Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core Ultra 7 155H | Sempron X2 190 |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 10 | 2 |
Потоков производительных ядер | 20 | 2 |
Базовая частота P-ядер | 3 ГГц | 2.5 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.5 ГГц | — |
Количество энергоэффективных ядер | 10 | — |
Потоков E-ядер | 10 | — |
Базовая частота E-ядер | 0.9 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 3.8 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | — |
Информация об IPC | Очень высокий IPC | — |
Поддерживаемые инструкции | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512, VT-x | — |
Поддержка AVX-512 | Есть | — |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Max Technology 3.0 | — |
Техпроцесс и архитектура | Core Ultra 7 155H | Sempron X2 190 |
---|---|---|
Техпроцесс | 7 нм | — |
Название техпроцесса | Intel 4 | — |
Процессорная линейка | Raptor Lake-Ultra | — |
Сегмент процессора | Mobile | Budget Desktop |
Кэш | Core Ultra 7 155H | Sempron X2 190 |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 6 x 64 KB | Data: 6 x 48 KB КБ | Instruction: 2 x 64 KB | Data: 2 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 0.512 МБ |
Кэш L3 | 24 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core Ultra 7 155H | Sempron X2 190 |
---|---|---|
TDP | 28 Вт | 45 Вт |
Максимальный TDP | 115 Вт | — |
Минимальный TDP | 20 Вт | — |
Максимальная температура | 95 °C | — |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | — |
Память | Core Ultra 7 155H | Sempron X2 190 |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5 / LPDDR5 | — |
Скорости памяти | DDR5-4800, LPDDR5-5600 МГц | — |
Количество каналов | 2 | — |
Максимальный объем | 32 ГБ | — |
Поддержка ECC | Нет | — |
Поддержка регистровой памяти | Нет | — |
Профили разгона RAM | Есть | — |
Графика (iGPU) | Core Ultra 7 155H | Sempron X2 190 |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | — |
Модель iGPU | Intel Arc graphics | — |
Разгон и совместимость | Core Ultra 7 155H | Sempron X2 190 |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | — |
Поддержка PBO | Нет | — |
Тип сокета | FCBGA2049 | AM2+/AM3 |
Совместимые чипсеты | Intel 700 Series | — |
Совместимые ОС | Windows 11, Linux | — |
PCIe и интерфейсы | Core Ultra 7 155H | Sempron X2 190 |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | — |
Безопасность | Core Ultra 7 155H | Sempron X2 190 |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown | — |
Secure Boot | Есть | — |
AMD Secure Processor | Нет | — |
SEV/SME поддержка | Нет | — |
Поддержка виртуализации | Есть | — |
Прочее | Core Ultra 7 155H | Sempron X2 190 |
---|---|---|
Дата выхода | 01.07.2023 | 01.04.2012 |
Код продукта | BX8071CU7155H | — |
Страна производства | Китай | — |
Geekbench | Core Ultra 7 155H | Sempron X2 190 |
---|---|---|
Geekbench 3 Multi-Core |
+1724,56%
46125 points
|
2528 points
|
Geekbench 3 Single-Core |
+398,42%
6953 points
|
1395 points
|
Geekbench 4 Multi-Core |
+1642,11%
47037 points
|
2700 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+378,36%
7515 points
|
1571 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+1488,74%
11709 points
|
737 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+352,99%
1821 points
|
402 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+2303,77%
14038 points
|
584 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+682,66%
2528 points
|
323 points
|
PassMark | Core Ultra 7 155H | Sempron X2 190 |
---|---|---|
PassMark Multi |
+2739,02%
24955 points
|
879 points
|
PassMark Single |
+256,09%
3479 points
|
977 points
|
Этот Intel Core Ultra 7 155H появился летом 2023 как важный шаг ребрендинга – он возглавил новую линейку Ultra для тонких и мощных ноутбуков, сменив привычные Core i7. Целевой аудиторией стали те, кому нужна производительность для работы и творчества в ультрабуке без лишнего веса и толщины. Интересно, что он один из первых массовых чипов Intel с выделенным NPU для AI-задач и новой чиплетной архитектурой внутри, что открыло интересные возможности для энергоэффективности.
Сейчас он находится в крепком среднем сегменте мобильных процессоров. Конкуренты – аналогичные по классу чипы AMD Ryzen 7/9 серии 7000/8000 в таких же тонких устройствах или Apple M3 в премиум-сегменте. По ощущениям он ощутимо шустрее предыдущих мобильных Core i7 того же класса TDP и заметно выигрывает в задачах, использующих много ядер или AI-ускорение. Для современных игр на средних настройках в паре с дискретной видеокартой мобильного класса его мощности хватает с запасом, а для офисной работы, программирования, монтажа видео или работы с фото он и вовсе отличный выбор.
