Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core i5-13400E | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 1 |
Количество производительных ядер | 10 | 1 |
Потоков производительных ядер | 16 | 1 |
Базовая частота P-ядер | 2.4 ГГц | 2 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.6 ГГц | — |
Количество энергоэффективных ядер | 4 | — |
Потоков E-ядер | 4 | — |
Базовая частота E-ядер | 1.5 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 3.3 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | — | Нет |
Информация об IPC | — | K8 architecture with integrated memory controller |
Поддерживаемые инструкции | — | MMX, SSE, SSE2, 3DNow!, x86-64 |
Поддержка AVX-512 | — | Нет |
Технология автоматического буста | — | None |
Техпроцесс и архитектура | Core i5-13400E | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Техпроцесс | — | 90 нм |
Название техпроцесса | — | 90nm SOI |
Кодовое имя архитектуры | — | Palermo |
Процессорная линейка | — | Sempron 3000+ Series |
Сегмент процессора | Mobile/Embedded | Desktop (Budget) |
Кэш | Core i5-13400E | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 48 KB КБ | Instruction: 64 KB | Data: 64 KB КБ |
Кэш L2 | 1.25 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 20 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i5-13400E | Sempron 3400+ |
---|---|---|
TDP | 65 Вт | 62 Вт |
Максимальная температура | — | 70 °C |
Рекомендации по охлаждению | — | Standard 70mm heatsink |
Память | Core i5-13400E | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Тип памяти | — | DDR |
Скорости памяти | — | DDR-400 МГц |
Количество каналов | — | 1 |
Максимальный объем | — | 2 ГБ |
Поддержка ECC | — | Нет |
Поддержка регистровой памяти | — | Нет |
Профили разгона RAM | — | Нет |
Графика (iGPU) | Core i5-13400E | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Интегрированная графика | — | Нет |
Модель iGPU | Intel UHD Graphics 730 | — |
Разгон и совместимость | Core i5-13400E | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Разблокированный множитель | — | Нет |
Поддержка PBO | — | Нет |
Тип сокета | LGA 1700 | Socket 754 |
Совместимые чипсеты | — | NVIDIA nForce3 250, VIA K8T800, SiS 755 |
Многопроцессорная конфигурация | — | Нет |
Совместимые ОС | — | Windows XP, Windows 2000, Linux 2.6 |
Максимум процессоров | — | 1 |
Безопасность | Core i5-13400E | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Функции безопасности | — | NX bit |
Secure Boot | — | Нет |
AMD Secure Processor | — | Нет |
SEV/SME поддержка | — | Нет |
Поддержка виртуализации | — | Нет |
Прочее | Core i5-13400E | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Дата выхода | 01.10.2024 | 15.04.2005 |
Комплектный кулер | — | AMD Boxed Cooler |
Код продукта | — | SDA3400AI02BA |
Страна производства | — | Germany |
Geekbench | Core i5-13400E | Sempron 3400+ |
---|---|---|
Geekbench 6 Multi-Core |
+6373,94%
10682 points
|
165 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+634,34%
1219 points
|
166 points
|
PassMark | Core i5-13400E | Sempron 3400+ |
---|---|---|
PassMark Multi |
+9146,58%
27000 points
|
292 points
|
PassMark Single |
+973,99%
3716 points
|
346 points
|
Этот i5 13400E появился в октябре 2024 как представитель обновленной линейки Intel Core для мобильных систем. Он позиционировался как сбалансированное решение для тонких ноутбуков и мини-ПК, где важны тихая работа и автономность. Интересно, что буква "E" в названии прямо указывает на его фокус на энергоэффективности – это не просто обычный мобильный чип, а специально оптимизированный под низкое тепловыделение. Сегодня он выглядит вполне достойным вариантом рядом с конкурирующими Ryzen 5 среднего класса в аналогичных форм-факторах.
Для повседневных задач типа интернета, офисных программ или легкой обработки фото он по-прежнему достаточно шустрый. Даже нетребовательные проекты монтажа или простые расчеты ему под силу. Однако для современных игр с высокими настройками или серьёзной многопоточной нагрузки вроде рендеринга или сложной компиляции его ресурсов уже маловато. Главное его достоинство – крайне умеренный аппетит к энергии.
Он потребляет совсем немного, ощутимо меньше своих собратьев из обычной мобильной серии. Это позволяет ноутбукам долго работать от батареи и использовать тихие компактные системы охлаждения без шумных вентиляторов даже под нагрузкой. С таким чипом устройство не греется как плитка и почти не шумит. Его место там, где нужна надежная и тихая работа без лишних затрат на топовое железо. Для игр или тяжелого профессионального софта смотрите на более мощные решения, а для компактного домашнего офиса или повседневного использования он остается удобным выбором благодаря своей неприхотливости и энергоэффективности.
