Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Ryzen Embedded R2312 | Ryzen Embedded V1605B |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | 4 |
Потоков производительных ядер | 4 | 8 |
Базовая частота P-ядер | 2.7 ГГц | 2 ГГц |
Техпроцесс и архитектура | Ryzen Embedded R2312 | Ryzen Embedded V1605B |
---|---|---|
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Laptop/Mobile/Embedded |
Кэш | Ryzen Embedded R2312 | Ryzen Embedded V1605B |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 32 KB | Data: 2 x 64 KB КБ | Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 32 KB КБ |
Кэш L2 | 0.512 МБ | |
Кэш L3 | 4 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Ryzen Embedded R2312 | Ryzen Embedded V1605B |
---|---|---|
TDP | 25 Вт | 15 Вт |
Максимальный TDP | — | 25 Вт |
Минимальный TDP | 12 Вт |
Графика (iGPU) | Ryzen Embedded R2312 | Ryzen Embedded V1605B |
---|---|---|
Модель iGPU | Radeon Graphics | Radeon Vega Gfx |
Разгон и совместимость | Ryzen Embedded R2312 | Ryzen Embedded V1605B |
---|---|---|
Тип сокета | FP5 |
Прочее | Ryzen Embedded R2312 | Ryzen Embedded V1605B |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2022 | 01.10.2018 |
Geekbench | Ryzen Embedded R2312 | Ryzen Embedded V1605B |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+0%
6935 points
|
12056 points
+73,84%
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
3558 points
|
4032 points
+13,32%
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+0%
1684 points
|
2765 points
+64,19%
|
Geekbench 5 Single-Core |
+0,59%
854 points
|
849 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
1774 points
|
3064 points
+72,72%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+0%
1023 points
|
1040 points
+1,66%
|
PassMark | Ryzen Embedded R2312 | Ryzen Embedded V1605B |
---|---|---|
PassMark Multi |
+0%
3919 points
|
6715 points
+71,34%
|
PassMark Single |
+1,93%
1954 points
|
1917 points
|
Этот промышленный Ryzen Embedded R2312 дебютировал весной 2022 года как доступный солдат в линейке встраиваемых решений AMD, явно нацеленный на создателей умных терминалов, промышленных контроллеров и компактных сетевых устройств. Тогда он привлекал внимание обещанием стабильной работы и долгосрочной поддержки поставок – критично для систем, которые десятилетиями должны исправно трудиться на фабрике или в офисе. Интересно, что его "встраиваемая" природа означает повышенную надежность и готовность работать в сложных условиях, чего обычные десктопные чипы просто не гарантируют.
Сравнивая его с современными потребительскими CPU, важно понимать – это абсолютно другие миры: R2312 создан не для игр или запуска фотошопа, а для бесперебойного исполнения предсказуемых задач изо дня в день. Сегодня он остается актуальным именно там, где нужна стабильность и многопоточность в бюджетном сегменте: управление сенсорами на производстве, хостинг лёгких сетевых сервисов или работа тонких клиентов. Для сборок энтузиастов он бесполезен, а вот инженерам автоматизации подходит отлично.
Энергоэффективность – его сильная сторона: питается чип очень скромно, словно скудный паёк, что позволяет обходиться компактными радиаторами или даже пассивным охлаждением без вентиляторов даже под постоянной нагрузкой. Он не парится и не требует сложных систем охлаждения, что идеально для плотных корпусов. По производительности он, конечно, уступает даже современным бюджетным новинкам AMD или Intel, особенно в однопотоке, но его четыре ядра вполне справляются с распределенными задачами типа простой автоматизации. Если нужен недорогой и сверхнадёжный вычислитель для промышленной задачи или сетевого шлюза – R2312 всё ещё разумный выбор, но это вам не игровой ПК и не рабочая станция.
Лови описание AMD Ryzen Embedded V1605B – любопытный чип конца 2018 года, изначально заточенный под промышленные и встраиваемые системы вроде киосков или сетевого оборудования. Это был один из первых Ryzen Embedded серии V1000, предлагавший скромные четыре ядра Zen и восемь потоков при фантастически низком для того времени TDP всего в 25Вт. Интересно, что именно его компактность и эффективность быстро приглянулись энтузиастам, создававшим миниатюрные тихие ПК и бюджетные NAS-сервера – поддержка ECC памяти в этом сегменте была редким и желанным бонусом. Сегодня он кажется скромным фоном на фоне современных мобильных или энергоэффективных десктопных процессоров, которые куда проворнее берутся за повседневную работу и видео в высоком разрешении. Актуален ли он сейчас? Для игр уровня современных AAA-хитов явно маловат, да и тяжёлые задачи вроде рендеринга будут ему в тягость. Зато для офиса, веба, медиацентра или простенького файлового хранилища со стабильностью ECC он всё ещё вполне годится. Его главный козырь – почти незаметное энергопотребление и охлаждение: такой ЦП часто работает совсем без вентилятора или с крошечным кулером, что рождает абсолютно бесшумные системы. В ретро-играх он бывает полезен для эмуляции старых консолей благодаря неплохой для своих ватт многопоточной производительности того времени. Сейчас он выглядит скорее как экзотичный выбор для специфичных задач или очень компактных и тихих сборок, чем как массовый вариант – современные аналоги просто выдают ощутимо больше мощности при сопоставимой прожорливости. Но если тишина и минимализм в приоритете, его призрачный потенциал ещё можно осторожно использовать там, где нагрузка невелика.
