Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core Ultra 9 285H | Sempron X2 190 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 16 | 2 |
Потоков производительных ядер | 32 | 2 |
Базовая частота P-ядер | 2.5 ГГц | |
Турбо-частота P-ядер | 5.4 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Очень высокая IPC | — |
Поддерживаемые инструкции | AVX2, AVX-512, SSE4.2, VT-x, FMA3 | — |
Поддержка AVX-512 | Есть | — |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max 3.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core Ultra 9 285H | Sempron X2 190 |
---|---|---|
Техпроцесс | 4 нм | — |
Название техпроцесса | Intel 4 | — |
Процессорная линейка | Core Ultra 9 285H | — |
Сегмент процессора | High-Performance Mobile | Budget Desktop |
Кэш | Core Ultra 9 285H | Sempron X2 190 |
---|---|---|
Кэш L1 | 64 КБ | Instruction: 2 x 64 KB | Data: 2 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 30 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core Ultra 9 285H | Sempron X2 190 |
---|---|---|
TDP | 55 Вт | 45 Вт |
Максимальная температура | 100 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение, водяное опционально | — |
Память | Core Ultra 9 285H | Sempron X2 190 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5 / LPDDR5X | — |
Скорости памяти | DDR5-5600, LPDDR5X-6400 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 128 ГБ | — |
Поддержка ECC | Есть | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Core Ultra 9 285H | Sempron X2 190 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Intel ARC Graphics 96E | — |
Разгон и совместимость | Core Ultra 9 285H | Sempron X2 190 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | — |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | LGA 1851 | AM2+/AM3 |
Совместимые чипсеты | Intel 600, 700 series | — |
Совместимые ОС | Windows 11, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Core Ultra 9 285H | Sempron X2 190 |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | — |
Безопасность | Core Ultra 9 285H | Sempron X2 190 |
---|---|---|
Функции безопасности | Защита от Spectre/Meltdown, CET | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core Ultra 9 285H | Sempron X2 190 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.06.2024 | 01.04.2012 |
Комплектный кулер | Advanced Air Cooler | — |
Код продукта | BX80743900H9285 | — |
Страна производства | Малайзия | — |
Geekbench | Core Ultra 9 285H | Sempron X2 190 |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+2377,41%
62629 points
|
2528 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+443,66%
7584 points
|
1395 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+1852,89%
52728 points
|
2700 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+448,19%
8612 points
|
1571 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+1993,76%
15431 points
|
737 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+424,13%
2107 points
|
402 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+2618,32%
15875 points
|
584 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+799,69%
2906 points
|
323 points
|
PassMark | Core Ultra 9 285H | Sempron X2 190 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+3747,67%
33821 points
|
879 points
|
PassMark Single |
+367,25%
4565 points
|
977 points
|
Этот Intel Core Ultra 9 285H вышел буквально недавно, в июне 2024-го, сразу став флагманом новой линейки Core Ultra для мощных ноутбуков. Он позиционируется как топовый выбор для требовательных геймеров, создателей контента и тех, кому нужна максимальная мобильная производительность прямо сейчас.
Интересно, что это одно из первых массовых воплощений чиплетной архитектуры Intel (Meteor Lake) для ноутбуков, где вычислительные и графические блоки собраны на отдельных кристаллах. Особый фокус сделан на встроенный NPU (нейропроцессор) для ускорения задач ИИ – штука новая и пока её потенциал раскрыт не полностью, но выглядит многообещающе для будущего. По слухам, первые партии могли немного "сыроваты" в плане оптимизации ПО под новую архитектуру.
На фоне современных конкурентов вроде AMD Ryzen 9 HX-серии, он выглядит очень перспективно на бумаге, особенно в мультимедийных задачах и потенциально ИИ, но реальное соперничество по всем фронтам пока разворачивается. Многие энтузиасты смотрят на него с надеждой как на новый уровень мобильной мощи.
Сейчас этот процессор – отличный выбор для современных игр в высоких настройках на ноутбуке, сложного видео монтажа, 3D-рендеринга и работы с ИИ-инструментами. Для сборок энтузиастов он интересен своей новизной и передовыми функциями вроде того же NPU. Хотя стоит понимать, что архитектура ещё молода и может получить существенные апдейты в следующих поколениях.
По энергопотреблению он, конечно, прожорлив под полной нагрузкой – это плата за высокую производительность в тонком корпусе. Системы охлаждения в ноутбуках на его базе должны быть очень эффективными, иначе он будет быстро упираться в температурные лимиты и снижать частоты. В повседневных задачах умные алгоритмы энергосбережения работают хорошо.
Этот камень – не про ностальгию, а про самый свежий технологический рубеж для ноутбуков. Он примерно на уровне топовых HX-чипов предыдущего поколения Intel и AMD в многопоточных задачах, а встроенная графика Arc заметно сильнее типичных iGPU. В играх он тянет современные проекты уверенно при наличии хорошей дискретной видеокарты.