Этот скромный труженик AMD Sempron 3400+ дебютировал осенью 2008 года как доступный вариант для бюджетных ПК, базируясь на проверенной архитектуре K8. Он позиционировался для нетребовательных пользователей, которым нужен был недорогой компьютер для учёбы, интернета или базовых задач. Хотя он использовал популярный Socket AM2, его потенциал был изначально ограничен всего одним вычислительным ядром и скромным объёмом кэша второго уровня. По сравнению с современными даже самыми простыми чипами, он выглядит как древний артефакт — его возможностей сегодня хватит разве что для запуска примитивных ОС вроде Puppy Linux или Windows XP, да и то с трудом.
Для любых рабочих задач, кроме разве что набора текста, он уже абсолютно непригоден. Энтузиасты его могут использовать разве что для ретро-сборок под старые игры начала 2000-х, где он покажет себя вполне достойно для своего времени. Хотя он и не пожирал электричество как монстр, его охлаждение требовало внимания — штатный кулер справлялся, но под нагрузкой чип мог ощутимо нагреваться и шуметь. Если вы вдруг наткнётесь на него сегодня, знайте — это музейный экспонат, способный лишь на ностальгическое путешествие в эпоху одноядерных процессоров и Windows Vista. Даже простенькие современные чипы его обойдут без усилий по всем фронтам.
Сравнивая процессоры Core i5-13400E и Sempron 3400+, можно отметить, что Core i5-13400E относится к компактного сегменту. Core i5-13400E превосходит Sempron 3400+ благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Sempron 3400+ остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот 12-ядерный (8P + 4E) гибридный процессор на сокете LGA1700, выпущенный в середине 2022 года, довольно свежий и мощный для своих 35 Вт TDP, но его базовая частота всего в 1.4 ГГц делает его узкоспециализированной энергоэффективной версией. Он отлично справляется с задачами благодаря архитектуре Alder Lake и процессу Intel 7, однако уже не является топом линейки.
Этот восьмиядерный процессор AMD Ryzen Embedded V3C48 на архитектуре Zen 3 (7нм) справляется с задачами промышленных систем и сетевых устройств благодаря хорошей производительности (до 3.8 ГГц) и умеренному TDP в 45 Вт. Его козыри — поддержка ECC-памяти и расширенный температурный диапазон, характерные для embedded-решений, а свежий 2022 год релиза означает актуальность для целевого сегмента.
Этот свежий мобильный процессор Intel Core i5-1250PE (релиз Q1 2023) с гибридной архитектурой (12 ядер: 4 производительных + 8 энергоэффективных) и техпроцессом Intel 7 справляется с современными задачами при умеренном теплопакете в 28 Вт. Его полезный бонус — встроенная поддержка технологии vPro для корпоративного управления и безопасности.
Этот свежий мобильный процессор Intel N250 (выпущен в конце 2023 - начале 2024) с четырьмя энергоэффективными ядрами и базовой частотой до 3.5 ГГц позиционируется как базовое решение для простых задач, хотя его скромная мощность уже ограничивает возможности для более требовательных приложений. Он примечатеред технологией Intel Connectivity Suite для гибких беспроводных конфигураций и очень низким TDP всего в 6 Вт.
Этот свежий 12-ядерный гибридный процессор Intel Alder Lake-P (4 P-ядра, 8 E-ядер) на базе 10-нм техпроцесса Intel 7, выпущенный в середине 2023 года, предлагает хорошую производительность в мобильном форм-факторе с TDP 28 Вт и поддерживает специализированные функции вроде vPro и ECC памяти для корпоративного сегмента.
Представленный в начале 2025 года процессор Intel Core 7 240H построен на передовом для своего времени техпроцессе Intel 20A, объединяет 14 ядер (6 производительных + 8 энергоэффективных) с частотой до 5.0 ГГц и работает в сокете LGA 1851 при TDP 45 Вт. Несмотря на высокую производительность, особенно в многопоточных задачах, и применение продвинутой трёхмерной упаковки Foveros, он быстро стал новинкой в стремительно развивающемся сегменте.
Этот восьмиядерный мобильный процессор Intel Tiger Lake-H на 10-нм техпроцессе с базовой частотой до 2.6 ГГц и TDP 45 Вт, выпущенный в октябре 2022 года, уже ощутимо уступает новейшим флагманам по производительности, но сохраняет актуальность благодаря поддержке технологий корпоративного уровня вроде vPro и Trusted Execution.
Этот Xeon W-1270E, появившийся в начале 2022 года на проверенном 14нм техпроцессе, предлагает 8 производительных ядер с базовой частотой 3.4 ГГц в сокете LGA1200 при умеренном TDP 80 Вт, заточенный под защищённые рабочие станции с поддержкой ECC-памяти. Хотя он не новейший, его сочетание мощности и корпоративных функций вроде vPro делает его надёжным выбором для задач стабильности и безопасности данных.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!