Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core Ultra 5 236V | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 4 | 1 |
Потоков производительных ядер | 8 | 1 |
Базовая частота P-ядер | 2 ГГц | |
Турбо-частота P-ядер | 4.4 ГГц | — |
Количество энергоэффективных ядер | 4 | — |
Потоков E-ядер | 4 | — |
Базовая частота E-ядер | 2.1 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 3.5 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | Нет |
Информация об IPC | — | K8 architecture with integrated memory controller |
Поддерживаемые инструкции | SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | MMX, SSE, SSE2, 3DNow!, x86-64 |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost 2.0 | None |
Техпроцесс и архитектура | Core Ultra 5 236V | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Техпроцесс | 7 нм | 90 нм |
Название техпроцесса | Intel 4 | 90nm SOI |
Кодовое имя архитектуры | — | Palermo |
Процессорная линейка | — | Sempron 3000+ Series |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Desktop (Budget) |
Кэш | Core Ultra 5 236V | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 48 KB КБ | Instruction: 64 KB | Data: 64 KB КБ |
Кэш L2 | 2.5 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 8 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core Ultra 5 236V | Sempron 3400+ |
---|---|---|
TDP | 17 Вт | 62 Вт |
Максимальный TDP | 37 Вт | — |
Минимальный TDP | 8 Вт | — |
Максимальная температура | 100 °C | 70 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Standard 70mm heatsink |
Память | Core Ultra 5 236V | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Тип памяти | LPDDR5X-7467, DDR5-5600 | DDR |
Скорости памяти | LPDDR5X-7467, DDR5-5600 МГц | DDR-400 МГц |
Количество каналов | 2 | 1 |
Максимальный объем | 64 ГБ | 2 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Нет |
Графика (iGPU) | Core Ultra 5 236V | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Intel Arc Graphics 130V | — |
Разгон и совместимость | Core Ultra 5 236V | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Нет | |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | FCBGA2833 | Socket 754 |
Совместимые чипсеты | — | NVIDIA nForce3 250, VIA K8T800, SiS 755 |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Windows XP, Windows 2000, Linux 2.6 |
Максимум процессоров | — | 1 |
PCIe и интерфейсы | Core Ultra 5 236V | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | — |
Безопасность | Core Ultra 5 236V | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Функции безопасности | — | NX bit |
Secure Boot | — | Нет |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | Есть | Нет |
Прочее | Core Ultra 5 236V | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Дата выхода | 01.01.2025 | 15.04.2005 |
Комплектный кулер | — | AMD Boxed Cooler |
Код продукта | — | SDA3400AI02BA |
Страна производства | — | Germany |
Geekbench | Core Ultra 5 236V | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+4422,28%
8321 points
|
184 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+906,56%
1842 points
|
183 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+5473,33%
9196 points
|
165 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+1432,53%
2544 points
|
166 points
|
PassMark | Core Ultra 5 236V | Sempron 3400+ |
---|---|---|
PassMark Multi |
+6363,01%
18872 points
|
292 points
|
PassMark Single |
+1047,40%
3970 points
|
346 points
|
Этот Core Ultra 5 236V был типичным представителем обновлённых ноутбучных чипов Intel дебюта 2025 года. Он позиционировался как золотая середина для тех, кому нужна надёжная производительность для работы и учёбы без лишних трат на топовые SKU. Его выпустили как часть второй волны процессоров Ultra на архитектуре Meteor Lake, чтобы освежить средний сегмент тонких и лёгких ноутбуков того времени.
Интересно, что ранние партии столкнулись с некоторыми "детскими болезнями" драйверов для интегрированного NPU-ускорителя, что мешало раскрыть потенциал новых функций Windows по энергосбережению — к счастью, это быстро исправили. В сравнении с прямыми конкурентами вроде Ryzen 5 серии 8000 для ультрабуков, он часто воспринимался как чуть более "тёплый", но при этом демонстрировал чуть лучшую производительность в многопоточных задачах при аналогичном уровне энергопотребления. Ориентировочно он был на 10-15% шустрее чипов поколения Core 13xxU предыдущего года в тех же тепловых рамках.
Сегодня он остаётся вполне рабочей лошадкой. Основной офисный пакет, веб с десятком вкладок, потоковое видео и даже нетребовательные игры типа Dota 2 или CS2 на низких-средних настройках — ему под силу. Легкий монтаж видео в разрешении FHD тоже выполним, но для серьёзного рендеринга или новейших AAA-игр ресурсов уже не хватает. Энтузиасты его не жалуют — он создан для практичности, а не для разгона или предельной мощности.
