Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | RX-225FB | Ryzen 7 2700U |
---|---|---|
Количество модулей ядер | 2 | |
Количество производительных ядер | 2 | 4 |
Потоков производительных ядер | — | 8 |
Базовая частота P-ядер | 2.2 ГГц | |
Турбо-частота P-ядер | — | 3.8 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | 52% IPC improvement over Excavator |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, AES, x86-64, AMD-V |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Precision Boost |
Техпроцесс и архитектура | RX-225FB | Ryzen 7 2700U |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 14 нм |
Название техпроцесса | — | 14nm FinFET |
Кодовое имя архитектуры | — | Raven Ridge |
Процессорная линейка | — | Ryzen 7 2000U Series |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Mobile/Laptop (Performance) |
Кэш | RX-225FB | Ryzen 7 2700U |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 16 KB | Data: 2 x 96 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 1 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | — | 4 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | RX-225FB | Ryzen 7 2700U |
---|---|---|
TDP | — | 15 Вт |
Максимальный TDP | — | 25 Вт |
Минимальный TDP | — | 12 Вт |
Максимальная температура | — | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Laptop cooling solution with heat pipes |
Память | RX-225FB | Ryzen 7 2700U |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR4 |
Скорости памяти | — | DDR4-2400 МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 32 ГБ |
Поддержка ECC | — | Нет |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Нет |
Графика (iGPU) | RX-225FB | Ryzen 7 2700U |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | AMD Radeon R4 Graphics | Radeon RX Vega 10 |
Разгон и совместимость | RX-225FB | Ryzen 7 2700U |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FP3 | FP5 |
Совместимые чипсеты | — | AMD SoC (integrated) | Promontory B300 series |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Windows 10, Linux 4.15+ |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | RX-225FB | Ryzen 7 2700U |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | RX-225FB | Ryzen 7 2700U |
---|---|---|
Функции безопасности | — | AMD Secure Processor, Memory Encryption |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Есть |
SEV/SME поддержка | — | Есть |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | RX-225FB | Ryzen 7 2700U |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2023 | 26.10.2017 |
Код продукта | — | YM2700C4T4MFB |
Страна производства | — | Taiwan |
Geekbench | RX-225FB | Ryzen 7 2700U |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+0%
2105 points
|
10451 points
+396,48%
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
1442 points
|
3862 points
+167,82%
|
PassMark | RX-225FB | Ryzen 7 2700U |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
892 points
|
6827 points
+665,36%
|
PassMark Single |
+0%
794 points
|
1796 points
+126,20%
|
Этот RX-225FB появился летом 2023 года как свежее предложение AMD для доступных игровых и универсальных ПК. Он занял крепкую позицию в среднем сегменте, предлагая достойную производительность тем, кто ищет баланс цены и возможностей без разгона. Интересно, что он использует проверенную архитектуру, но иногда ограничен более старой версией PCIe (3.0), что может быть узким местом с новейшими видеокартами или сверхбыстрыми накопителями.
Сейчас он выглядит уверенным середнячком. В играх на средних-высоких настройках со средней видеокартой он тянет большинство проектов комфортно, хотя топовым AAA последних лет может не хватить запаса. Для офисной работы, интернета и легкого монтажа он более чем достаточен, но тяжелая профессиональная нагрузка (рендеринг, кодирование) быстро выявит его пределы — тут он значительно уступает флагманам или многопоточным монстрам.
По энергетике и теплу он приятно неприхотлив — стандартный кулер из коробки справляется без шума в обычных сценариях, потребляя скромно для своего класса. Не печка, не котел. Сегодня он особенно актуален в бюджетных сборках, где каждый рубль на счету, или как апгрейд для старых платформ AM4. Если не гнаться за абсолютным максимумом в FPS или скорости профессиональных задач, а ценить стабильность и разумную цену — этот камень еще долго не стоит списывать со счетов. Многие пользователи довольны его надежностью и тем, что он не требует дорогущей системы охлаждения или мощного БП. Для своей ценовой ниши он до сих пор не стыдно выглядит на полке магазина или в системнике геймера-экономщика.
Этот Ryzen 7 2700U появился осенью 2017 года как старший брат в первой волне мобильных Ryzen. Ориентировали его тогда на тонкие и легкие ноутбуки, обещая десктопную мощь в ультрабуках – мечта студентов и мобильных работников тех лет. Архитектура Zen первого поколения была прорывом для AMD, но не без особенностей: она отлично справлялась с многопоточными задачами, тогда как те же игры или некоторые однопоточные приложения иногда требовали чуть больше ресурсов.
