Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core Ultra 5 135H | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Количество производительных ядер | 6 | 1 |
Потоков производительных ядер | 12 | 1 |
Базовая частота P-ядер | 2.8 ГГц | 1.58 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.3 ГГц | — |
Количество энергоэффективных ядер | 10 | — |
Потоков E-ядер | 10 | — |
Базовая частота E-ядер | 1.2 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 3.6 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | Нет |
Информация об IPC | Высокий IPC | Low IPC for its time |
Поддерживаемые инструкции | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, VT-x | MMX, 3DNow! |
Поддержка AVX-512 | Нет | |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Technology | — |
Техпроцесс и архитектура | Core Ultra 5 135H | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Техпроцесс | 7 нм | 130 нм |
Название техпроцесса | Intel 4 | 130nm Bulk |
Процессорная линейка | Raptor Lake-Ultra | Thoroughbred |
Сегмент процессора | Mobile | Desktop |
Кэш | Core Ultra 5 135H | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 4 x 64 KB | Data: 4 x 48 KB КБ | Instruction: 1 x 64 KB | Data: 1 x 64 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 0.25 МБ |
Кэш L3 | 18 МБ | — |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core Ultra 5 135H | Sempron 2300+ |
---|---|---|
TDP | 28 Вт | — |
Максимальный TDP | 115 Вт | — |
Минимальный TDP | 20 Вт | — |
Максимальная температура | 90 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | Air cooling |
Память | Core Ultra 5 135H | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5 / LPDDR5 | DDR |
Скорости памяти | DDR5-4400, LPDDR5-5200 МГц | Up to 266 MHz МГц |
Количество каналов | 2 | 1 |
Максимальный объем | 24 ГБ | 2 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | |
Поддержка регистровой памяти | Нет | |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Core Ultra 5 135H | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Intel Arc graphics | — |
Разгон и совместимость | Core Ultra 5 135H | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | Нет |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | FCBGA2049 | Socket A |
Совместимые чипсеты | Intel 700 Series | AMD 751 series |
Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Windows, Linux |
PCIe и интерфейсы | Core Ultra 5 135H | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 1.0 |
Безопасность | Core Ultra 5 135H | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown | Basic security features |
Secure Boot | Есть | Нет |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть | Нет |
Прочее | Core Ultra 5 135H | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Дата выхода | 01.10.2023 | 01.01.2009 |
Комплектный кулер | — | Standard cooler |
Код продукта | BX8071CU5135H | SDA2300AIO2BA |
Страна производства | Китай | USA |
Geekbench | Core Ultra 5 135H | Sempron 2300+ |
---|---|---|
Geekbench 4 Multi-Core |
+1021,54%
35620 points
|
3176 points
|
Geekbench 4 Single-Core |
+280,30%
7066 points
|
1858 points
|
Geekbench 5 Multi-Core |
+1378,74%
10085 points
|
682 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+365,36%
1666 points
|
358 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+3500,71%
10082 points
|
280 points
|
Geekbench 6 Single-Core |
+1095,74%
2248 points
|
188 points
|
PassMark | Core Ultra 5 135H | Sempron 2300+ |
---|---|---|
PassMark Multi |
+10723,67%
22405 points
|
207 points
|
PassMark Single |
+1023,25%
3527 points
|
314 points
|
Процессор Core Ultra 5 135H появился осенью 2023 года как важный шаг Intel в борьбе за мобильный сегмент среднего класса, позиционируясь выше обычных Core i5 но ниже флагманских Ultra 7 и 9. Интересен он прежде всего новой гибридной архитектурой Meteor Lake: кроме привычных производительных и энергоэффективных ядер, здесь впервые появились отдельные LP E-Cores на низковольтном кристалле, ответственные за фоновые задачи – задумка умная, хотя реальный выигрыш в автономности сильно зависит от оптимизации системы и задач. По сравнению с современными Ryzen 7 серии 7000 в ноутбуках того же класса, Ultra 5 135H часто выглядит сбалансированным вариантом, особенно если системе нужна крепкая однопоточная производительность или поддержка специфических технологий Intel, хотя AMD может предложить лучшую интегрированную графику или эффективность в чисто многопоточных сценариях.
Сегодня этот чип остается актуальной основой для тонких и легких рабочих ноутбуков премиум-сегмента и мощных ультрабуков – он уверенно тянет офисные пакеты, браузер с десятком вкладок, среднетяжелый монтаж фото и даже нетребовательные игры на базовой интегрированной графике Intel Arc. Однако для профессионального видео в разрешении 4K или сложной 3D-визуализации его мощности уже впритык, а серьезные игры потребуют дискретной видеокарты. Что касается тепла, то 28-ваттный пакет под нагрузкой требует действительно качественной системы охлаждения в корпусе ноутбука – без хороших вентиляторов и тепловых трубок он быстро упрется в температурные лимиты и начнет снижать частоты («троттлить»), ощутимо теряя в скорости; в режиме же легких задач или простоя он довольно экономичен и тих. В целом, это надежный трудяга для тех, кому нужен быстрый, но не запредельно мощный мобильный компьютер без явных компромиссов в базовой производительности.