Что касается тепла и питания — он неплохо оптимизирован. В типичном тонком ультрабуке его комфортно охлаждает небольшой кулер, который редко включает турбо-режим под обычной нагрузкой. Его не назовёшь холодным, но он и не превращает ноутбук в плитку — для повседневной работы это отличный компромисс между скоростью и автономностью. Как мобильное решение для базовых задач — он всё ещё держится молодцом.
Этот скромный труженик AMD Sempron 3400+ дебютировал осенью 2008 года как доступный вариант для бюджетных ПК, базируясь на проверенной архитектуре K8. Он позиционировался для нетребовательных пользователей, которым нужен был недорогой компьютер для учёбы, интернета или базовых задач. Хотя он использовал популярный Socket AM2, его потенциал был изначально ограничен всего одним вычислительным ядром и скромным объёмом кэша второго уровня. По сравнению с современными даже самыми простыми чипами, он выглядит как древний артефакт — его возможностей сегодня хватит разве что для запуска примитивных ОС вроде Puppy Linux или Windows XP, да и то с трудом.
Для любых рабочих задач, кроме разве что набора текста, он уже абсолютно непригоден. Энтузиасты его могут использовать разве что для ретро-сборок под старые игры начала 2000-х, где он покажет себя вполне достойно для своего времени. Хотя он и не пожирал электричество как монстр, его охлаждение требовало внимания — штатный кулер справлялся, но под нагрузкой чип мог ощутимо нагреваться и шуметь. Если вы вдруг наткнётесь на него сегодня, знайте — это музейный экспонат, способный лишь на ностальгическое путешествие в эпоху одноядерных процессоров и Windows Vista. Даже простенькие современные чипы его обойдут без усилий по всем фронтам.
Сравнивая процессоры Core Ultra 5 236V и Sempron 3400+, можно отметить, что Core Ultra 5 236V относится к портативного сегменту. Core Ultra 5 236V превосходит Sempron 3400+ благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Sempron 3400+ остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Выпущенный в начале 2025 года процессор Intel Core Ultra 7 255U на современном техпроцессе Intel 4 объединяет гибридную архитектуру (вероятно, сочетание Performance и Efficient ядер) с низким TDP для мобильных систем. Его ключевая особенность — интегрированный блок VPU (AI Boost), значительно ускоряющий задачи искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Выпущенный в октябре 2024 года, Intel Core Ultra 5 228V представляет собой современный гибридный процессор с 12 ядрами (8 Efficient-cores и 4 Performance-cores), работающий на частотах до 4.8 ГГц по техпроцессу Intel 7 и обладающий низким энергопотреблением для ультрабуков. Его яркая особенность — наличие специального NPU блока для ускорения задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот восьмиядерный мобильный процессор Intel Tiger Lake-H на 10-нм техпроцессе с базовой частотой до 2.6 ГГц и TDP 45 Вт, выпущенный в октябре 2022 года, уже ощутимо уступает новейшим флагманам по производительности, но сохраняет актуальность благодаря поддержке технологий корпоративного уровня вроде vPro и Trusted Execution.
Этот свежий 12-ядерный гибридный процессор Intel Alder Lake-P (4 P-ядра, 8 E-ядер) на базе 10-нм техпроцесса Intel 7, выпущенный в середине 2023 года, предлагает хорошую производительность в мобильном форм-факторе с TDP 28 Вт и поддерживает специализированные функции вроде vPro и ECC памяти для корпоративного сегмента.
Этот шустрый новичок Intel Core Ultra 5 238V на архитектуре Lunar Lake пока не морально устарел благодаря передовому 20A техпроцессу и гибридным ядрам с частотой до 4.8 ГГц на сокете LGA1851, а его редкая фишка — встроенный NPU для задач ИИ при умеренном TDP около 28 Вт.
Этот восьмиядерный процессор AMD Ryzen Embedded V3C48 на архитектуре Zen 3 (7нм) справляется с задачами промышленных систем и сетевых устройств благодаря хорошей производительности (до 3.8 ГГц) и умеренному TDP в 45 Вт. Его козыри — поддержка ECC-памяти и расширенный температурный диапазон, характерные для embedded-решений, а свежий 2022 год релиза означает актуальность для целевого сегмента.
4-ядерный энергоэффективный процессор с тактовой частотой до 3.7 ГГц. Отлично подходит для офисных задач, веб-серфинга и потокового видео, но не рассчитан на игры или монтаж. Потребляет мало энергии, почти не греется – идеален для бюджетных ноутбуков с длительной автономной работой.
Этот свежий процессор Intel Core i5-13400E, вышедший в октябре 2024 года, готов к работе: его 10-ядерная архитектура (6 производительных и 4 энергоэффективных ядра) на техпроцессе Intel 7 с базовой частотой 2.7 ГГц и TDP 65 Вт обеспечивает хороший баланс производительности и эффективности в сокете LGA1700, дополненный полезной поддержкой технологии vPro для бизнес-решений.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!