Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Atom X7211RE | Mobile Sempron 3100+ |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 2 | 1 |
Потоков производительных ядер | 2 | 1 |
Базовая частота P-ядер | 1 ГГц | 1.8 ГГц |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Нет |
Информация об IPC | — | Low IPC |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, 3DNow!, SSE |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Техпроцесс и архитектура | Atom X7211RE | Mobile Sempron 3100+ |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 130 нм |
Название техпроцесса | — | 130nm SOI |
Процессорная линейка | — | Sonora |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Mobile |
Кэш | Atom X7211RE | Mobile Sempron 3100+ |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 64 KB | Data: 2 x 32 KB КБ | 128 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 256 МБ |
Кэш L3 | 6 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Atom X7211RE | Mobile Sempron 3100+ |
---|---|---|
TDP | 6 Вт | 62 Вт |
Максимальная температура | — | 90 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Air |
Память | Atom X7211RE | Mobile Sempron 3100+ |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR |
Скорости памяти | — | 333 MHz МГц |
Количество каналов | — | 1 |
Максимальный объем | — | 1 ГБ |
Поддержка ECC | — | Нет |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Нет |
Графика (iGPU) | Atom X7211RE | Mobile Sempron 3100+ |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics | — |
Разгон и совместимость | Atom X7211RE | Mobile Sempron 3100+ |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FCBGA1264 | Socket 754 |
Совместимые чипсеты | — | Socket 754 |
Совместимые ОС | — | Windows XP, Linux |
PCIe и интерфейсы | Atom X7211RE | Mobile Sempron 3100+ |
---|---|---|
Версия PCIe | — | 1.0 |
Безопасность | Atom X7211RE | Mobile Sempron 3100+ |
---|---|---|
Функции безопасности | — | None |
Secure Boot | — | Нет |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Нет |
Прочее | Atom X7211RE | Mobile Sempron 3100+ |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2025 | 28.07.2004 |
Комплектный кулер | — | Standard |
Код продукта | — | SDA3100AIO22BX |
Страна производства | — | Germany |
Этот Atom X7211RE вышел в начале 2025 года как типичный представитель обновленной энергоэффективной линейки Intel для тонких ультрабуков и компактных устройств начального уровня. Тогда его позиционировали для студентов или как второй компьютер для базовых задач – веб, офисные приложения, потоковое видео в HD. Интересно, что изначально его поставки были довольно ограничены в некоторых регионах из-за переориентации фабрик на более прибыльные сегменты, что позже создало небольшой дефицит на вторичном рынке для энтузиастов специфичных мини-ПК. Сегодня на фоне обычных Core i3 или Ryzen 3 он кажется однозначно медленнее в любых ресурсоемких сценариях, проигрывая в отзывчивости системы и многозадачности.
Его актуальность сейчас скорее нишевая: он сносно справится с веб-серфингом, документами или просмотром видео до 1080p, но забудьте про современные игры, монтаж видео или тяжелые рабочие среды – для этого банально не хватает мощи. В сборках энтузиастов он привлекателен только в сверхкомпактных форматах вроде мини-ПК размером с ладонь, где его скромный аппетит – главный плюс. А вот энергопотребление здесь действительно сильная сторона – чип ест совсем мало, сравним с яркой лампочкой, и часто довольствуется простым пассивным радиатором или крошечным вентилятором без шума. Кое-где его даже ставили на промышленные платы для простых задач управления из-за неприхотливости.
Для своих наследников, старых Atom, он был ощутимым шагом вперед по скорости ядер и графики, но всё равно остался в рамках скромной производительности. Если ищите тихий чип для самой простой офисной машинки или медиацентра в спальне – он сгодится, особенно в готовых мини-системах. Но ждать от него чудес не стоит – это всё тот же скромный труженик для самых нетребовательных дел.
Этот мобильный трудяга AMD Sempron 3100+, появившийся в разгар лета 2004 года, был ответом компании на спрос на доступные ноутбуки начального уровня. Он занимал нижнюю ступеньку в иерархии AMD, позиционируясь как бюджетная альтернатива более дорогим Athlon XP-M для тех, кому главное — базовая работа и интернет без лишних трат. Его сердцем была уже знакомая по десктопам архитектура K7 (Athlon XP), но оптимизированная под мобильность.
По меркам того времени он предлагал достаточную прыть для офисных задач, веб-серфинга и нетребовательных приложений, особенно на предустановленных системах вроде Windows XP Home. Однако его производительность заметно отставала от современных ему топовых Pentium M на тех же частотах, особенно в задачах, чувствительных к кэшу или эффективности ядра. Текущие же мобильные чипы, даже самые простые, оставляют его далеко позади — это как сравнивать велосипед с электромобилем по скорости и возможностям.
