Core Ultra 9 275HX vs Sempron X2 190 [10 тестов в 2 бенчмарках]

Core Ultra 9 275HX
vs
Sempron X2 190

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Core Ultra 9 275HX vs Sempron X2 190

Основные характеристики ядер Core Ultra 9 275HX Sempron X2 190
Количество производительных ядер162
Потоков производительных ядер322
Базовая частота P-ядер2.7 ГГц2.5 ГГц
Турбо-частота P-ядер5.7 ГГц
Количество энергоэффективных ядер16
Потоков E-ядер16
Базовая частота E-ядер2.1 ГГц
Турбо-частота E-ядер4.6 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕсть
Информация об IPCВысокий IPC с улучшенной микроархитектурой
Поддерживаемые инструкцииMMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512
Поддержка AVX-512Есть
Технология автоматического бустаIntel Turbo Boost Max Technology 3.0
Техпроцесс и архитектура Core Ultra 9 275HX Sempron X2 190
Техпроцесс10 нм
Название техпроцессаIntel 7
Процессорная линейкаCore Ultra 9
Сегмент процессораMobileBudget Desktop
Кэш Core Ultra 9 275HX Sempron X2 190
Кэш L1Instruction: 8 x 64 KB | Data: 8 x 48 KB КБInstruction: 2 x 64 KB | Data: 2 x 64 KB КБ
Кэш L23 МБ0.512 МБ
Кэш L336 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core Ultra 9 275HX Sempron X2 190
TDP55 Вт45 Вт
Максимальный TDP160 Вт
Минимальный TDP45 Вт
Максимальная температура100 °C
Рекомендации по охлаждениюВоздушное охлаждение/водяное для разгона
Память Core Ultra 9 275HX Sempron X2 190
Тип памятиDDR5
Скорости памяти4800, 5200 MT/s МГц
Количество каналов2
Максимальный объем128 ГБ
Поддержка ECCНет
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMЕсть
Графика (iGPU) Core Ultra 9 275HX Sempron X2 190
Интегрированная графикаЕсть
Модель iGPUIntel Graphics
Разгон и совместимость Core Ultra 9 275HX Sempron X2 190
Разблокированный множительЕсть
Поддержка PBOНет
Тип сокетаFCBGA2114AM2+/AM3
Совместимые чипсетыZ790, Z690
Совместимые ОСWindows 11, Linux
PCIe и интерфейсы Core Ultra 9 275HX Sempron X2 190
Версия PCIe5.0
Безопасность Core Ultra 9 275HX Sempron X2 190
Функции безопасностиЗащита от Spectre и Meltdown, SME
Secure BootЕсть
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕсть
Прочее Core Ultra 9 275HX Sempron X2 190
Дата выхода01.01.202501.04.2012
Комплектный кулерNone
Код продукта123-456790
Страна производстваМалайзия

В среднем Core Ultra 9 275HX опережает Sempron X2 190 в 6,4 раз в однопоточных и в 39,9 раз в многопоточных тестах

Geekbench Core Ultra 9 275HX Sempron X2 190
Geekbench 3 Multi-Core
+4120,65% 106698 points
2528 points
Geekbench 3 Single-Core
+477,13% 8051 points
1395 points
Geekbench 4 Multi-Core
+2859,26% 79900 points
2700 points
Geekbench 4 Single-Core
+502,23% 9461 points
1571 points
Geekbench 5 Multi-Core
+2924,42% 22290 points
737 points
Geekbench 5 Single-Core
+469,65% 2290 points
402 points
Geekbench 6 Multi-Core
+3263,36% 19642 points
584 points
Geekbench 6 Single-Core
+850,46% 3070 points
323 points
PassMark Core Ultra 9 275HX Sempron X2 190
PassMark Multi
+6277,36% 56057 points
879 points
PassMark Single
+383,32% 4722 points
977 points

Описание процессоров
Core Ultra 9 275HX
и
Sempron X2 190

Этот Intel Core Ultra 9 275HX был настоящим флагманом начала 2025 года, топовым решением для мощных игровых ноутбуков и требовательных рабочих станций от Intel. Тогда он внушал трепет геймерам и профессионалам, жаждавшим максимальной производительности в мобильном формате. Интересно, что несмотря на мощь, некоторые ранние ноутбуки на его базе слегка "задыхались" под запредельными нагрузками из-за компактных корпусов — это подстегнуло производителей к улучшению систем охлаждения.

Сегодня, спустя время, он уже не вершина пищевой цепочки, но всё ещё очень крепкий боец. Для современных игр с высокими настройками его мощности всё ещё хватает с запасом, а в рабочих задачах типа рендеринга или программирования он не чувствует себя старичком. Конечно, новейшие мобильные монстры его слегка обходят, но разрыв не катастрофичен — в многопоточных сценариях он держится достойно.

Главное, о чём стоит помнить — процессор довольно прожорливый и греется прилично. Ставить его в тонкий ультрабук было бы безумием даже тогда. Ему нужен добротный ноутбук с толстым кулером или лучше — просторный рабочий стол с серьёзным воздушным или водяным охлаждением. Если ты найдёшь его по выгодной цене в старой топовой сборке, он способен стать отличной базой и сейчас, особенно для игр или тяжёлых многопоточных приложений — главное, не скупиться на охлаждение и блок питания. Его выносливость до сих пор впечатляет.