Если нужен абсолютно современный и максимально мощный мобильный процессор для тяжелых задач здесь и сейчас, Core Ultra 9 285H – сильный претендент. Но будьте готовы к высоким требованиям к системе охлаждения ноутбука и цене. Для менее требовательных сценариев можно найти варианты поскромнее и подешевле.
AMD Sempron X2 190 появился весной 2012 года как самый доступный двухъядерник в линейке AMD на архитектуре Regor/K10.5. Он предназначался для предельно бюджетных офисных машин или самых простых домашних ПК, где ключевым аргументом была минимальная цена за два ядра. По сути, это был очень простой процессор на базе проверенной, но уже заметно устаревшей к тому моменту платформы Socket AM3. Даже тогда его производительность была очень скромной, заметно уступая более дорогим Athlon II и Phenom II. Сегодня он выглядит абсолютным анахронизмом: его возможностей катастрофически не хватит для комфортной работы в современной сети или офисных приложениях из-за низкой одноядерной производительности и ограниченного кэша. Он просто не сможет обработать объемы данных современных веб-страниц или фоновых процессов операционной системы. Даже для самых нетребовательных старых игр он слабоват и не представляет интереса для ретро-энтузиастов. Его главное достоинство сегодня – минимальное энергопотребление и тепловыделение, что позволяло обходиться самым простым кулером или даже пассивным охлаждением в готовых системах. Если где-то и сохранились рабочие системы с таким CPU, то их удел – разве что запуск MS-DOS или Windows XP для управления очень простым оборудованием. Для любой современной задачи, включая базовый веб-серфинг или просмотр видео, он совершенно непригоден и значительно проигрывает даже самым дешевым современным процессорам начального уровня, которые справляются с этим гораздо легче. Этот Sempron служит памятником эпохи, когда два ядра были пределом мечтаний бюджетного покупателя, но сейчас его время безвозвратно ушло.
Сравнивая процессоры Core Ultra 9 285H и Sempron X2 190, можно отметить, что Core Ultra 9 285H относится к портативного сегменту. Core Ultra 9 285H превосходит Sempron X2 190 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Sempron X2 190 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Свежий топовый мобильный Ryzen 9 8945H на 4-нм техпроцессе (Hawk Point, начало 2024) предлагает внушительные 8 ядер Zen 4 и мощную интегрированную графику RDNA 3.1, дополненные уникальным NPU для ускорения локальных AI-задач при эффективном контроле энергопотребления (~45W TDP).
Этот прокачанный 12-ядерный монстр на архитектуре Zen 4 (5 нм), вышедший в начале 2023 года, радует высокими частотами до 5.2 ГГц при умеренных 55 Вт TDP и готов к новейшим технологиям вроде DDR5 и PCIe 5.0 благодаря сокету FP7r2.
Свежий 8-ядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4, выпущенный в начале 2024 года, несет в себе уникальный для ноутбуков NPU на базе XDNA для ускорения ИИ-задач. Он сочетает высокую производительность в приложениях и играх с актуальной поддержкой современных технологий благодаря передовому 4-нм техпроцессу.
Выпущенный в начале 2025 года Intel Core Ultra 9 275HX — это мощный 16-ядерный флагман с базовой частотой около 3.5 ГГц, использующий продвинутый техпроцесс Intel 20A и разъем LGA 2551; его высокий TDP в районе 100 Вт обеспечивает экстремальную производительность для самых требовательных задач благодаря новым архитектурным решениям.
Флагманский игровой процессор для ноутбуков AMD Ryzen 9 7945HX3D, представленный осенью 2023 года, предлагает внушительные 16 ядер/32 потока и уникальную трёхмерную кэш-память для значительного повышения производительности в играх, работая на передовом 5-нм техпроцессе с типичным TDP 55 Вт. Этот мобильный чип последнего поколения демонстрирует отличную скорость даже в сложных задачах благодаря высокой тактовой частоте и инновационной архитектуре кэша.
Выпущенный в декабре 2023 года Intel Core Ultra 7 155H — современный мобильный процессор с 16 ядрами (включая энергоэффективные и LP-ядра) и встроенной графикой Arc, использующий передовой техпроцесс Intel 4 и оснащенный специальным нейроускорителем (NPU) для задач искусственного интеллекта. Его мощность и инновационные особенности ставят его в ряд актуальных решений для требовательных ноутбуков.
Анонсирован весной 2025 года, 4-нм 8-ядерный процессор с AI-ускорителем, TDP 15 Вт и базовой частотой 2,0 ГГц на архитектуре Zen 5. Оснащён встроенным NPU (16 TOPS) для ускорения машинного обучения и работы с нейросетями, что выделяет его среди большинства мобильных CPU. Оптимален для задач с упором на энергоэффективность и AI-функции, но для игр или рендеринга потребуется дискретная графика.
Выпущенный в июле 2024 года флагманский мобильный процессор AMD Ryzen AI 9HX370 основан на передовой архитектуре Zen 5 и оснащён мощным интегрированным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве. Этот 16-ядерный чип, изготовленный по эффективному 4-нм техпроцессу, сочетает высокую производительность с улучшенной энергоэффективностью благодаря TDP всего в 28 Вт.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!