Энергопотребление у него умеренное для своей производительности – типичные 28 Вт позволяют долго работать от батареи, но под серьёзной нагрузкой он всё равно ощутимо греется. Тонкому ноутбуку с таким чипом действительно необходим качественный и достаточно производительный кулер, иначе он начнёт снижать тактовые частоты. Сегодня это всё ещё очень актуальный чип для покупки нового ноутбука – он обеспечит плавную работу в любых повседневных и многих профессиональных сценариях ближайшие годы. Хотя для самых требовательных игр или специализированных рабочих нагрузок уже есть и более мощные HX-решения, для большинства задач он по-прежнему отличный сбалансированный вариант.
AMD Sempron X2 190 появился весной 2012 года как самый доступный двухъядерник в линейке AMD на архитектуре Regor/K10.5. Он предназначался для предельно бюджетных офисных машин или самых простых домашних ПК, где ключевым аргументом была минимальная цена за два ядра. По сути, это был очень простой процессор на базе проверенной, но уже заметно устаревшей к тому моменту платформы Socket AM3. Даже тогда его производительность была очень скромной, заметно уступая более дорогим Athlon II и Phenom II. Сегодня он выглядит абсолютным анахронизмом: его возможностей катастрофически не хватит для комфортной работы в современной сети или офисных приложениях из-за низкой одноядерной производительности и ограниченного кэша. Он просто не сможет обработать объемы данных современных веб-страниц или фоновых процессов операционной системы. Даже для самых нетребовательных старых игр он слабоват и не представляет интереса для ретро-энтузиастов. Его главное достоинство сегодня – минимальное энергопотребление и тепловыделение, что позволяло обходиться самым простым кулером или даже пассивным охлаждением в готовых системах. Если где-то и сохранились рабочие системы с таким CPU, то их удел – разве что запуск MS-DOS или Windows XP для управления очень простым оборудованием. Для любой современной задачи, включая базовый веб-серфинг или просмотр видео, он совершенно непригоден и значительно проигрывает даже самым дешевым современным процессорам начального уровня, которые справляются с этим гораздо легче. Этот Sempron служит памятником эпохи, когда два ядра были пределом мечтаний бюджетного покупателя, но сейчас его время безвозвратно ушло.
Сравнивая процессоры Core Ultra 7 155H и Sempron X2 190, можно отметить, что Core Ultra 7 155H относится к портативного сегменту. Core Ultra 7 155H превосходит Sempron X2 190 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и экономичным энергопотребление. Однако, Sempron X2 190 остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Анонсирован весной 2025 года, 4-нм 8-ядерный процессор с AI-ускорителем, TDP 15 Вт и базовой частотой 2,0 ГГц на архитектуре Zen 5. Оснащён встроенным NPU (16 TOPS) для ускорения машинного обучения и работы с нейросетями, что выделяет его среди большинства мобильных CPU. Оптимален для задач с упором на энергоэффективность и AI-функции, но для игр или рендеринга потребуется дискретная графика.
Этот прокачанный 12-ядерный монстр на архитектуре Zen 4 (5 нм), вышедший в начале 2023 года, радует высокими частотами до 5.2 ГГц при умеренных 55 Вт TDP и готов к новейшим технологиям вроде DDR5 и PCIe 5.0 благодаря сокету FP7r2.
Свежий 8-ядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4, выпущенный в начале 2024 года, несет в себе уникальный для ноутбуков NPU на базе XDNA для ускорения ИИ-задач. Он сочетает высокую производительность в приложениях и играх с актуальной поддержкой современных технологий благодаря передовому 4-нм техпроцессу.
Этот свежий процессор Intel Core Ultra 9 285H (июнь 2024) оснащен 16 ядрами (6 производительных + 10 энергоэффективных), создан по передовому 4-нм техпроцессу Intel и включает выделенный NPU-блок для ускорения задач искусственного интеллекта. Он предлагает высокую производительность в современных ноутбуках при умеренном энергопотреблении.
Выпущенный в начале 2025 года Intel Core Ultra 9 275HX — это мощный 16-ядерный флагман с базовой частотой около 3.5 ГГц, использующий продвинутый техпроцесс Intel 20A и разъем LGA 2551; его высокий TDP в районе 100 Вт обеспечивает экстремальную производительность для самых требовательных задач благодаря новым архитектурным решениям.
Бюджетное решение для офисных ноутбуков и повседневных задач (2022). Имеет ограниченное количество ядер и скромную графическую производительность. В 2024 году рассматривается только как вариант для вторичного рынка.
Выпущенный в начале 2023 года топовый Intel Core i9-13980HX с его впечатляющими 24 ядрами уверенно справляется с самыми ресурсоемкими задачами благодаря гибридной архитектуре и продвинутому планировщику Thread Director, демонстрируя гибкий аппетит к энергии (TDP 55-157 Вт) на современном техпроцессе Intel 7.
14-ядерный/20-потоковый мобильный процессор Raptor Lake-HX (6P+8E) с тактовыми частотами 2.7-5.2 GHz. Оснащен 24MB L3 кэша и поддерживает память DDR5-4800/DDR4-3200 при TDP 55W. Для мощных игровых ноутбуков, предлагая высокую производительность в ресурсоемких играх и приложениях.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!