Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | N200 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | |
Потоков производительных ядер | 2 | 4 |
Базовая частота P-ядер | 1.1 ГГц | 2.7 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 3.2 ГГц | — |
Информация об IPC | Средний IPC | — |
Поддерживаемые инструкции | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, VT-x | — |
Поддержка AVX-512 | Нет | — |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost 2.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | N200 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Техпроцесс | 10 нм | — |
Название техпроцесса | Intel 7 | — |
Процессорная линейка | Alder Lake-UP3 | — |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded |
Кэш | N200 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 6 МБ | 4 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | N200 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
TDP | 15 Вт | 25 Вт |
Минимальный TDP | — | 12 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | — |
Память | N200 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR4 / LPDDR4x | — |
Скорости памяти | DDR4-3200, LPDDR4x-4267 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 16 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | N200 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Модель iGPU | Intel UHD Graphics | Radeon Graphics |
Разгон и совместимость | N200 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | — |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | FCBGA1264 | FP5 |
Совместимые чипсеты | Intel 600 Series | — |
Совместимые ОС | Windows 11, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | N200 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Версия PCIe | 4.0 | — |
Безопасность | N200 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | N200 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2023 | 01.04.2022 |
Код продукта | BX8071N200 | — |
Страна производства | Китай | — |
Geekbench | N200 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+53,80%
10666 points
|
6935 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+8,01%
3843 points
|
3558 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+33,61%
2250 points
|
1684 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+16,28%
993 points
|
854 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+52,03%
2697 points
|
1774 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+14,57%
1172 points
|
1023 points
|
PassMark | N200 | Ryzen Embedded R2312 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+23,04%
4822 points
|
3919 points
|
PassMark Single |
+0%
1811 points
|
1954 points
+7,90%
|
Этот процессор – тихий и экономный трудяга, который отлично подходит для повседневных задач. Он не потянет мощные игры или сложный монтаж видео, но для офисной работы, веб-серфинга и просмотра фильмов его возможностей хватит с запасом. По сравнению с более старыми моделями, вроде Intel Celeron, он ощутимо шустрее, а вот против Ryzen 3 3250U уже проигрывает – тот хоть и греется сильнее, но зато справляется с более серьёзными нагрузками.
Если вам нужен недорогой ноутбук для учёбы, работы с документами или YouTube – этот чип будет отличным выбором. Он почти не греется, а значит, даже в тонком ультрабуке не потребует мощного охлаждения – хватит простого пассивного радиатора или тихого вентилятора.
Энергопотребление у него просто отличное – на таком процессоре ноутбук легко продержится весь день без розетки. Но если захотите что-то посерьёзнее – например, поиграть или поработать в графических редакторах – лучше поискать что-то помощнее, тот же Core i3 или Ryzen 5.
В целом, процессор оставляет приятное впечатление: он не тормозит в базовых сценариях, не перегревается и не сажает батарею за пару часов. Идеальный вариант для тех, кому компьютер нужен „чтобы просто работал“.
Этот промышленный Ryzen Embedded R2312 дебютировал весной 2022 года как доступный солдат в линейке встраиваемых решений AMD, явно нацеленный на создателей умных терминалов, промышленных контроллеров и компактных сетевых устройств. Тогда он привлекал внимание обещанием стабильной работы и долгосрочной поддержки поставок – критично для систем, которые десятилетиями должны исправно трудиться на фабрике или в офисе. Интересно, что его "встраиваемая" природа означает повышенную надежность и готовность работать в сложных условиях, чего обычные десктопные чипы просто не гарантируют.
Сравнивая его с современными потребительскими CPU, важно понимать – это абсолютно другие миры: R2312 создан не для игр или запуска фотошопа, а для бесперебойного исполнения предсказуемых задач изо дня в день. Сегодня он остается актуальным именно там, где нужна стабильность и многопоточность в бюджетном сегменте: управление сенсорами на производстве, хостинг лёгких сетевых сервисов или работа тонких клиентов. Для сборок энтузиастов он бесполезен, а вот инженерам автоматизации подходит отлично.
