Core Ultra 5 236V vs Sempron 3400+ [6 тестов в 2 бенчмарках]

Core Ultra 5 236V
vs
Sempron 3400+

Сравните производительность и технические характеристики процессоров

Первый процессор

Выберите первый процессор для сравнения

VS
Второй процессор

Выберите второй процессор для сравнения

Сравнение характеристик
Core Ultra 5 236V vs Sempron 3400+

Основные характеристики ядер Core Ultra 5 236V Sempron 3400+
Количество модулей ядер1
Количество производительных ядер41
Потоков производительных ядер81
Базовая частота P-ядер2 ГГц
Турбо-частота P-ядер4.4 ГГц
Количество энергоэффективных ядер4
Потоков E-ядер4
Базовая частота E-ядер2.1 ГГц
Турбо-частота E-ядер3.5 ГГц
Поддержка SMT/Hyper-ThreadingЕстьНет
Информация об IPCK8 architecture with integrated memory controller
Поддерживаемые инструкцииSSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2MMX, SSE, SSE2, 3DNow!, x86-64
Поддержка AVX-512Нет
Технология автоматического бустаIntel Turbo Boost 2.0None
Техпроцесс и архитектура Core Ultra 5 236V Sempron 3400+
Техпроцесс7 нм90 нм
Название техпроцессаIntel 490nm SOI
Кодовое имя архитектурыPalermo
Процессорная линейкаSempron 3000+ Series
Сегмент процессораMobile/EmbeddedDesktop (Budget)
Кэш Core Ultra 5 236V Sempron 3400+
Кэш L1Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 48 KB КБInstruction: 64 KB | Data: 64 KB КБ
Кэш L22.5 МБ0.25 МБ
Кэш L38 МБ
Энергопотребление и тепловые характеристики Core Ultra 5 236V Sempron 3400+
TDP17 Вт62 Вт
Максимальный TDP37 Вт
Минимальный TDP8 Вт
Максимальная температура100 °C70 °C
Рекомендации по охлаждениюStandard 70mm heatsink
Память Core Ultra 5 236V Sempron 3400+
Тип памятиLPDDR5X-7467, DDR5-5600DDR
Скорости памятиLPDDR5X-7467, DDR5-5600 МГцDDR-400 МГц
Количество каналов21
Максимальный объем64 ГБ2 ГБ
Поддержка ECCНет
Поддержка регистровой памятиНет
Профили разгона RAMНет
Графика (iGPU) Core Ultra 5 236V Sempron 3400+
Интегрированная графикаЕстьНет
Модель iGPUIntel Arc Graphics 130V
Разгон и совместимость Core Ultra 5 236V Sempron 3400+
Разблокированный множительНет
Поддержка PBOНет
Тип сокетаFCBGA2833Socket 754
Совместимые чипсетыNVIDIA nForce3 250, VIA K8T800, SiS 755
Многопроцессорная конфигурацияНет
Совместимые ОСWindows XP, Windows 2000, Linux 2.6
Максимум процессоров1
PCIe и интерфейсы Core Ultra 5 236V Sempron 3400+
Версия PCIe5.0
Безопасность Core Ultra 5 236V Sempron 3400+
Функции безопасностиNX bit
Secure BootНет
AMD Secure ProcessorНет
SEV/SME поддержкаНет
Поддержка виртуализацииЕстьНет
Прочее Core Ultra 5 236V Sempron 3400+
Дата выхода01.01.202515.04.2005
Комплектный кулерAMD Boxed Cooler
Код продуктаSDA3400AI02BA
Страна производстваGermany

В среднем Core Ultra 5 236V опережает Sempron 3400+ в 12,3 раз в однопоточных и в 55,2 раз в многопоточных тестах

Geekbench Core Ultra 5 236V Sempron 3400+
Geekbench 5 Multi-Core
+4422,28% 8321 points
184 points
Geekbench 5 Single-Core
+906,56% 1842 points
183 points
Geekbench 6 Multi-Core
+5473,33% 9196 points
165 points
Geekbench 6 Single-Core
+1432,53% 2544 points
166 points
PassMark Core Ultra 5 236V Sempron 3400+
PassMark Multi
+6363,01% 18872 points
292 points
PassMark Single
+1047,40% 3970 points
346 points

Описание процессоров
Core Ultra 5 236V
и
Sempron 3400+

Этот Core Ultra 5 236V был типичным представителем обновлённых ноутбучных чипов Intel дебюта 2025 года. Он позиционировался как золотая середина для тех, кому нужна надёжная производительность для работы и учёбы без лишних трат на топовые SKU. Его выпустили как часть второй волны процессоров Ultra на архитектуре Meteor Lake, чтобы освежить средний сегмент тонких и лёгких ноутбуков того времени.

Интересно, что ранние партии столкнулись с некоторыми "детскими болезнями" драйверов для интегрированного NPU-ускорителя, что мешало раскрыть потенциал новых функций Windows по энергосбережению — к счастью, это быстро исправили. В сравнении с прямыми конкурентами вроде Ryzen 5 серии 8000 для ультрабуков, он часто воспринимался как чуть более "тёплый", но при этом демонстрировал чуть лучшую производительность в многопоточных задачах при аналогичном уровне энергопотребления. Ориентировочно он был на 10-15% шустрее чипов поколения Core 13xxU предыдущего года в тех же тепловых рамках.

Сегодня он остаётся вполне рабочей лошадкой. Основной офисный пакет, веб с десятком вкладок, потоковое видео и даже нетребовательные игры типа Dota 2 или CS2 на низких-средних настройках — ему под силу. Легкий монтаж видео в разрешении FHD тоже выполним, но для серьёзного рендеринга или новейших AAA-игр ресурсов уже не хватает. Энтузиасты его не жалуют — он создан для практичности, а не для разгона или предельной мощности.