AMD Sempron X2 190 появился весной 2012 года как самый доступный двухъядерник в линейке AMD на архитектуре Regor/K10.5. Он предназначался для предельно бюджетных офисных машин или самых простых домашних ПК, где ключевым аргументом была минимальная цена за два ядра. По сути, это был очень простой процессор на базе проверенной, но уже заметно устаревшей к тому моменту платформы Socket AM3. Даже тогда его производительность была очень скромной, заметно уступая более дорогим Athlon II и Phenom II. Сегодня он выглядит абсолютным анахронизмом: его возможностей катастрофически не хватит для комфортной работы в современной сети или офисных приложениях из-за низкой одноядерной производительности и ограниченного кэша. Он просто не сможет обработать объемы данных современных веб-страниц или фоновых процессов операционной системы. Даже для самых нетребовательных старых игр он слабоват и не представляет интереса для ретро-энтузиастов. Его главное достоинство сегодня – минимальное энергопотребление и тепловыделение, что позволяло обходиться самым простым кулером или даже пассивным охлаждением в готовых системах. Если где-то и сохранились рабочие системы с таким CPU, то их удел – разве что запуск MS-DOS или Windows XP для управления очень простым оборудованием. Для любой современной задачи, включая базовый веб-серфинг или просмотр видео, он совершенно непригоден и значительно проигрывает даже самым дешевым современным процессорам начального уровня, которые справляются с этим гораздо легче. Этот Sempron служит памятником эпохи, когда два ядра были пределом мечтаний бюджетного покупателя, но сейчас его время безвозвратно ушло.

Сравнивая процессоры Core Ultra 9 275HX и Sempron X2 190, можно отметить, что Core Ultra 9 275HX относится к портативного сегменту. Core Ultra 9 275HX превосходит Sempron X2 190 благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Sempron X2 190 остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Core Ultra 9 275HX и Sempron X2 190
с другими процессорами из сегмента Mobile

Intel Core Ultra 9 285H

Этот свежий процессор Intel Core Ultra 9 285H (июнь 2024) оснащен 16 ядрами (6 производительных + 10 энергоэффективных), создан по передовому 4-нм техпроцессу Intel и включает выделенный NPU-блок для ускорения задач искусственного интеллекта. Он предлагает высокую производительность в современных ноутбуках при умеренном энергопотреблении.

AMD Ryzen 7 8845HS

Свежий 8-ядерный мобильный процессор на архитектуре Zen 4, выпущенный в начале 2024 года, несет в себе уникальный для ноутбуков NPU на базе XDNA для ускорения ИИ-задач. Он сочетает высокую производительность в приложениях и играх с актуальной поддержкой современных технологий благодаря передовому 4-нм техпроцессу.

AMD Ryzen 9 7945HX3D

Флагманский игровой процессор для ноутбуков AMD Ryzen 9 7945HX3D, представленный осенью 2023 года, предлагает внушительные 16 ядер/32 потока и уникальную трёхмерную кэш-память для значительного повышения производительности в играх, работая на передовом 5-нм техпроцессе с типичным TDP 55 Вт. Этот мобильный чип последнего поколения демонстрирует отличную скорость даже в сложных задачах благодаря высокой тактовой частоте и инновационной архитектуре кэша.

Intel Core Ultra 7 155H

Выпущенный в декабре 2023 года Intel Core Ultra 7 155H — современный мобильный процессор с 16 ядрами (включая энергоэффективные и LP-ядра) и встроенной графикой Arc, использующий передовой техпроцесс Intel 4 и оснащенный специальным нейроускорителем (NPU) для задач искусственного интеллекта. Его мощность и инновационные особенности ставят его в ряд актуальных решений для требовательных ноутбуков.

AMD Ryzen AI 7 350

Анонсирован весной 2025 года, 4-нм 8-ядерный процессор с AI-ускорителем, TDP 15 Вт и базовой частотой 2,0 ГГц на архитектуре Zen 5. Оснащён встроенным NPU (16 TOPS) для ускорения машинного обучения и работы с нейросетями, что выделяет его среди большинства мобильных CPU. Оптимален для задач с упором на энергоэффективность и AI-функции, но для игр или рендеринга потребуется дискретная графика.

AMD Ryzen AI 9 HX 370

Выпущенный в июле 2024 года флагманский мобильный процессор AMD Ryzen AI 9HX370 основан на передовой архитектуре Zen 5 и оснащён мощным интегрированным NPU для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве. Этот 16-ядерный чип, изготовленный по эффективному 4-нм техпроцессу, сочетает высокую производительность с улучшенной энергоэффективностью благодаря TDP всего в 28 Вт.

AMD Ryzen 9 7845HX

Этот прокачанный 12-ядерный монстр на архитектуре Zen 4 (5 нм), вышедший в начале 2023 года, радует высокими частотами до 5.2 ГГц при умеренных 55 Вт TDP и готов к новейшим технологиям вроде DDR5 и PCIe 5.0 благодаря сокету FP7r2.

Intel Core i7-13700HX

Выпущенный в начале 2023 года Intel Core i7-13700HX остается актуальным мощным чипом, упакованным с 16 ядрами (8 производительных + 8 энергоэффективных) и работающим на базовой частоте 2.1 ГГц с возможностью разгона до 5 ГГц в сокете LGA1700. Этот производительный процессор, созданный по техпроцессу Intel 7 и имеющий TDP 55 Вт, эффективно управляет рабочими нагрузками благодаря своей гибридной архитектуре и технологии Intel Thread Director.

Обсуждение Core Ultra 9 275HX и Sempron X2 190

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.