Сравните производительность и технические характеристики процессоров
Выберите первый процессор для сравнения
Выберите второй процессор для сравнения
Основные характеристики ядер | Core Ultra 5 134U | Xeon Platinum 8575C |
---|---|---|
Количество модулей ядер | — | 4 |
Количество производительных ядер | 3 | 32 |
Потоков производительных ядер | 6 | 64 |
Базовая частота P-ядер | 2.3 ГГц | 2.4 ГГц |
Турбо-частота P-ядер | 4.1 ГГц | 3.6 ГГц |
Количество энергоэффективных ядер | 10 | — |
Потоков E-ядер | 10 | — |
Базовая частота E-ядер | 0.5 ГГц | — |
Турбо-частота E-ядер | 3.6 ГГц | — |
Поддержка SMT/Hyper-Threading | Есть | |
Информация об IPC | Высокий IPC | Ice Lake microarchitecture with ~20% IPC gain over Cascade Lake |
Поддерживаемые инструкции | SSE4.1, SSE4.2, AVX2, VT-x | MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, AVX-512, AMX, AES-NI, FMA3, TSX, VT-x, VT-d |
Поддержка AVX-512 | Нет | Есть |
Технология автоматического буста | Intel Turbo Boost Technology | Intel Turbo Boost Max 3.0 + Speed Select |
Техпроцесс и архитектура | Core Ultra 5 134U | Xeon Platinum 8575C |
---|---|---|
Техпроцесс | 7 нм | 10 нм |
Название техпроцесса | Intel 4 | 10nm Enhanced SuperFin |
Кодовое имя архитектуры | — | Ice Lake-SP |
Процессорная линейка | Raptor Lake-Ultra | Xeon Platinum 8500 Series |
Сегмент процессора | Mobile | Server (Flagship) |
Кэш | Core Ultra 5 134U | Xeon Platinum 8575C |
---|---|---|
Кэш L1 | Instruction: 2 x 64 KB | Data: 2 x 48 KB КБ | Instruction: 32 x 32 KB | Data: 32 x 48 KB КБ |
Кэш L2 | 2 МБ | 1.25 МБ |
Кэш L3 | 12 МБ | 60 МБ |
Энергопотребление и тепловые характеристики | Core Ultra 5 134U | Xeon Platinum 8575C |
---|---|---|
TDP | 30 Вт | 250 Вт |
Максимальный TDP | — | 300 Вт |
Минимальный TDP | 9 Вт | 185 Вт |
Максимальная температура | 85 °C | |
Рекомендации по охлаждению | Воздушное охлаждение | Enterprise liquid cooling required |
Память | Core Ultra 5 134U | Xeon Platinum 8575C |
---|---|---|
Тип памяти | DDR5 / LPDDR5 | DDR4 |
Скорости памяти | DDR5-4400, LPDDR5-4800 МГц | DDR4-3200 (8-channel) МГц |
Количество каналов | 2 | 8 |
Максимальный объем | 20 ГБ | 6 ГБ |
Поддержка ECC | Нет | Есть |
Поддержка регистровой памяти | Нет | Есть |
Профили разгона RAM | Есть | Нет |
Графика (iGPU) | Core Ultra 5 134U | Xeon Platinum 8575C |
---|---|---|
Интегрированная графика | Есть | Нет |
Модель iGPU | Intel Graphics | — |
Разгон и совместимость | Core Ultra 5 134U | Xeon Platinum 8575C |
---|---|---|
Разблокированный множитель | Есть | Нет |
Поддержка PBO | Нет | |
Тип сокета | FCBGA2551 | LGA 4189 |
Совместимые чипсеты | Intel 700 Series | Intel C740 series (Eagle Stream platform) |
Многопроцессорная конфигурация | — | Есть |
Совместимые ОС | Windows 11, Linux | Windows Server 2022, RHEL, SLES, VMware ESXi 8.0+ |
Максимум процессоров | — | 8 |
PCIe и интерфейсы | Core Ultra 5 134U | Xeon Platinum 8575C |
---|---|---|
Версия PCIe | 5.0 | 4.0 |
Безопасность | Core Ultra 5 134U | Xeon Platinum 8575C |
---|---|---|
Функции безопасности | Spectre/Meltdown | Intel SGX, Intel TME, Intel VT-x with EPT, Intel CET, Intel TDX |
Secure Boot | Есть | |
AMD Secure Processor | Нет | |
SEV/SME поддержка | Нет | |
Поддержка виртуализации | Есть |
