Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Phenom II X6 1075T | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 6 | 2 |
Потоков производительных ядер | 6 | 4 |
Базовая частота P-ядер | 3 ГГц | 1.6 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | — | 3.3 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Есть |
Информация об IPC | — | Moderate IPC for mobile tasks |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3 |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | Precision Boost |
Техпроцесс и архитектура | Phenom II X6 1075T | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 14 нм |
Название техпроцесса | — | 14nm FinFET |
Процессорная линейка | — | Dali |
Сегмент процессора | Desktop | Mobile/Embedded |
Кэш | Phenom II X6 1075T | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 6 x 64 KB | Data: 6 x 64 KB КБ | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | |
Кэш L3 | 6 МБ | 8 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Phenom II X6 1075T | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
TDP | 125 Вт | 28 Вт |
Максимальный TDP | — | 30 Вт |
Минимальный TDP | — | 15 Вт |
Максимальная температура | — | 95 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Passive cooling |
Память | Phenom II X6 1075T | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Тип памяти | — | LPDDR4 |
Скорости памяти | — | Up to 2400 MHz МГц |
Количество каналов | — | 2 |
Максимальный объем | — | 8 ГБ |
Поддержка ECC | — | Нет |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Нет |
Графика (iGPU) | Phenom II X6 1075T | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Есть |
Модель iGPU | — | AMD Radeon Graphics |
Разгон и совместимость | Phenom II X6 1075T | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | AM3 | — |
Совместимые чипсеты | — | AMD FP5 series |
Совместимые ОС | — | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | Phenom II X6 1075T | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 3.0 |
Безопасность | Phenom II X6 1075T | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Функции безопасности | — | Basic security features |
Secure Boot | — | Есть |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Есть |
Прочее | Phenom II X6 1075T | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2010 | 01.01.2025 |
Комплектный кулер | — | Standard cooler |
Код продукта | — | RYZEN Z2 GO |
Страна производства | — | China |
Geekbench | Phenom II X6 1075T | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
2087 points
|
4823 points
+131,10%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0%
467 points
|
1241 points
+165,74%
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
1581 points
|
5727 points
+262,24%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
420 points
|
1716 points
+308,57%
|
PassMark | Phenom II X6 1075T | Ryzen Z2 GO |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
3494 points
|
12327 points
+252,80%
|
PassMark Single |
+0%
1389 points
|
3136 points
+125,77%
|
В 2010 году этот шестиядерник от AMD выглядел весьма привлекательно для тех, кто хотел многопоточную производительность без запредельных трат, позиционируясь выше популярных четырёхъядерных Phenom II X4 и ниже экстремальных Black Edition. Он пришёлся ко двору геймерам на разрешениях ниже Full HD и пользователям, работавшим с кодированием видео или рендерингом на домашнем ПК. Интересно, что именно поколение Phenom II считается последним успешным перед проблемной архитектурой Bulldozer, и некоторые энтузиасты до сих пор ценят его за стабильность и предсказуемость в старых сборках или специфичных Linux-системах.
Сегодня такой процессор безнадёжно устарел в абсолютном большинстве сценариев. Даже самые доступные современные чипы предлагают кардинально иной уровень производительности на ядро и энергоэффективности. Его потенциал сильно ограничен в современных играх и ресурсоёмких задачах, упираясь в недостаточную скорость каждого ядра по сравнению с нынешними стандартами. С точки зрения актуальности, он годится разве что для очень нетребовательных офисных задач, базового веб-сёрфига или как элемент ностальгической сборки для запуска игр эпохи его расцвета – старенькие проекты будут идти, но ждать чудес от новых AAA-тайтлов не стоит.
Главная головная боль при эксплуатации сегодня – прожорливость и теплоотдача. Он потребляет ощутимо больше современных аналогов и требует действительно добротного кулера, желательно башенного типа, чтобы избежать перегрева и троттлинга под нагрузкой. Шум системы охлаждения под нагрузкой был обычным делом. Если он уже работает в старой системе – можно использовать её для простых задач или ретро-игр. Однако вкладываться в покупку или апгрейд на базе этого сокета сегодня совершенно нерационально при наличии куда более современных и экономичных платформ. Его время безвозвратно ушло.