Что касается тепла и питания — он неплохо оптимизирован. В типичном тонком ультрабуке его комфортно охлаждает небольшой кулер, который редко включает турбо-режим под обычной нагрузкой. Его не назовёшь холодным, но он и не превращает ноутбук в плитку — для повседневной работы это отличный компромисс между скоростью и автономностью. Как мобильное решение для базовых задач — он всё ещё держится молодцом.

Этот скромный труженик AMD Sempron 3400+ дебютировал осенью 2008 года как доступный вариант для бюджетных ПК, базируясь на проверенной архитектуре K8. Он позиционировался для нетребовательных пользователей, которым нужен был недорогой компьютер для учёбы, интернета или базовых задач. Хотя он использовал популярный Socket AM2, его потенциал был изначально ограничен всего одним вычислительным ядром и скромным объёмом кэша второго уровня. По сравнению с современными даже самыми простыми чипами, он выглядит как древний артефакт — его возможностей сегодня хватит разве что для запуска примитивных ОС вроде Puppy Linux или Windows XP, да и то с трудом.

Для любых рабочих задач, кроме разве что набора текста, он уже абсолютно непригоден. Энтузиасты его могут использовать разве что для ретро-сборок под старые игры начала 2000-х, где он покажет себя вполне достойно для своего времени. Хотя он и не пожирал электричество как монстр, его охлаждение требовало внимания — штатный кулер справлялся, но под нагрузкой чип мог ощутимо нагреваться и шуметь. Если вы вдруг наткнётесь на него сегодня, знайте — это музейный экспонат, способный лишь на ностальгическое путешествие в эпоху одноядерных процессоров и Windows Vista. Даже простенькие современные чипы его обойдут без усилий по всем фронтам.

Сравнивая процессоры Core Ultra 5 236V и Sempron 3400+, можно отметить, что Core Ultra 5 236V относится к портативного сегменту. Core Ultra 5 236V превосходит Sempron 3400+ благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Sempron 3400+ остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.

Сравнение
Core Ultra 5 236V и Sempron 3400+
с другими процессорами из сегмента Mobile/Embedded

Intel Core Ultra 7 255U

Выпущенный в начале 2025 года процессор Intel Core Ultra 7 255U на современном техпроцессе Intel 4 объединяет гибридную архитектуру (вероятно, сочетание Performance и Efficient ядер) с низким TDP для мобильных систем. Его ключевая особенность — интегрированный блок VPU (AI Boost), значительно ускоряющий задачи искусственного интеллекта прямо на устройстве.

Intel Core Ultra 5 228V

Выпущенный в октябре 2024 года, Intel Core Ultra 5 228V представляет собой современный гибридный процессор с 12 ядрами (8 Efficient-cores и 4 Performance-cores), работающий на частотах до 4.8 ГГц по техпроцессу Intel 7 и обладающий низким энергопотреблением для ультрабуков. Его яркая особенность — наличие специального NPU блока для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.

Intel Core i7-11850HE

Этот восьмиядерный мобильный процессор Intel Tiger Lake-H на 10-нм техпроцессе с базовой частотой до 2.6 ГГц и TDP 45 Вт, выпущенный в октябре 2022 года, уже ощутимо уступает новейшим флагманам по производительности, но сохраняет актуальность благодаря поддержке технологий корпоративного уровня вроде vPro и Trusted Execution.

Intel Core i7-1270PE

Этот свежий 12-ядерный гибридный процессор Intel Alder Lake-P (4 P-ядра, 8 E-ядер) на базе 10-нм техпроцесса Intel 7, выпущенный в середине 2023 года, предлагает хорошую производительность в мобильном форм-факторе с TDP 28 Вт и поддерживает специализированные функции вроде vPro и ECC памяти для корпоративного сегмента.

Intel Core Ultra 5 238V

Этот шустрый новичок Intel Core Ultra 5 238V на архитектуре Lunar Lake пока не морально устарел благодаря передовому 20A техпроцессу и гибридным ядрам с частотой до 4.8 ГГц на сокете LGA1851, а его редкая фишка — встроенный NPU для задач ИИ при умеренном TDP около 28 Вт.

AMD Ryzen Embedded V3C48

Этот восьмиядерный процессор AMD Ryzen Embedded V3C48 на архитектуре Zen 3 (7нм) справляется с задачами промышленных систем и сетевых устройств благодаря хорошей производительности (до 3.8 ГГц) и умеренному TDP в 45 Вт. Его козыри — поддержка ECC-памяти и расширенный температурный диапазон, характерные для embedded-решений, а свежий 2022 год релиза означает актуальность для целевого сегмента.

Intel N200

4-ядерный энергоэффективный процессор с тактовой частотой до 3.7 ГГц. Отлично подходит для офисных задач, веб-серфинга и потокового видео, но не рассчитан на игры или монтаж. Потребляет мало энергии, почти не греется – идеален для бюджетных ноутбуков с длительной автономной работой.

Intel Core i5-13400E

Этот свежий процессор Intel Core i5-13400E, вышедший в октябре 2024 года, готов к работе: его 10-ядерная архитектура (6 производительных и 4 энергоэффективных ядра) на техпроцессе Intel 7 с базовой частотой 2.7 ГГц и TDP 65 Вт обеспечивает хороший баланс производительности и эффективности в сокете LGA1700, дополненный полезной поддержкой технологии vPro для бизнес-решений.

Обсуждение Core Ultra 5 236V и Sempron 3400+

Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.

Здесь вы можете:

Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!

Мы собираем Cookie-файлы и используем Яндекс.Метрику. Продолжая использование сайта, вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности и обработкой персональных данных.