Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | GX-412Tc SOC | Mobile Sempron 3100+ |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 4 | 1 |
Потоков производительных ядер | 4 | 1 |
Базовая частота P-ядер | 1 ГГц | 1.8 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Нет |
Информация об IPC | — | Low IPC |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, 3DNow!, SSE |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Техпроцесс и архитектура | GX-412Tc SOC | Mobile Sempron 3100+ |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 130 нм |
Название техпроцесса | — | 130nm SOI |
Процессорная линейка | — | Sonora |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Mobile |
Кэш | GX-412Tc SOC | Mobile Sempron 3100+ |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 32 KB | Data: 4 x 32 KB КБ | 128 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 256 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | GX-412Tc SOC | Mobile Sempron 3100+ |
---|---|---|
TDP | 6 Вт | 62 Вт |
Максимальная температура | — | 90 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Air |
Память | GX-412Tc SOC | Mobile Sempron 3100+ |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR |
Скорости памяти | — | 333 MHz МГц |
Количество каналов | — | 1 |
Максимальный объем | — | 1 ГБ |
Поддержка ECC | — | Нет |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Нет |
Графика (iGPU) | GX-412Tc SOC | Mobile Sempron 3100+ |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Разгон и совместимость | GX-412Tc SOC | Mobile Sempron 3100+ |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FT3b | Socket 754 |
Совместимые чипсеты | — | Socket 754 |
Совместимые ОС | — | Windows XP, Linux |
PCIe и интерфейсы | GX-412Tc SOC | Mobile Sempron 3100+ |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 1.0 |
Безопасность | GX-412Tc SOC | Mobile Sempron 3100+ |
---|---|---|
Функции безопасности | — | None |
Secure Boot | — | Нет |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Нет |
Прочее | GX-412Tc SOC | Mobile Sempron 3100+ |
---|---|---|
Дата выхода | 01.10.2022 | 28.07.2004 |
Комплектный кулер | — | Standard |
Код продукта | — | SDA3100AIO22BX |
Страна производства | — | Germany |
Geekbench | GX-412Tc SOC | Mobile Sempron 3100+ |
---|---|---|
Geekbench 2 Score |
+14,77%
1500 points
|
1307 points
|
Geekbench 3 Multi-Core |
+112,58%
1301 points
|
612 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+0%
391 points
|
602 points
+53,96%
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+70,07%
1267 points
|
745 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+0%
486 points
|
783 points
+61,11%
|
Выпущенный в конце 2022 года AMD GX-412Tc SOC был одним из последних представителей давней линейки G-Series, заточенной под встраиваемые системы и тонкие клиенты. Он позиционировался для бюджетного сегмента там, где важна надежность и минимальное энергопотребление, а не высокая производительность – терминалы, информационные панели, промышленные компьютеры. Архитектурно это было скромное продолжение старых Puma+ ядер, бедное родственником по сравнению даже с ранними Ryzen Embedded. Такой чип обычно впаивался прямо на плату, создавая компактные и тихие решения, часто довольствующиеся простым радиатором без вентилятора.
По тепловыделению он очень экономичен, легко обходится пассивным охлаждением или крошечным кулером, что идеально для постоянно работающих систем. Однако его производительность сегодня выглядит очень скромно даже по меркам базовых задач. Он заметно проигрывает современным младшим Ryzen Embedded (V1000/R2000) или Intel Celeron N/J-серии, особенно в многозадачности или при обработке графики. Для игр или ресурсоемких рабочих приложений он явно не подходит.
Сейчас его актуальность сохраняется только в узких нишах специализированного оборудования, где важны низкая цена платы, пассивное охлаждение и достаточность мощности для запуска простых ОС и приложений. Если нужна хоть какая-то производительность для современных задач или апгрейда – стоит смотреть на более новые платформы. Брать его в 2024 году разумно лишь если дешевизна и сверхнизкое энергопотребление критичны, а задачи предельно просты.
Этот мобильный трудяга AMD Sempron 3100+, появившийся в разгар лета 2004 года, был ответом компании на спрос на доступные ноутбуки начального уровня. Он занимал нижнюю ступеньку в иерархии AMD, позиционируясь как бюджетная альтернатива более дорогим Athlon XP-M для тех, кому главное — базовая работа и интернет без лишних трат. Его сердцем была уже знакомая по десктопам архитектура K7 (Athlon XP), но оптимизированная под мобильность.
По меркам того времени он предлагал достаточную прыть для офисных задач, веб-серфинга и нетребовательных приложений, особенно на предустановленных системах вроде Windows XP Home. Однако его производительность заметно отставала от современных ему топовых Pentium M на тех же частотах, особенно в задачах, чувствительных к кэшу или эффективности ядра. Текущие же мобильные чипы, даже самые простые, оставляют его далеко позади — это как сравнивать велосипед с электромобилем по скорости и возможностям.
С точки зрения энергопотребления и тепловыделения он был умеренным для своего класса — требовал простого кулера без изысков, что позволяло ставить его в компактные ноутбуки. Сегодня его актуальность стремится к нулю: современные браузеры его задушат, а для игр подойдут разве что аркады или винтажные проекты конца 90-х — начала 2000-х. Даже банальный просмотр HD-видео для него непосильная задача.