Сравнивая процессоры Ryzen Embedded R2312 и Ryzen Embedded V1605B, можно отметить, что Ryzen Embedded R2312 относится к легкий сегменту. Ryzen Embedded R2312 превосходит Ryzen Embedded V1605B благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Ryzen Embedded V1605B остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: Geforce GTX 960
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GTX 1060
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 650
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA® GeForce™ GTX 770 / AMD® R9 290
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 970 4GB VRAM
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce GTX 960
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Intel Arc A380 | NVIDIA GeForce GTX 950
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1060 or equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GTX 1650
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia Geforce GTX 1050Ti
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Intel HD Graphics 530 nVidia Geforce GT 730
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Geforce GTX 1060 (6GB VRAM)
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FP5 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот мобильный процессор 2025 года демонстрирует современную мощность при умеренном потреблении энергии, актуальную на момент выхода. Его 10-12 гибридных ядер (P+E) обеспечивают гибкость задач, поддерживая технологии уровня vPro и ECC на облегченном теплопакете 15 Вт через передовой техпроцесс и несъемный BGA-сокет.
Этот энергоэффективный шестиядерник LGA1200 с TDP всего 35 Вт, выпущенный весной 2022 года как обновление устаревшей архитектуры, на момент выхода уже заметно отставал от более новых решений. Он сохраняет специфику Comet Lake, включая поддержку PCIe 3.0 и DDR4-2666, позиционируясь для бюджетных корпоративных систем с упором на низкое энергопотребление.
Этот мобильный четырёхъядерник Intel Core i3-11100HE, выпущенный ещё в 2021 году на актуальном тогда 10-нм техпроцессе SuperFin, неплохо справляется с задачами при умеренном аппетите в 35 Вт, умея резво разгоняться до 4.4 ГГц и поддерживая продвинутые наборы команд вроде AVX-512. Хотя теперь он уже не новинка, для повседневной работы и простых приложений его производительности вполне хватает, особенно если оценить энергоэффективность.
Этот двуядерный мобильный процессор на архитектуре Zen+ (14 нм), выпущенный в конце 2021 года, предлагает базовую производительность для нетребовательных задач и встроенную графику Vega 3 при скромном TDP в 15 Вт. По современным меркам он ощутимо отстает от недавних флагманов как по мощности, так и по эффективности техпроцесса.
Новейший Intel U300E, прибывший в начале 2024 года, выдаёт гибридную 5-ядерную архитектуру (4 производительных + 1 энергоэффективное ядро) на современном 10-нм техпроцессе, сочетая умеренное энергопотребление всего 18 Вт с актуальной поддержкой современных технологий обработки. Этот компактный чип ориентирован на энергоэффективные системы, где его свежий дизайн обеспечивает хороший баланс между производительностью и тепловыделением.
Этот свежий embedded-процессор на архитектуре Zen 4 (4 ядра/8 потоков, техпроцесс 4 нм) предлагает сбалансированную производительность и энергоэффективность (TDP 15-30 Вт) для промышленных применений. На момент релиза в начале 2025 года он обладал актуальными возможностями, включая поддержку DDR5 ECC и расширенный температурный диапазон для надежной работы в жестких условиях.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i7-1365UE (октябрь 2024) сочетает 10 энергоэффективных ядер с низким TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс скорости и автономности для тонких ноутбуков. Его изюминка — поддержка современных интерфейсов PCIe 5.0 и Thunderbolt 4 прямо из коробки, что редкость для столь маломощных чипов.
Этот современный встраиваемый процессор AMD Ryzen R2544, выпущенный в середине 2023 года на 6-нм техпроцессе, оснащен четырьмя производительными ядрами Zen, работающими на частотах до 4.9 ГГц в сокете FP7, при гибком TDP от 35 до 54 Вт. Выделяется наличием графики RDNA 2 и надежной поддержкой ECC-памяти, что редко встречается в таких решениях и делает его отличной основой для промышленных систем.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!