Ryzen Z2 GO представляет собой специализированный мобильный процессор AMD для устройств с искусственным интеллектом. Сочетает 4 высокопроизводительных ядра Zen 4 (до 4.8 ГГц) и 4 энергоэффективных ядра Zen 4c (до 3.2 ГГц) в компактном 15W TDP. Ключевая особенность - встроенный нейропроцессор XDNA (20 TOPS), позволяющий локально выполнять задачи компьютерного зрения и обработки естественного языка. Поддерживает LPDDR5X-7500 в двухканальном режиме и PCIe 5.0 x12. Графика RDNA 3.5 (12 CU) обеспечивает декодирование AV1 8K. Процессор ориентирован на премиум-сегмент ультрабуков с функциями: фоновое размытие видео, автоматическая транскрипция, адаптивное управление питанием. В сравнении с Intel Core Ultra 7 155U выигрывает в эффективности ИИ-задач, но уступает в однопоточной производительности.
Сравнивая процессоры Phenom II X6 1075T и Ryzen Z2 GO, можно отметить, что Phenom II X6 1075T относится к портативного сегменту. Phenom II X6 1075T уступает Ryzen Z2 GO из-за устаревшей архитектуры, обеспечивая мощным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Ryzen Z2 GO остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Этот четырёхъядерник Sandy Bridge на сокете LGA1155, представленный в 2011 году, разгоняется до 3.3 ГГц и выделяет всего 65 Вт тепла благодаря 32-нм техпроцессу. Сегодня он ощутимо устарел, но в своё время был энергоэффективным вариантом для офисных задач и лёгкой многозадачности.
Этот четырёхъядерный процессор Intel Core i5-4460T на сокете LGA1150, выпущенный в середине 2014 года на 22-нм техпроцессе, уже заметно устарел по современным меркам мощности, однако его низкий TDP всего 35 Вт выделяет его как энергоэффективный вариант для компактных систем того времени. Его базовая частота 1.9 ГГц (с турбобустом до 2.7 ГГц) показывает компромисс между производительностью и тепловыделением.
Выпущенный в начале 2017 года на устаревшем уже тогда 28-нм техпроцессе, этот APU имеет четыре ядра с частотой до 4.2 ГГц и довольно мощную для своего класса интегрированную графику Radeon R7, что позволяло обходиться без дискретной видеокарты в базовых задачах, но его потенциал в современных нагрузках сильно ограничен. Установленный в сокет FM2+ и потребляющий до 65 Вт, он уже заметно отстает от современных решений.
Этот четырёхъядерник на архитектуре Piledriver для сокета AM3+, вышедший в 2016 году, базировался на тепловатом 32-нм техпроцессе с базовой частотой 4.0 ГГц и TDP 95 Вт. Хотя и старичок по меркам современных процессоров, он предлагал модульность ядер (где два ядра делят некоторые ресурсы), но заметно отставал по производительности на ватт и быстро поглощал ватты при нагрузке.
Эксклюзивный китайский процессор без встроенной графики с конфигурацией 6+4 ядер. Отличается общим объёмом кэш-памяти 24 МБ (из них L2 — 9.5 МБ) и турбо-частотой до 4.9 ГГц. Произведён на 10-нм техпроцессе. Подходит для игровых систем среднего уровня, но имеет ограниченную доступность вне Китая.
Выпущенный в 2008 году четырехъядерный Core i7-920 на сокете LGA1366 (техпроцесс 45 нм, база 2.66 ГГц, TDP 130 Вт) уже серьезно устарел, но его поддержка Hyper-Threading (8 потоков) и шина QPI вместо DMI тогда стали глотком свежего воздуха для энтузиастов, хотя сегодня он выглядит настоящим дедушкой и жадным до энергии.
Этот скромный 4-ядерный процессор на архитектуре Jasper Lake (10 нм), выпущенный в начале 2022 года как BGA-решение с TDP 15 Вт и частотой до 2.9 ГГц, ориентирован на базовые задачи и примечателен встроенной аппаратной поддержкой шифрования AES-NI, но для тяжелых нагрузок уже заметно уступает современным моделям.
Процессор AMD Ryzen 3 Pro 2100GE, выпущенный весной 2019 года, предлагает базовую производительность на 4 ядрах и 4 потоках с базовой частотой 3.2 ГГц, опираясь на техпроцесс 14 нм и сокет AM4 при скромном TDP 35 Вт. Его главная особенность — набор профессиональных технологий AMD Pro (вроде DASH-управления и Secure Core) для корпоративной безопасности и управляемости.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!