Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
| Основные характеристики ядер | Core i7-10750H | Sempron 2300+ |
|---|---|---|
| Количество производительных ядер | 6 | 1 |
| Потоков производительных ядер | 12 | 1 |
| Базовая частота P-ядер | 2.6 ГГц | 1.58 ГГц |
| Турбо-частота P-ядер | 5 ГГц | — |
| Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | Нет |
| Информация об IPC | Средний IPC для 14nm | Low IPC for its time |
| Поддерживаемые инструкции | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2 | MMX, 3DNow! |
| Поддержка AVX-512 | Есть | Нет |
| Технология автоматического буста | Turbo Boost 2.0 | — |
| Техпроцесс и архитектура | Core i7-10750H | Sempron 2300+ |
|---|---|---|
| Техпроцесс | 14 нм | 130 нм |
| Название техпроцесса | Enhanced 14nm++ | 130nm Bulk |
| Процессорная линейка | Intel Core i7-10750H | Thoroughbred |
| Сегмент процессора | Mobile | Desktop |
| Кэш | Core i7-10750H | Sempron 2300+ |
|---|---|---|
| Кэш L1 | Instruction: 6 x 32 KB | Data: 6 x 32 KB КБ | Instruction: 1 x 64 KB | Data: 1 x 64 KB КБ |
| Кэш L2 | 0.25 МБ | |
| Кэш L3 | 12 МБ | — |
| Энергопотребление и тепловые характеристики | Core i7-10750H | Sempron 2300+ |
|---|---|---|
| TDP | 45 Вт | — |
| Максимальная температура | 100 °C | 90 °C |
| Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | Air cooling |
| Память | Core i7-10750H | Sempron 2300+ |
|---|---|---|
| Тип памяти | DDR4 | DDR |
| Скорости памяти | DDR4-2933 МГц | Up to 266 MHz МГц |
| Количество каналов | 2 | 1 |
| Максимальный объем | 64 ГБ | 2 ГБ |
| Поддержка ECC | Нет | |
| Поддержка регистровой памяти | Нет | |
| Профили разгона RAM | Есть | Нет |
| Графика (iGPU) | Core i7-10750H | Sempron 2300+ |
|---|---|---|
| Интегрированная графика | Есть | Нет |
| Модель iGPU | Intel UHD Graphics | — |
| Разгон и совместимость | Core i7-10750H | Sempron 2300+ |
|---|---|---|
| Разблокированный множитель | Есть | Нет |
| Поддержка PBO | Нет | |
| Тип сокета | FCBGA1440 | Socket A |
| Совместимые чипсеты | Intel 400 Series Mobile Chipset | AMD 751 series |
| Совместимые ОС | Windows 10, Windows 11, Linux | Windows, Linux |
| PCIe и интерфейсы | Core i7-10750H | Sempron 2300+ |
|---|---|---|
| Версия PCIe | 3.0 | 1.0 |
| Безопасность | Core i7-10750H | Sempron 2300+ |
|---|---|---|
| Функции безопасности | Spectre, Meltdown (патчи) | Basic security features |
| Secure Boot | Есть | Нет |
| AMD Secure Processor | Нет | |
| SEV/SME поддержка | Нет | |
| Поддержка виртуализации | Есть | Нет |
| Прочее | Core i7-10750H | Sempron 2300+ |
|---|---|---|
| Дата выхода | 01.01.2020 | 01.01.2009 |
| Комплектный кулер | Нет | Standard cooler |
| Код продукта | SRG20 | SDA2300AIO2BA |
| Страна производства | Китай | USA |
| Geekbench | Core i7-10750H | Sempron 2300+ |
|---|---|---|
| Geekbench 2 Score |
+1833,37%
19643 points
|
1016 points
|
| Geekbench 3 Multi-Core |
+689,42%
24480 points
|
3101 points
|
| Geekbench 3 Single-Core |
+178,80%
4628 points
|
1660 points
|
| Geekbench 4 Multi-Core |
+730,07%
26363 points
|
3176 points
|
| Geekbench 4 Single-Core |
+225,30%
6044 points
|
1858 points
|
| Geekbench 5 Multi-Core |
+718,62%
5583 points
|
682 points
|
| Geekbench 5 Single-Core |
+241,34%
1222 points
|
358 points
|
| Geekbench 6 Multi-Core |
+1923,57%
5666 points
|
280 points
|
| Geekbench 6 Single-Core |
+744,15%
1587 points
|
188 points
|
| PassMark | Core i7-10750H | Sempron 2300+ |
|---|---|---|
| PassMark Multi |
+5527,54%
11649 points
|
207 points
|
| PassMark Single |
+737,90%
2631 points
|
314 points
|
Процессор Intel Core i7-10750H дебютировал в начале 2020 года как представитель производительной линейки Comet Lake-H для топовых игровых и рабочих ноутбуков. Он занял позицию разумного компромисса между флагманским i9 и более доступным i5, привлекая геймеров и профессионалов, которым нужны шесть ядер и высокая тактовая частота под нагрузкой. Интересно, что архитектура все еще базировалась на старом 14-нм техпроцессе, что предопределило его основной недостаток – довольно высокое тепловыделение при максимальной производительности; системы охлаждения многих ноутбуков того времени с ним не всегда справлялись. По сравнению с современными аналогами, даже среднего класса на новых архитектурах Intel или AMD, он заметно проигрывает в энергоэффективности и термопакете под нагрузкой, требуя более громоздких кулеров для тех же задач.