Этот Sempron 2300+ – любопытный артефакт конца эпохи Socket AM2. Вышедший в 2009 году, он был уже глубоким бюджетником даже для своего времени, позиционировался исключительно под офисные ПК и нетребовательные домашние задачи на замену совсем древним системам. Что интересно, он использовал старое ядро K8 (Athlon 64), перевыпущенное на 45нм техпроцессе гораздо позже своих старших собратьев. Сегодня его возможности кажутся смешными: он заметно уступает даже скромным современным чипам, вроде тех, что в Raspberry Pi или начальных мобильных процессорах.
Для современных игр он абсолютно непригоден, а в рабочих задачах справится разве что с базовой офисной работой в старых версиях ПО или простым серфингом на легких ОС. Энергетически он умерен – около 45 Вт тепловыделения позволяло обходиться тихим кулером или даже пассивным радиатором при хорошем корпусном обдуве. Сейчас его можно встретить разве что в музейных сборках энтузиастов, изучающих эволюцию AMD или собирающих ретрокомпьютеры середины нулевых; он вызывает интерес как последний отголосок архитектуры K8 в массовом сегменте. По производительности он ощутимо проигрывал даже двухъядерным бюджетникам Intel Celeron того же периода, не говоря уже о более современных решениях. Сейчас это скорее исторический экспонат, чем практичный компонент.
Сравнивая процессоры Core Ultra 5 135H и Sempron 2300+, можно отметить, что Core Ultra 5 135H относится к портативного сегменту. Core Ultra 5 135H превосходит Sempron 2300+ благодаря современной архитектуре, обеспечивая мощным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Sempron 2300+ остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот восьмиядерный мобильный процессор Zen 3 на 7 нм, выпущенный в апреле 2022 года, все еще отлично справляется с задачами благодаря частотам до 4.7 ГГц и низкому TDP 35 Вт, а технологии Pro и мощная графика RDNA 2 делают его надежным выбором для работы и мобильных игр. Он использует современную память LPDDR5 и неплохо экономит заряд батареи.
Intel Core i7-1355U, выпущенный в январе 2024 года, упакован в 10 гибридных ядер (2 производительных + 8 энергоэффективных) на архитектуре Alder Lake-U, работающих на частотах до 5 ГГц по технологии Intel 7 при скромном TDP в 15 Вт. Этот свежий мобильный чип предлагает хороший баланс производительности для повседневных задач и многопоточных нагрузок благодаря своей неоднородной структуре ядер.
Выпущенный в начале 2020 года, Intel Core i7-10750H с его шестью ядрами и турбочастотой до 5 ГГц по-прежнему пригоден для большинства задач, хотя уже не самый новый труженик. Он построен по 14-нм техпроцессу (Comet Lake-H) и отличается поддержкой технологии Thermal Velocity Boost для кратковременных приростов производительности сверх обычного турбо.
Этот свежий процессор 2023 года основан на проверенной архитектуре Zen 3 (6 ядер/12 потоков), изготовлен по 7-нм техпроцессу и отличается скромным энергопотреблением (TDP 15 Вт). Он предлагает современную производительность для мобильных задач и включает фирменные технологии AMD Pro для бизнес-уровня управления и безопасности.
Выпущенный в июле 2022 года, этот мощный 8-ядерный мобильный процессор Ryzen 9 Pro 6950H (Zen 3+, TSMC 6 нм, до 4,9 ГГц, TDP 45 Вт) обеспечивает высокую производительность для рабочих станций и дополнен функциями корпоративной безопасности AMD Pro Security для защиты данных. Несмотря на возраст, он сохраняет значительную мощность для требовательных задач.
Представленный в середине 2024 года свежий Intel Core Ultra 7 256V, основанный на новой архитектуре и процессоре Intel 20A, принесёт до 8 высокопроизводительных и экономичных ядер для ноутбуков, интегрированную память LP5X и мощный NPU для ИИ-задач. Этот чип совмещает высокую производительность с низким энергопотреблением благодаря нетрадиционной компоновке (Foveros, накладные кристаллы) и фокусу на мобильные решения с сильным искусственным интеллектом на борту.
Этот свежий гибридный процессор Intel Core i5-1350P весны 2024 года с 12 ядрами (4 производительных + 8 энергоэффективных) обеспечивает отличный баланс мощности и эффективности благодаря умной диспетчеризации задач между типами ядер и современной поддержке памяти DDR5/LPDDR5. Его архитектура и технологический процесс Intel 7 делают его актуальным решением для тонких ноутбуков с TDP в районе 34 Вт.
Этот относительно свежий мобильный процессор (релиз Q1 2022) на архитектуре Alder Lake предлагает 10 ядер (2 мощных + 8 энергоэффективных) и базовый TDP всего 15 Вт, обеспечивая хороший баланс производительности и экономичности благодаря гибридной конструкции. Он создан по 10-нм техпроцессу Intel 7 и работает на частотах от 1.3 ГГц до 4.4 ГГц в турбо-режиме.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!