Энергоэффективность – его сильная сторона: питается чип очень скромно, словно скудный паёк, что позволяет обходиться компактными радиаторами или даже пассивным охлаждением без вентиляторов даже под постоянной нагрузкой. Он не парится и не требует сложных систем охлаждения, что идеально для плотных корпусов. По производительности он, конечно, уступает даже современным бюджетным новинкам AMD или Intel, особенно в однопотоке, но его четыре ядра вполне справляются с распределенными задачами типа простой автоматизации. Если нужен недорогой и сверхнадёжный вычислитель для промышленной задачи или сетевого шлюза – R2312 всё ещё разумный выбор, но это вам не игровой ПК и не рабочая станция.
Сравнивая процессоры N200 и Ryzen Embedded R2312, можно отметить, что N200 относится к мобильных решений сегменту. N200 превосходит Ryzen Embedded R2312 благодаря современной архитектуре, обеспечивая маломощным производительность и экономным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded R2312 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: NVIDIA GTX 1070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GTX 1050 Ti (4GB VRAM)
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GeForce GTX 970 or equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GeForce GTX 970
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVidia GeForce GTX 970 or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GeForce GTX 970 4GB / AMD Radeon R9 290 4GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVidia 1080ti or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVidia 970 or AMD equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GTX 970 4GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Geforce GTX 1050 Ti 2GB VRAM
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 760
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FCBGA1264 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот шустрый новичок Intel Core Ultra 5 238V на архитектуре Lunar Lake пока не морально устарел благодаря передовому 20A техпроцессу и гибридным ядрам с частотой до 4.8 ГГц на сокете LGA1851, а его редкая фишка — встроенный NPU для задач ИИ при умеренном TDP около 28 Вт.
Этот четырёхъядерный чип на архитектуре Zen с частотой до 3.6 ГГц, выпущенный в конце 2018 года, сегодня заметно уступает свежим моделям по производительности, но его низкое энергопотребление (12-15 Вт TDP) и встроенная графика Vega 8 сохраняют актуальность для специфических промышленных и компактных решений, где требуется надёжность и длительный срок поставок.
Этот мобильный процессор на SoC с четырьмя энергоэффективными ядрами и TDP около 10 Вт предлагает скромный потенциал для базовых задач уже на момент своего релиза в начале 2025 года. Его базовая частота около 1.5 ГГц на чипе современного техпроцесса (условно 7 нм) и распаянная конструкция (сокет FCBGA) ориентированы прежде всего на бюджетные и ультрапортативные устройства с низким энергопотреблением.
Выпущенный в начале 2025 года процессор Intel Core Ultra 7 255U на современном техпроцессе Intel 4 объединяет гибридную архитектуру (вероятно, сочетание Performance и Efficient ядер) с низким TDP для мобильных систем. Его ключевая особенность — интегрированный блок VPU (AI Boost), значительно ускоряющий задачи искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Представленный в начале 2025, этот эффективный гибридный процессор на архитектуре Meteor Lake (или ее преемнике) архитектуре использует современный техпроцесс Intel 4 (или аналогичный) и умеет обрабатывать задачи на своих 14 ядрах (6 производительных + 8 энергоэффективных) и встроенном NPU для AI. Сокет FCLGA1851 и умеренный TDP около 28 Вт делают его хорошим выбором для тонких ноутбуков и легких рабочих станций.
Выпущенный в октябре 2024 года, Intel Core Ultra 5 228V представляет собой современный гибридный процессор с 12 ядрами (8 Efficient-cores и 4 Performance-cores), работающий на частотах до 4.8 ГГц по техпроцессу Intel 7 и обладающий низким энергопотреблением для ультрабуков. Его яркая особенность — наличие специального NPU блока для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот восьмиядерный мобильный процессор Intel Tiger Lake-H на 10-нм техпроцессе с базовой частотой до 2.6 ГГц и TDP 45 Вт, выпущенный в октябре 2022 года, уже ощутимо уступает новейшим флагманам по производительности, но сохраняет актуальность благодаря поддержке технологий корпоративного уровня вроде vPro и Trusted Execution.
Этот свежий 12-ядерный гибридный процессор Intel Alder Lake-P (4 P-ядра, 8 E-ядер) на базе 10-нм техпроцесса Intel 7, выпущенный в середине 2023 года, предлагает хорошую производительность в мобильном форм-факторе с TDP 28 Вт и поддерживает специализированные функции вроде vPro и ECC памяти для корпоративного сегмента.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!