Прочее | Core Ultra 5 134U | Xeon Platinum 8575C |
---|---|---|
Дата выхода | 01.04.2024 | 10.01.2023 |
Код продукта | BX8071CU5134U | CM8070104432906 |
Страна производства | Китай | USA (Israel design, Malaysia packaging) |
Geekbench | Core Ultra 5 134U | Xeon Platinum 8575C |
---|---|---|
Geekbench 5 Multi-Core |
+81,05%
6067 points
|
3351 points
|
Geekbench 5 Single-Core |
+13,25%
1573 points
|
1389 points
|
Geekbench 6 Multi-Core |
+0%
8400 points
|
12559 points
+49,51%
|
Geekbench 6 Single-Core |
+10,74%
2113 points
|
1908 points
|
PassMark | Core Ultra 5 134U | Xeon Platinum 8575C |
---|---|---|
PassMark Multi |
+277,80%
12626 points
|
3342 points
|
PassMark Single |
+21,60%
3153 points
|
2593 points
|
Этот Core Ultra 5 134U — свежая кровь в линейке Intel Meteor Lake, дебютировавшей в начале 2024 года. Он занял место уверенного середняка для современных тонких ноутбуков, ориентированных на тех, кому нужен баланс между производительностью и автономностью без переплаты за топовые чипы. Самый любопытный факт — это революционное разделение кристалла на "плитки" (tiles) с использованием Foveros 3D-упаковки и TSMC 4нм техпроцесса для вычислительных ядер, что стало знаковым отходом от монолитной конструкции после многих лет. Хотя это не сразу решило все проблемы эффективности, это важный шаг в архитектуре Intel.
Сейчас он позиционируется как сильный конкурент мобильным Ryzen 5 серии 7000/8000 в своем классе энергопотребления. Не гонясь за абсолютными рекордами, он предлагает комфортную скорость для повседневных задач: десятки вкладок браузера, легкое видео- и фоторедактирование, офисные приложения и даже нетребовательные игры при наличии дискретной видеокарты начального уровня работают без нареканий. Однако для сборок энтузиастов или серьезных рабочих станций он маловат — его участь оставаться в компактных корпусах ультрабуков.
Энергопотребление — его главный козырь для такого форм-фактора. Даже на пике он сравнительно не прожорлив, а в режиме простоя или легкой нагрузки экономит заряд батареи ощутимо лучше предшественников. Это позволяет создавать очень тонкие и легкие машины с пассивным охлаждением или скромными компактными кулерами; серьезные системы охлаждения ему обычно не требуются, если только не пытаться постоянно выжимать из него максимум в тяжелых задачах. По ощущениям производительности, он ощутимо шустрее старых Core i5 из серий U прежних поколений, особенно в многопоточных сценариях благодаря улучшенным E-ядрам, хотя однопоточный прирост скромнее.
Короче говоря, это отличный выбор для тех, кто ищет современный тонкий ноутбук для работы и учебы, где важны баланс, долгий срок работы от батареи и тихая работа. Он хорошо справляется с типичной нагрузкой пользователя, не перегревается и не требует сложных систем охлаждения. Если же нужна максимальная мощность или профессиональные задачи — стоит смотреть выше по линейке Ultra или на чипы с индексом H/HX.
Облачная версия новейшего поколения. Энергоэффективность на новом уровне. Подходит для создания масштабируемых облачных решений. По сравнению с предыдущими поколениями, выше плотность вычислений. Охлаждение стандартное серверное вполне достаточно. Отличный выбор для современных облачных платформ. Хорошо показывает себя в гибридных средах.
