Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Core Ultra 5 236V | Xeon Platinum 8575C |
|---|---|---|
| Количество модулей ядер | — | 4 |
| Количество производительных ядер | 4 | 32 |
| Потоков производительных ядер | 8 | 64 |
| Базовая частота P-ядер | 2 ГГц | 2.4 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 4.4 ГГц | 3.6 ГГц |
| Количество энергоэффективных ядер | 4 | — |
| Потоков E-ядер | 4 | — |
| Базовая частота E-ядер | 2.1 ГГц | — |
| Турбо-частота E-ядер | 3.5 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
| Информация об IPC | — | Ice Lake microarchitecture with ~20% IPC gain over Cascade Lake |
| Поддерживаемые инструкции | SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, AMX, AES-NI, FMA3, TSX, VT-x, VT-d |
| Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
| Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost 2.0 | Intel Turbo Boost Max 3.0 + Speed Select |
| Техпроцесс и архитектура | Core Ultra 5 236V | Xeon Platinum 8575C |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 7 нм | 10 нм |
| Название техпроцесса | Intel 4 | 10nm Enhanced SuperFin |
| Кодовое имя архитектуры | — | Ice Lake-SP |
| Процессорная линейка | — | Xeon Platinum 8500 Series |
| Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Server (Flagship) |
| Кэш | Core Ultra 5 236V | Xeon Platinum 8575C |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 48 KB КБ | Instruction: 32 x 32 KB | Data: 32 x 48 KB КБ |
| Кэш L2 | 2.5 МБ | 1.25 МБ |
| Кэш L3 | 8 МБ | 60 МБ |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core Ultra 5 236V | Xeon Platinum 8575C |
|---|---|---|
| TDP | 17 Вт | 250 Вт |
| Максимальный TDP | 37 Вт | 300 Вт |
| Минимальный TDP | 8 Вт | 185 Вт |
| Максимальная температура | 100 °C | 85 °C |
| Рекомендации по охлаждению | — | Enterprise liquid cooling required |
| Память | Core Ultra 5 236V | Xeon Platinum 8575C |
|---|---|---|
| Тип памяти | LPDDR5X-7467, DDR5-5600 | DDR4 |
| Скорости памяти | LPDDR5X-7467, DDR5-5600 МГц | DDR4-3200 (8-channel) МГц |
| Количество каналов | 2 | 8 |
| Максимальный объем | 64 ГБ | 6 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | Есть |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
| Профили разгона RAM | Нет | |
| Графика (iGPU) | Core Ultra 5 236V | Xeon Platinum 8575C |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | Нет |
| Модель iGPU | Intel Arc Graphics 130V | — |
| Разгон и совместимость | Core Ultra 5 236V | Xeon Platinum 8575C |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Нет | |
| Поддержка PBO | — | Нет |
| Тип сокета | FCBGA2833 | LGA 4189 |
| Совместимые чипсеты | — | Intel C740 series (Eagle Stream platform) |
| Многопроцессорная конфигурация | — | Есть |
| Совместимые ОС | — | Windows Server 2022, RHEL, SLES, VMware ESXi 8.0+ |
| Максимум процессоров | — | 8 |
| PCIe и интерфейсы | Core Ultra 5 236V | Xeon Platinum 8575C |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 5.0 | 4.0 |
| Безопасность | Core Ultra 5 236V | Xeon Platinum 8575C |
|---|---|---|
| Функции безопасности | — | Intel SGX, Intel TME, Intel VT-x with EPT, Intel CET, Intel TDX |
| Secure Boot | — | Есть |
| AMD Secure Processor | — | Нет |
| SEV/SME поддержка | — | Нет |
| Поддержка виртуализации | Есть | |
| Прочее | Core Ultra 5 236V | Xeon Platinum 8575C |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2025 | 10.01.2023 |
| Код продукта | — | CM8070104432906 |
| Страна производства | — | USA (Israel design, Malaysia packaging) |
| Geekbench | Core Ultra 5 236V | Xeon Platinum 8575C |
|---|---|---|
| Geekbench 5 Multi-Core |
+148,31%
8321 points
|
3351 points
|
| Geekbench 5 Single-Core |
+32,61%
1842 points
|
1389 points
|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
9196 points
|
12559 points
+36,57%
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+33,33%
2544 points
|
1908 points
|
| PassMark | Core Ultra 5 236V | Xeon Platinum 8575C |
|---|---|---|
| PassMark Multi |
+464,69%
18872 points
|
3342 points
|
| PassMark Single |
+53,10%
3970 points
|
2593 points
|
Этот Core Ultra 5 236V был типичным представителем обновлённых ноутбучных чипов Intel дебюта 2025 года. Он позиционировался как золотая середина для тех, кому нужна надёжная производительность для работы и учёбы без лишних трат на топовые SKU. Его выпустили как часть второй волны процессоров Ultra на архитектуре Meteor Lake, чтобы освежить средний сегмент тонких и лёгких ноутбуков того времени.