Любопытно, что его часто ставили в довольно бюджетные ноутбуки, пытаясь конкурировать с Intel по цене, но не всегда удачно – из-за этого его мощность иногда упиралась в слабое охлаждение или медленную оперативную память в конкретных моделях. Помню, как он стал основой для некоторых неожиданно мощных нетбуков, что было редкостью тогда. Сегодня его легко затмевают даже скромные современные мобильные чипы, будь то Ryzen 5000/7000 или современные Core i3/i5 – прогресс в эффективности и IPC разителен.
Для базовых задач вроде веба, офисных программ и легкой обработки фото он все еще вполне годен. Музыка, потоковое видео – без проблем. Но окно игровых возможностей сильно сузилось: старые или очень нетребовательные проекты еще пойдут на низких настройках, а вот что-то свежее или сложное уже вызовет дискомфорт. Энтузиасты вряд ли будут его специально искать сейчас.
По части энергии и тепла он был типичным 15-ваттником своего времени. В удачно спроектированных корпусах с добротным радиатором работал терпимо и тихо, но в тонких или дешевых моделях легко мог превратить ноутбук в грелку со сниженной производительностью при долгой нагрузке – характерная черта многих мобильных чипов тех лет. Сегодня он воспринимается скорее как важный шаг AMD на пути к современной мобильной мощи, хотя и сильно уступающий новинкам по скорости и экономичности. Для нетребовательного ежедневника на вторичном рынке подойдет, но ожидать чудес не стоит – окно его актуальности уже прикрылось.
Сравнивая процессоры RX-225FB и Ryzen 7 2700U, можно отметить, что RX-225FB относится к для ноутбуков сегменту. RX-225FB превосходит Ryzen 7 2700U благодаря современной архитектуре, обеспечивая производительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen 7 2700U остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий встраиваемый Atom, появившийся в октябре 2024 года, четырехъядерный (до 3.0 ГГц) на техпроцессе Intel 7 с низким TDP 6.5-12Вт готов к бою в промышленных системах благодаря уникальным суперсилам типа TCC/TSN и поддержке ECC-памяти прямо в сокете BGA.
Выпущенный осенью 2022 года четырёхъядерный AMD GX-412Tc SOC остаётся свежим решением для встраиваемых систем, объединяя процессор Jaguar с интегрированной графикой на одном кристалле при низком энергопотреблении всего 15W. Его архитектура System-on-Chip идеально подходит для промышленных применений, где важны компактность и надёжность.
Этот свежак Intel Celeron 6600HE с релизом в начале 2023 года позиционируется как скромный двухъядерник и двухпоточник на сокете LGA 1700 с частотой 3.3 ГГц, созданный по техпроцессу Intel 7 (10 нм), который явно не тянет на вершины скорости, но зато демонстрирует низкий TDP в 35 Вт для экономных систем. Его главный козырь — низкое энергопотребление при базовых задачах.
Передовой энергоэффективный чип Atom X7211RE 2025 года выпуска, основанный на архитектуре Gracemont, объединяет четыре ядра с интегрированной графикой и уникальной технологией Time Coordinated Computing (TCC) для точной синхронизации встроенных систем при скромном энергопотреблении в 12 Вт. Он поддерживает память DDR5/LPDDR5 и платформу Alder Lake-N, предлагая современные возможности для задач IoT и промышленных применений без излишней сложности.
Процессор Intel Atom Z3530 2014 года выпуска сейчас выглядит весьма устаревшим даже для базовых задач, поскольку это 4-ядерный чип на ядрах Silvermont с частотой от 1.33 ГГц и техпроцессом 22 нм при скромном TDP менее 2 Вт. Он создавался для компактных мобильных устройств, его особенности включали поддержку 64-bit архитектуры, но отсутствовали современные инструкции вроде AVX2.
Этот свежий мобильный чип (релиз октябрь 2023) построен на гибридной архитектуре Alder Lake и содержит 5 ядер (1 Performance-core + 4 Efficiency-core) с базовой частотой 1.0 ГГц, изготовлен по 10-нм техпроцессу Intel 7 и отличается скромным TDP в 15 Вт, подходя для базовых задач без претензий на высокую скорость. Его главная особенность — применение энергоэффективных E-ядер даже в бюджетной линейке Celeron.
Этот скромный двухъядерник Intel Atom C3338 на платформе Denverton (14 нм, 1.5-2.2 Гц, TDP 8.5 Вт) предназначен для базовых встраиваемых систем и сетевых устройств. Он выделяется аппаратным шифрованием AES-NI и поддержкой ECC-памяти, что полезно для простых NAS или промышленного оборудования, хотя его мощность даже на релизе в апреле 2021 года была невысока.
Этот современный 10-нм процессор Atom X6214RE для встраиваемых решений, выпущенный в 2023 году, сочетает 4 энергоэффективных ядра (1.8 ГГц) в сокете BGA с низким TDP 13.5 Вт и уникальной поддержкой времязащищенных вычислений (Time Coordinated Computing - TSC) для точной синхронизации в промышленных системах.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!