Для игр он сегодня справляется с большинством ААА-проектов на средних-высоких настройках в разрешении FullHD, особенно если партнером выступает мощная видеокарта, но уже не даст комфортных фреймрейтов в самых требовательных новинках без компромиссов. В рабочих задачах типа рендеринга или кодирования видео его многопоточная производительность ощутимо уступает современным конкурентам с большим числом ядер или лучшим их использованием, но для повседневной офисной работы, учебы, веба он по-прежнему вполне пригоден. Ключевое при его использовании сейчас – обеспечить действительно эффективное охлаждение; без этого он быстро снижает частоты из-за перегрева, что резко бьет по производительности. Этот чип уже не лучший выбор для новых мощных сборок, но во многих ноутбуках 2020-2021 годов он остается надежным рабочим инструментом или платформой для экономного гейминга, если не требовать от него максимума.
Этот Sempron 2300+ – любопытный артефакт конца эпохи Socket AM2. Вышедший в 2009 году, он был уже глубоким бюджетником даже для своего времени, позиционировался исключительно под офисные ПК и нетребовательные домашние задачи на замену совсем древним системам. Что интересно, он использовал старое ядро K8 (Athlon 64), перевыпущенное на 45нм техпроцессе гораздо позже своих старших собратьев. Сегодня его возможности кажутся смешными: он заметно уступает даже скромным современным чипам, вроде тех, что в Raspberry Pi или начальных мобильных процессорах.
Для современных игр он абсолютно непригоден, а в рабочих задачах справится разве что с базовой офисной работой в старых версиях ПО или простым серфингом на легких ОС. Энергетически он умерен – около 45 Вт тепловыделения позволяло обходиться тихим кулером или даже пассивным радиатором при хорошем корпусном обдуве. Сейчас его можно встретить разве что в музейных сборках энтузиастов, изучающих эволюцию AMD или собирающих ретрокомпьютеры середины нулевых; он вызывает интерес как последний отголосок архитектуры K8 в массовом сегменте. По производительности он ощутимо проигрывал даже двухъядерным бюджетникам Intel Celeron того же периода, не говоря уже о более современных решениях. Сейчас это скорее исторический экспонат, чем практичный компонент.
Сравнивая процессоры Core i7-10750H и Sempron 2300+, можно отметить, что Core i7-10750H относится к мобильных решений сегменту. Core i7-10750H превосходит Sempron 2300+ благодаря современной архитектуре, обеспечивая высокопроизводительным производительность и оптимизированным энергопотребление. Однако, Sempron 2300+ остаётся актуальным вариантом для базовых задачах.
Этот свежий процессор 2023 года основан на проверенной архитектуре Zen 3 (6 ядер/12 потоков), изготовлен по 7-нм техпроцессу и отличается скромным энергопотреблением (TDP 15 Вт). Он предлагает современную производительность для мобильных задач и включает фирменные технологии AMD Pro для бизнес-уровня управления и безопасности.
Intel Core i7-1355U, выпущенный в январе 2024 года, упакован в 10 гибридных ядер (2 производительных + 8 энергоэффективных) на архитектуре Alder Lake-U, работающих на частотах до 5 ГГц по технологии Intel 7 при скромном TDP в 15 Вт. Этот свежий мобильный чип предлагает хороший баланс производительности для повседневных задач и многопоточных нагрузок благодаря своей неоднородной структуре ядер.
Выпущенный в июле 2022 года, этот мощный 8-ядерный мобильный процессор Ryzen 9 Pro 6950H (Zen 3+, TSMC 6 нм, до 4,9 ГГц, TDP 45 Вт) обеспечивает высокую производительность для рабочих станций и дополнен функциями корпоративной безопасности AMD Pro Security для защиты данных. Несмотря на возраст, он сохраняет значительную мощность для требовательных задач.
Этот современный 14-ядерный гибридный процессор (4P + 8E + 2LP) на архитектуре Meteor Lake с техпроцессом Intel 4 врывается в сегмент мобильных ПК конца 2023 года, демонстрируя хорошую производительность и умеренное энергопотребление (базовый TDP 28 Вт). Его особая изюминка - интегрированный NPU для ускорения задач ИИ, делая его весьма актуальным решением даже спустя несколько месяцев после релиза.
Этот восьмиядерный мобильный процессор Zen 3 на 7 нм, выпущенный в апреле 2022 года, все еще отлично справляется с задачами благодаря частотам до 4.7 ГГц и низкому TDP 35 Вт, а технологии Pro и мощная графика RDNA 2 делают его надежным выбором для работы и мобильных игр. Он использует современную память LPDDR5 и неплохо экономит заряд батареи.
Выпущенный в начале 2021 года, Intel Core i5-11400H отлично справляется с задачами благодаря 6 производительным ядрам Tiger Lake-H на 10-нм техпроцессе SuperFin с частотой до 4.5 ГГц и TDP 45 Вт. Он заметно выжимает максимум из быстрых интерфейсов вроде PCIe 4.0 и Thunderbolt 4, что было редкостью в его классе на момент дебюта.
Представленный в середине 2024 года свежий Intel Core Ultra 7 256V, основанный на новой архитектуре и процессоре Intel 20A, принесёт до 8 высокопроизводительных и экономичных ядер для ноутбуков, интегрированную память LP5X и мощный NPU для ИИ-задач. Этот чип совмещает высокую производительность с низким энергопотреблением благодаря нетрадиционной компоновке (Foveros, накладные кристаллы) и фокусу на мобильные решения с сильным искусственным интеллектом на борту.
Этот свежий гибридный процессор Intel Core i5-1350P весны 2024 года с 12 ядрами (4 производительных + 8 энергоэффективных) обеспечивает отличный баланс мощности и эффективности благодаря умной диспетчеризации задач между типами ядер и современной поддержке памяти DDR5/LPDDR5. Его архитектура и технологический процесс Intel 7 делают его актуальным решением для тонких ноутбуков с TDP в районе 34 Вт.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!