Core i9-9900X
vs
Xeon W-3245

Флагманский процессор серии X-Series 2018 года, занимающий нишу между mainstream и HEDT платформами. При 10 ядрах и 20 потоках демонстрирует хорошую производительность в профессиональных приложениях, хотя и уступает современным AMD Ryzen 9 в многопоточной нагрузке. Особенность - поддержка 44 линий PCIe (против стандартных 16 у обычных десктопных CPU), что полезно для рабочих станций с несколькими GPU или NVMe накопителями. Требует серьезного охлаждения - даже хорошие башенные кулеры могут не справиться под длительной нагрузкой. В 2025 году выглядит уже не столь впечатляюще, особенно на фоне более новых i9-13900K или Ryzen 9 7950X, но остается неплохим выбором для апгрейда старых систем на LGA2066. Основная аудитория - специалисты по 3D-рендерингу и видеомонтажу, для игр избыточен.

Этот Intel Xeon W-3245 появился осенью 2020 года как солидное предложение в линейке рабочих станций Skylake-W, встав где-то между начальными и топовыми моделями серии W-3000. Он создавался для инженеров, дизайнеров и специалистов по виртуализации, которым требовалось много ядер и стабильность. Архитектура Cascade Lake принесла поддержку Optane DC PM, но не стала революцией, будучи эволюционным шагом от более ранних Skylake-SP. В своё время такие Xeon оказывались порой в нестандартных игровых сборках энтузиастов, гнавшихся за максимальным количеством потоков любой ценой, хотя их низковатые частоты для чистой игры были не лучшим выбором.

Сегодня подобные задачи легко перетягивают на себя новые Core i9 и Ryzen Threadripperы следующего поколения, предлагая заметно лучшую энергоэффективность и производительность на ватт при схожих многопоточных нагрузках. Сам W-3245 пока сохраняет актуальность в профессиональных средах вроде рендеринга, САПР или серверных задач внутри компании, если уже установлен в системе – покупать его сегодня для новых сборок смысла мало. А вот для современных игр он уже не оптимален, да и сборки энтузиастов обходят его стороной в погоне за более современными и быстрыми платформами.

Его аппетит к энергии по тем временам был заметным, TDP в 205 Вт означал необходимость в серьёзном охлаждении – хорошая башенка или СВО среднего класса были обязательны. Стандартный кулер просто не справлялся бы с такой тепловой нагрузкой под длительной работой. В сравнении с современными сопоставимыми чипами того же класса он заметно проигрывает в многопоточной производительности при тех же задачах и требует больше энергии. Если он у тебя уже стоит в рабочей станции – используй его ещё какое-то время для тяжёлых профессиональных задач, он вполне способен. Но для новых проектов или апгрейда смотри в сторону актуальных платформ. Его применение в бюджетных сборках было редким исключением из-за высокой стоимости платформы и самого CPU.