легко разгонялся до новых высот благодаря разблокированному множителю. Несмотря на почтенный возраст релиза конца 2011 года, его мощность для повседневных задач уже давно перекрыта многочисленными поколениями более новых чипов.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!