Интересно, что ранние партии столкнулись с некоторыми "детскими болезнями" драйверов для интегрированного NPU-ускорителя, что мешало раскрыть потенциал новых функций Windows по энергосбережению — к счастью, это быстро исправили. В сравнении с прямыми конкурентами вроде Ryzen 5 серии 8000 для ультрабуков, он часто воспринимался как чуть более "тёплый", но при этом демонстрировал чуть лучшую производительность в многопоточных задачах при аналогичном уровне энергопотребления. Ориентировочно он был на 10-15% шустрее чипов поколения Core 13xxU предыдущего года в тех же тепловых рамках.
Сегодня он остаётся вполне рабочей лошадкой. Основной офисный пакет, веб с десятком вкладок, потоковое видео и даже нетребовательные игры типа Dota 2 или CS2 на низких-средних настройках — ему под силу. Легкий монтаж видео в разрешении FHD тоже выполним, но для серьёзного рендеринга или новейших AAA-игр ресурсов уже не хватает. Энтузиасты его не жалуют — он создан для практичности, а не для разгона или предельной мощности.
Что касается тепла и питания — он неплохо оптимизирован. В типичном тонком ультрабуке его комфортно охлаждает небольшой кулер, который редко включает турбо-режим под обычной нагрузкой. Его не назовёшь холодным, но он и не превращает ноутбук в плитку — для повседневной работы это отличный компромисс между скоростью и автономностью. Как мобильное решение для базовых задач — он всё ещё держится молодцом.
Облачная версия новейшего поколения. Энергоэффективность на новом уровне. Подходит для создания масштабируемых облачных решений. По сравнению с предыдущими поколениями, выше плотность вычислений. Охлаждение стандартное серверное вполне достаточно. Отличный выбор для современных облачных платформ. Хорошо показывает себя в гибридных средах.
Сравнивая процессоры Core Ultra 5 236V и Xeon Platinum 8575C, можно отметить, что Core Ultra 5 236V относится к портативного сегменту. Core Ultra 5 236V превосходит Xeon Platinum 8575C благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Xeon Platinum 8575C остаётся актуальным вариантом для стандартных действиях.
Выпущенный в начале 2025 года процессор Intel Core Ultra 7 255U на современном техпроцессе Intel 4 объединяет гибридную архитектуру (вероятно, сочетание Performance и Efficient ядер) с низким TDP для мобильных систем. Его ключевая особенность — интегрированный блок VPU (AI Boost), значительно ускоряющий задачи искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Выпущенный в октябре 2024 года, Intel Core Ultra 5 228V представляет собой современный гибридный процессор с 12 ядрами (8 Efficient-cores и 4 Performance-cores), работающий на частотах до 4.8 ГГц по техпроцессу Intel 7 и обладающий низким энергопотреблением для ультрабуков. Его яркая особенность — наличие специального NPU блока для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот восьмиядерный мобильный процессор Intel Tiger Lake-H на 10-нм техпроцессе с базовой частотой до 2.6 ГГц и TDP 45 Вт, выпущенный в октябре 2022 года, уже ощутимо уступает новейшим флагманам по производительности, но сохраняет актуальность благодаря поддержке технологий корпоративного уровня вроде vPro и Trusted Execution.
Этот свежий 12-ядерный гибридный процессор Intel Alder Lake-P (4 P-ядра, 8 E-ядер) на базе 10-нм техпроцесса Intel 7, выпущенный в середине 2023 года, предлагает хорошую производительность в мобильном форм-факторе с TDP 28 Вт и поддерживает специализированные функции вроде vPro и ECC памяти для корпоративного сегмента.
Этот шустрый новичок Intel Core Ultra 5 238V на архитектуре Lunar Lake пока не морально устарел благодаря передовому 20A техпроцессу и гибридным ядрам с частотой до 4.8 ГГц на сокете LGA1851, а его редкая фишка — встроенный NPU для задач ИИ при умеренном TDP около 28 Вт.
Этот восьмиядерный процессор AMD Ryzen Embedded V3C48 на архитектуре Zen 3 (7нм) справляется с задачами промышленных систем и сетевых устройств благодаря хорошей производительности (до 3.8 ГГц) и умеренному TDP в 45 Вт. Его козыри — поддержка ECC-памяти и расширенный температурный диапазон, характерные для embedded-решений, а свежий 2022 год релиза означает актуальность для целевого сегмента.
4-ядерный энергоэффективный процессор с тактовой частотой до 3.7 ГГц. Отлично подходит для офисных задач, веб-серфинга и потокового видео, но не рассчитан на игры или монтаж. Потребляет мало энергии, почти не греется – идеален для бюджетных ноутбуков с длительной автономной работой.
Этот свежий процессор Intel Core i5-13400E, вышедший в октябре 2024 года, готов к работе: его 10-ядерная архитектура (6 производительных и 4 энергоэффективных ядра) на техпроцессе Intel 7 с базовой частотой 2.7 ГГц и TDP 65 Вт обеспечивает хороший баланс производительности и эффективности в сокете LGA1700, дополненный полезной поддержкой технологии vPro для бизнес-решений.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!