Core Ultra 5 228V vs Sempron 2300+ [6 тестов в 2 бенчмарках]

Core Ultra 5 228V
vs
Sempron 2300+

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Core Ultra 5 228V vs Sempron 2300+

Основные характеристики ядер Core Ultra 5 228V Sempron 2300+
Количество производительных ядер41
Потоков производительных ядер81
Базовая частота P-ядер1.8 ГГц1.58 ГГц
Турбо-частота P-ядер4.2 ГГц
Количество энергоэффективных ядер4
Потоков E-ядер4
Базовая частота E-ядер2.1 ГГц
Турбо-частота E-ядер3.5 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕстьНет
Информация об IPCLow IPC for its time
Поддерживаемые инструкцииSSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2MMX, 3DNow!
Поддержка AVX-512Нет
Технология автоматического бустаIntel Turbo Boost 2.0
Техпроцесс и архитектура Core Ultra 5 228V Sempron 2300+
Техпроцесс7 нм130 нм
Название техпроцессаIntel 4130nm Bulk
Процессорная линейкаThoroughbred
Сегмент процессораLaptop/Mobile/EmbeddedDesktop
Кэш Core Ultra 5 228V Sempron 2300+
Кэш L1Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 48 KB КБInstruction: 1 x 64 KB | Data: 1 x 64 KB КБ
Кэш L22.5 МБ0.25 МБ
Кэш L38 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core Ultra 5 228V Sempron 2300+
TDP17 Вт
Максимальный TDP37 Вт
Минимальный TDP8 Вт
Максимальная температура100 °C90 °C
Рекомендации по охлаждениюAir cooling
Память Core Ultra 5 228V Sempron 2300+
Тип памятиLPDDR5X-6400, DDR5-5200DDR
Скорости памятиLPDDR5X-6400, DDR5-5200 МГцUp to 266 MHz МГц
Количество каналов21
Максимальный объем64 ГБ2 ГБ
Поддержка ECCНет
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMНет
Графика (iGPU) Core Ultra 5 228V Sempron 2300+
Интегрированная графикаЕстьНет
Модель iGPUIntel Arc Graphics 130V
Разгон и совместимость Core Ultra 5 228V Sempron 2300+
Разблокированный множительНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаFCBGA2833Socket A
Совместимые чипсетыAMD 751 series
Совместимые ОСWindows, Linux
PCIe и интерфейсы Core Ultra 5 228V Sempron 2300+
Версия PCIe5.01.0
Безопасность Core Ultra 5 228V Sempron 2300+
Функции безопасностиBasic security features
Secure BootНет
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕстьНет
Прочее Core Ultra 5 228V Sempron 2300+
Дата выхода01.10.202401.01.2009
Комплектный кулерStandard cooler
Код продуктаSDA2300AIO2BA
Страна производстваUSA

В среднем Core Ultra 5 228V опережает Sempron 2300+ в 10,3 раз в однопоточных и в 43,6 раза в многопоточных тестах

Geekbench Core Ultra 5 228V Sempron 2300+
Geekbench 5 Multi-Core
+1211,14% 8942 points
682 points
Geekbench 5 Single-Core
+411,45% 1831 points
358 points
Geekbench 6 Multi-Core
+3525,00% 10150 points
280 points
Geekbench 6 Single-Core
+1258,51% 2554 points
188 points
PassMark Core Ultra 5 228V Sempron 2300+
PassMark Multi
+8046,38% 16863 points
207 points
PassMark Single
+1106,69% 3789 points
314 points

Описание процессоров
Core Ultra 5 228V
и
Sempron 2300+

Этот Ultra 5 228V вышел аккурат в октябре 2024 года, став доступным сердцем для тонких ноутбуков и компактных ПК после ребрендинга линейки Core. Он занял место уверенного середняка в новой иерархии Intel, явно нацеленный на студентов, офисных работников и тех, кому нужен баланс в повседневных задачах без лишних затрат. Интересно, что его гибридная архитектура с отдельным NPU-блоком изначально требовала тонкой настройки Windows 11 для полного раскрытия потенциала ИИ-функций, что поначалу вызывало вопросы у менее технически подкованных пользователей.

Сегодня его восприятие неоднозначно: на фоне современных энергоэффективных монстров он выглядит скорее скромным работягой, чем новатором. Однако для типичной нагрузки – интернет, офисные пакеты, потоковое видео и даже нетребовательные игры вроде CS:GO или старых проектов – его мощности хватает с запасом. Этот чип спокойно потянет Фотошоп или легкое видео, но для рендеринга сложных сцен или новейших ААА-игр на высоких настройках он уже явно слабоват, уступая свежим конкурентам в многопоточной работе примерно на 15-20%.

Тепловыделение у него довольно скромное по современным меркам – стандартный боксовый кулер справляется легко, а в ноутбуках не вызывает перегревов под обычной нагрузкой, что выгодно отличает его от некоторых прожорливых предшественников. По энергоэффективности он держится в рамках ожидаемого для своего класса – не рекордсмен, но и не печка, легко укладываясь в рамки типичных блоков питания. Сейчас он отлично подходит для недорогих офисных машин, домашних медиацентров или как апгрейд для старых систем – там, где важна стабильность и достаточная производительность без запредельных аппетитов. Со временем он станет тем самым проверенным вариантом для бюджетных решений, пока окончательно не уйдет в прошлое.