С точки зрения энергопотребления и тепловыделения он был умеренным для своего класса — требовал простого кулера без изысков, что позволяло ставить его в компактные ноутбуки. Сегодня его актуальность стремится к нулю: современные браузеры его задушат, а для игр подойдут разве что аркады или винтажные проекты конца 90-х — начала 2000-х. Даже банальный просмотр HD-видео для него непосильная задача.
Его главная ценность сегодня — ниша коллекционера или ретро-энтузиаста. Он представляет собой любопытный артефакт эпохи массового перехода на ноутбуки, когда AMD пыталась завоевать бюджетный сегмент проверенной архитектурой. Он напоминает о времени, когда даже мобильные процессоры могли обходиться без сложных систем охлаждения. Сейчас он годится разве что для запуска старых ОС или очень специфичных приложений, где его скромная мощность достаточна по историческим меркам. Практической пользы в нем почти нет — это музейный экспонат в мире вычислительной техники.
Сравнивая процессоры Atom X7211RE и Mobile Sempron 3100+, можно отметить, что Atom X7211RE относится к легкий сегменту. Atom X7211RE превосходит Mobile Sempron 3100+ благодаря современной архитектуре, обеспечивая маломощным производительность и маломощным энергопотребление. Однако, Mobile Sempron 3100+ остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Ответы на ключевые вопросы, которые помогут вам разобраться в мире процессоров, сделать осознанный выбор и избежать распространенных ошибок.
Сокет FCBGA1264 — несъёмный (BGA или аналогичный). Замена процессора в домашних условиях невозможна. Для апгрейда потребуется сервисный центр с соответствующим оборудованием.
Процессор Intel Atom Z3530 2014 года выпуска сейчас выглядит весьма устаревшим даже для базовых задач, поскольку это 4-ядерный чип на ядрах Silvermont с частотой от 1.33 ГГц и техпроцессом 22 нм при скромном TDP менее 2 Вт. Он создавался для компактных мобильных устройств, его особенности включали поддержку 64-bit архитектуры, но отсутствовали современные инструкции вроде AVX2.
Выпущенный в середине 2023 года процессор AMD RX-225FB на архитектуре Zen 4 представляет собой достаточно мощное встраиваемое решение с 16 ядрами, работающими до 4.1 ГГц на техпроцессе 5 нм и TDP 120 Вт. Его специализация — промышленные вычисления, где ценятся поддержка памяти ECC и расширенный температурный диапазон работы на сокете AM5.
Этот свежий встраиваемый Atom, появившийся в октябре 2024 года, четырехъядерный (до 3.0 ГГц) на техпроцессе Intel 7 с низким TDP 6.5-12Вт готов к бою в промышленных системах благодаря уникальным суперсилам типа TCC/TSN и поддержке ECC-памяти прямо в сокете BGA.
Выпущенный осенью 2022 года четырёхъядерный AMD GX-412Tc SOC остаётся свежим решением для встраиваемых систем, объединяя процессор Jaguar с интегрированной графикой на одном кристалле при низком энергопотреблении всего 15W. Его архитектура System-on-Chip идеально подходит для промышленных применений, где важны компактность и надёжность.
Этот свежак Intel Celeron 6600HE с релизом в начале 2023 года позиционируется как скромный двухъядерник и двухпоточник на сокете LGA 1700 с частотой 3.3 ГГц, созданный по техпроцессу Intel 7 (10 нм), который явно не тянет на вершины скорости, но зато демонстрирует низкий TDP в 35 Вт для экономных систем. Его главный козырь — низкое энергопотребление при базовых задачах.
Этот свежий мобильный чип (релиз октябрь 2023) построен на гибридной архитектуре Alder Lake и содержит 5 ядер (1 Performance-core + 4 Efficiency-core) с базовой частотой 1.0 ГГц, изготовлен по 10-нм техпроцессу Intel 7 и отличается скромным TDP в 15 Вт, подходя для базовых задач без претензий на высокую скорость. Его главная особенность — применение энергоэффективных E-ядер даже в бюджетной линейке Celeron.
Этот скромный двухъядерник Intel Atom C3338 на платформе Denverton (14 нм, 1.5-2.2 Гц, TDP 8.5 Вт) предназначен для базовых встраиваемых систем и сетевых устройств. Он выделяется аппаратным шифрованием AES-NI и поддержкой ECC-памяти, что полезно для простых NAS или промышленного оборудования, хотя его мощность даже на релизе в апреле 2021 года была невысока.
Этот современный 10-нм процессор Atom X6214RE для встраиваемых решений, выпущенный в 2023 году, сочетает 4 энергоэффективных ядра (1.8 ГГц) в сокете BGA с низким TDP 13.5 Вт и уникальной поддержкой времязащищенных вычислений (Time Coordinated Computing - TSC) для точной синхронизации в промышленных системах.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!