Сравнивая процессоры Core Ultra 5 134U и Xeon Platinum 8575C, можно отметить, что Core Ultra 5 134U относится к для лэптопов сегменту. Core Ultra 5 134U превосходит Xeon Platinum 8575C благодаря современной архитектуре, обеспечивая сильным производительность и энергоэффективным энергопотребление. Однако, Xeon Platinum 8575C остаётся актуальным вариантом для простых операциях.
Представленный в 2018 году четырёхъядерный Intel Core i7-8706G выделялся уникальной гибридной конструкцией EMIB, объединяющей CPU, GPU Radeon Vega M и HBM2 на одном кристалле при техпроцессе 14 нм и TDP 65 Вт. Этот интересный для своего времени чип сочетал неплохую вычислительную мощность с заметно более производительной графикой, чем стандартные решения Intel.
Этот современный процессор Intel Core i3-13100E, выпущенный в середине 2023 года, позиционируется как энергоэффективное решение начального уровня: он оснащен 4 ядрами (без Hyper-Threading), работает на базовой частоте 3.2 ГГц, выполнен по техпроцессу Intel 7 (10нм), имеет TDP 65 Вт и использует сокет LGA 1700. Несмотря на скромную производительность, он поддерживает современные стандарты PCIe 5.0 и память DDR5, что редко встречается в бюджетных линейках.
Этот почти пятилетний процессор на базе Zen с 4 ядрами и 8 потоками (до 3.6 ГГц, 14 нм, TDP 35-54 Вт) в сокете FP5 позиционируется для embedded-решений благодаря поддержке ECC-памяти и расширенному температурному диапазону эксплуатации. Его ключевая особенность — сочетание производительности x86 для встраиваемых систем с повышенной надежностью и долгосрочной доступностью.
Процессор Intel Core i7-1185GRE, выпущенный в начале 2021 года, представляет собой мобильный чип с 4 ядрами и частотой до 4.4 ГГц, обладающий умеренным TDP 15-28 Вт и интегрированной поддержкой современных стандартов вроде PCIe 4.0 и Thunderbolt 4 напрямую от CPU, хотя сегодня он уже уступает новейшим флагманам. Он построен по 10-нм техпроцессу Intel SuperFin и ориентирован на производительные тонкие ноутбуки, предлагая хороший баланс между мощностью и энергоэффективностью для своего времени.
Этот мобильный процессор Intel Core i7-7567U 2016 года выпуска с двумя ядрами и интегрированной графикой Iris Plus 650 сегодня заметно устарел по производительности, но тогда выделялся необычно мощной для встроенного решения графикой благодаря выделенной памяти eDRAM и низкому TDP всего в 28 Вт.
Этот мобильный процессор AMD Ryzen 7 3700C, выпущенный в начале 2022 года, построен на архитектуре Zen 2 (техпроцесс 7 нм) и предлагает 4 ядра / 8 потоков с интегрированной графикой Vega, обеспечивая компромисс между производительностью и энергоэффективностью (TDP 15 Вт) для тонких ноутбуков. Его архитектура уже не самая новая на момент релиза, но он остается актуальным APU для задач, где важнее длительное время автономной работы, чем максимальная мощность.
Выпущенный в июне 2024 года свежий Intel Core Ultra 7 265H — современный 14-ядерный процессор архитектуры Meteor Lake, изготовленный по передовому техпроцессу Intel 4 с умеренным TDP 28 Вт. Его ключевая особенность — мощный встроенный NPU для эффективной обработки задач искусственного интеллекта прямо на устройстве.
Этот 10-ядерный процессор Intel Comet Lake на базе уже морально устаревшего 14-нм техпроцесса, выпущенный в начале 2021 года с низким TDP всего 35 Вт и базовой частотой лишь 1.7 ГГц, примечателен поддержкой ECC-памяти, редкой для потребительских чипов. По мощности он значительно уступает современным флагманам и даже своим стандартным собратьям из-за сильного ограничения энергопотребления.
Поделитесь впечатлениями от использования этого процессора или задайте вопросы сообществу.
Здесь вы можете:
Ваш опыт может помочь другим пользователям сделать правильный выбор!