Этот Sempron 2300+ – любопытный артефакт конца эпохи Socket AM2. Вышедший в 2009 году, он был уже глубоким бюджетником даже для своего времени, позиционировался исключительно под офисные ПК и нетребовательные домашние задачи на замену совсем древним системам. Что интересно, он использовал старое ядро K8 (Athlon 64), перевыпущенное на 45нм техпроцессе гораздо позже своих старших собратьев. Сегодня его возможности кажутся смешными: он заметно уступает даже скромным современным чипам, вроде тех, что в Raspberry Pi или начальных мобильных процессорах.

Для современных игр он абсолютно непригоден, а в рабочих задачах справится разве что с базовой офисной работой в старых версиях ПО или простым серфингом на легких ОС. Энергетически он умерен – около 45 Вт тепловыделения позволяло обходиться тихим кулером или даже пассивным радиатором при хорошем корпусном обдуве. Сейчас его можно встретить разве что в музейных сборках энтузиастов, изучающих эволюцию AMD или собирающих ретрокомпьютеры середины нулевых; он вызывает интерес как последний отголосок архитектуры K8 в массовом сегменте. По производительности он ощутимо проигрывал даже двухъядерным бюджетникам Intel Celeron того же периода, не говоря уже о более современных решениях. Сейчас это скорее исторический экспонат, чем практичный компонент.

Сравнивая процессоры Core Ultra 5 228V и Sempron 2300+, можно отметить, что Core Ultra 5 228V относится к мобильных решений сегменту. Core Ultra 5 228V превосходит Sempron 2300+ благодаря современной архитектуре, обеспечивая высокопроизводительным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Sempron 2300+ остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Core Ultra 5 228V и Sempron 2300+
с другими процессорами из сегмента Laptop/Mobile/Embedded

Intel Core Ultra 7 255U

Выпущенный в начале 2025 года процессор Intel Core Ultra 7 255U на современном техпроцессе Intel 4 объединяет гибридную архитектуру (вероятно, сочетание Performance и Efficient ядер) с низким TDP для мобильных систем. Его ключевая особенность — интегрированный блок VPU (AI Boost), значительно ускоряющий задачи искусственного интеллекта прямо на устройстве.

Intel Core i7-12700TE

Этот 12-ядерный (8P + 4E) гибридный процессор на сокете LGA1700, выпущенный в середине 2022 года, довольно свежий и мощный для своих 35 Вт TDP, но его базовая частота всего в 1.4 ГГц делает его узкоспециализированной энергоэффективной версией. Он отлично справляется с задачами благодаря архитектуре Alder Lake и процессу Intel 7, однако уже не является топом линейки.

Intel N250

Этот свежий мобильный процессор Intel N250 (выпущен в конце 2023 - начале 2024) с четырьмя энергоэффективными ядрами и базовой частотой до 3.5 ГГц позиционируется как базовое решение для простых задач, хотя его скромная мощность уже ограничивает возможности для более требовательных приложений. Он примечатеред технологией Intel Connectivity Suite для гибких беспроводных конфигураций и очень низким TDP всего в 6 Вт.

Intel Core i5-8269U

Этот 4-ядерный мобильный процессор на базе архитектуры Coffee Lake (14 нм), выпущенный в конце 2019 года, сегодня демонстрирует заметные признаки старения по производительности и энергоэффективности. Однако он выделялся для своего времени интегрированной графикой Iris Plus 655 и относительно высокими турбо-частотами до 4.1 ГГц при TDP 28 Вт.

AMD Ryzen Embedded V1605B

Этот четырёхъядерный чип на архитектуре Zen с частотой до 3.6 ГГц, выпущенный в конце 2018 года, сегодня заметно уступает свежим моделям по производительности, но его низкое энергопотребление (12-15 Вт TDP) и встроенная графика Vega 8 сохраняют актуальность для специфических промышленных и компактных решений, где требуется надёжность и длительный срок поставок.

Intel Core i3-12100TE

Выпущенный в 2022 году свежий эконом-вариант Core i3-12100TE задуман для компактных систем: его 4 ядра на базе современного техпроцесса Intel 7 (в сокете LGA1700) выдают до 4.1 ГГц, но главное — выделяется крайне низким энергопотреблением всего в 35 Вт TDP.

Intel Core i7-12650HX

Этот относительно свежий мобильный процессор Intel Core i7-12650HX, представленный в июле 2024 года, обладает высокой производительностью благодаря 10 ядрам (6 производительных и 4 энергоэффективных), базовой частоте 2.7 ГГц и сокету FCLGA1700, изготавливается по техпроцессу Intel 7 с TDP 55 Вт. Он выделяется поддержкой корпоративных функций управления vPro и памяти с коррекцией ошибок (ECC RAM), что нетипично для многих потребительских мобильных чипов.

AMD Ryzen Embedded R1505G

Этот двухъядерный мобильный процессор AMD Ryzen Embedded R1505G, выпущенный в июле 2019 года на архитектуре Zen+ (14 нм), предлагает базовую производительность с низким TDP 18 Вт и интегрированной графикой Vega 3. Хотя сейчас он выглядит скромно по современным меркам, его ключевая особенность — ориентация на надежные и энергоэффективные встраиваемые системы с длительным сроком поддержки.

Обсуждение Core Ultra 5 228V и Sempron 2300+

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.