Его главная ценность сегодня — ниша коллекционера или ретро-энтузиаста. Он представляет собой любопытный артефакт эпохи массового перехода на ноутбуки, когда AMD пыталась завоевать бюджетный сегмент проверенной архитектурой. Он напоминает о времени, когда даже мобильные процессоры могли обходиться без сложных систем охлаждения. Сейчас он годится разве что для запуска старых ОС или очень специфичных приложений, где его скромная мощность достаточна по историческим меркам. Практической пользы в нем почти нет — это музейный экспонат в мире вычислительной техники.
Сравнивая процессоры GX-412Tc SOC и Mobile Sempron 3100+, можно отметить, что GX-412Tc SOC относится к мобильных решений сегменту. GX-412Tc SOC превосходит Mobile Sempron 3100+ благодаря современной архитектуре, обеспечивая высокопроизводительным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Mobile Sempron 3100+ остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Мы подобрали игры с учётом производительности процессора. Ниже указаны минимальные требования и рекомендуемая видеокарта.
Видеокарта: Intel HD Graphics
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Geforce GT 610 (1024 MB) or equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce 7600 GS (256 MB) / Radeon HD 2400 PRO (256 MB)
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: geforce 510
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: nVidia GeForce 8600 GT or AMD Radeon HD 2600 XT (256 MB VRAM with Shader Model 4.0 or higher)
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: AMD Radeon R7 200 series
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce RTX 2070
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: GeForce GTX 260, Radeon HD 5770
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: Nvidia GeForce 960 or equivalent
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA® GeForce® GTX 480, GTX 570, GTX 670, or better
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA® GeForce® GTX 480, GTX 570, GTX 670, or better
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Видеокарта: NVIDIA GeForce GTX 1660 - 6GB / AMD Radeon RX 6500 XT - 4GB
Только минимальные настройки, пониженное разрешение (например, 800×600)
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FT3b — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Этот свежий встраиваемый Atom, появившийся в октябре 2024 года, четырехъядерный (до 3.0 ГГц) на техпроцессе Intel 7 с низким TDP 6.5-12Вт готов к бою в промышленных системах благодаря уникальным суперсилам типа TCC/TSN и поддержке ECC-памяти прямо в сокете BGA.
Этот свежак Intel Celeron 6600HE с релизом в начале 2023 года позиционируется как скромный двухъядерник и двухпоточник на сокете LGA 1700 с частотой 3.3 ГГц, созданный по техпроцессу Intel 7 (10 нм), который явно не тянет на вершины скорости, но зато демонстрирует низкий TDP в 35 Вт для экономных систем. Его главный козырь — низкое энергопотребление при базовых задачах.
Выпущенный в середине 2023 года процессор AMD RX-225FB на архитектуре Zen 4 представляет собой достаточно мощное встраиваемое решение с 16 ядрами, работающими до 4.1 ГГц на техпроцессе 5 нм и TDP 120 Вт. Его специализация — промышленные вычисления, где ценятся поддержка памяти ECC и расширенный температурный диапазон работы на сокете AM5.
Передовой энергоэффективный чип Atom X7211RE 2025 года выпуска, основанный на архитектуре Gracemont, объединяет четыре ядра с интегрированной графикой и уникальной технологией Time Coordinated Computing (TCC) для точной синхронизации встроенных систем при скромном энергопотреблении в 12 Вт. Он поддерживает память DDR5/LPDDR5 и платформу Alder Lake-N, предлагая современные возможности для задач IoT и промышленных применений без излишней сложности.
Процессор Intel Atom Z3530 2014 года выпуска сейчас выглядит весьма устаревшим даже для базовых задач, поскольку это 4-ядерный чип на ядрах Silvermont с частотой от 1.33 ГГц и техпроцессом 22 нм при скромном TDP менее 2 Вт. Он создавался для компактных мобильных устройств, его особенности включали поддержку 64-bit архитектуры, но отсутствовали современные инструкции вроде AVX2.
Этот свежий мобильный чип (релиз октябрь 2023) построен на гибридной архитектуре Alder Lake и содержит 5 ядер (1 Performance-core + 4 Efficiency-core) с базовой частотой 1.0 ГГц, изготовлен по 10-нм техпроцессу Intel 7 и отличается скромным TDP в 15 Вт, подходя для базовых задач без претензий на высокую скорость. Его главная особенность — применение энергоэффективных E-ядер даже в бюджетной линейке Celeron.
Этот скромный двухъядерник Intel Atom C3338 на платформе Denverton (14 нм, 1.5-2.2 Гц, TDP 8.5 Вт) предназначен для базовых встраиваемых систем и сетевых устройств. Он выделяется аппаратным шифрованием AES-NI и поддержкой ECC-памяти, что полезно для простых NAS или промышленного оборудования, хотя его мощность даже на релизе в апреле 2021 года была невысока.
Этот современный 10-нм процессор Atom X6214RE для встраиваемых решений, выпущенный в 2023 году, сочетает 4 энергоэффективных ядра (1.8 ГГц) в сокете BGA с низким TDP 13.5 Вт и уникальной поддержкой времязащищенных вычислений (Time Coordinated Computing - TSC) для точной синхронизации в промышленных системах.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!